📅 2025-10-28
❓ 投资者提问：
你好，贵司有HBM芯片制造工艺相关的设备吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。公司客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品集成电路测试分选机在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！
📅 2025-09-11
❓ 投资者提问：
恭喜公司获得优秀的业绩，如今公司和员工都投入很大的资源进行股权激励增持，希望公司加强与市场沟通，完善治理，使得本身价值得到认可，进入沪股通和融资融券名单
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！ 非常感谢您对公司发展提出的宝贵建议。根据《上海证券交易所沪港通业务实施办法》、《上海证券交易所融资融券交易实施细则》等相关规定，沪港通、融资融券标的证券由上交所根据相关规则及标准选取确定并做调整公布，相关情况请关注上交所相关公告。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司将继续加深与下游客户的合作，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行研发创新和技术升级，提升公司的竞争力，更好地服务客户和回报投资者。同时，公司坚持规范运作，持续提升公司治理水平，持续提高信息披露质量和透明度，传播公司内在价值。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
你好，今年公司业绩大增！公司市值太少流通盘小！每股每股没分配利润7.726元！资本公积金高达15.5645元！希望有适当时候让投资者分享公司高速发展的红利！进行大比例送股！分红！谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！ 非常感谢您对公司发展提出的宝贵建议，公司会综合考虑股东投资回报、盈利情况等各种因素，在保障公司日常经营和长期发展的前提下，充分兼顾广大股东的需求和长远利益制定未来的利润分配方案。如有相关计划，将经过相应决策程序后，及时履行信息披露义务。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司能否组织一些资金把创投机构的天才资金赶紧请走，我们员工和股东的股份好涨涨？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！股东减持系股东自主行为，公司持续关注股东减持计划实施进展，严格督促股东依法履行信息披露义务，请关注公司在指定信息披露平台发布的相关公告。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司将继续加深与下游客户的合作，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行研发创新和技术升级，提升公司的竞争力，更好地服务客户和回报投资者。感谢您的关注！
📅 2025-08-07
❓ 投资者提问：
董秘好，现在不提数字化好像落伍了，咱们公司跟进了没？在实施过程中有什么痛点吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司密切关注数字化领域的最新动态，根据行业及自身发展需求，积极关注并推进数字化在公司业务开展及运营管理中的应用，以提升公司的竞争力，更好地服务客户和回报投资者。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
恭喜公司取得了良好的业绩，但是无论从市值，估值，公司的营收规模净利润来说都与同行差距拉大，请公司妥善对未来战略进行精准布局，防止在资本市场边缘化或者在行业内掉队
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！非常感谢您对公司发展提出的宝贵建议。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司将继续围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行研发创新和技术升级，提升公司的竞争力，并做好战略布局，更好地服务客户和回报投资者。感谢您的关注！
📅 2025-07-03
❓ 投资者提问：
你好，贵司哪些设备 应用于 HBM高带宽存储芯片制造过程，谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司有无制定并购计划？如有具体并购画像是什么？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司自成立以来深耕集成电路测试分选机领域，经过多年的研发和创新，公司产品的主要技术指标及功能达到同类产品国际先进水平。公司将结合中长期战略发展规划，持续评估收购或并购等事项，若后续有相关事项，公司将严格按照相关法律法规要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问截止6月10日，公司最新股东户数合计是多少？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息。除季度末外，其他时间点的股东人数不属于公开信息，为遵循谨慎公平原则，故公司不在互动平台上披露股东人数信息，还望谅解。如需现场查阅，烦请提前与公司证券事务部联系预约（联系电话：021-52277906），以便工作人员提前准备相关文件。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司2021至2023年间信息化投入大约为多少万元？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！根据上市公司信息披露相关规定及公司管理制度，企业信息化投入的具体数据属于非强制披露的信息，公司严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司截止到2025年6月9日股东人数？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息。除季度末外，其他时间点的股东人数不属于公开信息，为遵循谨慎公平原则，故公司不在互动平台上披露股东人数信息，还望谅解。如需现场查阅，烦请提前与公司证券事务部联系预约（联系电话：021-52277906），以便工作人员提前准备相关文件。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司近期面临IPO前机构股东减持、员工持股减持等压力，导致股价显著下跌，公司是否会采取相关措施稳定股价？谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！二级市场股价受市场环境、宏观经济、行业波动等多种因素影响。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司将继续加深与下游客户的合作，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行研发创新和技术升级，提升公司的竞争力，更好地服务客户和回报投资者。同时，公司坚持规范运作，持续提升公司治理水平，持续提高信息披露质量和透明度，传播公司内在价值。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问截至2024年底，贵公司拥有的数据管理人员数量是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司暂未对数据管理人员进行单独分类统计，公司数据管理工作融入各相关业务部门。感谢您的关注!
📅 2024-08-27
❓ 投资者提问：
再请教一下，据说GPU的测试和分选时间较普通芯片成多倍增长，伴随国产算力的崛起，是否意味未来算力GPU对于分选机的需求也是成倍增长？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！算力芯片的发展对集成电路测试分选机的市场需求会产生一定的积极影响，但具体的需求数据需要根据算力芯片的测试验证流程、测试技术要求、新增产量等多因素综合判断。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
海思9月将召开全连接大会，国产芯片测试设备需求将大幅提升，请问公司产品是否受益于这一趋势？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品集成电路测试分选机在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司作为国产芯片分选机优秀企业，是否为H公司供应分选机？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品集成电路测试分选机在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘好！请问公司的产品是否可以进口替代？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，公司客户涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司自成立以来，一直以国际市场需求为导向，坚持“国际化定位”，公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司所在的集成电路测试分选机细分市场是充分竞争的国际化市场。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问，贵公司有多少股权质押，占比多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司严格按照《上海证券交易所股票上市规则》等相关规定及时披露股份质押相关情况，烦请您详见公司于2024年8月9日披露的2024-055号公告、于2024年6月8日披露的2024-042号公告以及于2023年8月25日披露的2023-025号公告。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！
📅 2024-08-12
❓ 投资者提问：
请问董事长崔学峰先生:贵公司自上市以来业绩连续下滑，但是精测电子，长川科技在连续下滑情况下，今年中报出现大幅增长，请问崔学峰先生在您的领导下，如何改变贵公司经营状况，下半年订单有无保障。谢谢您崔学峰先生真实回复，不要讲官话和客套话。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。2024年上半年，公司实现营业收入1.83亿元，较2023年上半年同比下降1.65%，较2023年下半年环比增长13.73%；受销售费用等费用同比增长等因素影响，公司实现净利润3967.68万元，较2023年上半年同比下降11.75%，较2023年下半年环比下降0.40%。产品方面，2024年上半年，公司现有产品新增局部放电（Partial Discharge）测试、串测、接近短路（Near short）测试等测试分选功能。在新品方面，2024年上半年EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，公司正积极推进此系列产品的销售。同时，公司也推出了适用于MEMS的测试分选平台，目前已在客户现场进行产品验证。后续公司也会视情况推出适用Memory、碳化硅及IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平台。公司持续跟进客户需求，不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代。公司将继续保持以技术为核心的策略，进一步扩大现有市场，依靠自身技术优势，针对客户的定制化需求，提供更优质的服务。在积极开拓境内市场的同时，公司将重点跟进境外头部IDM、OSAT以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求，更好地服务客户和回报投资者。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
按照减持规则，主要股东的减持已经到减持截止时间了，为何不披露？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务，烦请您详见公司公开披露的相关公告。感谢您的关注！
📅 2024-04-30
❓ 投资者提问：
您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？期待您的回答，感谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司目前暂未建立财务共享中心，公司已建立规范的财务管理制度和完善的财务核算体系。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，贵公司股票三月份解禁，随即出台回购政策，回购结束以后股价急转直下，控股股东和原始股东相继减持，并且股价盘中已经低于发行价，上市一年业绩变脸严重，请问贵公司这几项决策是否有配和原始股东出货的嫌疑？是否涉及涉及财务造假，把小股东当傻子？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2023年12月15日《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份（2023年修订）》发布并实施，公司在2024年1月24日公布了以集中竞价方式回购公司股份的方案，公司回购股票是基于对公司未来持续发展的信心和对公司价值的认可，综合经营情况、财务状况、未来盈利能力及公司股价等因素考虑进行的决策。公司控股股东持有公司的股票目前仍处于限售期，控股股东不存在减持公司股票的情况。部分首发股东在法律法规允许的时间点，结合自身需求进行减持，是相关股东的自主行为。上市公司股价受到宏观经济环境、行业政策、供求关系、市场情绪等多重因素影响。未来公司将加大研发投入和市场开拓力度，特别是开发海外市场，更好的回报投资者。感谢您的关注！
📅 2024-03-20
❓ 投资者提问：
请问贵公司的的芯片设计测试分选机销售收入的毛利率相当高，贵公司在国内的竞争对手有哪些企业？贵公司在该领域内有哪些竞争优势？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。目前，全球集成电路测试分选机行业内，除公司外，主要有美国科休半导体公司、日本精工爱普生公司、日本爱德万测试集团、中国台湾鸿劲精密股份有限公司、杭州长川科技股份有限公司等企业。公司自成立以来深耕集成电路测试分选机领域，经过多年的研发和创新，公司产品的主要技术指标及功能达到同类产品国际先进水平。公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测试，其UPH（单位小时产出）最大可达到13,500颗，Jam rate（故障停机率）低于1/10,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖2*2mm~110*110mm，可模拟-55℃~155℃等各种极端温度环境。公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“三维精度位置补偿技术”、“压力精度控制及自平衡技术”、“运动轨迹优化技术”、“高速高精度多工位同测技术”、“高兼容性上下料技术”等精密运动控制领域，及“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”、“高精度视觉定位识别技术”等，科技创新能力突出，具备较强的核心竞争力。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好！芯片设备龙头北方华创已经连续创出本轮反弹新高，贵司作为半导体芯片测试设备小巨人，贵司是否涉及先进封装领域的测试设备？后续是否考虑HBM的测试设备研发？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！先进封装领域，是指半导体芯片产品在封装过程中使用了先进封装工艺技术，在多种半导体产品的封装过程中都可应用。公司产品测试分选机，是在半导体产品设计验证环节和成品检测环节，配合测试机对芯片封装后的成品进行测试分选。 据公司了解，使用CoWoS、2.5D、3D封装技术的芯片，其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式，可以使用公司的设备进行成品测试分选。公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。公司正积极推进关于适用 Memory 和 MEMS 的测试分选平台的研发及项目合作。感谢您的关注！
📅 2024-03-19
❓ 投资者提问：
董秘您好！公司2024年员工持股计划对员工考核目标太低了，仅是2024年营业收入比2023年增长不低于10%。企业的营业目标就这么低吗？作为近几年新上市的企业，这么快就失去发展潜力，ipo财务是否存在造假的嫌疑呢？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司作为知识密集型企业，人才是公司未来发展的基石，公司需要通过实施有效的激励来吸引和保留优秀人才。实施本次持股计划有利于保证公司在研发实力和产品性能的持续领先,进而提升公司的综合竞争力，为公司未来的发展提供保障。公司充分考虑行业发展趋势和市场环境，又兼顾实际情况和发展需求等因素，制定了本持股计划的业绩考核目标。公司一直合规经营，严格按照相关法律、法规的要求及时履行信息披露义务。公司自成立以来一直深耕集成电路测试分选设备领域，公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司将积极、努力做好主营业务，持续进行研发创新和技术升级，提升公司的竞争力，更好地服务客户和回报投资者。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
贵司董秘你好！使用CoWoS、2.5D、3D封装技术的芯片，其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式，公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）我是否可以理解为贵司的设备可以用于3D先进封装领域？请简洁回答是或者不是。谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！3D先进封装是指半导体芯片封装过程中使用的一种先进封装工艺技术，在多种半导体产品的封装过程中都可应用。公司产品测试分选机，是在半导体产品设计验证环节和成品检测环节，配合测试机对芯片封装后的成品进行测试分选。 据公司了解，使用CoWoS、2.5D、3D封装技术的芯片，其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式，可以使用公司的设备进行成品测试分选。公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注！
📅 2023-12-28
❓ 投资者提问：
公司的分选设备能否用于存储领域？有哪些优势
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司目前没有专门用于存储领域的集成电路测试分选机产品。公司认为存储芯片测试分选机是有前景的发展方向，未来公司会视情况推出适用Memory和MEMS的测试分选平台。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问cowos、hbm、3D形式封装的芯片，成品可以是bga、qfn形式对吗？如果是，这类芯片在市场上的占比是多少？未来的发展趋势如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！使用CoWoS、2.5D、3D封装技术的芯片，其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。公司客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品集成电路测试分选机在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！
📅 2023-12-19
❓ 投资者提问：
请问3D封装形式的芯片能不能用贵公司的分选机分选
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。不同类型的芯片适用的封装形式不同，使用3D封装技术的芯片如果其成品是QFN、BGA等封装形式，其成品芯片能够使用金海通的测试分选机进行测试分选。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
持续关注咱们公司，但是失望的发现咱们公司社会领域ESG评级为B（华证）和BB（万得）。社会分项评级为CCC，处于行业后面几名了，离行业龙头尚有差距。我想知道贵公司是否有提升ESG表现的考量，尤其是在员工福利保障、社会反响提升等方面，是否有具体举措？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司高度重视在公司治理、环境保护和社会责任等方面履行上市公司相关责任。感谢您的关注！
📅 2023-11-24
❓ 投资者提问：
贵公司主营的测试分选机能作用于HBM当中去吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。不同类型的芯片适用的封装形式不同，HBM所对应的封装成品如果呈现为BGA、LGA等封装形式，其成品芯片能够使用金海通的测试分选机进行测试分选。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！
📅 2023-11-21
❓ 投资者提问：
请问贵公司有无应用于COWOS的设备？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。不同类型的芯片适用的封装形式不同，使用CoWoS、TSV、Chiplet?等先进封装技术的芯片如果其成品是BGA、QFN等封装形式，其成品芯片能够使用金海通的测试分选机进行测试分选。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！
📅 2023-09-14
❓ 投资者提问：
您好，公司是否有和前道工序光刻所搭配的产品？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司目前没有和前道工序光刻所搭配的产品。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段中的成品测试环节。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
您好，公司和海思微电子之间是否有合作？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务，相关情况请以公司在指定信息披露平台披露的公告为准，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
您好，通富微电子是贵公司的主要客户之一，公司设备可否用于先进封装的测试中？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！不同类型的芯片适用的封装形式不同，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。使用CoWoS、TSV、Chiplet 等先进封装技术的芯片如果其成品是BGA、QFN等封装形式，其成品芯片能够使用金海通的测试分选机进行测试分选。集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片，公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注！
📅 2023-08-07
❓ 投资者提问：
公司的产品在封装领域与那些公司有合作？是否得到客户公司的认可和肯定，从而增加产品订单？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营半导体芯片测试分选机，公司主要为知名半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。相关信息敬请关注公司招股说明书及定期报告等相关公告。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司的客户中报预告均不好，那公司中报也不会乐观。公司盘子偏小股价偏高流动性欠佳，如果中报不乐观的话，股价可能会难堪，希望公司中期推出送转，降低股价，增加流动性，那公司和股民会双赢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注和建议，谢谢！
📅 2023-07-28
❓ 投资者提问：
公司产品是否可用于CoWoS、TSV、Chiplet等先进封装领域？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！不同类型的芯片适用的封装形式不同，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。使用CoWoS、TSV、Chiplet 等先进封装技术的芯片如果其成品是BGA、QFN等封装形式，其成品芯片能够使用金海通的测试分选机进行测试分选。集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片，公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
2023年中报什么时候出来？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司计划于2023年8月29日披露2023年半年度报告。感谢您的关注！
📅 2023-06-06
❓ 投资者提问：
请问一下贵公司和AMD公司是否有合作，并且是在哪些方面的合作。另外贵公司目前订单情况如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司与AMD（超威半导体公司）没有直接合作。公司与TF AMD MICROELECTRONICS(PENANG)SDN.BHD、苏州通富超威半导体有限公司有合作，公司向其销售集成电路测试分选机及备品备件。TF AMD MICROELECTRONICS(PENANG)SDN.BHD、苏州通富超威半导体有限公司系公司客户通富微电子股份有限公司的控股子公司，是AMD（超威半导体公司）的供应商之一 。具体敬请您关注公司在指定信息披露平台披露的定期报告，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司研发的芯片测试分选机是否涉及光通信芯片或算力芯片领域？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！不同类型的芯片适用的封装形式不同，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。根据我们的理解，光通讯芯片应该适用专门设计的测试分选设备，公司目前暂未涉及。据公司了解，目前，算力芯片一般多为BGA、LGA等封装形式，前述两种封装形式的芯片，能够使用金海通的平移式分选机进行测试分选。集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片，公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司新厂建设进度如何？已经在建了吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司新厂建设进度正常，具体敬请您关注公司在指定信息披露平台披露的定期报告及后续相关的公告，感谢您的关注！
📅 2023-05-12
❓ 投资者提问：
请问贵公司研发的芯片测试分选机是否涉及光通信芯片或算力芯片领域？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！不同类型的芯片适用的封装形式不同，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。我们理解，光通讯芯片应该适用专门设计的测试分选设备，公司目前暂未涉及。据公司了解，目前，算力芯片一般多为BGA、LGA等封装形式，前述两种封装形式的芯片，能够使用金海通的平移式分选机进行测试分选。集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片，公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注！
📅 2023-05-10
❓ 投资者提问：
你好，公司股本与公司规模严重不匹配，特向董事会建议，2022年报予以高送转，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注和建议，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，公司股本与公司规模严重不匹配，特向董事会建议，2022年报予以10转增8股，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注和建议，谢谢！
❓ 投资者提问：
至止今天的股东户数多少人口
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对金海通的关注！为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息。除季度末外，其他时间点股东人数不属于公开信息，公司在信息披露方面为遵循谨慎公平原则，故不在互动平台上披露股东人数信息，还望谅解。根据《公司法》的规定：股东人数作为股东名册信息的一部分，上市公司股东可以查阅，但不得以任何方式（包括但不限于印刷、复印、临摹、拓印、录音、录像、拍照、翻录、翻扫等）对相关文件进行复制，查阅应当现场进行。根据《公司法》及公司《章程》的相关规定，股东提出查阅股东名册的，应向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司经核实股东身份后提供查询安排。如需现场查阅烦请提前与公司证券部联系预约（联系电话：021-52277906），以便工作人员提前准备相关文件。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
首先.感谢你们不厌其烦的回复我们提出的问题。請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知 非定期报告相关时点的股东人数吗？盼你们具体，明确答复。顺祝健康，快乐 【比如截至到2023年4月10日贵公司的股东人数是多少？.
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对金海通的关注！为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息。除季度末外，其他时间点股东人数不属于公开信息，公司在信息披露方面为遵循谨慎公平原则，故不在互动平台上披露股东人数信息，还望谅解。根据《公司法》的规定：股东人数作为股东名册信息的一部分，上市公司股东可以查阅，但不得以任何方式（包括但不限于印刷、复印、临摹、拓印、录音、录像、拍照、翻录、翻扫等）对相关文件进行复制，查阅应当现场进行。根据《公司法》及公司《章程》的相关规定，股东提出查阅股东名册的，应向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司经核实股东身份后提供查询安排。如需现场查阅烦请提前与公司证券部联系预约（联系电话：021-52277906），以便工作人员提前准备相关文件。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司的“存储芯片测试分选机”预计什么时候可以量产？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司认为存储芯片测试分选机是有前景的发展方向。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，有媒体材料称公司高端数字测试机研发已有突破，向某封测厂交货20台样机，请问是否属实？公司在分选机之外是否有测试机研发和销售规划，请向股东正面披露，谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司暂未涉及高端数字测试机的研发、生产及销售，公司相关信息请以公司在指定信息披露平台披露的公告为准。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。针对部分客户对开短路测试分选完整方案的需求，公司为有需要的客户提供OS开短路测试解决方案（平移式测试分选机+OS开短路测试系统），公司OS开短路测试解决方案实现的营业收入占公司营业收入总额比重较小。感谢您的关注！
📅 2023-04-06
❓ 投资者提问：
据报道，2022年全国新增立项半导体封装测试400多家，投资1400多亿元，根据建设进度，预计23年会集中大量采购测试分选机，作为封装测试项目核心设备的测试分选机，请问公司23年是否新增大量测试分选机的订单？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务，相关情况请以公司在指定信息披露平台披露的公告为准，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问董秘，咱们的测试分选机对比友商优势在哪，再就是有没有应用最近火热的 AI 相关 CPU、GPU上。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！经过不断的技术积累，公司先后研发出EXCEED、SUMMIT等系列的产品，可以满足不同类型客户对不同芯片种类的测试分选需求。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。不同类型的芯片适用的封装形式不同，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。AI相关的CPU、GPU封装成品能够使用金海通的测试分选机进行测试分选。集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片，公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司的研发投入如何？未来将如何进一步加强？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司一直以来重视核心技术和产品的持续研发，敬请查阅公司披露的招股说明书，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司的客户资源壁垒如何？如何进一步加强？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司客户涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司将不断加强自主技术创新能力，努力拓宽客户群体和市场，积极促进科技成果产业化，继续加深与下游客户的合作，提升公司的竞争力。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵司在GPU和AI芯片的分选机是否有涉及？每个芯片都要经过分选机吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！不同类型的芯片适用的封装形式不同，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。GPU和AI芯片的封装成品能够使用金海通的测试分选机进行测试分选。公司产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED系列、SUMMIT系列等系列。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片，公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问贵司在AI方面有涉及吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司的募投扩产项目达产后，如果按照当前售价估算，可以新增年产值多少亿元？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务，相关情况请以公司在指定信息披露平台披露的公告为准，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
为什么上市那么久了，不回复一个投资者的问题，这么傲慢的吗？投资者关系工作做的如此差的吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司的产品，到底是测试机？还是分选机？或者是兼具测试和分选的成套设备呢？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司的产品是分选机。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等，测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片和晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。分选机的主要用途为：分选机将待检测的芯片自动传送至测试工位（用于将芯片与测试机连接并进行测试的位置），待检测芯片的引脚通过测试工位上的专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机在进行检测之后将测试结果传送给分选机，分选机根据测试结果将检测过的芯片进行标记、分类、收料。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司的产品，能否应用于Chiplet芯片3D封装测试？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！不同类型的芯片适用的封装形式不同，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。据公司了解，目前Chiplet芯片3D封装成品多为LGA或BGA封装体形式，前述两种封装体形式的芯片，能够使用金海通的平移式分选机进行测试。公司产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED系列、SUMMIT系列等系列。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片，公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司是否有自研国产软件，用于半导体相关设备中？软件是否自主可控？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司产品集成电路测试分选机的控制软件系公司自主研发。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司正在研发的存储芯片测试分选机，进展如何？这部分的市场规模和前景有多大？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司认为存储芯片测试分选机是有前景的发展方向，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司在研的13种不同类型的极大规模集成电路测试分选机中，有多少种是已经完成研发，进入了小批量生产？有多少种是处于研发验证阶段？有多少种是处于基础研究阶段？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务，相关情况请以公司在指定信息披露平台披露的公告为准，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司正在研发的MEMS测试分选机研发项目的市场前景如何？全球市场规模有多大？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司认为MEMS测试分选机是有前景的发展方向。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司的下游客户是否在扩产，对公司业绩有何积极影响？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
📅 2023-03-29
❓ 投资者提问：
集成电路国产设备是否呈进口替代的趋势？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司所处行业情况敬请查阅公司披露的招股说明书，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
国家产业政策和产业投资基金的落地实施，对公司的经营有什么积极影响？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司的高端技术人才储备情况如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司积累了较多资深的测试分选机行业经营和技术人才，同时公司建立了人才储备机制，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司与竞争对手产品的技术相比之下有什么优质？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司市场竞争情况及竞争优劣势情况敬请查阅公司披露的招股说明书，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司如何看待国内半导体行业，以及公司在其中的地位？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。公司所处行业情况敬请查阅公司披露的招股说明书，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司如何进一步加强在原材料采购的议价能力、生产规模以及抗风险能力？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司采购采取询价方式，综合考虑供应商产品品质、价格、交付能力等多方面因素选择供应商，目前公司主要供应商保持相对稳定。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
随着半导体行业的爆发，公司的整体生产规模是否能跟上下游客户的需求？公司将如何突破生产规模瓶颈？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司将保持以技术为核心的策略，依靠募集资金投资项目的建设，提高自身产能，进一步扩大现有市场，为公司创造更多的发展空间。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司如何理解国家层面的推进重大技术装备攻关，公司将如何响应这一战略？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！我们理解国家层面的推进重大技术装备攻关，旨在提高产业竞争力，提升制造业核心竞争力。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。公司将不断加强自主技术创新能力，努力拓宽客户群体和市场，积极促进科技成果产业化，继续加深与下游客户的合作，提升公司的竞争力。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
当下，公司面临哪些机遇与挑战？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。公司所处行业情况及公司市场竞争等情况敬请查阅公司披露的招股说明书，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司在大数据领域有何布局？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司在汽车芯片领域有何布局？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司在5G领域有何布局？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
