☆最新提示☆ ◇603061 金海通 更新日期：2026-02-04◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】 ★2025年年报将于2026年03月11日披露
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｜★最新主要指标★ ｜25-09-30｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜
｜每股收益(元) ｜ 2.1600｜ 1.3200｜ 0.4500｜ 1.3500｜ 0.7700｜
｜每股净资产(元) ｜ 25.6534｜ 23.6411｜ 22.4610｜ 21.9372｜ 21.3000｜
｜净资产收益率(％) ｜ 8.9500｜ 5.6100｜ 1.9300｜ 6.0100｜ 3.4500｜
｜总股本(亿股) ｜ 0.6000｜ 0.6000｜ 0.6000｜ 0.6000｜ 0.6000｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ 0.4183｜ 0.4183｜ 0.4183｜ 0.4183｜ 0.4183｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ 0.1817｜ 0.1817｜ 0.1817｜ 0.1817｜ 0.1817｜
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｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
｜【分红】2025年半年度 ｜
｜【分红】2024年度 股权登记日:2025-05-30 除权除息日:2025-06-03 ｜
｜【分红】2024年半年度 ｜
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｜★特别提醒: ｜
｜★2025年年报将于2026年03月11日披露★限售股上市(2026-03-03): 1817.366｜
｜6万股 ｜
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｜2025-09-30每股资本公积:14.96 主营收入(万元):48159.57 同比增:87.88% ｜
｜2025-09-30每股未分利润:9.22 净利润(万元):12498.13 同比增:178.18% ｜
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近五年每股收益对比：
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｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
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｜2025 ｜ --｜ 2.1600｜ 1.3200｜ 0.4500｜
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｜2024 ｜ 1.3500｜ 0.7700｜ 0.6800｜ 0.2500｜
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｜2023 ｜ 1.4700｜ 0.9300｜ 0.8200｜ 0.6400｜
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｜2022 ｜ 3.4200｜ 2.7300｜ 1.7100｜ 0.7900｜
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｜2021 ｜ 3.4200｜ --｜ 1.5200｜ --｜
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【2.最新报道】
【2026-02-04】金海通获51家机构调研：公司产品测试分选机，是在半导体产品设
计验证环节和成品测试环节，配合测试机对芯片封装后的成品进行测试分选（附调
研问答）
金海通2月3日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年1月30日接受51家机构调
研，机构类型为QFII、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。
投资者关系活动主要内容介绍： 一、公司介绍主要内容 金海通的主营业务为集成
电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代
工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集
成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚
、欧美等全球市常 公司自成立以来，一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、
生产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等
测试分选需求分为EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMI
T系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等。 公司的核心技术集中于“高速运动姿态自
适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期
流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快
，技术支持响应度好；产品的UPH（单位小时产出）、Jamrate（故障停机率）、可
并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。 二、公司2025年业绩
预增情况介绍 2025年，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，同
时公司持续进行技术研发和产品迭代，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选
机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）等需求持续增长，公司测试分选机
产品销量实现较大提升，公司2025年年度业绩实现较好的增长。 经财务部门初步
测算，预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润16,000万元到21,000万元，
与上年同期相比，将增加8,151.85万元到13,151.85万元，同比增加103.87%到167.
58%。预计2025年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15,500
万元到20,500万元，与上年同期相比，将增加8,726.35万元到13,726.35万元，同
比增加128.83%到202.64%。 以上预告数据仅为初步核算数据，未经注册会计师审
计，具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的2025年年度报告为准。 三
、调研问答
问：2025年度，业绩预增的主要原因？
答：公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，三温测试分选机及大平
台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）等需求持续增
长，公司测试分选机产品销量实现较大提升，经财务部门初步测算，预计2025年度
实现归属于母公司所有者的净利润16,000万元到21,000万元，与上年同期相比，将
增加8,151.85万元到13,151.85万元，同比增加103.87%到167.58%。
问：公司产品未来升级迭代的方向？
答：公司持续深耕产品创新与技术迭代升级，不断夯实“护城河”优势，公司结合
市场需求，持续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式
和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。公司持续跟进集成电路测试分选行业
细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，通过深度定制化开发掌握并持续积淀
特定细分领域芯片测试分选的前沿技术，持续扩容公司动态演进的技术储备池。
问：客户一般会提前多久下订单？
答：一般情况下，客户会与公司进行持续性的常态化沟通，对公司产品的技术指标
及交货周期等进行了解。对于量产机型及标准选配功能，公司具有快速交货能力。
基于这种情况，客户通常会在需求相对确定时下单。
问：决定购买测试分选设备的是芯片设计公司还是测试代工厂？
答：两种情况都有，具体要看产品和项目情况。对于量产机型，测试代工厂的话语
权会相对多一些；但是对于芯片设计公司有特别测试需求的产品如算力芯片等，芯
片设计公司主导测试分选设备的评估，在这种情况下，芯片设计公司通常会直接或
者通过测试代工厂与公司沟通设备技术指标等需求。
问：能给大家介绍一下先进封装芯片适用于重力式、转塔式、平移式三种测试分选
机的适用情况吗？
答：重力式测试分选机是芯片靠自身重力和外部压缩空气在导轨中传送来实现分选
过程中的位移，适用于有引脚、有一定重量的封装芯片（如DIP、SOIC等）。转塔
式测试分选机是由主转盘内的直驱电机作为动力来源将芯片转动到测试工位上从而
实现分选过程中的位移，适用于体积孝重量小的芯片或分立器件。平移式测试分选
机采用机械臂真空吸取芯片、运输芯片,同测数量多,适用于多种封装类型的芯片。
公司的平移式测试分选机主要适用于QFN(四边扁平无引脚封装),QFP(方型扁平式封
装),BGA(球栅阵列封装),LGA(栅格阵列封装),PLCC(塑料有引线片式载体封装),PGA
(插针网格阵列封装),CSP(芯片级尺寸封装),TSOP(薄型小尺寸封装)等封装形式的
芯片。
问：使用先进封装技术的芯片可以用公司的产品进行测试分选吗？
答：先进封装是指半导体芯片封装过程中使用的一种先进封装工艺技术，在多种半
导体产品的封装过程中都可应用。公司产品测试分选机，是在半导体产品设计验证
环节和成品测试环节，配合测试机对芯片封装后的成品进行测试分眩据公司了解，
使用2.5D、3D等先进封装技术的芯片，其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式
，可以使用公司的设备进行成品测试分眩公司产品集成电路测试分选机在客户公司
（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片
涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片。公司产
品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为;
调研参与机构详情如下：参与单位名称参与单位类别参与人员姓名中科沃土基金公
司--华夏基金基金公司--华安基金基金公司--华泰柏瑞基金公司--南方基金基金公
司--博时基金基金公司--嘉实基金基金公司--大成基金基金公司--天弘基金基金公
司--安信基金基金公司--工银瑞信基金公司--平安基金基金公司--招商基金基金公
司--摩根基金基金公司--新华基金基金公司--易方达基金公司--景顺长城基金公司
--汇添富基金基金公司--浦银安盛基金公司--海富通基金基金公司--百嘉基金基金
公司--诺安基金基金公司--财通基金基金公司--金鹰基金基金公司--银华基金基金
公司--长盛基金基金公司--香元基金基金公司--鹏华基金基金公司--中泰证券证券
公司--中金证券证券公司--兴业证券证券公司--华泰证券证券公司--华西自营证券
公司--华西证券证券公司--国海证券证券公司--国盛证券证券公司--国金证券证券
公司--天风证券证券公司--山西证券证券公司--平安证券证券公司--广发自营证券
公司--广发证券证券公司--西部证券证券公司--昭图投资阳光私募机构--Optimas
Capital海外机构--BlackrockQFII--信达澳亚其他--咏明资产其他--国泰海通资管
其他--旦恩资本其他--磐泽资产其他--
点击进入交易所官方公告平台下载原文>>>
【3.最新异动】
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｜ 异动时间 ｜ 2026-01-19 ｜ 成交量(万股) ｜ 447.163 ｜
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｜ 异动类型 ｜连续三个交易日内,涨幅 ｜成交金额(万元)｜ 104782.310 ｜
｜ ｜ 偏离值累计达20% ｜ ｜ ｜
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｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜沪股通专用 ｜ 0.00｜ 142324987.41｜
｜中信证券股份有限公司上海分公司 ｜ 0.00｜ 61457123.00｜
｜国泰海通证券股份有限公司总部 ｜ 0.00｜ 60452589.00｜
｜瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证｜ 0.00｜ 51397442.00｜
｜券营业部 ｜ ｜ ｜
｜中泰证券股份有限公司上海申长路证券营｜ 0.00｜ 41668759.00｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
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｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜沪股通专用 ｜ 130194807.55｜ 0.00｜
｜机构专用 ｜ 52940489.00｜ 0.00｜
｜机构专用 ｜ 51076250.40｜ 0.00｜
｜国泰海通证券股份有限公司总部 ｜ 40175457.00｜ 0.00｜
｜国金证券股份有限公司深圳分公司 ｜ 36974893.00｜ 0.00｜
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【4.最新运作】
【公告日期】2026-01-09【类别】关联交易
【简介】天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）持有鑫益邦半
导体（江苏）有限公司（以下简称“鑫益邦”）3.3113%的股权（对应注册资本67.
3077万元），上海科技创业投资有限公司（以下简称“上海科创投”）拟将其持有
的5.7395%鑫益邦股权（对应注册资本116.6667万元）以881.5896万元转让给吴华
先生，公司放弃优先购买权。同时，中小企业发展基金海望（上海）私募基金合伙
企业（有限合伙）与苏州鋆望创芯拾贰号投资合伙企业（有限合伙）拟将其分别持
有的鑫益邦8.1993%股权（对应注册资本166.6667万元）、0.4100%股权（对应注册
资本8.3333万元），分别以1259.4137万元、62.9707万元转让给南通华泓投资有限
公司（以下简称“南通华泓”），公司放弃优先购买权。
【公告日期】2025-12-18【类别】关联交易
【简介】公司因日常经营需要,预计2026年度将与通富微电子股份有限公司及其控
股子公司苏州通富超威半导体有限公司、南通通富微电子有限公司、TF AMD MICRO
ELECTRONICS(PENANG)SDN.BHD.、合肥通富微电子有限公司、通富通科(南通)微电
子有限公司等发生总额不超过1.6亿元的日常关联交易。20251218：股东大会通过
。
【公告日期】2025-12-18【类别】关联交易
【简介】2025年度，通富微电子股份有限公司及其控股子公司是公司的重要客户,
公司主要供应半导体测试分选机。产品价格遵循市场化原则,由协议双方根据市场
情况协商确定。公司向关联方上海新朋实业股份有限公司租赁厂房系公司经营需要
及参考周边租赁市场情况,交易价格均按照市场公允价格执行,并签订相关的租赁协
议。预计交易金额为9,540万元20241228：股东大会通过。20251202：2025年1-10
月实际发生金额（未经审计）7,707.96万元。本次拟增加预计金额增加不超过1,50
0万元。20251218：股东大会通过。
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