☆公司大事☆ ◇601231 环旭电子 更新日期：2025-08-03◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-08-｜43843.22｜ 3133.23｜ 3863.54｜ 38.19｜ 0.04｜ 0.70｜
｜ 01 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-07-｜44573.52｜ 7537.16｜ 9534.23｜ 38.85｜ 1.87｜ 0.59｜
｜ 31 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-07-｜46570.59｜ 5301.84｜ 4571.04｜ 37.57｜ 0.57｜ 0.18｜
｜ 30 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-07-｜45839.79｜ 7018.19｜ 9007.30｜ 37.18｜ 1.01｜ 2.27｜
｜ 29 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2025-08-02】
环旭电子：8月1日获融资买入3133.23万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，环旭电子8月1日获融资买入3133.23万元，占当日买入金额的18.59%，当前融资余额4.38亿元，占流通市值的1.27%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-0131332318.0038635352.00438432154.002025-07-3175371618.0095342341.00445735188.002025-07-3053018443.0045710405.00465705911.002025-07-2970181894.0090073035.00458397873.002025-07-2894808872.0083029631.00478289014.00融券方面，环旭电子8月1日融券偿还7000股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额6284元，融券余额599.96万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-016284.00109970.005999649.002025-07-31297891.0093987.006188805.002025-07-3089661.0028314.005909761.002025-07-29156954.00352758.005777772.002025-07-2855370.0055370.006081208.00综上，环旭电子当前两融余额4.44亿元，较昨日下滑1.66%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-01环旭电子-7492190.00444431803.002025-07-31环旭电子-19691679.00451923993.002025-07-30环旭电子7440027.00471615672.002025-07-29环旭电子-20194577.00464175645.002025-07-28环旭电子11856121.00484370222.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-08-01】
行业周报|消费电子指数涨0.82%, 跑赢上证指数1.76%
【出处】本站iNews【作者】周报君
本周行情回顾：
2025年7月28日-2025年8月1日，上证指数跌0.94%，报3559.95点。创业板指跌0.74%，报2322.63点。深证成指跌1.58%，报10991.32点。消费电子指数涨0.82%，跑赢上证指数1.76%。前五大上涨个股分别为隆扬电子、硕贝德、新亚电子、工业富联、奕东电子。
本周机构观点：
**None本周观点**：
投资要点：
阿里AI眼镜亮相，三大亮点抢滩AI硬件赛道
7月26日，阿里巴巴在2025世界人工智能大会开幕首日揭开“夸克AI眼镜”面纱。该产品至少在三大维度呈现显著优势。其一，生态深度耦合。眼镜直接调用通义千问大模型与夸克AI能力，并原生接入支付宝扫码支付、高德近眼导航、淘宝实时比价、飞猪行程提醒等高频应用，实现“抬头即用、场景无缝切换”。其二，系统硬件重构，实现通话、翻译、会议纪要等多模态功能一体集成，并在佩戴、显示、续航上全面跃升；依托百亿级图像检索与通义千问大模型，真正做到“一眼即识、秒级响应、专业问答”。其三，阿里将会同步联合全球头部眼镜品牌，通过技术、渠道、服务以及C2M定制能力的整合，在智能、续航、舒适美观方面提升用户体验。
华为“算力核弹”昇腾384超节点突破AI算力互联瓶颈
华为首次展出被称为“算力核弹”的昇腾384超节点服务器，即Atlas900A3SuperPoD，被评选为本次WAIC2025镇馆之宝。华为昇腾384超节点以“对等计算架构”颠覆传统冯诺依曼体系，通过MatrixLink高速总线把服务器、机柜乃至跨机柜融为一体，通信带宽提升15倍、单跳时延降至200纳秒，使384颗昇腾NPU与192颗鲲鹏CPU在12计算柜+4总线柜内如一整台计算机协同运行；实测显示，LLaMA3训练速度提高2.5倍，Qwen、DeepSeek等多模态及MoE模型性能提升3倍、领先业界1.2倍，并可平滑扩展至数万卡的Atlas900SuperCluster，为万亿参数级大模型奠定可演进的算力底座。
超150台国内人形机器人大规模集中亮相
国内人形机器人迎来了有史以来最大规模的一次亮相：150余台整机同馆竞技，覆盖工业、消防、零售、陪护等全场景，供应链成熟度、成本控制与落地速度已让海外同行侧目。智元机器人发布灵犀X2情感交互人形机，毫秒级多模态大模型驱动，能“读表情、做表情”，并携远征A2、精灵G1等“天团”现场演示端到端物流分拣。北京人形机器人创新中心首秀“天工Ultra”马拉松冠军机，连续奔跑21km不充电，刷新人形机器人长距离运动纪录。赛博格机器人：推出国内首款重载人形Cyborg-R01，负载20kg、故障率
行业新闻摘要：
1：2025年第二季度全球智能手机出货额首破千亿美元，显示出市场的强劲需求和增长潜力。
2：2025年上半年智能手机产量同比增长0.5%，达到5.63亿台，出口手机数量为3.4亿台，表明国内市场保持稳定发展。
3：2025年第二季度印度智能手机市场增长显著，出货量增长8%，印度逐渐成为全球重要的智能手机制造中心。
4：2025年中国智能手机出货量同比下降4%，反映出市场竞争加剧和需求疲软的挑战。
5：电子信息制造业在上半年实现了11.1%的同比增长，展示出整体行业的复苏迹象。
6：随着人工智能技术的快速发展，多家上市公司在业绩上呈现出积极的增长态势，推动了消费电子行业的创新。
7：PCB行业因技术突破与供需重构而迎来深刻变革，订单能见度预计将延续至2027年，表明行业前景向好。
8：2025年Q2全球手机市场遇冷，面临关税压力和需求疲软，厂商亟需寻找应对策略以推动市场复苏。
9：2025年Q2中国大陆智能手机市场同比下降4%，市场竞争加剧，厂商需要适应新形势和消费者需求变化。
10：随着全球智能手机市场的变化，消费者对于新技术和高性价比产品的需求持续上升，推动行业的持续创新和发展。
龙头公司动态：
1、工业富联：1）微软Meta业绩资本开支双爆发 核心供应商工业富联持续受益。2）突发！富士康母公司暂停交易。3）工业富联总市值首破6000亿元大关。4）工业富联：调整回购价格上限。
2、蓝思科技：1）国泰海通：大厂AI眼镜新品陆续发布 政策支持技术创新。
3、传音控股：1）浪潮HCM与传音控股达成合作，共筑海外人力资源数智化新标杆。
4、华勤技术：1）华勤技术24亿入股晶合集成，ODM龙头携手晶圆新锐剑指何方。2）华勤技术有息负债164亿 拟24亿现金收晶合集成6%股份。3）华勤技术完成晶合集成6%股权战略投资 产业布局新领域。4）华勤技术拟约24亿元入股晶合集成，牵手晶圆代工新锐能否搅动产业链格局。5）华勤技术24亿战略投资晶合集成 夯实ODMM产业链协同。6）深化产业链上下游资源整合 华勤技术拟23.93亿元受让晶合集成6%股份。7）华勤技术荣登《财富》中国500强第196位，2025年上半年营收突破830亿元彰显全球战略成效。
行业涨跌幅：日期行业与大盘涨幅差值上证涨跌幅2025-07-150.34%-0.42%2025-07-160.13%-0.03%2025-07-171.60%0.37%2025-07-18-1.41%0.50%2025-07-210.18%0.72%2025-07-22-1.26%0.62%2025-07-23-0.55%0.01%2025-07-240.89%0.65%2025-07-251.44%-0.33%2025-07-281.48%0.12%2025-07-290.05%0.33%2025-07-30-1.29%0.17%2025-07-310.83%-1.18%2025-08-010.71%-0.37%
行业指数估值：日期市盈率2024-12-3111.722023-12-2912.92
行业市值前二十个股涨跌幅：股票名称近一周涨跌幅近一月涨跌幅近一年涨跌幅工业富联17.77%58.96%45.05%立讯精密-4.41%6.17%-2.63%蓝思科技-5.25%0.49%27.38%传音控股3.81%1.67%6.00%华勤技术-4.07%1.21%64.53%歌尔股份-3.83%-1.38%8.03%安克创新-1.38%9.55%140.60%影石创新-0.45%-5.02%-9.46%领益智造0.11%3.49%28.21%环旭电子0.58%7.97%2.81%长盈精密4.15%5.33%90.53%深科技-2.39%-2.03%27.79%协创数据-6.05%-11.21%66.61%联创光电-2.66%-6.06%102.94%视源股份0.50%4.97%23.00%信维通信-2.14%7.56%22.92%电连技术8.52%7.74%47.96%绿联科技9.00%1.96%45.01%光弘科技5.24%7.64%35.45%龙旗科技-0.12%-0.12%4.10%
行业相关的ETF有华夏国证消费电子主题ETF（159732）、富国中证消费电子主题ETF（561100）、国泰中证消费电子主题ETF（561310）、平安中证消费电子主题ETF（561600）、易方达中证消费电子主题ETF（562950）、招商中证消费电子主题ETF（159779）
【2025-08-01】
价格前线|7月31日费城半导体指数(SOX)异动提示
【出处】本站iNews【作者】数探
据本站iFinD数据显示，7月31日电子-存储价格出现异动： 费城半导体指数(SOX)7月31日已跌至5607.92，当日跌幅3.1%，周跌幅0.65%，月涨幅1.82%。 DRAM:DDR4现货平均价7月31日已涨至8.80美元，当日涨幅0%，周跌幅0.17%，月涨幅1.15%。品种当日数据单位当日涨跌幅周涨跌幅月涨跌幅费城半导体指数(SOX)5607.92---3.1%-0.65%1.82%现货平均价:DRAM:DDR4 16Gb(2Gx8)2666 Mbps8.80美元0%-0.17%1.15%
存储产业链
存储芯片是半导体产业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备；中游为存储芯片制造及封装，常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等；下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看，设计环节占成本30%，制造环节占成本40%，封测环节占成本30%。【炒股高手都在悄悄布局！点击加入商品情报群，抓住下一个暴涨品种！→ 点击加入限时免费群】风险须知：本数据引用第三方信息源，现货行情价格当日可能多次更新；本站并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-08-01】
环旭电子：7月31日获融资买入7537.16万元，占当日流入资金比例为19.23%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，环旭电子7月31日获融资买入7537.16万元，占当日买入金额的19.23%，当前融资余额4.46亿元，占流通市值的1.27%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-3175371618.0095342341.00445735188.002025-07-3053018443.0045710405.00465705911.002025-07-2970181894.0090073035.00458397873.002025-07-2894808872.0083029631.00478289014.002025-07-25166831763.00130756029.00466509773.00融券方面，环旭电子7月31日融券偿还5900股，融券卖出1.87万股，按当日收盘价计算，卖出金额29.79万元，占当日流出金额的0.08%，融券余额618.88万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-31297891.0093987.006188805.002025-07-3089661.0028314.005909761.002025-07-29156954.00352758.005777772.002025-07-2855370.0055370.006081208.002025-07-25393624.0051546.006004328.00综上，环旭电子当前两融余额4.52亿元，较昨日下滑4.18%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-31环旭电子-19691679.00451923993.002025-07-30环旭电子7440027.00471615672.002025-07-29环旭电子-20194577.00464175645.002025-07-28环旭电子11856121.00484370222.002025-07-25环旭电子36758562.00472514101.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-31】
国泰海通：大厂AI眼镜新品陆续发布 政策支持技术创新
【出处】智通财经
国泰海通发布研报称，根据映维网、JBD公众号，阿里自研的首款自研智能眼镜“夸克AI眼镜”在WAIC 2025世界人工智能大会期间正式亮相，预计将在年内正式发布。政策面上，《上海市下一代显示产业高质量发展行动方案》发布，其中《方案》提出，发展AI+AR、AI+MR等多形态眼镜产品，鼓励下一代硅基微显示的产品模式与眼镜形态创新，加快推动全彩化、便携式智能眼镜产品研发。看好大厂AI+AR眼镜密集发布催化及大模型多模态迭代对AI+AR眼镜交互能力的提升。
国泰海通主要观点如下：
大厂AI眼镜陆续发布，阿里“夸克AI 眼镜”深度融合阿里及支付宝生态
小米、阿里等大厂陆续在2025年入局发售AI智能眼镜。根据映维网、JBD公众号，阿里自研的首款自研智能眼镜“夸克AI眼镜”在WAIC 2025世界人工智能大会期间正式亮相，预计将在年内正式发布。夸克眼镜提供带显示和不带显示的版本，带显示方案基于双目Micro-LED+衍射光波导方案，同时将深度融合阿里及支付宝生态：具备通义前问大模型和夸克最新AI能力，支持AR高德导航、支付宝看一下支付、淘宝比价、飞猪商旅提醒等。夸克眼镜集AI交互、视觉显示和轻量化佩戴于一体，有望开启AI+AR融合交互的新范式。
政策支持智能眼镜创新
《上海市下一代显示产业高质量发展行动方案》(2026-2030年)于7月22日印发，《方案》提出，发展AI+AR、AI+MR等多形态眼镜产品，聚焦轻量化、低功耗、高分辨率、大视场角等关键技术指标，推动显示器件、波导镜片、核心芯片等关键部件迭代创新，持续提升产品性能，鼓励下一代硅基微显示的产品模式与眼镜形态创新，加快推动全彩化、便携式智能眼镜产品研发。
全球AI眼镜出货量有望高速增长
Meta与雷朋联名的Rayban-MetaAI眼镜自2023年9月推出销量已突破200万台，25年Meta有望发布带显示的AR眼镜；Rokid Glasses、雷鸟X3 pro在Q2正式发售；小米、三星、字节等大厂亦有望在2025年入局发售AI智能眼镜。软硬件升级、大厂新品发布将推动AI眼镜市场规模的扩大，根据Wellsenn XR，24年全球AI眼镜销量234万台，预计2025年全球AI智能眼镜销量550万台，同比增长135%。
标的方面
看好大厂AI+AR眼镜密集发布催化及大模型多模态迭代对AI+AR眼镜交互能力的提升，推荐歌尔股份(002241.SZ)、恒玄科技(688608.SH)、水晶光电(002273.SZ)、蓝特光学(688127.SH)、蓝思科技(300433.SZ)，相关标的星宸科技(301536.SZ)、雷神科技(872190.BJ)、环旭电子(601231.SH)、天键股份(301383.SZ)、佳禾智能(300793.SZ)、舜宇光学科技(02382)等。
风险提示
技术迭代不及预期的风险，新品发布不及预期的风险。
【2025-07-31】
环旭电子：7月30日获融资买入5301.84万元，占当日流入资金比例为19.45%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，环旭电子7月30日获融资买入5301.84万元，占当日买入金额的19.45%，当前融资余额4.66亿元，占流通市值的1.35%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-3053018443.0045710405.00465705911.002025-07-2970181894.0090073035.00458397873.002025-07-2894808872.0083029631.00478289014.002025-07-25166831763.00130756029.00466509773.002025-07-2422658057.0019856382.00430434039.00融券方面，环旭电子7月30日融券偿还1800股，融券卖出5700股，按当日收盘价计算，卖出金额8.97万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额590.98万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-3089661.0028314.005909761.002025-07-29156954.00352758.005777772.002025-07-2855370.0055370.006081208.002025-07-25393624.0051546.006004328.002025-07-2416148.00179096.005321500.00综上，环旭电子当前两融余额4.72亿元，较昨日上升1.60%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-30环旭电子7440027.00471615672.002025-07-29环旭电子-20194577.00464175645.002025-07-28环旭电子11856121.00484370222.002025-07-25环旭电子36758562.00472514101.002025-07-24环旭电子2720919.00435755539.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-30】
环旭电子：7月29日获融资买入7018.19万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，环旭电子7月29日获融资买入7018.19万元，占当日买入金额的26.13%，当前融资余额4.58亿元，占流通市值的1.34%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2970181894.0090073035.00458397873.002025-07-2894808872.0083029631.00478289014.002025-07-25166831763.00130756029.00466509773.002025-07-2422658057.0019856382.00430434039.002025-07-2319731956.0019867715.00427632364.00融券方面，环旭电子7月29日融券偿还2.27万股，融券卖出1.01万股，按当日收盘价计算，卖出金额15.70万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额577.78万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-29156954.00352758.005777772.002025-07-2855370.0055370.006081208.002025-07-25393624.0051546.006004328.002025-07-2416148.00179096.005321500.002025-07-23127248.0023136.005402256.00综上，环旭电子当前两融余额4.64亿元，较昨日下滑4.17%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-29环旭电子-20194577.00464175645.002025-07-28环旭电子11856121.00484370222.002025-07-25环旭电子36758562.00472514101.002025-07-24环旭电子2720919.00435755539.002025-07-23环旭电子-75615.00433034620.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-30】
环旭电子获50家机构调研：公司高集成度的SiP模组实际应用到AI眼镜的主控板上,能够显著缩小主控板的面积,因为高集成度的SiP模组是双面打件的,再加上也使用了公司做的WiFi模组（附调研问答）
【出处】本站iNews【作者】机器人
环旭电子7月29日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年7月28日接受50家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、财务长吴新宇先生介绍公司2025年第二季度经营业绩情况【经营情况概述】2025年第二季度营业收入为人民币135.7亿元,较第一季度环比降幅0.6%,较去年同期同比降幅2.4%。第二季度营收超过公司于一季报中所述同比减少10%左右的经营目标。2025年上半年营业收入人民币272.1亿元,较去年同期人民币273.9亿元,同比下降0.6%。上半年营业收入虽同比小幅下降但优于经营预期,主要得益于客户因关税的不确定性,订单提前所致。第二季度营业利润率为2.6%,相较于2024年第二季度的3.2%,下降0.6个百分点。营业收入好过预期,当季营业利润率表现也优于同比下降1个百分点的经营目标。2025年上半年营业利润率为2.8%,相较于去年同期的3.0%,下降0.2个百分点。2025年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为人民币6.4亿元,归属于上市公司股东的净利润率为2.3%,较去年同期的2.9%,下降0.6个百分点。2025年上半年每股收益为人民币0.29元/股,2024年上半年为人民币0.36元/股,同比下降19.44%。受净利润同比下降及汇率变动原因,ROE、ROA、EBITDA、EPS同比下降。经营活动产生的现金流2025年上半年度为净流入人民币14.4亿,保持稳定流入,负债率较去年年底下降。【营业收入】第二季度实现营业收入为人民币135.7亿元,较去年同期的人民币138.9亿元,同比降幅2.4%,相较于第一季度人民币136.5亿元,环比降幅0.6%。2025年上半年营业收入人民币272.1亿元,较去年同期的人民币273.9亿元同比降幅0.6%。公司各类产品的营收因受市场需求及客户总体需求影响,除消费电子类和云端及存储类产品外,其他各主要产品类第二季营收占比均有下降或持平。其中:通讯类产品实现营收人民币43.7亿元,同比降幅3.2%;主要因市场份额的竞争及客户产品结构的变化;消费电子类产品实现营收人民币41.2亿元,同比增幅1.7%;得益于主要客户促销所带来的销量增长;工业类产品实现营收人民币19.3亿元,同比降幅0.5%;云端及存储类产品实现营收人民币15.0亿元,同比增幅1.1%,得益于与AI相关的产品增长;汽车电子类产品实现营收人民币13.0亿元,仍受市场影响,同比降幅16.7%;医疗类产品份额较小,实现营收人民币1.0亿元,同比增幅14.3%。第二季度产品别营收占比,各类产品无大变化,通讯类产品占比为32%,消费电子占比为30%,工业类产品占比为14%,云端及存储类产品占比为11%,汽车电子类产品10%,医疗电子类产品占比仍较小。2025年上半年度产品的营收占比,通讯类产品及消费电子类产品仍占较大比重,通讯类产品占比为33%,消费电子占比为31%,工业类产品占比为14%,云端及存储类产品占比为11%,汽车电子类产品10%。【营业毛利】营业毛利及营业毛利率情况。第二季度实现营业毛利为人民币13.8亿元,同比增幅0.7%,相较于第一季度环比增幅7.4%。第二季度营业毛利率为10.2%,较去年同期9.9%,同比增长0.3个百分点,相较于第一季的9.4%,环比增长0.8个百分点。公司在欧洲部分产能的整合所产生的一次性费用,在第二季影响毛利约为1000万美金,对营业利润率的影响约0.5个百分点。欧洲整合是集团在EMEA区域内产能的规划与调整,以提高整体成本竞争力。所涉及的客户会按计划转移至区域内其它工厂,目前并无营收流失。预计在明年上半年完成重组,大约需要两年半的时间收回前期发生的重置成本。上半年实现营业毛利为人民币26.7亿元,同比增幅0.5%,上半年营业毛利率为9.8%,较去年同期9.7%,同比增长0.1个百分点,这当中包括欧洲整合的影响约为0.3百分点。其中:云端及存储类产品主系因客户对前期材料价格差异的补偿带来的有利影响,毛利率同比增长3.3个百分点;通讯类产品主系市场份额的竞争及客户产品结构的变化带来的不利影响,毛利率同比减少0.4百分点;消费电子类产品主系大客户在中国市场的产品价格下调进而带来的规模效应对营收及毛利的有利影响,毛利率同比增长0.2百分点;汽车电子类产品因为客户产品结构及成本持续改善对毛利率带来的有利影响,毛利率同比增长0.4个百分点。工业类产品因去年同期发生较多的产品维修费导致毛利率同比增长0.9个百分点,扣除此影响的毛利率同比仍然增长0.1个百分点。【期间费用】公司2025年第二季度销售费用、管理费用、研发费用及财务费用总额为人民币11亿元,较2024年第二季度人民币10.3亿同比增加人民币0.7亿元。销售费用为人民币1.1亿,较去年同期增加人民币2.1M;管理费用为人民币3.4亿,较去年同期增加人民币0.3亿;研发费用为人民币4.9亿,较去年同期增加人民币0.4亿;财务费用为人民币1.6亿,较去年同期减少人民币6.6M,主要原因为第二季度计入财务费用的利息支出减少所致人民币0.24亿。公司2025年上半年期间费用,销售费用、管理费用、研发费用及财务费用总额为人民币20.5亿元,较2024年上半年人民币19.6亿同比增加人民币0.9亿元;销售费用为人民币2.1亿,较去年同期增加人民币630万;管理费用为人民币6.7亿,较去年同期增加人民币0.3亿;研发费用为人民币9.4亿,较去年同期增加人民币0.6亿,其主要原因是本期在上海地区的研发投入增加所致。财务费用为人民币2.3亿,较去年同期减少人民币630万,主系上半年计入财务费用的利息支出减少所致。2025年上半年期间费用占营业收入的比重为7.6%,相比2024年上半年的7.2%增加0.4个百分点。主要原因是在营业收入小幅下降的情况下,公司仍持续投资研发,着眼未来。公司正积极进行期间费用管理,提高期间费用成本效益。【营业利润】第二季度实现营业利润为人民币3.6亿元,较去年同期人民币4.5亿元,同比降幅20.0%。相较于第一季人民币3.9亿元,环比降幅9.1%,第二季度营业利润率为2.6%,较去年同期3.2%,同比减少0.6个百分点,相较于第一季的2.9%,环比减少0.3个百分点。欧洲子公司产能整合影响大约为0.5个百分点。上半年实现营业利润为人民币7.5亿元,较去年同期人民币8.3亿元,同比降幅9.6%。上半年营业利润率为2.8%,较去年同期3.0%,同比减少0.2个百分点。上半年实现净利润为人民币6.2亿,较去年同期人民币7.7亿,同比减少20.3%。上半年所得税费用为人民币1.2亿,较去年同期人民币0.7亿,同比增长72.8%。主要因为墨西哥子公司可抵扣亏损的递延所得税调整所致。归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为人民币5.8亿元。【现金流量】公司上半年现金流量为净流入人民币6.7亿,其中:经营活动产生的现金流,2025年上半年为净流入人民币14.4亿,本期应收款项回收正常及持续存货的控管,使得经营活动保持稳定流入。投资活动产生的现金流量,2025年上半年为净流出人民币5.0亿,主要因本期固定资产投资约为1亿美金,其中包含0.5亿美元左右为在墨西哥和越南的土地及厂房投资以及新建办公大楼前置工程款。筹资活动产生的现金流量,2025年上半年为净流出人民币2.7亿,主要因本期分配股利、偿付借款利息现金流出人民币6.4亿及因营运需求,抵消短期借款净流入人民币3.7亿所致。【营运指标】公司现金周转天数有所改善,较去年同期缩短5天到43天,主要来自于存货周转天数缩短约5天左右的贡献。公司2025年第二季度末存货为人民币74.6亿元,较2024年期末人民币77.5亿元减少3.7%,公司会持续积极做好存货管理,控制风险。2025年第二季度末公司总资产为人民币397.8亿元,其中:货币资金为人民币133.8亿,归属于母公司所有者的权益为人民币184.9亿元,负债率53.2%,较去年年底减少。有息负债因营运需求,本期借入短期借款较去年年底增加4.5%。2025年上半年总资产收益率1.9%,加权平均净资产收益率为3.5%,每股收益为0.29元/股,欧洲子公司产能整合影响0.03元/股,可转换债券计税利息差异调整影响0.01元/股。EBITDA为人民币13.7亿元,非经常性损益为人民币0.6亿,较去年同期的1.8亿同比减少人民币1.2亿,主系本期发生的企业重组费用及可转换债券计税利息差异调整缴纳前期企业所得税涉及的滞纳金所致。【经营目标】因受整体环境影响,2025第三季度单季营业收入同比减少约与第二季度相似;营业利润率同比基本接近。二、公司AI服务器业务及策略【业务总览与策略定位】AI服务器的主轴是快、稳、节能、高性价比,但是GPU的AI架构已无法满足各大CSP厂商的客制化需求,而各大CSP厂商也不愿被目前的GPU厂商所捆绑,所以各大CSP对ASIC与架构的设计增加了更多投入。基于此背景下,公司定义出了“AI加速卡”“光通讯”“PDU电源模块”三大核心技术的发展路径以匹配CSP厂商的需求,并通过与ASE集团的技术整合,从封装、模块、板卡到系统的设计与整合能力,希望能够为客户提供更加完整的系统解决方案,同时持续建立及优化智能制造的工艺,在有竞争优势的区域布局,来建立公司的竞争壁垒。【公司AI加速卡业务进展】公司从2024年成功导入AI加速卡业务,2025是环旭的AI加速卡取得大幅成长的第一年。公司在台湾地区扩建了生产基地,成功量产并持续扩增产能,2025年为环旭在AI服务器的领域中提升了超过1亿美金的业绩成长。未来公司将在以下几个方面进一步提升竞争力(1)产能扩充与智能化制造。公司AI加速卡的产能在2025年第三季度产能将达60K/M,第四季度提升至90K/M,并进一步投资以达成135K/M的月产能目标。除产能扩充外,公司同时积极导入智能化制造工艺,提升生产效率与良率,强化高质量产品交付的稳定性与客户的信任,为争取客户服务器主板业务打好基础。(2)全球生产据点布局:目前AI加速卡主要生产据点设于台湾地区,未来将依客户需求与成本竞争力,逐步扩展至墨西哥,并评估进一步拓展至其他具备制造优势的地区,来强化供应链韧性与交付弹性。(3)营收成长与未来展望:2025年公司云端存储业务项下的服务器业务预估年增23%,营收增加超过1.1亿美金。展望2026年,公司将致力扩大AI加速卡的产值,让服务器业务的营收维持年增20%以上的目标。【新的赛道和机会】从整个集团内的技术分工及整合来看,ASE大力投资CoWoS,布局AI芯片相关的先进封装,公司具备从Level3至Level10的系统设计与整合能力。结合这两项能力,集团将可以为提供涵盖了从CoWoS封装、模块整合,主板设计、机构/散热件开发、垂直供电模块与最终系统验证的解决方案,并形成完整的供应链,这是公司与ASE在未来深入合作的方向,而所对应的具体产品将会是“高压直流供电系统的AI服务器”。【高压直流垂直供电系统市场】AI算力芯片按处理器类型,可以分成GPU、FPGA、ASIC分类,市场研究机构预估,到2030年,AI服务器市场价值可以达到8500亿美金,其中客制化ASICBaseAIServer市场预估2030年达2550亿美金。预计垂直高压供电的AI服务器市场价值约占30%,约800亿美金。按出厂成本预计,AI服务器L10的价值量占70%,有约560亿美金的市场机会;PDU的价值量占5%,达到40亿美金。在PDU产品上,公司与ASE合作的目标是达到50%的市占率,如果公司延伸到L10系统组装,将拿到更可观的营收增量,这是公司未来五年的目标。目前PDU的产品进度,公司和ASE合作已完成机构设计,随新一代的晶圆设计与垂直高压供电生态成熟和应用,预计在2028年能够开始形成营收。【高压直流垂直供电系统架构】根据示意图显示,架构最上面是有16颗可独立演算芯片的Wafer,采用SoW工艺。SoW工艺的高计算密度和低延迟特性,能够为AI芯片提供更好的性能,加速AI算法的指令周期。Tile1和Tile2是ASE制造的VRM模块,将48V直流电整流后,透过高精密设计的连结针,以垂直供电方式直接给Wafer供电。VRM下面是支撑Tile的金属框架和散热板。往下是公司制造的PDB,将800V高压直流电整流为48V,供电给VRM。整体的架构为Wafer垂直供电的VRM+冷板+PDB及机构件,构成整个PDU。PDB和PDU的系统组装是公司的目标业务。公司会和ASE一起积极推广这项先进的技术,希望能够进入主要CSP自研的ASIC服务器的供应链,并通过L10系统组装业务来实现AI服务器业务营业收入形成质的飞跃。【Q&A环节】
问：公司在去年的电话会上提到大客户端的手机模组看到一些机会,比如PMIC和射频有一定采用SiP的潜力,明年的机型上有没有看到新的变化？
答：最近几年公司主要生产的SiP模组没有太多变化,但是在SiPlet领域不断收获一些新项目。目前公司看到客户在一些新的应用方向上开始有一些需求变化,公司也在积极跟客户配合。相信未来在手机的应用上,还会有一些新的SiP模组应用的机会。
问：近日公司也有公告称L10服务器JDM项目的交付,请公司介绍一下业务细节。
答：公司在L10伺服器JDM交付落地的部分是在今年完成的。这个产品主要是与公司长期合作的OEM客户开发的edge Server,公司与客户都在密切关注这个产品的市场反应。因为客户供应链分工的关系,公司目前参与了L10设计开发的业务以及主板PCBA的生产,这一点公司会持续跟进客户的需求,寻求进一步的合作机会。
问：请公司介绍下1.6T光模块产品的进展。
答：目前公司披露的1.6T的光模块还是一个研发产品,公司的新闻上详细介绍了光模块产品的主要技术指标和制程层面的研究,后续公司会建设实验室来提升在产品开发初期的验证效率和时效。从光模块产品角度而言,公司希望从产品研发入手,掌握产品设计的核心技术,进而匹配和服务客户定制化的需求。在制造能力方面,公司也在同步进行当中,同时会和产业链上下游加强合作,包括通过并购和投资的形式尽快建立起环旭在光模块业务层面上研发到制造的完整能力。
问：近期北美的一些CSP厂商capex预期不错,公司在AI服务器的产能和营收的指引有没有向上调整的空间,目前的指引是否相对保守？
答：公司今年在AI相关的板卡上投资了capex,符合市场端的需求变化趋势。环旭正在原有投资的基础上继续增加投资,希望台湾地区产能再增加30%,墨西哥地区再增加20%的产能,公司有看到客户的需求有所提升。
问：公司高集成度的SiP模组明年将应用到AI眼镜上,在提升空间、减少重量、降低功耗方面具体有什么作用？对比COB方案,成本上差异有多少？
答：公司高集成度的SiP模组实际应用到AI眼镜的主控板上,能够显著缩小主控板的面积,因为高集成度的SiP模组是双面打件的,再加上也使用了公司做的WiFi模组。在减重层面上,目前来看减少有限,因为核心系统的复杂度会有差异,而像续航能力则要看电池。相较于COB方案的成本,因为总体出货量还不够大,规模效应还未显现,毕竟SiP模组的封装相对于COB的成本会增加。从客户的反馈来看,能够成功缩小主控板的面积,在产品迭代过程当中提高产品的集成度,这些性能指标的提升是客户更在意。
问：在AI眼镜上公司更长期的布局和规划是怎么样的？明年开始公司就会提供模块化的产品,未来有没有计划增加后端组装的业务来提供更长的价值链,或者是考虑更多的料号的供应,相应的公司对眼镜这一块市场未来CAPEX的支出是怎么样规划的？
答：关于眼镜这个产品,公司目前主要还是关注头部客户,现在主要的精力是放在北美这家客户身上,但是公司也在看其他客户的机会,包括国内现在比较积极的一些眼镜的厂商。在眼镜的其他料号层面上也会关注核心部件,环旭在消费电子层面上始终把业务重心放在关键部件上。消费电子的系统组装一直不是环旭业务拓展的重点方向。当下公司在AI眼镜模组端的支出更多放在产品的设计层面上,在制造端公司是和ASE合作的,未来从提高成本端的综合竞争力的角度来看,公司是有规划投资AI眼镜模组的制造能力。因为随着AI眼镜出货量的提升,以及公司在SiP业务层面上拓展的新的方向,公司会朝着in-house的方向去做投资和布局,不过这个过程会相对长一点,预计需要两年或者是更长一点的时间。
问：公司今天分享了高压直流垂直供电的架构,英伟达在今年5月份也提出了800V的架构,公司觉得产品的Ramp-up time会在什么时候？我们今年的资本开支的指引大概是2亿美金,这个产品会不会需要增加资本开支？
答：在高压直流供电这个项目上,去年公司就跟ASE在前端有较多方案讨论和技术开发。未来800V直流供电是一个趋势。这个技术根据目前的市场预估的时间表,大约在2028年左右量产落地。但是这个技术的整体开发还需要整个上下游供应链整合,从先进封装一直到板卡系统设计,所以在这方面公司未来会和ASE一起合作并大量投资。目前产品的前期支出主要集中在产品的设计开发,生产制造的capex目前还没有投资,预计会在2028年。
问：公司五大业务在下半年的市场需求如何看待？特别是消费电子。
答：2025年需求没有太大提升。这里面有几个原因,通信类和消费电子类产品我们在主要客户的份额比较稳定,比较大的亮点和突破点就是在智能眼镜方面,在明年能看到收入会放量。工业类产品去库存的速度比预期来得慢,本来以为两年就可以去库存,现在看来需要两年半,所以下半年开始会逐步的恢复正常。在车电方面,产业上现在竞争比较卷,Power Module现在也得到了几家OEM客户的肯定,目前正在推进中。云端存储的业务,公司在业绩上虽然有成长,但速度还不够快。不过下一波的市场需求提升趋势里,光模块的速度要提高到1.6T,电源也是一个很重要的机会,这方面我们也在做中长期的投资。
问：请公司介绍一下我们在服务器领域为什么选择垂直供电和光模块进行发展？
答：公司业务的一大特色是微小化,微小化不只是环旭本身多年来积累的微小化的模组能力,也包括了ASE在先进封装上的优势。所以我们就围绕我们的核心优势来事先布局和投资未来,尤其是在技术含量比较高的部分--光模块和垂直供电。垂直供电的方向上,在大电流的情况下散热是很难解决的问题,而垂直供电是一个解决方案,我们正在努力研发和NPI,预计2027、2028年会有成果显现。光模块主要是分为两个阶段。第一个阶段是把外部的optical transceiver和里面的IC先放在一个PCB上,第二部分才真正的co-package,这个阶段集团的整体优势就会完全发挥出来。这两块业务都是瞄准将来能够和ASE在做垂直业务整合方面会有比较紧密的合作,环旭有机会在技术层面上能够占据制高点,借助我们的全球化,我们在模组以及客户方面的一些优势,真正建立我们自己在这个产品层面上的相对竞争对手的比较优势和差异性。比如说将来在光模块方面可以实现弯道超车,甚至可以做得更好。
问：关于AI加速卡公司是否有更高规格的产品,比如说主板,目前验证的进展以及导入的进度。另外,加速卡业务份额后续会有怎样的预期？
答：目前公司目标是AI加速卡的成长,希望能达到30%的份额。公司会在加速卡成功的基础上进一步争取主板的业务,希望未来在AI加速卡和主板业务上都可以占到目前这个北美客户理想的份额;
调研参与机构详情如下：参与单位名称参与单位类别参与人员姓名中庚基金基金公司--九泰基金基金公司--交银施罗德基金公司--仓石基金基金公司--兴证全球基金基金公司--创金合信基金公司--华泰柏瑞基金公司--南方基金基金公司--国投瑞银基金公司--宏利基金基金公司--申万菱信基金公司--金鹰基金基金公司--银华基金基金公司--银河基金基金公司--东北证券证券公司--中泰证券证券公司--中金公司证券公司--兴业证券证券公司--华创证券证券公司--华泰证券证券公司--国海证券证券公司--国金证券证券公司--粤开证券证券公司--西南证券证券公司--财通证券证券公司--银行证券证券公司--国泰人寿保险公司--大家保险保险公司--泰康基金保险公司--Bamboo Hill Capital海外机构--Citfund海外机构--Equal Capital海外机构--JP Morgan海外机构--Morgan Stanley海外机构--Pinpoint海外机构--UBS海外机构--红杉资本海外机构--元大投信QFII--国泰投信QFII--富邦投信QFII--永丰金证券QFII--高盛QFII--中投公司其他--仁桥资产其他--国泰海通其他--宏道仁滙其他--汇丰前海其他--瑞鸿资产其他--睿郡资产其他--驭秉投资其他--
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【2025-07-29】
基金调研丨富邦投信基金调研环旭电子
【出处】本站iNews【作者】AI基金
根据披露的机构调研信息，7月28日，富邦投信基金对上市公司环旭电子进行了调研。从市场表现来看，环旭电子近一周股价上涨8.21%，近一个月上涨9.18%。（数据来源：本站iFinD） 附调研内容：一、财务长吴新宇先生介绍公司2025年第二季度经营业绩情况【经营情况概述】2025年第二季度营业收入为人民币135.7亿元,较第一季度环比降幅0.6%,较去年同期同比降幅2.4%。第二季度营收超过公司于一季报中所述同比减少10%左右的经营目标。2025年上半年营业收入人民币272.1亿元,较去年同期人民币273.9亿元,同比下降0.6%。上半年营业收入虽同比小幅下降但优于经营预期,主要得益于客户因关税的不确定性,订单提前所致。第二季度营业利润率为2.6%,相较于2024年第二季度的3.2%,下降0.6个百分点。营业收入好过预期,当季营业利润率表现也优于同比下降1个百分点的经营目标。2025年上半年营业利润率为2.8%,相较于去年同期的3.0%,下降0.2个百分点。2025年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为人民币6.4亿元,归属于上市公司股东的净利润率为2.3%,较去年同期的2.9%,下降0.6个百分点。2025年上半年每股收益为人民币0.29元/股,2024年上半年为人民币0.36元/股,同比下降19.44%。受净利润同比下降及汇率变动原因,ROE、ROA、EBITDA、EPS同比下降。经营活动产生的现金流2025年上半年度为净流入人民币14.4亿,保持稳定流入,负债率较去年年底下降。【营业收入】第二季度实现营业收入为人民币135.7亿元,较去年同期的人民币138.9亿元,同比降幅2.4%,相较于第一季度人民币136.5亿元,环比降幅0.6%。2025年上半年营业收入人民币272.1亿元,较去年同期的人民币273.9亿元同比降幅0.6%。公司各类产品的营收因受市场需求及客户总体需求影响,除消费电子类和云端及存储类产品外,其他各主要产品类第二季营收占比均有下降或持平。其中:通讯类产品实现营收人民币43.7亿元,同比降幅3.2%;主要因市场份额的竞争及客户产品结构的变化;消费电子类产品实现营收人民币41.2亿元,同比增幅1.7%;得益于主要客户促销所带来的销量增长;工业类产品实现营收人民币19.3亿元,同比降幅0.5%;云端及存储类产品实现营收人民币15.0亿元,同比增幅1.1%,得益于与AI相关的产品增长;汽车电子类产品实现营收人民币13.0亿元,仍受市场影响,同比降幅16.7%;医疗类产品份额较小,实现营收人民币1.0亿元,同比增幅14.3%。第二季度产品别营收占比,各类产品无大变化,通讯类产品占比为32%,消费电子占比为30%,工业类产品占比为14%,云端及存储类产品占比为11%,汽车电子类产品10%,医疗电子类产品占比仍较小。2025年上半年度产品的营收占比,通讯类产品及消费电子类产品仍占较大比重,通讯类产品占比为33%,消费电子占比为31%,工业类产品占比为14%,云端及存储类产品占比为11%,汽车电子类产品10%。【营业毛利】营业毛利及营业毛利率情况。第二季度实现营业毛利为人民币13.8亿元,同比增幅0.7%,相较于第一季度环比增幅7.4%。第二季度营业毛利率为10.2%,较去年同期9.9%,同比增长0.3个百分点,相较于第一季的9.4%,环比增长0.8个百分点。公司在欧洲部分产能的整合所产生的一次性费用,在第二季影响毛利约为1000万美金,对营业利润率的影响约0.5个百分点。欧洲整合是集团在EMEA区域内产能的规划与调整,以提高整体成本竞争力。所涉及的客户会按计划转移至区域内其它工厂,目前并无营收流失。预计在明年上半年完成重组,大约需要两年半的时间收回前期发生的重置成本。上半年实现营业毛利为人民币26.7亿元,同比增幅0.5%,上半年营业毛利率为9.8%,较去年同期9.7%,同比增长0.1个百分点,这当中包括欧洲整合的影响约为0.3百分点。其中:云端及存储类产品主系因客户对前期材料价格差异的补偿带来的有利影响,毛利率同比增长3.3个百分点;通讯类产品主系市场份额的竞争及客户产品结构的变化带来的不利影响,毛利率同比减少0.4百分点;消费电子类产品主系大客户在中国市场的产品价格下调进而带来的规模效应对营收及毛利的有利影响,毛利率同比增长0.2百分点;汽车电子类产品因为客户产品结构及成本持续改善对毛利率带来的有利影响,毛利率同比增长0.4个百分点。工业类产品因去年同期发生较多的产品维修费导致毛利率同比增长0.9个百分点,扣除此影响的毛利率同比仍然增长0.1个百分点。【期间费用】公司2025年第二季度销售费用、管理费用、研发费用及财务费用总额为人民币11亿元,较2024年第二季度人民币10.3亿同比增加人民币0.7亿元。销售费用为人民币1.1亿,较去年同期增加人民币2.1M;管理费用为人民币3.4亿,较去年同期增加人民币0.3亿;研发费用为人民币4.9亿,较去年同期增加人民币0.4亿;财务费用为人民币1.6亿,较去年同期减少人民币6.6M,主要原因为第二季度计入财务费用的利息支出减少所致人民币0.24亿。公司2025年上半年期间费用,销售费用、管理费用、研发费用及财务费用总额为人民币20.5亿元,较2024年上半年人民币19.6亿同比增加人民币0.9亿元;销售费用为人民币2.1亿,较去年同期增加人民币630万;管理费用为人民币6.7亿,较去年同期增加人民币0.3亿;研发费用为人民币9.4亿,较去年同期增加人民币0.6亿,其主要原因是本期在上海地区的研发投入增加所致。财务费用为人民币2.3亿,较去年同期减少人民币630万,主系上半年计入财务费用的利息支出减少所致。2025年上半年期间费用占营业收入的比重为7.6%,相比2024年上半年的7.2%增加0.4个百分点。主要原因是在营业收入小幅下降的情况下,公司仍持续投资研发,着眼未来。公司正积极进行期间费用管理,提高期间费用成本效益。【营业利润】第二季度实现营业利润为人民币3.6亿元,较去年同期人民币4.5亿元,同比降幅20.0%。相较于第一季人民币3.9亿元,环比降幅9.1%,第二季度营业利润率为2.6%,较去年同期3.2%,同比减少0.6个百分点,相较于第一季的2.9%,环比减少0.3个百分点。欧洲子公司产能整合影响大约为0.5个百分点。上半年实现营业利润为人民币7.5亿元,较去年同期人民币8.3亿元,同比降幅9.6%。上半年营业利润率为2.8%,较去年同期3.0%,同比减少0.2个百分点。上半年实现净利润为人民币6.2亿,较去年同期人民币7.7亿,同比减少20.3%。上半年所得税费用为人民币1.2亿,较去年同期人民币0.7亿,同比增长72.8%。主要因为墨西哥子公司可抵扣亏损的递延所得税调整所致。归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为人民币5.8亿元。【现金流量】公司上半年现金流量为净流入人民币6.7亿,其中:经营活动产生的现金流,2025年上半年为净流入人民币14.4亿,本期应收款项回收正常及持续存货的控管,使得经营活动保持稳定流入。投资活动产生的现金流量,2025年上半年为净流出人民币5.0亿,主要因本期固定资产投资约为1亿美金,其中包含0.5亿美元左右为在墨西哥和越南的土地及厂房投资以及新建办公大楼前置工程款。筹资活动产生的现金流量,2025年上半年为净流出人民币2.7亿,主要因本期分配股利、偿付借款利息现金流出人民币6.4亿及因营运需求,抵消短期借款净流入人民币3.7亿所致。【营运指标】公司现金周转天数有所改善,较去年同期缩短5天到43天,主要来自于存货周转天数缩短约5天左右的贡献。公司2025年第二季度末存货为人民币74.6亿元,较2024年期末人民币77.5亿元减少3.7%,公司会持续积极做好存货管理,控制风险。2025年第二季度末公司总资产为人民币397.8亿元,其中:货币资金为人民币133.8亿,归属于母公司所有者的权益为人民币184.9亿元,负债率53.2%,较去年年底减少。有息负债因营运需求,本期借入短期借款较去年年底增加4.5%。2025年上半年总资产收益率1.9%,加权平均净资产收益率为3.5%,每股收益为0.29元/股,欧洲子公司产能整合影响0.03元/股,可转换债券计税利息差异调整影响0.01元/股。EBITDA为人民币13.7亿元,非经常性损益为人民币0.6亿,较去年同期的1.8亿同比减少人民币1.2亿,主系本期发生的企业重组费用及可转换债券计税利息差异调整缴纳前期企业所得税涉及的滞纳金所致。【经营目标】因受整体环境影响,2025第三季度单季营业收入同比减少约与第二季度相似;营业利润率同比基本接近。二、公司AI服务器业务及策略【业务总览与策略定位】AI服务器的主轴是快、稳、节能、高性价比,但是GPU的AI架构已无法满足各大CSP厂商的客制化需求,而各大CSP厂商也不愿被目前的GPU厂商所捆绑,所以各大CSP对ASIC与架构的设计增加了更多投入。基于此背景下,公司定义出了“AI加速卡”“光通讯”“PDU电源模块”三大核心技术的发展路径以匹配CSP厂商的需求,并通过与ASE集团的技术整合,从封装、模块、板卡到系统的设计与整合能力,希望能够为客户提供更加完整的系统解决方案,同时持续建立及优化智能制造的工艺,在有竞争优势的区域布局,来建立公司的竞争壁垒。【公司AI加速卡业务进展】公司从2024年成功导入AI加速卡业务,2025是环旭的AI加速卡取得大幅成长的第一年。公司在台湾地区扩建了生产基地,成功量产并持续扩增产能,2025年为环旭在AI服务器的领域中提升了超过1亿美金的业绩成长。未来公司将在以下几个方面进一步提升竞争力(1)产能扩充与智能化制造。公司AI加速卡的产能在2025年第三季度产能将达60K/M,第四季度提升至90K/M,并进一步投资以达成135K/M的月产能目标。除产能扩充外,公司同时积极导入智能化制造工艺,提升生产效率与良率,强化高质量产品交付的稳定性与客户的信任,为争取客户服务器主板业务打好基础。(2)全球生产据点布局:目前AI加速卡主要生产据点设于台湾地区,未来将依客户需求与成本竞争力,逐步扩展至墨西哥,并评估进一步拓展至其他具备制造优势的地区,来强化供应链韧性与交付弹性。(3)营收成长与未来展望:2025年公司云端存储业务项下的服务器业务预估年增23%,营收增加超过1.1亿美金。展望2026年,公司将致力扩大AI加速卡的产值,让服务器业务的营收维持年增20%以上的目标。【新的赛道和机会】从整个集团内的技术分工及整合来看,ASE大力投资CoWoS,布局AI芯片相关的先进封装,公司具备从Level3至Level10的系统设计与整合能力。结合这两项能力,集团将可以为提供涵盖了从CoWoS封装、模块整合,主板设计、机构/散热件开发、垂直供电模块与最终系统验证的解决方案,并形成完整的供应链,这是公司与ASE在未来深入合作的方向,而所对应的具体产品将会是“高压直流供电系统的AI服务器”。【高压直流垂直供电系统市场】AI算力芯片按处理器类型,可以分成GPU、FPGA、ASIC分类,市场研究机构预估,到2030年,AI服务器市场价值可以达到8500亿美金,其中客制化ASICBaseAIServer市场预估2030年达2550亿美金。预计垂直高压供电的AI服务器市场价值约占30%,约800亿美金。按出厂成本预计,AI服务器L10的价值量占70%,有约560亿美金的市场机会;PDU的价值量占5%,达到40亿美金。在PDU产品上,公司与ASE合作的目标是达到50%的市占率,如果公司延伸到L10系统组装,将拿到更可观的营收增量,这是公司未来五年的目标。目前PDU的产品进度,公司和ASE合作已完成机构设计,随新一代的晶圆设计与垂直高压供电生态成熟和应用,预计在2028年能够开始形成营收。【高压直流垂直供电系统架构】根据示意图显示,架构最上面是有16颗可独立演算芯片的Wafer,采用SoW工艺。SoW工艺的高计算密度和低延迟特性,能够为AI芯片提供更好的性能,加速AI算法的指令周期。Tile1和Tile2是ASE制造的VRM模块,将48V直流电整流后,透过高精密设计的连结针,以垂直供电方式直接给Wafer供电。VRM下面是支撑Tile的金属框架和散热板。往下是公司制造的PDB,将800V高压直流电整流为48V,供电给VRM。整体的架构为Wafer垂直供电的VRM+冷板+PDB及机构件,构成整个PDU。PDB和PDU的系统组装是公司的目标业务。公司会和ASE一起积极推广这项先进的技术,希望能够进入主要CSP自研的ASIC服务器的供应链,并通过L10系统组装业务来实现AI服务器业务营业收入形成质的飞跃。【Q&A环节】
问：公司在去年的电话会上提到大客户端的手机模组看到一些机会,比如PMIC和射频有一定采用SiP的潜力,明年的机型上有没有看到新的变化？答：最近几年公司主要生产的SiP模组没有太多变化,但是在SiPlet领域不断收获一些新项目。目前公司看到客户在一些新的应用方向上开始有一些需求变化,公司也在积极跟客户配合。相信未来在手机的应用上,还会有一些新的SiP模组应用的机会。
问：近日公司也有公告称L10服务器JDM项目的交付,请公司介绍一下业务细节。答：公司在L10伺服器JDM交付落地的部分是在今年完成的。这个产品主要是与公司长期合作的OEM客户开发的edge Server,公司与客户都在密切关注这个产品的市场反应。因为客户供应链分工的关系,公司目前参与了L10设计开发的业务以及主板PCBA的生产,这一点公司会持续跟进客户的需求,寻求进一步的合作机会。
问：请公司介绍下1.6T光模块产品的进展。答：目前公司披露的1.6T的光模块还是一个研发产品,公司的新闻上详细介绍了光模块产品的主要技术指标和制程层面的研究,后续公司会建设实验室来提升在产品开发初期的验证效率和时效。从光模块产品角度而言,公司希望从产品研发入手,掌握产品设计的核心技术,进而匹配和服务客户定制化的需求。在制造能力方面,公司也在同步进行当中,同时会和产业链上下游加强合作,包括通过并购和投资的形式尽快建立起环旭在光模块业务层面上研发到制造的完整能力。
问：近期北美的一些CSP厂商capex预期不错,公司在AI服务器的产能和营收的指引有没有向上调整的空间,目前的指引是否相对保守？答：公司今年在AI相关的板卡上投资了capex,符合市场端的需求变化趋势。环旭正在原有投资的基础上继续增加投资,希望台湾地区产能再增加30%,墨西哥地区再增加20%的产能,公司有看到客户的需求有所提升。
问：公司高集成度的SiP模组明年将应用到AI眼镜上,在提升空间、减少重量、降低功耗方面具体有什么作用？对比COB方案,成本上差异有多少？答：公司高集成度的SiP模组实际应用到AI眼镜的主控板上,能够显著缩小主控板的面积,因为高集成度的SiP模组是双面打件的,再加上也使用了公司做的WiFi模组。在减重层面上,目前来看减少有限,因为核心系统的复杂度会有差异,而像续航能力则要看电池。相较于COB方案的成本,因为总体出货量还不够大,规模效应还未显现,毕竟SiP模组的封装相对于COB的成本会增加。从客户的反馈来看,能够成功缩小主控板的面积,在产品迭代过程当中提高产品的集成度,这些性能指标的提升是客户更在意。
问：在AI眼镜上公司更长期的布局和规划是怎么样的？明年开始公司就会提供模块化的产品,未来有没有计划增加后端组装的业务来提供更长的价值链,或者是考虑更多的料号的供应,相应的公司对眼镜这一块市场未来CAPEX的支出是怎么样规划的？答：关于眼镜这个产品,公司目前主要还是关注头部客户,现在主要的精力是放在北美这家客户身上,但是公司也在看其他客户的机会,包括国内现在比较积极的一些眼镜的厂商。在眼镜的其他料号层面上也会关注核心部件,环旭在消费电子层面上始终把业务重心放在关键部件上。消费电子的系统组装一直不是环旭业务拓展的重点方向。当下公司在AI眼镜模组端的支出更多放在产品的设计层面上,在制造端公司是和ASE合作的,未来从提高成本端的综合竞争力的角度来看,公司是有规划投资AI眼镜模组的制造能力。因为随着AI眼镜出货量的提升,以及公司在SiP业务层面上拓展的新的方向,公司会朝着in-house的方向去做投资和布局,不过这个过程会相对长一点,预计需要两年或者是更长一点的时间。
问：公司今天分享了高压直流垂直供电的架构,英伟达在今年5月份也提出了800V的架构,公司觉得产品的Ramp-up time会在什么时候？我们今年的资本开支的指引大概是2亿美金,这个产品会不会需要增加资本开支？答：在高压直流供电这个项目上,去年公司就跟ASE在前端有较多方案讨论和技术开发。未来800V直流供电是一个趋势。这个技术根据目前的市场预估的时间表,大约在2028年左右量产落地。但是这个技术的整体开发还需要整个上下游供应链整合,从先进封装一直到板卡系统设计,所以在这方面公司未来会和ASE一起合作并大量投资。目前产品的前期支出主要集中在产品的设计开发,生产制造的capex目前还没有投资,预计会在2028年。
问：公司五大业务在下半年的市场需求如何看待？特别是消费电子。答：2025年需求没有太大提升。这里面有几个原因,通信类和消费电子类产品我们在主要客户的份额比较稳定,比较大的亮点和突破点就是在智能眼镜方面,在明年能看到收入会放量。工业类产品去库存的速度比预期来得慢,本来以为两年就可以去库存,现在看来需要两年半,所以下半年开始会逐步的恢复正常。在车电方面,产业上现在竞争比较卷,Power Module现在也得到了几家OEM客户的肯定,目前正在推进中。云端存储的业务,公司在业绩上虽然有成长,但速度还不够快。不过下一波的市场需求提升趋势里,光模块的速度要提高到1.6T,电源也是一个很重要的机会,这方面我们也在做中长期的投资。
问：请公司介绍一下我们在服务器领域为什么选择垂直供电和光模块进行发展？答：公司业务的一大特色是微小化,微小化不只是环旭本身多年来积累的微小化的模组能力,也包括了ASE在先进封装上的优势。所以我们就围绕我们的核心优势来事先布局和投资未来,尤其是在技术含量比较高的部分--光模块和垂直供电。垂直供电的方向上,在大电流的情况下散热是很难解决的问题,而垂直供电是一个解决方案,我们正在努力研发和NPI,预计2027、2028年会有成果显现。光模块主要是分为两个阶段。第一个阶段是把外部的optical transceiver和里面的IC先放在一个PCB上,第二部分才真正的co-package,这个阶段集团的整体优势就会完全发挥出来。这两块业务都是瞄准将来能够和ASE在做垂直业务整合方面会有比较紧密的合作,环旭有机会在技术层面上能够占据制高点,借助我们的全球化,我们在模组以及客户方面的一些优势,真正建立我们自己在这个产品层面上的相对竞争对手的比较优势和差异性。比如说将来在光模块方面可以实现弯道超车,甚至可以做得更好。
问：关于AI加速卡公司是否有更高规格的产品,比如说主板,目前验证的进展以及导入的进度。另外,加速卡业务份额后续会有怎样的预期？答：目前公司目标是AI加速卡的成长,希望能达到30%的份额。公司会在加速卡成功的基础上进一步争取主板的业务,希望未来在AI加速卡和主板业务上都可以占到目前这个北美客户理想的份额;
【2025-07-29】
环旭电子：7月28日获融资买入9480.89万元，占当日流入资金比例为20.93%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，环旭电子7月28日获融资买入9480.89万元，占当日买入金额的20.93%，当前融资余额4.78亿元，占流通市值的1.38%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2894808872.0083029631.00478289014.002025-07-25166831763.00130756029.00466509773.002025-07-2422658057.0019856382.00430434039.002025-07-2319731956.0019867715.00427632364.002025-07-2217507204.0022412466.00427768123.00融券方面，环旭电子7月28日融券偿还3500股，融券卖出3500股，按当日收盘价计算，卖出金额5.54万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额608.12万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-2855370.0055370.006081208.002025-07-25393624.0051546.006004328.002025-07-2416148.00179096.005321500.002025-07-23127248.0023136.005402256.002025-07-225832.0074358.005342112.00综上，环旭电子当前两融余额4.84亿元，较昨日上升2.51%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-28环旭电子11856121.00484370222.002025-07-25环旭电子36758562.00472514101.002025-07-24环旭电子2720919.00435755539.002025-07-23环旭电子-75615.00433034620.002025-07-22环旭电子-4988632.00433110235.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-28】
环旭电子：上半年净利润6.38亿元 同比下降18.66%
【出处】证券时报网
人民财讯7月28日电，环旭电子(601231)7月28日晚间发布业绩快报，2025年上半年实现营业总收入272.14亿元，同比下降0.63%；净利润6.38亿元，同比下降18.66%；基本每股收益0.29元。报告期内，消费电子类产品营业收入同比增长8.60%，主要因主要客户市场促销带动销量增加；汽车电子类产品营业收入同比减少16.04%，主要因重要客户减少外包制造的订单及客户需求影响；云端及存储类产品营业收入同比减少3.61%，主要因重要客户转单对营收影响较大，服务器板卡业务上半年增长良好；通讯类产品营业收入同比减少3.21%，主要因客户新产品量产晚于去年时点。
【2025-07-27】
行业追踪|消费电子市场（7月21日-7月27日）：费城半导体指数(SOX)环比略有下跌
【出处】本站iNews【作者】机器人
本周，消费电子市场价格/销量变动情况如下所示：消费电子相关指数追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位费城半导体指数(SOX)-1.512.782025-7-255645.86--中国台湾电子指数——电子零组件1.3313.752025-7-25265.71点中国台湾电子指数——半导体-0.716.312025-7-25686.55点中国台湾电子指数——电子-0.245.482025-7-251321.62点注：其中费城半导体指数为全球半导体业景气主要指标之一，而中国台湾电子指数则反映台湾电子产业股票行情波动轨迹，中关村电子信息产品指数是以实体电子市场450家经销商及大型电商做为数据采集点，以其销售的市场热销品销量为权数的加权平均指数，是反映电子市场波动趋势最有影响的电子信息产品指数。
需要关注上游材料价格变化对相关公司的成本影响，若上游材料价格涨幅过大，下游终端厂商的成本压力将上升。 本周上游产品价格异动情况如下：上游产品价格一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位Module（DDR4 UDIMM 8GB）2.0618.532025-7-1416.48美元DRAM（DDR4 8Gb）-1.14-12.232025-7-251.64美元14.0寸笔记本面板0.000.002025-7-2126.90美元/片Wafer（256Gb）0.000.402025-7-141.50美元Wafer（128Gb）0.000.512025-7-141.18美元27寸显示器面板0.000.002025-7-2163.00美元/片
除原材料之外，还需要关注下游相关产品的产销数据，手机产业是消费电子行业的核心产业之一，目前消费者对手机的需求从刚性需求逐渐转变为替换需求，使得我国手机出货量持续减少，但其他产品如可穿戴设备等拓宽了消费电子下游应用领域。 本周下游产销数据异动情况如下：下游产销数据一览表（按季涨跌幅幅度排序）品种季涨跌幅（%）年涨跌幅（%）日期价格/数量单位全球PC出货量8.236.542025-6-3068400.00千台中国智能手机出货量-3.63-3.632025-6-3069.00百万台中国平板电脑出货量2.34--2024-12-31786.00万台全球智能可穿戴设备出货量----2024-3-31113.10百万台受消费电子市场价格/销量变化影响的公司一览表股票名净利润（亿元）机构预测年度净利润（亿元）截止日期产品名称产品收入占比（%）产品毛利率（%）立讯精密--169.93--消费性电子87.4611.36工业富联--289.36--3C电子产品99.728.24歌尔股份--32.61--电子元器件98.3714.16闻泰科技--22.83--智能终端79.908.71传音控股--56.50--手机93.4920.92蓝思科技--47.62--电子元器件制造业10012.98领益智造--24.13--消费电子95.5316.55安克创新--26.21--消费电子业10035.72环旭电子--17.55--消费电子类产品33.799.05盈趣科技--4.23--创新消费电子产品60.9830.22（注：财务数据截止到该公司最新披露的财务报告日期）
消费电子产业链
消费电子行业产业链上游主要为芯片、半导体、传感器、显示屏、有色金属等原材料。中游为消费电子行业，主要产品有手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等；下游通过线上及线下销售渠道最终到达终端消费者手中。风险须知：本数据引用第三方信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-07-26】
环旭电子：7月25日获融资买入1.67亿元，占当日流入资金比例为23.54%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，环旭电子7月25日获融资买入1.67亿元，占当日买入金额的23.54%，当前融资余额4.67亿元，占流通市值的1.36%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-25166831763.00130756029.00466509773.002025-07-2422658057.0019856382.00430434039.002025-07-2319731956.0019867715.00427632364.002025-07-2217507204.0022412466.00427768123.002025-07-2136264943.0025661714.00432673385.00融券方面，环旭电子7月25日融券偿还3300股，融券卖出2.52万股，按当日收盘价计算，卖出金额39.36万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额600.43万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-25393624.0051546.006004328.002025-07-2416148.00179096.005321500.002025-07-23127248.0023136.005402256.002025-07-225832.0074358.005342112.002025-07-21108188.0014620.005425482.00综上，环旭电子当前两融余额4.73亿元，较昨日上升8.44%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-25环旭电子36758562.00472514101.002025-07-24环旭电子2720919.00435755539.002025-07-23环旭电子-75615.00433034620.002025-07-22环旭电子-4988632.00433110235.002025-07-21环旭电子10769737.00438098867.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-25】
概念动态|环旭电子新增“共封装光学(CPO)”概念
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年7月25日，环旭电子新增“共封装光学(CPO)”概念。据本站数据显示，入选理由是：2025年7月25日微信公众号发布，环旭电子此次推出的1.6T光模组支持1310nm单模光纤，符合当前数据中心常见的DR8架构，500米传输距离，透过单模光纤确保高速数据在机柜与机柜之间传输的稳定性与可靠性。虽然光模组的电接口（如OSFP）与光界面（如MPO-16）各有应用标准，但环旭电子聚焦在核心性能与模组整合上，为客户提供完整的高效能解决方案。该公司常规概念还有：新能源汽车、苹果概念、智能穿戴、融资融券、汽车电子、证金持股、沪股通、消费电子概念、无线耳机、WiFi 6、元宇宙、5G、智能座舱、本站果指数、芯片概念、AI眼镜、物联网。
【2025-07-25】
行业周报|消费电子指数涨2.36%, 跑赢上证指数0.69%
【出处】本站iNews【作者】周报君
本周行情回顾：
2025年7月21日-2025年7月25日，上证指数涨1.67%，报3593.66点。创业板指涨2.76%，报2340.06点。深证成指涨2.33%，报11168.14点。消费电子指数涨2.36%，跑赢上证指数0.69%。前五大上涨个股分别为统联精密、苏州天脉、显盈科技、朗特智能、鸿日达。
本周机构观点：
**天风证券本周观点**：
英伟达CEO黄仁勋于第三届链博会期间访华，明确表示中国开源AI为全球进步催化剂，指出人工智能已进入“机器人浪潮”时代，同时H20芯片重启供应预期升温，强化市场对算力链条的信心。从算力端看，台积电Q2净利润同比增长60.7%创历史新高，AI芯片代工需求驱动全年销售额增速近30%超过行业增速17%-18%；GB200服务器已规模化放量，GB300预计9月由广达等厂商出货，凭借2080亿晶体管芯片、1万亿次/秒算力及液冷技术实现性能跃升，形成算力硬件接力格局。从应用端看，国产模型Kimi K2完成1T级跨代迭代，用MuonClip优化器支撑万亿参数模型训练，完成了15.5Ttoken的训练，全程无loss spike；全球Agent系统进入部署竞速期，OpenAI推动智能需求扩张，xAI Grok 4实现决策闭环，软银计划年内部署10亿个AI Agent，应用场景加速落地。综合来看，当前AI板块算力端硬件升级与应用端模型迭代形成共振，看好算力与应用端共振的AI投资机遇。
1）黄仁勋盛赞中国开源AI与机器人浪潮，H20重返中国释放正面信号。英伟达CEO黄仁勋在第三届链博会称中国开源AI为全球进步催化剂，数百项目基于NVIDIA Omniverse平台推进工厂仓储数字孪生建模及机器人虚拟训练；其指出人工智能已进入“机器人浪潮”时代，未来十年工厂将由软件和AI驱动人机协作生产智能产品。同时，H20芯片重启供应预期升温，叠加国产替代加速，有望缓解本地AI企业算力焦虑，助推Agent及推理模型规模化部署。
2）Kimi K2参数升级对标全球主流，OpenAI与xAI重构Agent竞争格局。国产1万亿参数量MoE架构模型Kimi K2（激活参数32B），在编程、工具调用及数学推理维度超DeepSeek-V3等国产模型，部分测试略逊于GPT-4.1等国际头部模型。其具备复杂指令解析与规范ToolCall生成能力，支持接入Agent框架，Agent能力已开放API使用。技术上采用MuonClip优化器实现15.5Ttoken无loss spike训练，结合大规模Agentic数据合成与强化学习，通用智能能力显著提升。OpenAI EO奥尔特曼指出全球智能需求无限，软银计划年内部署10亿个AI Agent并打造专属操作系统；xAI发布Grok4，支持25.6万token上下文窗口，多维Agent小组展现博士级推理能力，实现从环境感知到决策执行的完整闭环。
3）台积电Q2利润同比增长60.7%，AI芯片需求成为业绩增长核心。台积电2025年Q2净利润同比增长60.7%，连续六个季度实现盈利增长，业绩表现超预期；AI相关代工需求持续放量由于人工智能相关需求持续增长，晶圆代工行业今年的整体收入可能达到17%至18%，而台积电凭借市场领先地位，销售额很可能增长近30%。英伟达Blackwell、GB300等新一代AI芯片持续量产，推动台积电在AI服务器、GPU、ASIC代工环节订单饱满，进一步强化AI基建从底层芯片到模型工具链的产业链传导逻辑。
4）GB300启动出货，多家厂商预计九月出货放量。戴尔PowerEdgeXE9712服务器率先出货GB300 NVL72系统，专为推理任务设计，凭借50倍AI推理输出、5倍吞吐量及液冷节能技术，强化大规模AI模型训练能力；其核心技术包括BlackwellUltra架构GB300芯片（2080亿晶体管）、130TB/s带宽的NVL72系统（理论算力1万亿次/秒）及支持192个GPU的液冷技术，性能较Hopper架构显著提升。GB200服务器已规模化放量，鸿海一季度AI服务器收入占比50%。
GPU服务器迭代及ASIC渗透率提升带动PCB量价齐升：GB300出货推动PCB量能增长，Vera Rubin延续Oberon机架架构采用铜质背板，Rubin Ultra则以Kyber架构的PCB板背板替代传统铜缆背板，新设计需要使用超大型ABF基板，其尺寸将突破当前JEDEC封装标准的限制，二者均提升PCB层数要求，新增机架级高阶PCB需求；ASIC服务器板采用M8等级高频高速铜箔基板，设计层数达30层以上，单颗芯片对PCB贡献值超900美元，显著高于GPU平台平均水平。随大型CSP扩展CoWoS封装产能，ASIC服务器用高阶PCB市场规模有望翻倍，叠加AI服务器及数据中心高速网络设备持续拉动高端需求，成为PCB厂中长期增长核心动能。
面板行业需求放缓，7月价格价格小幅下修，龙头公司表现出较强韧性：TrendForce预计7月电视面板需求放缓，32吋、43吋价格下跌1美元，50吋、55吋、65吋、75吋下跌2美元；显示器面板需求进入Q3后放缓，Open Cell及模组价格全面持平；笔电面板需求转乐观但价格持平，后续走势取决于品牌与面板厂议价。25年Q1京东方折叠屏供应超三星显示成第一，TCL科技半导体显示业务上半年预报亮眼：25Q1京东方在iPhone OLED面板供应商排名前列，同时在折叠OLED屏幕领域，京东方已超过三星显示，成为行业第一。TCL科技半导体显示业务上半年净利润超46亿元（同比+70%），大尺寸领域受益供给优化及高端化趋势盈利增强，中尺寸t9产能爬坡带动IT产品增长，小尺寸OLED高端化战略成效显著，且完成t11并入及华星光电股权收购；新能源光伏业务受产业链供需失衡及价格下跌影响，TCL中环上半年亏损12.0-13.5亿元；其他业务稳健，公司整体营收同比增长3%-13%，归母净利润同比增长81%-101%。
建议关注：消费电子零组件&组装：工业富联、蓝思科技、鹏鼎控股、立讯精密、闻泰科技、领益智造、博硕科技、舜宇光学科技（港股）、高伟电子（港股）、东山精密、欣旺达（与电新组联合覆盖）、环旭电子、比亚迪电子（港股）；
消费电子材料：创新新材（与金属材料组联合覆盖）、思泉新材、中石科技、福蓉科技、世华科技；
连接器及线束厂商：鼎通科技、立讯精密、华丰科技、中航光电（与军工组联合覆盖）、博威合金；线束：沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连技术；
被动元件：洁美科技、国瓷材料；MLCC：三环集团、风华高科、达利凯普；电感：顺络电子、麦捷科技、铂科新材（金属材料组覆盖）；晶振：泰晶科技、惠伦晶体；
面板：京东方、TCL科技、彩虹股份、深天马A、联得装备（与机械组联合覆盖）、精测电子、奥来德（与机械、化工联合覆盖）、鼎龙股份（与基础化工组联合覆盖）、莱特光电（化工组覆盖）、清溢光电、菲利华、深科达、领中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份；
CCL&铜箔&PCB：胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、生益电子、南亚新材、深南电路、建滔积层板、生益科技、金安国纪、华正新材、方邦股份、深南电路、兴森科技、景旺电子；
消费电子自动化设备：科瑞技术、智立方、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、凌云光、精测电子；
品牌消费电子：传音控股、漫步者、安克创新（与家电组联合覆盖）、小米集团（港股）（与海外、汽车联合覆盖）；折叠屏产业链：蓝思科技、领益智造、精研科技、统联精密、科森股份、凯盛科技（与建筑建材组联合覆盖）、长信科技、长阳科技、汇顶科技；
风险提示：消费电子需求不及预期风险;新产品创新力度不及预期风险;地缘政治冲突风险;消费电子产业链外移影响国内厂商份额风险。
**华福证券本周观点**：
投资要点：
苹果首款折叠机预计于2026年下半年推出，起售不低于2000美元
7月21日，据财经网科技援引媒体消息，彭博社的马克?古尔曼在最新一期PowerOn通讯中重申苹果可折叠手机iPhoneFold将于2026年发布，预计起售价不低于2000美元（注：现汇率约合14359元人民币）。规格方面，目前外界普遍预测这款iPhoneFold折叠机将配备一块约7.8英寸的内屏，以及一块5.5英寸左右的外屏。该机在折叠状态下厚度预计为9mm至9.5mm，展开后厚度预计为4.5mm至4.8mm，iPhone的方案将采用in-cell触控技术，使原本外置的触摸面板部件与显示面板实现一体化，从而让折叠屏面板更轻薄。另据第一财经消息，据中证报，日前从供应链公司人士处获悉，苹果给供应商提供的出货目标指引是2026年下半年推出首款折叠屏手机，这是一款大折叠屏iPhone。预计苹果完成折叠屏iPhone供应商选择后，将会进入NPI（新产品导入）流程。
SiC波导全彩AR/XR眼镜相继推出，碳化硅光波导应用加速
秋果计划科技有限公司于2025年7月13日正式公布其自主研发的全球首款可量产的SiC光波导XR眼镜WigainOmnision（开发者版），目前用户可以通过这副眼镜，体验AI识图、AI购物、实时翻译、观影等功能。光屿高维于7月16日，发布新一代旗舰产品CorayAir2彩色智能AR眼镜。为全球首款采用“刻蚀碳化硅波导+全彩MicroLED”方案的消费级AR设备，其49克超轻机身、6000nits峰值亮度，首发价4999元。广纳四维、烁科晶体为其主要供应商。XREAL、雷鸟创新、慕德微纳、广纳四维等AR/XR眼镜及硬件厂商也在加速碳化硅光波导布局，预计未来采用碳化硅光波导的智能眼镜将持续增加，而随着衬底厂商与眼镜厂商的共同努力，SiCAR/XR眼镜有望加速踏进消费级市场。
特斯拉官宣ModelYL将于今年秋季发布，预计售价约40万
2025年7月16日，特斯拉中国官方发布了两张ModelYL车型官图，预计于今年秋季发布。工信部发布的《道路机动车辆生产企业及产品公告》（第397批）的车辆新产品公示清单显示，ModelYL产品型号为TSL6500BEVBA0，是一款大六座豪华纯电SUV。ModelYL为全轮驱动车型，具有超长续航、超大空间和更高级的内饰。该车定位介于ModelY和ModelX之间，业内人士预计售价为40万元左右。
新车型计划最早第三季度上市，主要在中国市场发售。
投资建议
消费电子标的建议关注：电连技术、欧菲光、思特威、光弘科技、水晶光电、东山精密、鹏鼎控股、立讯精密、歌尔股份、长盈精密、领益智造、蓝思科技、国光电器、科森科技、传音控股等。
风险提示
消费电子需求不及预期风险、新产品创新力度不及预期风险、地缘政治冲突风险。
行业新闻摘要：
1：万亿级视听电子产业加速裂变，音视频技术升维催化，智慧场景创新生态全面迸发。
2：2025年全球折叠手机出货量预估，将达到1980万部，市场渗透率约1.6%。
3：2025年中国精密电子零组件行业市场深度调查报告揭示产业链及市场规模的现状与趋势。
4：2025年中国连接器组件行业市场调查研究报告发布，分析行业发展背景与前景。
5：2025年中国电声器件行业产业链发展现状与趋势研判，显示下游应用领域的持续需求。
6：折叠屏手机市场增速放缓，预计2026年将迎来市场拐点。
7：AI算力产业链加速演进，PCB与高端材料厂商面临结构性机遇。
8：2025年智能手机出货量整体降幅达到4%，但印度市场却逆势增长。
9：消费电子大会将于2025年在深圳启幕，AI技术将重新定义消费体验。
10：智能手机市场竞争加剧，折叠手机逐步从“能折”迈向“好用”的阶段。
龙头公司动态：
1、立讯精密：1）立讯精密在马鞍山投资成立工业公司。2）立讯精密，拟港股上市。3）华为发布新款鸿蒙旗舰平板电脑 鸿蒙生态产业链再度扩容。
2、蓝思科技：1）从一块电池出发，解密中国供应商与苹果的共生密码。2）蓝思科技领投人形机器人公司灵宝CASBOT，工商变更于近日完成。3）谢治宇旗下兴全合宜二季报公布!信达生物、诺诚健华新进前十大重仓股。
3、传音控股：1）消息称传音控股正考虑赴港二次上市，计划筹资 10 亿美元。
行业涨跌幅：日期行业与大盘涨幅差值上证涨跌幅2025-07-082.12%0.70%2025-07-09-0.30%-0.13%2025-07-10-1.36%0.48%2025-07-11-0.44%0.01%2025-07-140.36%0.27%2025-07-150.34%-0.42%2025-07-160.13%-0.03%2025-07-171.60%0.37%2025-07-18-1.41%0.50%2025-07-210.18%0.72%2025-07-22-1.26%0.62%2025-07-23-0.55%0.01%2025-07-240.89%0.65%2025-07-251.44%-0.33%
行业指数估值：日期市盈率2024-12-3111.722023-12-2912.92
行业市值前二十个股涨跌幅：股票名称近一周涨跌幅近一月涨跌幅近一年涨跌幅工业富联5.72%36.61%26.70%立讯精密-1.03%16.01%3.90%蓝思科技-0.08%7.12%39.68%传音控股2.02%-3.47%0.29%华勤技术-3.88%12.48%72.00%歌尔股份4.76%0.30%12.22%安克创新3.87%18.88%149.56%影石创新-1.47%-6.01%-9.05%领益智造0.00%7.50%46.96%环旭电子8.32%7.50%7.28%深科技0.43%3.87%39.16%长盈精密0.61%1.23%87.25%协创数据-1.16%-4.45%76.12%联创光电0.56%-0.77%123.34%视源股份2.83%4.72%31.62%信维通信9.07%9.81%32.82%光弘科技1.71%1.75%36.17%电连技术2.26%3.94%39.63%绿联科技-2.67%-7.94%17.39%龙旗科技2.42%-0.15%19.64%
行业相关的ETF有华夏国证消费电子主题ETF（159732）、招商中证消费电子主题ETF（159779）、富国中证消费电子主题ETF（561100）、国泰中证消费电子主题ETF（561310）、平安中证消费电子主题ETF（561600）、易方达中证消费电子主题ETF（562950）
【2025-07-25】
涨停雷达：SiP+AI加速卡+AI眼镜 环旭电子触及涨停
【出处】本站【作者】机器人
今日走势：环旭电子今日触及涨停板，该股近一年涨停2次。
异动原因揭秘：1、据2024年年度报告，环旭电子是SiP微小化技术的行业领导者，拥有设计制造高度集成化模组的核心优势，广泛应用于无线通讯、智能穿戴等消费电子产品。2、据2025年4月28日机构调研，公司AI加速卡业务预计2025年增长150%，且已获得AI眼镜N-in-one模组新订单，将成为2026年主要营收增长点。3、据2025年一季度报告，公司一季度营收同比增长1.16%至136.49亿元，归母净利润同比增长0.08%至3.35亿元，超预期表现支撑业务增长。（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
后市分析：该股今日触及涨停，后市或有继续冲高动能。下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看setTimeout(window.onload = function(){if (/(iPhone|iPad|iPod|iOS|Android)/i.test(navigator.userAgent)){$('.phshow').css('display', 'block');}else{$('.pcshow').css('display', 'block');}},10)
【2025-07-25】
环旭电子：7月24日获融资买入2265.81万元，占当日流入资金比例为17.04%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，环旭电子7月24日获融资买入2265.81万元，占当日买入金额的17.04%，当前融资余额4.30亿元，占流通市值的1.34%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2422658057.0019856382.00430434039.002025-07-2319731956.0019867715.00427632364.002025-07-2217507204.0022412466.00427768123.002025-07-2136264943.0025661714.00432673385.002025-07-1855349928.0026673984.00422070156.00融券方面，环旭电子7月24日融券偿还1.22万股，融券卖出1100股，按当日收盘价计算，卖出金额1.61万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额532.15万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-2416148.00179096.005321500.002025-07-23127248.0023136.005402256.002025-07-225832.0074358.005342112.002025-07-21108188.0014620.005425482.002025-07-18491722.0099498.005258974.00综上，环旭电子当前两融余额4.36亿元，较昨日上升0.63%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-24环旭电子2720919.00435755539.002025-07-23环旭电子-75615.00433034620.002025-07-22环旭电子-4988632.00433110235.002025-07-21环旭电子10769737.00438098867.002025-07-18环旭电子28960168.00427329130.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-25】
环旭电子进军高速传输市场 推出1.6T光模组产品
【出处】证券时报网
人民财讯7月25日电，7月25日，USI环旭电子宣布，即将推出新一代1.6T光模组产品，锁定高速运算与AI数据中心应用，协助客户提升数据中心网络拓扑效能，应对AI模型规模扩展所带来的庞大数据传输需求。
【2025-07-24】
环旭电子：7月23日获融资买入1973.20万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，环旭电子7月23日获融资买入1973.20万元，占当日买入金额的28.42%，当前融资余额4.28亿元，占流通市值的1.35%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2319731956.0019867715.00427632364.002025-07-2217507204.0022412466.00427768123.002025-07-2136264943.0025661714.00432673385.002025-07-1855349928.0026673984.00422070156.002025-07-1723761384.0049171441.00393394212.00融券方面，环旭电子7月23日融券偿还1600股，融券卖出8800股，按当日收盘价计算，卖出金额12.72万元，占当日流出金额的0.13%，融券余额540.23万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-23127248.0023136.005402256.002025-07-225832.0074358.005342112.002025-07-21108188.0014620.005425482.002025-07-18491722.0099498.005258974.002025-07-1763382.0016214.004974750.00综上，环旭电子当前两融余额4.33亿元，较昨日下滑0.02%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-23环旭电子-75615.00433034620.002025-07-22环旭电子-4988632.00433110235.002025-07-21环旭电子10769737.00438098867.002025-07-18环旭电子28960168.00427329130.002025-07-17环旭电子-25222483.00398368962.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-23】
环旭电子：7月22日获融资买入1750.72万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，环旭电子7月22日获融资买入1750.72万元，占当日买入金额的19.44%，当前融资余额4.28亿元，占流通市值的1.34%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2217507204.0022412466.00427768123.002025-07-2136264943.0025661714.00432673385.002025-07-1855349928.0026673984.00422070156.002025-07-1723761384.0049171441.00393394212.002025-07-1622740205.0018815330.00418804269.00融券方面，环旭电子7月22日融券偿还5100股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额5832元，融券余额534.21万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-225832.0074358.005342112.002025-07-21108188.0014620.005425482.002025-07-18491722.0099498.005258974.002025-07-1763382.0016214.004974750.002025-07-1617184.00181864.004787176.00综上，环旭电子当前两融余额4.33亿元，较昨日下滑1.14%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-22环旭电子-4988632.00433110235.002025-07-21环旭电子10769737.00438098867.002025-07-18环旭电子28960168.00427329130.002025-07-17环旭电子-25222483.00398368962.002025-07-16环旭电子3746363.00423591445.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-22】
环旭电子：7月21日获融资买入3626.49万元，占当日流入资金比例为30.25%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，环旭电子7月21日获融资买入3626.49万元，占当日买入金额的30.25%，当前融资余额4.33亿元，占流通市值的1.35%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2136264943.0025661714.00432673385.002025-07-1855349928.0026673984.00422070156.002025-07-1723761384.0049171441.00393394212.002025-07-1622740205.0018815330.00418804269.002025-07-1515762925.0020165772.00414879394.00融券方面，环旭电子7月21日融券偿还1000股，融券卖出7400股，按当日收盘价计算，卖出金额10.82万元，占当日流出金额的0.11%，融券余额542.55万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-21108188.0014620.005425482.002025-07-18491722.0099498.005258974.002025-07-1763382.0016214.004974750.002025-07-1617184.00181864.004787176.002025-07-1522976.0038772.004965688.00综上，环旭电子当前两融余额4.38亿元，较昨日上升2.52%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-21环旭电子10769737.00438098867.002025-07-18环旭电子28960168.00427329130.002025-07-17环旭电子-25222483.00398368962.002025-07-16环旭电子3746363.00423591445.002025-07-15环旭电子-4383953.00419845082.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-20】
行业追踪|消费电子市场（7月14日-7月20日）：中国台湾电子指数——电子零组件环比大幅上涨
【出处】本站iNews【作者】机器人
本周，消费电子市场价格/销量变动情况如下所示：消费电子相关指数追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位中国台湾电子指数——电子零组件5.6314.362025-7-18262.23点中国台湾电子指数——半导体4.278.352025-7-18691.48点中国台湾电子指数——电子3.617.012025-7-181324.79点费城半导体指数(SOX)0.649.172025-7-185732.62--注：其中费城半导体指数为全球半导体业景气主要指标之一，而中国台湾电子指数则反映台湾电子产业股票行情波动轨迹，中关村电子信息产品指数是以实体电子市场450家经销商及大型电商做为数据采集点，以其销售的市场热销品销量为权数的加权平均指数，是反映电子市场波动趋势最有影响的电子信息产品指数。
需要关注上游材料价格变化对相关公司的成本影响，若上游材料价格涨幅过大，下游终端厂商的成本压力将上升。 本周上游产品价格异动情况如下：上游产品价格一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位Module（DDR4 UDIMM 8GB）1.8916.342025-7-716.15美元DRAM（DDR4 8Gb）-1.66-3.652025-7-181.66美元14.0寸笔记本面板0.000.002025-7-726.90美元/片Wafer（256Gb）0.000.402025-7-71.50美元Wafer（128Gb）0.000.512025-7-71.18美元27寸显示器面板0.000.002025-7-763.00美元/片
除原材料之外，还需要关注下游相关产品的产销数据，手机产业是消费电子行业的核心产业之一，目前消费者对手机的需求从刚性需求逐渐转变为替换需求，使得我国手机出货量持续减少，但其他产品如可穿戴设备等拓宽了消费电子下游应用领域。 本周下游产销数据异动情况如下：下游产销数据一览表（按季涨跌幅幅度排序）品种季涨跌幅（%）年涨跌幅（%）日期价格/数量单位全球PC出货量8.236.542025-6-3068400.00千台中国智能手机出货量-3.63-3.632025-6-3069.00百万台中国平板电脑出货量2.34--2024-12-31786.00万台全球智能可穿戴设备出货量----2024-3-31113.10百万台受消费电子市场价格/销量变化影响的公司一览表股票名净利润（亿元）机构预测年度净利润（亿元）截止日期产品名称产品收入占比（%）产品毛利率（%）立讯精密--165.24--消费性电子87.4611.36工业富联--302.44--3C电子产品99.728.24歌尔股份--33.44--电子元器件98.3714.16闻泰科技--11.24--智能终端79.908.71传音控股--56.50--手机93.4920.92蓝思科技--36.37--电子元器件制造业10012.98领益智造--24.13--消费电子95.5316.55安克创新--24.58--消费电子业10035.72环旭电子--17.55--消费电子类产品33.799.05盈趣科技--3.89--创新消费电子产品60.9830.22（注：财务数据截止到该公司最新披露的财务报告日期）
消费电子产业链
消费电子行业产业链上游主要为芯片、半导体、传感器、显示屏、有色金属等原材料。中游为消费电子行业，主要产品有手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等；下游通过线上及线下销售渠道最终到达终端消费者手中。风险须知：本数据引用第三方信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-07-19】
环旭电子：7月18日获融资买入5534.99万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，环旭电子7月18日获融资买入5534.99万元，占当日买入金额的46.33%，当前融资余额4.22亿元，占流通市值的1.33%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1855349928.0026673984.00422070156.002025-07-1723761384.0049171441.00393394212.002025-07-1622740205.0018815330.00418804269.002025-07-1515762925.0020165772.00414879394.002025-07-1421965642.0029003599.00419282241.00融券方面，环旭电子7月18日融券偿还6900股，融券卖出3.41万股，按当日收盘价计算，卖出金额49.17万元，占当日流出金额的0.20%，融券余额525.90万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-18491722.0099498.005258974.002025-07-1763382.0016214.004974750.002025-07-1617184.00181864.004787176.002025-07-1522976.0038772.004965688.002025-07-14158286.0019964.004946794.00综上，环旭电子当前两融余额4.27亿元，较昨日上升7.27%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-18环旭电子28960168.00427329130.002025-07-17环旭电子-25222483.00398368962.002025-07-16环旭电子3746363.00423591445.002025-07-15环旭电子-4383953.00419845082.002025-07-14环旭电子-6940099.00424229035.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-18】
行业周报|消费电子指数涨1.70%, 跑赢上证指数1.0%
【出处】本站iNews【作者】周报君
本周行情回顾：
2025年7月14日-2025年7月18日，上证指数涨0.69%，报3534.48点。创业板指涨3.17%，报2277.15点。深证成指涨2.04%，报10913.84点。消费电子指数涨1.70%，跑赢上证指数1.0%。前五大上涨个股分别为朗特智能、易德龙、立讯精密、慧为智能、华勤技术。
本周机构观点：
**天风证券本周观点**：
折叠iPhone进入P1阶段，利好折叠屏产业链增长：苹果公司旗下折叠屏iPhone项目已进入P1（Prototype1）原型开发阶段，有望于2026年上市。苹果折叠后续会有P2和P3阶段，每个原型阶段通常持续大约两个月，该机的早期出货量预计为700万部。根据CounterpointResearch的报告，2024年全球折叠屏手机市场的年增长率为2.9%，随着Apple入局及翻盖式机型回暖，2026年市场将迎来反弹。蓝思科技港股上市创“百天速通”纪录，首日表现亮眼：蓝思科技7月9日正式登陆港交所主板，发行价18.18港元，首日收盘涨9.13%至19.84港元，全球发售2.62亿股，募资净额约46.94亿港元；从递表到挂牌仅耗时100天，远快于2024年港股平均393天的上市周期，凸显龙头资本运作效率。
GB300服务器出货启动，叠加GB200放量驱动全球AI基建升级：7月11日英伟达盘中涨超2%至167.89美元历史新高，市值突破4万亿美元，创全球科技公司新高，其GB300AI服务器由戴尔率先出货（PowerEdgeXE9712服务器），依托GB300芯片（2080亿晶体管）、NVL72系统（1万亿次浮点运算/秒）及液冷技术，推理输出提升50倍、每瓦吞吐量提高5倍；GB200服务器已规模化放量，鸿海一季度AI服务器收入占比50%。美系四大CSP（微软等）需求占比超6成，驱动GB200/GB300放量，GB300预计四季度上量，带动1.6T光模块2025年需求达百万只级。看好推理侧需求攀升及AI市场扩容，Marvell更新ASIC市场预判：Marvell预测2028年约5000亿美元的数据中心芯片支出中，超过一半将用于AI加速计算，其中3500亿美元将落在XPU和其附件市场。Marvell预测2028年其覆盖的定制ASIC、交换等市场达940亿美元（CAGR35%），定制XPU及附件市场分别达400亿、150亿美元（CAGR47%、90%）；AI工作负载多样化（预训练到递归模型）复杂多轮推理则需要高性能异构算力单元及训练数据差异推动定制需求，通用架构存在浪费，定制平台可按需配置，Marvell凭借端到端定制模式（5/3nm量产、2nm测试）及技术优势，在美系超大规模云服务商获18个订单，潜在终身收入市场750亿美元，定制硅已成“平台之争”核心。
AI-PCB受英伟达AI服务器需求以及ASIC需求的拉动持续增长：云服务大厂对AI推理侧需求的资本支出依旧见涨，尤其是对PCB的需求出现明显增长。AI-PCB有两个增量方向：一是受到英伟达AI服务器需求的拉动，二是受到ASIC需求的拉动。1）英伟达GB200NVL72架构对PCB提出更高的要求，推动PCB增长。2）ASIC发展推动PCB需求增长，促进AIPCB产业产值的快速增长。3）国内HDI方面，胜宏、沪电以及生益电子建议关注。
面板行业整体需求放缓，7月价格小幅下跌：TrendForce预计7月电视面板需求放缓，32寸、43寸价格下跌1美元，50寸、55寸、65寸、75寸下跌2美元；显示器面板需求进入Q3后放缓，OpenCell及模组价格全面持平；笔电面板需求转乐观但价格持平，后续走势取决于品牌与面板厂议价。TCL科技半年度预报显示业务高增长，光伏坚持行业自律，战略布局强化竞争力：半导体显示业务上半年净利润超46亿元（同比+70%），大尺寸领域受益供给优化及高端化趋势盈利增强，中尺寸t9产能爬坡带动IT产品增长，小尺寸OLED高端化战略成效显著，且完成t11并入及华星光电股权收购；新能源光伏业务受产业链供需失衡及价格下跌影响，TCL中环上半年亏损12.0-13.5亿元；其他业务稳健，公司整体营收同比增长3%-13%，归母净利润同比增长
81%-101%。
建议关注：消费电子零组件&组装：工业富联、蓝思科技、鹏鼎控股、立讯精密、闻泰科技、领益智造、博硕科技、舜宇光学科技（港股）、高伟电子（港股）、东山精密、欣旺达（与电新组联合覆盖）、环旭电子、比亚迪电子（港股）；
消费电子材料：创新新材（与金属材料组联合覆盖）、思泉新材、中石科技、福蓉科技、世华科技；
连接器及线束厂商：鼎通科技、立讯精密、华丰科技、中航光电（与军工组联合覆盖）、博威合金；线束：沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连技术；
被动元件：洁美科技、国瓷材料；MLCC：三环集团、风华高科、达利凯普；电感：顺络电子、麦捷科技、铂科新材（金属材料组覆盖）；晶振：泰晶科技、惠伦晶体；
面板：京东方、TCL科技、彩虹股份、深天马A、联得装备（与机械组联合覆盖）、精测电子、奥来德（与机械、化工联合覆盖）、鼎龙股份（与基础化工组联合覆盖）、莱特光电（化工组覆盖）、清溢光电、菲利华、深科达、领中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份；
CCL&铜箔&PCB：胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、生益电子、南亚新材、深南电路、建滔积层板、生益科技、金安国纪、华正新材、方邦股份、深南电路、兴森科技、景旺电子；
消费电子自动化设备：科瑞技术、智立方、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、凌云光、精测电子；
品牌消费电子：传音控股、漫步者、安克创新（与家电组联合覆盖）、小米集团（港股）（与海外、汽车联合覆盖）；折叠屏产业链：蓝思科技、领益智造、精研科技、统联精密、科森股份、凯盛科技（与建筑建材组联合覆盖）、长信科技、长阳科技、汇顶科技；
风险提示：消费电子需求不及预期风险，新产品创新力度不及预期风险；地缘政治冲突风险；消费电子产业链外移影响国内厂商份额风险。
行业新闻摘要：
1：复旦大学与复旦微电子签署战略合作协议，聚焦科研成果转化，助推集成电路产业升级。
2：电动自行车新国标实施在即，厂商清库存迎合规生产。
3：2025年中国功率分立器件行业将迈向650亿新纪元，技术升级与国产替代并进。
4：韩国美企削减LPDDR4x生产，加速推进LPDDR5x普及。
5：消费电子将成为RISC-V芯片最大应用市场。
6：全球智能手机出货量连续两季增长，得益于北美、日本和欧洲市场的贡献。
7：二季度全球智能手机出货量逆势增长1%，市场表现恢复。
8：AI算力需求高增，ASIC需求提升有望拉动光模块和PCB市场。
9：全球首个电子—光子—量子一体化芯片问世，推动消费电子技术进步。
10：消费电子行业整体业绩预增，推动相关上市公司中期业绩向好。
龙头公司动态：
1、工业富联：1）英伟达恢复对华供应H20芯片 AI及算力需求拉升A股公司业绩。2）英伟达恢复对华H20供应并上新 AI需求拉动A股上市公司业绩强劲增长。3）英伟达：将恢复对华H20芯片销售 已获美国保证。4）道通科技目标价涨幅超65%，长春高新评级被调低。
2、立讯精密：1）海外业务纵深突破，赴港IPO升级资本平台，立讯精密驶向全球化深水区。
3、蓝思科技：1）蓝思科技：折叠屏新品开发和验证进展顺利，已开始规划产能。2）浦银国际：首予蓝思科技“买入”评级 新一轮创新周期催化成长机遇。3）花旗：首予蓝思科技目标价26港元 评级“买入”。4）蓝思科技7月14日耗资587.925万元回购26.13万股A股。
4、华勤技术：1）华勤技术半年最高预盈19亿增四成 内生外延并举三年投近148亿研发。2）英伟达恢复对华H20供应并上新 AI需求拉动A股上市公司业绩强劲增长。3）英伟达(NVDA.US)H20解禁拉爆算力概念 联想集团收涨近3%实现三连阳。4）华勤技术2025年半年度主要经营数据披露，营收和盈利强劲增长。5）华勤技术业绩爆发：上半年营收翻倍破830亿元，净利预增44.8%到47.2%。6）华勤技术上半年业绩爆发 营收预计翻倍。7）华勤技术：预计上半年营收同比增超110% 净利增近50%。
5、传音控股：1）传音 Tecno 推出三折叠概念手机：折叠态仅厚 11.49mm，展开 3.49mm。
行业涨跌幅：日期行业与大盘涨幅差值上证涨跌幅2025-07-01-0.58%0.39%2025-07-02-1.77%-0.09%2025-07-032.65%0.18%2025-07-04-2.00%0.32%2025-07-07-0.36%0.02%2025-07-082.12%0.70%2025-07-09-0.30%-0.13%2025-07-10-1.36%0.48%2025-07-11-0.44%0.01%2025-07-140.36%0.27%2025-07-150.34%-0.42%2025-07-160.13%-0.03%2025-07-171.60%0.37%2025-07-18-1.41%0.50%
行业指数估值：日期市盈率2024-12-3111.722023-12-2912.92
行业市值前二十个股涨跌幅：股票名称近一周涨跌幅近一月涨跌幅近一年涨跌幅工业富联4.27%28.12%9.18%立讯精密8.91%18.30%-4.96%蓝思科技4.19%7.31%26.76%华勤技术8.61%24.77%65.43%传音控股-0.99%-7.29%-4.19%歌尔股份0.13%-3.89%0.80%影石创新-0.80%-17.74%-7.69%领益智造3.38%7.76%31.19%安克创新5.20%9.55%124.52%环旭电子0.28%-0.69%-9.48%深科技1.19%8.02%30.09%长盈精密3.25%1.09%70.48%协创数据0.22%-0.73%65.83%联创光电1.16%-4.63%108.76%视源股份1.28%3.77%19.66%信维通信0.68%0.50%14.15%绿联科技1.75%-7.67%20.61%光弘科技1.33%2.57%21.69%电连技术4.47%3.02%24.20%龙旗科技0.36%-2.17%13.76%
行业相关的ETF有华夏国证消费电子主题ETF（159732）、招商中证消费电子主题ETF（159779）、富国中证消费电子主题ETF（561100）、国泰中证消费电子主题ETF（561310）、平安中证消费电子主题ETF（561600）、易方达中证消费电子主题ETF（562950）
【2025-07-18】
价格前线|7月17日费城半导体指数(SOX)异动提示
【出处】本站iNews【作者】数探
据本站iFinD数据显示，7月17日电子-存储价格出现异动： 费城半导体指数(SOX)7月17日已涨至5737.64，当日涨幅0.73%，周涨幅0.51%，月涨幅9.84%。 DRAM:DDR4现货平均价7月17日已涨至8.83美元，当日涨幅0.57%，周涨幅0.57%，月涨幅34.14%。品种当日数据单位当日涨跌幅周涨跌幅月涨跌幅费城半导体指数(SOX)5737.64--0.73%0.51%9.84%现货平均价:DRAM:DDR4 16Gb(2Gx8)2666 Mbps8.83美元0.57%0.57%34.14%
存储产业链
存储芯片是半导体产业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀等设备；中游为存储芯片制造及封装，常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等；下游为消费电子和汽车电子等应用领域。成本构成来看，设计环节占成本30%，制造环节占成本40%，封测环节占成本30%。【炒股高手都在悄悄布局！点击加入商品情报群，抓住下一个暴涨品种！→ 点击加入限时免费群】风险须知：本数据引用第三方信息源，现货行情价格当日可能多次更新；本站并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-07-18】
环旭电子：7月17日获融资买入2376.14万元，占当日流入资金比例为8.76%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，环旭电子7月17日获融资买入2376.14万元，占当日买入金额的8.76%，当前融资余额3.93亿元，占流通市值的1.22%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1723761384.0049171441.00393394212.002025-07-1622740205.0018815330.00418804269.002025-07-1515762925.0020165772.00414879394.002025-07-1421965642.0029003599.00419282241.002025-07-1122740502.0021468705.00426320198.00融券方面，环旭电子7月17日融券偿还1100股，融券卖出4300股，按当日收盘价计算，卖出金额6.34万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额497.48万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-1763382.0016214.004974750.002025-07-1617184.00181864.004787176.002025-07-1522976.0038772.004965688.002025-07-14158286.0019964.004946794.002025-07-1177652.0051768.004848936.00综上，环旭电子当前两融余额3.98亿元，较昨日下滑5.95%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-17环旭电子-25222483.00398368962.002025-07-16环旭电子3746363.00423591445.002025-07-15环旭电子-4383953.00419845082.002025-07-14环旭电子-6940099.00424229035.002025-07-11环旭电子1304389.00431169134.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-17】
环旭电子：7月16日获融资买入2274.02万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，环旭电子7月16日获融资买入2274.02万元，占当日买入金额的30.20%，当前融资余额4.19亿元，占流通市值的1.33%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1622740205.0018815330.00418804269.002025-07-1515762925.0020165772.00414879394.002025-07-1421965642.0029003599.00419282241.002025-07-1122740502.0021468705.00426320198.002025-07-1027355186.0021386552.00425048401.00融券方面，环旭电子7月16日融券偿还1.27万股，融券卖出1200股，按当日收盘价计算，卖出金额1.72万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额478.72万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-1617184.00181864.004787176.002025-07-1522976.0038772.004965688.002025-07-14158286.0019964.004946794.002025-07-1177652.0051768.004848936.002025-07-1043080.0048824.004816344.00综上，环旭电子当前两融余额4.24亿元，较昨日上升0.89%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-16环旭电子3746363.00423591445.002025-07-15环旭电子-4383953.00419845082.002025-07-14环旭电子-6940099.00424229035.002025-07-11环旭电子1304389.00431169134.002025-07-10环旭电子5956174.00429864745.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-16】
环旭电子：7月15日获融资买入1576.29万元，占当日流入资金比例为14.25%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，环旭电子7月15日获融资买入1576.29万元，占当日买入金额的14.25%，当前融资余额4.15亿元，占流通市值的1.32%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1515762925.0020165772.00414879394.002025-07-1421965642.0029003599.00419282241.002025-07-1122740502.0021468705.00426320198.002025-07-1027355186.0021386552.00425048401.002025-07-0934963804.0022104830.00419079767.00融券方面，环旭电子7月15日融券偿还2700股，融券卖出1600股，按当日收盘价计算，卖出金额2.30万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额496.57万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-1522976.0038772.004965688.002025-07-14158286.0019964.004946794.002025-07-1177652.0051768.004848936.002025-07-1043080.0048824.004816344.002025-07-0938826.0071900.004828804.00综上，环旭电子当前两融余额4.20亿元，较昨日下滑1.03%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-15环旭电子-4383953.00419845082.002025-07-14环旭电子-6940099.00424229035.002025-07-11环旭电子1304389.00431169134.002025-07-10环旭电子5956174.00429864745.002025-07-09环旭电子12768423.00423908571.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-15】
环旭电子：7月14日获融资买入2196.56万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，环旭电子7月14日获融资买入2196.56万元，占当日买入金额的26.95%，当前融资余额4.19亿元，占流通市值的1.34%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1421965642.0029003599.00419282241.002025-07-1122740502.0021468705.00426320198.002025-07-1027355186.0021386552.00425048401.002025-07-0934963804.0022104830.00419079767.002025-07-0823691530.0027619741.00406220793.00融券方面，环旭电子7月14日融券偿还1400股，融券卖出1.11万股，按当日收盘价计算，卖出金额15.83万元，占当日流出金额的0.10%，融券余额494.68万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-14158286.0019964.004946794.002025-07-1177652.0051768.004848936.002025-07-1043080.0048824.004816344.002025-07-0938826.0071900.004828804.002025-07-08280815.00123675.004919355.00综上，环旭电子当前两融余额4.24亿元，较昨日下滑1.61%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-14环旭电子-6940099.00424229035.002025-07-11环旭电子1304389.00431169134.002025-07-10环旭电子5956174.00429864745.002025-07-09环旭电子12768423.00423908571.002025-07-08环旭电子-3676154.00411140148.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-13】
行业追踪|消费电子市场（7月7日-7月13日）：中国台湾电子指数——电子零组件环比小幅上涨
【出处】本站iNews【作者】机器人
本周，消费电子市场价格/销量变动情况如下所示：消费电子相关指数追踪一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位中国台湾电子指数——电子零组件2.916.822025-7-11248.25点中国台湾电子指数——半导体1.633.032025-7-11663.18点中国台湾电子指数——电子1.462.662025-7-111278.65点费城半导体指数(SOX)0.878.862025-7-115696.29--注：其中费城半导体指数为全球半导体业景气主要指标之一，而中国台湾电子指数则反映台湾电子产业股票行情波动轨迹，中关村电子信息产品指数是以实体电子市场450家经销商及大型电商做为数据采集点，以其销售的市场热销品销量为权数的加权平均指数，是反映电子市场波动趋势最有影响的电子信息产品指数。
需要关注上游材料价格变化对相关公司的成本影响，若上游材料价格涨幅过大，下游终端厂商的成本压力将上升。 本周上游产品价格异动情况如下：上游产品价格一览表（按周涨跌幅幅度排序）品种周涨跌幅（%）月涨跌幅（%）日期价格/数量单位Module（DDR4 UDIMM 8GB）4.6215.852025-6-3015.85美元DRAM（DDR4 8Gb）-3.5929.802025-7-111.69美元Wafer（128Gb）0.850.002025-6-301.18美元Wafer（256Gb）0.54-0.132025-6-301.50美元27寸显示器面板0.000.002025-7-763.00美元/片14.0寸笔记本面板0.000.002025-7-726.90美元/片
除原材料之外，还需要关注下游相关产品的产销数据，手机产业是消费电子行业的核心产业之一，目前消费者对手机的需求从刚性需求逐渐转变为替换需求，使得我国手机出货量持续减少，但其他产品如可穿戴设备等拓宽了消费电子下游应用领域。 本周下游产销数据异动情况如下：下游产销数据一览表（按季涨跌幅幅度排序）品种季涨跌幅（%）年涨跌幅（%）日期价格/数量单位全球PC出货量8.236.542025-6-3068400.00千台中国智能手机出货量-6.323.322025-3-3171.60百万台中国平板电脑出货量2.34--2024-12-31786.00万台全球智能可穿戴设备出货量----2024-3-31113.10百万台受消费电子市场价格/销量变化影响的公司一览表股票名净利润（亿元）机构预测年度净利润（亿元）截止日期产品名称产品收入占比（%）产品毛利率（%）立讯精密--165.24--消费性电子87.4611.36工业富联--306.77--3C电子产品99.728.24歌尔股份--32.61--电子元器件98.3714.16闻泰科技--11.24--智能终端79.908.71传音控股--60.96--手机93.4920.92蓝思科技--36.37--电子元器件制造业10012.98领益智造--24.91--消费电子95.5316.55安克创新--26.09--消费电子业10035.72环旭电子--17.55--消费电子类产品33.799.05盈趣科技--4.23--创新消费电子产品60.9830.22（注：财务数据截止到该公司最新披露的财务报告日期）
消费电子产业链
消费电子行业产业链上游主要为芯片、半导体、传感器、显示屏、有色金属等原材料。中游为消费电子行业，主要产品有手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等；下游通过线上及线下销售渠道最终到达终端消费者手中。风险须知：本数据引用第三方信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
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