☆经营分析☆ ◇300223 北京君正 更新日期：2025-08-02◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
集成电路芯片产品的研发与销售。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路设计 ｜ 420496.85｜ 154147.77｜ 36.66｜ 99.82｜
｜房租收入 ｜ 765.74｜ 578.61｜ 75.56｜ 0.18｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜存储芯片 ｜ 258949.20｜ 89468.21｜ 34.55｜ 61.47｜
｜计算芯片 ｜ 109010.42｜ 35992.04｜ 33.02｜ 25.88｜
｜模拟与互联芯片 ｜ 47152.19｜ 23393.24｜ 49.61｜ 11.19｜
｜技术服务 ｜ 5289.27｜ 5212.35｜ 98.55｜ 1.26｜
｜房租收入 ｜ 765.74｜ 578.61｜ 75.56｜ 0.18｜
｜其他 ｜ 95.78｜ 81.93｜ 85.54｜ 0.02｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 348652.12｜ 128285.21｜ 36.79｜ 82.76｜
｜境内 ｜ 71844.73｜ 25862.56｜ 36.00｜ 17.05｜
｜其他业务 ｜ 765.74｜ 578.61｜ 75.56｜ 0.18｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 327858.04｜ 118508.19｜ 36.15｜ 77.83｜
｜直销 ｜ 92638.81｜ 35639.58｜ 38.47｜ 21.99｜
｜其他业务 ｜ 765.74｜ 578.61｜ 75.56｜ 0.18｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜存储芯片 ｜ 198660.81｜ --｜ -｜ 62.06｜
｜计算芯片 ｜ 81264.02｜ --｜ -｜ 25.39｜
｜模拟与互联芯片 ｜ 34730.15｜ --｜ -｜ 10.85｜
｜其他业务 ｜ 5466.35｜ --｜ -｜ 1.71｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜存储芯片 ｜ 131603.66｜ 46523.12｜ 35.35｜ 62.46｜
｜计算芯片 ｜ 52279.99｜ 17064.25｜ 32.64｜ 24.81｜
｜模拟与互联芯片 ｜ 23213.05｜ 12091.88｜ 52.09｜ 11.02｜
｜技术服务 ｜ 3175.82｜ 3150.37｜ 99.20｜ 1.51｜
｜其他业务 ｜ 367.46｜ 277.37｜ 75.48｜ 0.17｜
｜其他 ｜ 44.98｜ 41.55｜ 92.36｜ 0.02｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 174947.12｜ 66029.01｜ 37.74｜ 83.04｜
｜境内 ｜ 35370.38｜ 12842.16｜ 36.31｜ 16.79｜
｜其他业务 ｜ 367.46｜ 277.37｜ 75.48｜ 0.17｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 162578.06｜ 59964.29｜ 36.88｜ 77.17｜
｜直销 ｜ 47739.44｜ 18906.89｜ 39.60｜ 22.66｜
｜其他业务 ｜ 367.46｜ 277.37｜ 75.48｜ 0.17｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路设计 ｜ 451994.94｜ 167154.00｜ 36.98｜ 99.76｜
｜房租收入 ｜ 1097.63｜ 938.51｜ 85.50｜ 0.24｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜存储芯片 ｜ 291155.84｜ 106205.98｜ 36.48｜ 64.26｜
｜计算芯片 ｜ 110837.09｜ 30981.40｜ 27.95｜ 24.46｜
｜模拟与互联芯片 ｜ 40891.78｜ 20993.35｜ 51.34｜ 9.03｜
｜技术服务 ｜ 8969.92｜ 8871.01｜ 98.90｜ 1.98｜
｜房租收入 ｜ 1097.63｜ 938.51｜ 85.50｜ 0.24｜
｜其他 ｜ 140.31｜ 102.27｜ 72.89｜ 0.03｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 371047.40｜ 144255.30｜ 38.88｜ 81.89｜
｜境内 ｜ 80947.55｜ 22898.70｜ 28.29｜ 17.87｜
｜其他业务 ｜ 1097.63｜ 938.51｜ 85.50｜ 0.24｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜经销 ｜ 356449.28｜ 131941.10｜ 37.02｜ 78.67｜
｜直销 ｜ 95545.66｜ 35212.91｜ 36.85｜ 21.09｜
｜其他业务 ｜ 1097.63｜ 938.51｜ 85.50｜ 0.24｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披
露》中的“集成电路业务”的披露要求
1、报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来生产经
营的影响
报告期内，人工智能技术快速发展，生成式人工智能全面爆发，带动了AI技术在诸
多领域的应用与创新。国内外高性能算力芯片研发陆续取得显著进展，新一代算力
芯片的性能得到大幅提升，强力支持了AI模型的训练和推理。在此驱动下，AI模型
发展迅猛，应用场景不断拓展，推理与感知能力、语言建模能力等得到了不断的提
升和优化，多模态处理方面取得显著进展，同时，基础AI通用大模型的开源化降低
了AI技术的门槛，进一步促进了AI生态的繁荣与发展。在AI技术快速发展的驱动下
，集成电路产业迎来了不断发展的新兴应用市场机遇，高效能运算、数据中心、AI
PC、AI手机、智能汽车等下游应用的强劲需求成为集成电路产业发展的助推器，
相关芯片产品市场呈现出强劲的增长趋势。
与此同时，由于全球政治、经济形势复杂多变，部分国家和地区仍存在明显的经济
发展压力，战争、国际贸易冲突等不安定因素对全球经济发展亦产生较大不利影响
，汽车、工业、医疗等受宏观经济影响较大的行业市场需求仍较为疲弱，行业市场
总体景气度仍处于底部阶段，全球多家面向汽车、工业等行业市场的半导体公司相
关业务收入同比下降。同时，相比消费类市场，汽车、工业等行业市场开始进入下
调周期的时间较晚，经销商、客户等产业链各环节尚存在一定的库存压力，也影响
了行业市场的需求恢复。
综合上述影响因素，报告期内全球集成电路产业总体呈增长势头，但不同领域的发
展结构性分化特征明显。根据集邦咨询官微发布的信息，2024年全球前十大IC设计
业者营收合计约2,498亿美元，年增49%，其中AI热潮带动整体半导体产业向上，英
伟达以其在AI GPU领域的实力位居首位，其营收在前十名中占比高达50%，与其他
厂商拉开明显差距。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的全球半导体销售数据
，2024年，全球半导体市场销售额达到6,276亿美元，与2023年相比增长约19.1%，
其中中国销售额增长率约18.3%。
在人工智能技术快速发展的情况下，集成电路行业越来越成为信息产业发展的关键
性、基础性行业，全球各个国家纷纷出台本国芯片法案等与产业发展战略相关的政
策，从产业投入、政府补贴、税收减免等各个层面支持本国集成电路行业的发展。
同时，半导体领域的地缘政治冲突也不断加剧，进一步促进了各国对本国集成电路
产业的重视和支持。我国对集成电路行业一直高度重视，2024年3月29日，财政部
、海关总署、税务总局发布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策
的通知》，明确了对五类情形免征进口关税，将于2024年7月27日至2024年12月31
日实施；《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2024年远景目
标纲要》中也重点强调了推进集成电路相关领域的发展；多地地方政府也出台了各
种政策支持本地集成电路产业的发展。
公司主要产品线为计算芯片、存储芯片和模拟与互联芯片，其中存储芯片主要面向
汽车、工业等领域，在2024年汽车、工业等行业市场相对疲软的情况下销售收入同
比下降。计算芯片主要面向生物识别、智能门锁、教育电子、安防监控等端侧消费
类产品市场，报告期内销售收入略有下降。公司模拟与互联芯片受益于国内新能源
汽车市场的发展，报告期内实现了一定的同比增长。随着高性能计算、大数据存储
、汽车电子等新兴应用端需求的持续发展，以及AI技术的应用在各领域的不断普及
和纵深发展，全球集成电路行业长期来看将保持良好的发展趋势，公司将持续进行
新产品的开发和市场的推广，努力提高公司产品的销售规模，推动公司经营业绩的
不断成长。
2、主流技术水平情况、市场需求变化情况及对公司的影响
公司的芯片产品根据功能和应用领域主要分为计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯
片。近几年来，公司主要芯片产品普遍面临更高性能、更高集成度和更低功耗等市
场需求变化。为应对这一市场需求，公司不断加强技术研发，持续优化相关技术，
不断提高新产品的技术水平。
公司计算芯片主要面向智能物联网和智能安防类市场，在这些市场中，AI已得到越
来越多的普及，从应用上，云端的算法和部分应用逐渐向端侧迁移，尤其2024年以
来，AI模型的迅猛发展带动了端侧对AI模型应用的需求，从而使市场对面向终端产
品的芯片在AI算力方面的需求不断提高；同时，信息处理需求的增加也要求芯片运
算能力不断提高。公司在计算技术方面拥有较强的技术能力，掌握了多项自主创新
的关键性核心技术，能够根据市场需求变化持续推出新的芯片产品。根据市场对AI
性能的需求趋势，公司近几年来在AI技术领域持续投入，公司自研的AI算力引擎处
理能力不断增强，AI算法技术不断丰富，公司根据目标市场推出不同智能化程度的
芯片产品，很好地满足了市场对SoC芯片在AI性能方面不同层级的需求。针对目前
不同应用领域对芯片算力需求不断加大的情形，公司也将持续加强算力技术的研发
，推出更高算力性能的计算芯片，以寻求更多的市场发展机会。
公司存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车电子、工业制造、医疗设备、通信设
备等行业市场，从技术和产品性能的要求上，车规级和工业级芯片对产品的可靠性
、一致性、外部环境兼容性等方面的要求均比消费级芯片更为严格。在温度适应能
力方面，消费级一般为0~70摄氏度、工业级一般为-40~85摄氏度、车规级一般为-4
0~125摄氏度；使用寿命方面，消费级一般为1-3年，工业级及车规级则可能达到7-
15年或以上；车规级及工业级芯片对振动、冲击、EMC电磁兼容性能等也有着更高
要求。公司多年来专注于工业和汽车等高可靠性领域的应用，在易失性存储领域和
非易失性存储领域均有多年丰富的行业经验。在照明驱动和车载互联等技术方面，
也拥有丰富的技术积累。公司在产品温度适应性、品质控制等方面形成了一套严格
的研发和测试流程，能够充分满足上述市场的要求。随着汽车智能化的发展，汽车
对存储芯片的需求越来越多，对LED驱动芯片的需求种类也在不断丰富，同时，车
规互联芯片的需求也在不断增加，公司在存储芯片和模拟、互联芯片领域持续进行
产品研发，不断推出新的产品型号，满足市场对相关产品不断发展的需求。
在算力芯片性能不断提升，大语言模型的参数规模迅速增长的情况下，AI技术在智
能手机、PC、服务器、汽车等各个领域的应用不断拓展，当前AI模型和高性能计算
对DRAM的带宽需求正以每年倍数级的速度增长，3D DRAM等新型存储芯片可有效满
足AI芯片与高性能计算芯片对DRAM高带宽、大容量的需求，市场对包括3D DRAM在
内的AI存储芯片的需求呈现出快速增长的态势。公司拥有深厚的DRAM设计经验和丰
富的产业资源，具有发展3D DRAM产品的基矗报告期内，公司展开了3D DRAM相关技
术的研发，公司将面向AI存储领域加大技术投入，积极跟进AI存储市场的需求，努
力抓住新兴市场机会。
3、核心技术以及成本控制等因素的竞争情况和公司综合优劣势
公司产品主要面向两大类市常第一类是智能硬件、智能安防、泛视频等消费类市场
，这个市场因空间广阔、发展迅速而获得了手机芯片厂商、无线芯片厂商、多媒体
芯片厂商、MCU等众多厂商的参与，竞争非常激烈；第二类是汽车电子、工业制造
、医疗设备、通讯设备等行业市场，这个市场面临美光、三星、海力士、英飞凌、
华邦等国际半导体企业的竞争，竞争也比较激烈。在激烈的市场竞争中，自主可控
的核心技术和产品的成本控制一直是公司重要的竞争优势之一。
公司通过多年的研发投入，在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技
术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术
、车规级芯片设计技术等领域形成了多项核心技术，且技术领先、自主可控。公司
在关键核心技术上的自主设计大大降低了芯片在设计、生产和销售等阶段的相关技
术授权费用，从而有利于公司的成本控制；同时，关键技术的自主研发还可以在设
计芯片时针对特定应用市场进行定制设计而避免不必要的冗余，从而进一步节省了
成本；此外，在研发中，公司紧密跟踪先进工艺制程的发展情况，选择适合产品需
求的最经济合理的工艺节点，这也是公司对产品成本控制的重要手段之一。
公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司的市场销售在近几年来
保持了良好的发展势头。在智能视频芯片领域，公司发展迅速，目前已成为国内安
防监控市场的主流供应商；在存储器芯片领域，公司的SRAM、DRAM等产品在全球车
规存储市场占据重要的产业地位。
二、报告期内公司从事的主要业务
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披
露》中的“集成电路业务”的披露要求
1、经营模式
公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品的设计
、研发，产品生产环节均委托大型专业集成电路委托加工商进行，具体包括晶圆的
生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户，
客户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上，公司采
用直销和经销相结合的方式，其中对于重点客户，无论是通过直销还是经销的方式
，公司均会直接对其提供技术支持与服务，协助客户解决产品开发过程中的技术问
题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场，公司还会提供“Turnkey”的整体
解决方案。
2、产品类别及应用
公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等，具体产品类别分为计
算芯片、存储芯片、模拟芯片和互联芯片，其中计算芯片的现有产品采用了MIPS架
构，同时，公司也在积极进行RISC-V相关技术的研发，公司自研的RISC-V CPU核目
前已应用于公司大部分芯片产品中，包含公司自研RISC-V CPU核的芯片产品出货量
已累计超过上亿颗。
从市场应用上，公司的芯片产品主要面向汽车、工业与医疗、通讯和消费等几大市
场领域。其中，计算芯片产品线主要应用于生物识别、二维码识别、教育电子、打
印机、扫地机器人、智能门锁等智能硬件产品领域和安防监控、智能门铃、智能眼
镜、运动摄像耳机等智能视觉相关领域。存储芯片主要产品有高集成密度、高性能
品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等，主要面向汽车、工业医疗等行业市场
，同时，在人工智能技术快速发展迭代的情况下，对3D DRAM等新型存储芯片的需
求逐渐显现，公司积极布局面向AI应用领域的3D DRAM产品。模拟芯片与互联芯片
产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、LIN、CAN等芯片产品，可
面向汽车领域、工业领域、智能家居、白色家电、游戏及电竞产品、智能穿戴、机
器人等多类市场应用领域提供多种型号的产品。
3、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
2024年，人工智能技术成为集成电路行业市场增长的主要驱动力，高性能计算技术
爆发式增长，算力芯片性能持续升级，AI存储技术不断获得突破性进展，AI模型在
全球范围内取得了显著进展，呈现出多元化、商业化和技术突破的趋势，推动着AI
技术在更多领域的应用。预计2025年AI相关技术将持续推动集成电路产业的深度变
革与发展，算力芯片、存储芯片和高性能计算芯片等芯片产品的持续更新迭代将为
人工智能、物联网众多应用领域带来巨大的创新和发展空间，从而进一步带动集成
电路市场的增长。
在AI技术持续发展的情况下，AI应用有望逐渐从云端向终端延伸，开源AI模型的普
及推动着AI应用向端侧设备领域渗透，预计2025年AI技术在边缘设备的需求将进一
步加大，为包括AI PC、智能手机、NVR、智能汽车、机器人等在内的各类细分应用
市场带来新的发展动能。
与此同时，经过持续两年多的下行周期，预计汽车、工业、医疗等行业市场也将有
望逐渐复苏，重新进入行业的上行周期，产业链库存的持续去化也将推动行业类集
成电路产品市场的需求恢复。自动驾驶、数据中心、工业自动化等领域持续发展，
推动着汽车、工业、通讯及消费电子市场的行业不断升级与转型，将给行业市场带
来长期增长的重要驱动力。
4、行业竞争情况
公司产品包括了计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多类芯片产品，应用领域
涉及汽车、工业、医疗、通信、安防监控等多种市常公司自主创新的核心技术和产
品突出的性价比优势，使公司产品在多类市场应用中名列前茅。在安防监控领域，
公司目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商；在存储器芯片领域，公司
SRAM、DRAM、Nor Flash产品收入在全球市场中均处于国际市场前列，尤其在车规
市场，公司车规SRAM、车规DRAM产品在全球车规存储市场中均占据重要产业地位。
公司不同产品在各应用领域中有着不同的竞争厂商，其中存储芯片领域国内外同行
业公司有英飞凌、华邦、美光、三星、海力士等；模拟与互联芯片领域国内外同行
业公司有TI、英飞凌、迈来芯、高通等；计算芯片领域国内外同行业公司有联咏科
技、国科微、星宸科技、富瀚微等芯片企业。
5、公司发展战略及经营计划
公司坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和全球化发展的市场战略，不断积累计算
技术、AI相关技术、存储器技术、模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术，持
续提升核心领域的技术水平；同时把公司在计算和AI领域的优势与存储器和模拟领
域的强大竞争力相结合，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、智能
物联网等重点应用领域，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有
效强化，将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。
综合考虑当前经济和全球市场形势，结合公司实际经营情况，公司制定了2025年度
经营计划，具体请本节“十一、公司未来发展的展望”之“2、2025年经营计划”
。
6、重要新产品开发情况以及对公司可能的影响
报告期内，公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发，公司计算芯片产品线完
成了可支持双摄、多摄产品的专业普惠视频处理器T32的研发、投片与量产工作，
并继续进行更多新产品的研发。公司存储芯片各细分产品线进行了不同容量和工艺
的新产品开发，根据不同产品的进度情况，部分新产品仍在研发阶段，部分新产品
完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分新产品已完成工程样品的生产并根据
测试结果展开了量产方面的工作，其中20nm、18nm、16nm工艺的部分DRAM产品预计
可于2025年向客户提供工程样品。公司模拟与互联芯片完成了多款LED驱动芯片的
研发和投片工作，部分产品已量产。
公司各产品线新产品的陆续推出，将有助于公司在各个市场领域中产品竞争力的持
续提升和公司的市场推广，从而有助于公司业务的持续稳定发展。
三、核心竞争力分析
1、技术优势
公司拥有很强的研发基因，在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。经过十
几年的持续投入，公司在以下领域逐步形成了自主关键技术：
（1）嵌入式CPU技术。公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发，在高性能
、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系
列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗和面积水平在同
等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。从2014年开始，指令集
开源的RISC-V架构获得了业界的广泛支持和快速发展，公司积极拥抱这一趋势，展
开了基于RISC-V架构的CPU核的研发，目前公司自研的RISC-V CPU核已应用于多款
芯片产品中。
（2）视频编解码技术。视频内容是最核心的多媒体内容，公司自主研发的视频编
解码器，能够支持大多数国际上主流的视频格式，包括多种主流视频格式的解码和
H.264格式、H.265格式等码流的编码，公司的视频编解码器对编码关键路径采用算
法优化和硬件优化结合的方式提高性能，通过精细设计的开关控制等降低动态功耗
，使整体的性能、面积、功耗达到业界先进水平，有利地支持了公司在智能视频领
域的拓展。
（3）影像信号处理技术。公司自主研发的影像信号处理技术不断赶超业界最高水
平，实现了2D/3D降噪、AI宽动态、自动抗频闪、噪声建模、AI图像增强等图像信
号前沿技术，可满足各类复杂光线场景的应用。公司的图像处理器可实现客户高画
质图像的需求，同时，结合公司自有的AI处理器技术和AI算法技术辅助进行降噪和
细节提升，进一步提高了图像处理器的图像成像质量。
（4）神经网络处理器技术。公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把CPU技
术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。公司
的AI算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算力的基础上衍伸了可编程能力，在保
证充分的灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速，低比特量
化技术则进一步强化了公司AI算力引擎的低功耗与低带宽AI计算能力，可以在不同
的计算精度下提供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。
（5）AI算法技术。公司产品的应用领域对AI存在着巨大的需求。公司在近些年来
一直大力投入AI算法的研究和应用，在人脸识别、车牌识别、哭声识别、人形检测
、人形跟踪、多目标检测、口罩识别等领域已有大量成熟算法并已走向市常公司不
断优化量化工具，降低训练插件使用门槛，加快低比特模型迭代速度。随着公司AI
算法技术的不断完善，公司软硬件架构协同设计能力不断提升，算法平台开放能力
日趋成熟完善，同时，公司有很好的算法需求反馈平台，能够助力公司在算法技术
上的快速迭代。
（6）存储器技术，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、嵌入式Flash等。公司下属全资
子公司ISSI在存储器领域耕耘三十多年，拥有深厚的技术积累，形成了一套完整的
技术体系和工程保障体系，能够面向汽车电子、工业与医疗、通讯和高端消费电子
等领域提供高品质、高可靠性的各类存储器产品，并可在成本、功耗、性能、品控
上取得更适合特定应用的有效优化和平衡。
（7）模拟与互联技术，包括FxLED驱动、大功率LED驱动、LIN/CAN总线、GreenPhy
、G.vn等模拟与互联领域的多类技术，能够面向汽车电子、工业制造、通讯设备和
消费电子等领域提供各类芯片产品。其中，公司的LED驱动技术紧跟业内先进技术
的发展，不断积累相关技术与产品，应用场景不断丰富，可满足市场与客户多种LE
D类型的需求。
2、产品优势
公司坚持在核心技术上自主研发的策略给公司的芯片产品带来了以下优势：
（1）自主可控、不依赖。由于公司主要核心技术都是自主研发，因此公司产品自
主可控，不依赖第三方厂商，不存在“卡脖子”情形。尤其在CPU内核领域，公司
一直坚持自主研发、自主可控，随着市场和技术的发展，公司产品预计将逐渐转向
RISC-V架构，从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。在视频、影像、AI
等技术领域，公司技术也完全具有自主性和独立性。
（2）性价比高。由于核心技术自主研发，公司在芯片设计、生产和销售等阶段的
相关技术授权费用大为降低，并可在芯片设计时根据产品的具体需要对相关模块进
行裁剪，避免了设计上的冗余。综合这几个方面，公司产品具有更高的性价比。
（3）公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。这些特质来自于公司核心技术的特
性，并且在业内获得了普遍的认可。
（4）具有更好的可持续发展性。由于核心技术完全自己掌握，公司可以根据市场
的变化，及时在技术上进行调整和反应，从而具有更好的可持续发展性。报告期内
，针对市场对算力芯片不断提高的算力需求，公司加强了神经网络处理器技术的研
发，并将陆续推出算力性能不断提高的芯片产品。
（5）高品质、高可靠性。公司的存储芯片产品线和模拟与互联芯片产品线，主要
面向汽车电子、工业与医疗、通讯设备等领域，具有高品质、高可靠性的特点，可
向客户提供具有极低的产品失效率（PPM）的芯片，极大地提高和保证了客户的满
意度和产品质量。
（6）面向行业市场丰富、齐全的产品品类。面向汽车、工业等行业市场，公司存
储芯片产品线和模拟与互联芯片产品线可提供丰富的产品品类，能够充分满足行业
市场对该类产品多样化的需求。公司存储芯片包括SRAM、DRAM、FLASH三类，SRAM
产品品类丰富，从传统的Synch SRAM、Asynch SRAM产品到行业前沿的高速QDR SRA
M产品均拥有自主研发的知识产权；公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒
的专业级应用领域，产品包括DDR、DDR2、LPDDR2、DDR3、DDR4、LPDDR4等多种类
型，容量涵盖16M、32M、64M、128M到1G、2G、4G、8G、16G等多种规格；公司Flas
h产品线包括了从256K至2G的多种容量规格的全球主流的NOR Flash存储芯片及部分
NAND Flash存储芯片。公司模拟产品主要为各类LED驱动芯片，包含了多频驱动、
矩阵驱动、线性驱动等多种规格的LED驱动芯片，尤其在汽车领域，公司不断进行
产品积累，公司产品已广泛应用于位置灯、示宽灯、照地灯、刹车灯、高位刹车灯
、雾灯、尾灯、转向灯、头灯、日间行车灯、远光灯、贯穿式尾灯等多种类型的车
灯中。公司不断丰富面向行业市场的产品种类，可为行业客户提供优质的产品和技
术服务。
3、面向汽车电子的工程保障体系优势
基于业务发展方面的需要，公司部分子公司通过了ISO9001质量管理体系认证，符
合ISO14001环境保护标准。同时，公司依据IATF16949的要求，建立了面向汽车电
子的供应链管理体系。公司还建立了相应的实验室和流程，以便向客户提供的车规
等级芯片都可通过AEC-Q100体系的测试并提供测试报告。当汽车电子的客户遇到芯
片质量问题的时候，公司可第一时间提供相应的分析、支持和服务。此外，公司相
关管理体系还获得了ISO26262的质量体系认证（ASIL-D等级），能够开发具备各AS
IL等级的芯片。
4、团队及人才优势
公司拥有国际化的集成电路设计团队，团队人才分布于中国、美国、以色列、韩国
、日本等地，领域知识涉及到处理器设计、存储器设计、模拟电路设计、通信电路
设计等，随着公司持续加大人才队伍建设的力度，公司的团队和人才力量将不断得
到加强。公司持续加强员工岗前培训和团队建设培训，建立了科学化、规范化、系
统化的人力资源培训体系。同时，公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队
，培养了一批具有领军精神的人才，带领团队勇于钻研、敢于创新、吃苦耐劳，为
公司进一步的发展提供了有效的支持。
5、全球化的资源优势
公司在二十多个国家或地区设有分支机构，市场和客户遍布全球，公司拥有全球化
的人才资源、市场资源、客户资源和销售资源，从而使得公司能够以全球化的视野
进行总体的业务布局、市场规划、产品研发和客户推广，有助于公司及时把握国内
外市场发展动态，抓住行业发展和变革的机会将公司业务做大做强，提高公司的抗
风险能力。
6、专利情况
四、主营业务分析
1、概述
公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司
主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片，产品被广泛应用于汽车电
子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。
公司专注于集成电路设计领域，坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和“内循环+
外循环”的市场战略，积极推进技术与产品的研发，加强产品的市场推广和客户拓
展。报告期内，全球消费电子市场不同细分领域先后呈现出不同的市场需求态势，
在AI技术的强力推动下，消费电子总体市场呈现增长态势，但安防监控等部分细分
类市场仍呈现出需求的不稳定波动；汽车、工业、医疗等行业市场的需求则总体仍
较为低迷。由于公司大部分业务来自行业市场，2024年，公司总体营业收入和净利
润同比有所下降。
尽管受行业市场周期性景气度低谷的影响导致公司经营业绩有所下降，但受益于公
司技术、产品、市场等方面的综合竞争优势，公司业务基础扎实，经营稳健，仍然
保持了较好的盈利能力，同时，公司持续加强技术研发和新产品的开发，根据集成
电路市场的需求发展趋势，及时进行技术与产品的规划，积极进行未来市场的布局
。报告期内，公司实现营业收入421,262.59万元，同比下降7.03%，实现归属于上
市公司股东的净利润36,620.21万元，同比下降31.84%，其中由于公司实施了限制
性股票激励计划，公司新增股权激励费用4,512.87万元。公司因收购产生的存货、
固定资产和无形资产等资产评估增值，其折旧与摊销等对公司报告期损益的影响金
额为3,685.52万元，该资产增值摊销与公司经营情况关联关系较小，对公司现金流
亦不造成影响。
报告期内，公司具体经营情况如下：
（1）持续进行核心技术研发，保持公司综合竞争优势
公司在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技
术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术
等多个领域中拥有自主可控的核心技术，并根据市场需求趋势，不断进行技术的迭
代与优化。报告期内，公司持续进行各项核心技术的研发，推动公司在各领域中的
技术创新与迭代，提高公司技术储备，并将自主创新的核心技术应用在公司产品中
，推动公司综合竞争力的不断提升。
报告期内，公司进行了各版本RISC-V CPU核的研发，完成了部分模块的性能优化和
功能验证，并继续进行下一代RISC-V CPU核的设计研发；公司继续推进NPU核的设
计、仿真、验证和迭代等工作，进行了相关软件和分析工具的开发；公司进行了VP
U视频编码算法的优化，视频编码压缩率得到进一步提升，并进行了视频编码器的
性能升级；公司对ISP技术进行了优化，进一步提高了ISP成像质量，对新产品的成
像质量进行了软件仿真评估，公司AI-ISP紧跟深度学习算法架构演进趋势，对相关
算法进行了优化和迭代，推动了算法效果和整体方案的不断优化，同时对部分芯片
平台进行了新的算法模型适配。公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低
功耗方面的技术开发能力，报告期内，公司基于更先进的制程进行了相关技术与产
品的研发，并持续致力于产品质量的提升和成本的不断优化，同时，为满足AI模型
和高性能计算对新型DRAM产品的需求，公司启动了对3D DRAM相关技术的跟进与研
发，以抓住人工智能技术在各领域的应用普及所带来的市场机遇。在模拟芯片业务
方面，公司在高亮度、高电流、高精度和灯效LED方面持续投入，保持了国际先进
、国内领先水平，在先进的汽车内部连接技术方面不断进行技术与产品的更新换代
，满足市场最新发展的需求。
（2）根据市场需求进行新产品的规划与开发，不断丰富公司产品线
报告期内，公司根据市场需求发展趋势和产品的总体规划，进行了各产品线的新产
品研发，不断推进产品的更新迭代，进一步丰富公司各产品线的产品布局。公司计
算芯片主要面向各类智能硬件产品，包括安防监控、泛视频产品、智能眼镜、智能
门锁、二维码设备、智能家居家电等。报告期内，公司进行了面向安防监控领域可
支持双摄、多摄产品的专业普惠视频处理器T32的投片和量产工作，以及面向泛视
频领域的C200产品优化版本的MPW流片工作，并进行了下一代新产品的设计与IP优
化。T32为行业级高性价比的IPC芯片产品，可面向H.265行业安防市尝AIOT民用市
场及电池类摄像头市场，提供低功耗、专业级成像功能、并具有AI处理功能的高性
价比芯片产品，在消费类安防监控市场和行业级安防监控领域均具有独特的竞争优
势，C200可面向工业、医疗、消费等领域，提供超小尺寸与极低功耗的芯片产品，
非常适合智能眼镜类的产品市常
公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别，主要面向汽车、工业、医疗等行
业市场及高端消费类市常公司SRAM产品品类丰富，包括了不同容量的同步SRAM、异
步SRAM、高速QDR SRAM等产品。报告期内，公司进行了不同种类和容量的SRAM产品
的研发，并对部分产品进行了客户送样。公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术
壁垒的专业级应用领域，可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品
，能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求，具备在极端环境下稳定
工作、节能降耗等特点。报告期内，公司进行了不同容量、不同类别的高速DRAM、
Mobile DRAM等存储芯片的产品研发，根据不同产品的进度情况，部分产品处于研
发阶段，部分产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分产品已完成工程样
品的生产。其中，针对市场对大容量DDR4、LPDDR4的需求趋势，公司8GbDDR4、8Gb
LP DDR4、16Gb LP DDR4已完成量产。根据目前汽车、工业市场对DDR4、LPDDR4不
断增长的需求，为优化公司产品性价比，公司进行了基于21nm/20nm、18nm、16nm
等工艺的DRAM新产品开发，并预计将于2025年向客户提供工程样品。公司Flash产
品线包括了目前全球主流的NOR Flash存储芯片、2D NAND Flash和eMMC/UFS存储芯
片，报告期内，公司进行了不同容量和种类的Flash产品的定义、研发和工程样片
生产等相关工作，并加大了对大容量NOR Flash产品的研发，其中2Gb车规级NOR Fl
ash产品已量产。
公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理
器芯片、LIN、CAN、
GreenPHY、G.vn等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，
可向客户提供丰富的车内、车外照明芯片解决方案、车内互联解决方案等。近年来
，公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的产品种类，持续进行互联
芯片的技术与产品研发。报告期内，公司进行了各类不同工艺、不同种类、面向汽
车和非汽车市场领域的矩阵式和高亮型等多类LED驱动芯片的研发和投片等工作，
并推出低功耗矩阵LED驱动芯片、高边恒流驱动芯片、同步降压恒压LED驱动芯片等
不同电压、多路驱动的LED驱动芯片、同步降压恒压芯片等多款LED驱动产品，以及
内置LED驱动器和触控感应控制器的32位 RISC-V MCU芯片产品；互联芯片方面，公
司继续进行面向汽车应用的LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输产品的研发和测
试等工作，其中GreenPHY首款产品已可量产，公司协助客户进行了GreenPHY产品相
关方案的开发与适配，部分客户进行了产品的导入与落地。
（3）积极进行市场推广和客户拓展，加强产品的市场布局，努力挖掘市场机会
报告期内，消费电子市场不同细分领域呈现出不同的需求特点，与AI应用直接相关
的应用领域需求增长明显，但其他部分领域需求仍存在不稳定波动。受全球政治、
经济形势等各方面因素的影响，汽车、工业等行业市场总体需求尚未复苏，报告期
内仍处于周期性调整底部阶段。
公司计算芯片主要面向智能物联网、智能视觉IOT等消费类电子市场，报告期内，
计算芯片在生物识别、打印机、智能家电、智能门锁等领域的市场销售同比增长，
但安防监控领域受需求波动的影响，上半年销售收入实现了一定的同比增长，下半
年同比有所下降，全年销售收入有小幅下降。由于计算芯片大部分收入来自安防监
控领域，报告期内其收入同比略有下降。
进入2024年以来，安防监控领域市场竞争进一步加剧，市场对产品的性价比要求不
断提高，公司根据对市场需求发展趋势的判断进行了产品和市场的布局，不断加强
产品推广，优化客户支持体系，推动客户产品方案的落地。受多种市场因素影响，
报告期内安防领域市场消费降级需求明显，公司及时调整市场策略，提前进行产品
规划，加大面向中低端市场的T23产品的布局和推广，及时满足市场新的需求点。T
23主要面向H.264主流平台市场，具有低功耗、极致性价比等特点，在低成本要求
的IPC市场具有很高的综合竞争力。公司在中低端市场不断夯实并实现了产品梯队
布局的突破。同时，双摄、多摄逐渐成为安防类市场较为普遍的配置要求，针对这
一市场趋势，公司不断完善产品和方案布局，以T23、T31和T41等主力芯片满足不
同等级的双摄产品的市场需求，并规划了更具性价比优势的T32产品，积极布局未
来新的增长点。由于报告期内中低端市场需求旺盛，公司面向中低端市场的产品销
售占比较大，导致公司计算芯片销量同比增长的同时，收入同比略有下降。此外，
公司逐步完善海外市场布局，加强海外市场的产品推广。在泛视频、智能家居家电
、打印机等领域，公司持续进行了产品推广和市场拓展，部分新客户对公司产品进
行了评估和设计导入，公司在打印机、二维码等市场的产品销售增长明显，同时，
在显控、扫地机等市场开始出货。
公司存储芯片、模拟与互联芯片主要面向汽车、工业、医疗等行业市常由于行业市
场需求仍相对较为低迷，产业链各环节仍存在一定库存压力，进一步影响了产品的
市场需求，报告期内公司存储芯片销售收入同比下降。尽管市场需求仍处于相对低
点，与消费类市场相比，行业市场稳定性较高，产品价格等方面的竞争压力相对较
小，公司存储芯片的毛利率仍较为稳定。报告期内，公司积极进行产品推广，加大
DDR4和LPDDR4等各类产品的送样，汽车、工业医疗等领域持续有客户成功完成产品
的设计导入，为公司DRAM业务的持续健康发展奠定了坚实的基矗公司持续进行SRAM
产品的市场推广，努力提高市场份额，推动SRAM产品的长期稳定销售。在Flash产
品市场中，部分汽车、医疗及消费市场的客户需求有所增长，512Mb、1Gb等大容量
NOR Flash产品市场销售有一定提升。公司加强Flash产品在各领域的推广，并持续
向客户进行送样，推动客户进行产品的评估和设计导入。随着人工智能技术的不断
发展，工业领域机器人市场需求逐渐加大，公司也在积极布局机器人市场，公司SR
AM、DRAM、Flash等产品在机器人领域均获得应用，公司持续跟进各类机器人产品
市场的需求。同时，针对AI技术驱动下，算力设备持续升级，市场对高带宽、低功
耗存储器需求持续攀升的市场趋势，公司进行了3D AI DRAM产品的市场布局。
公司模拟芯片产品线主要收入来源为各类LED照明驱动芯片，产品具有低功耗、低
漏电、低电磁干扰，和高品质、高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点，产品组
合丰富，竞争优势明显，在汽车、工业、办公设备、家电等高品质类的LED驱动市
场得到广泛采用，尤其在汽车电子市场，公司拥有丰富的车规级LED驱动芯片品类
，包括头灯、日间行车灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位置、刹车、倒车
、流水等）、牌照灯等驱动芯片。报告期内，尽管汽车、工业等行业市场仍相对低
迷，但受益于公司在国内市场的产品推广和客户需求情况，以及公司部分LED驱动
芯片的性能优势，公司模拟芯片销售收入同比增长。公司加大车规LED驱动芯片的
市场推广，不同种类的LED驱动芯片新产品不断发布，各类产品在汽车、白色家电
、智能物联网、办公设备等市场持续拓展，产品保持了突出的市场竞争优势。其中
，单车LED驱动芯片用量的不断提高为车载LED驱动芯片带来不断成长的市场空间，
公司更多车规LED驱动芯片产品的推出也促进了公司在汽车市场中的应用，公司车
载LED照明芯片在汽车照明中的渗透率持续提高。在消费类市场，公司LED驱动产品
在扫地机器人、酒店快递机器人、智能音箱、游戏机等领域得到较好的应用。公司
互联芯片主要为车规级互联芯片，报告期内，GreenPHY产品继续进行产品推广，并
持续有新客户进行设计导入，公司支持部分Tier1厂商进行了方案设计，部分客户
的产品逐渐落地。
（4）持续推进公司质量体系建设工作
公司持续推进质量体系建设方面的工作，以更好地满足不同行业市场对产品质量、
体系管理等方面的要求，在产品研发、晶圆代工、封装代工、测试代工、品质验证
及售后服务等各环节不断完善管理控制体系，以保障各产品线在产品质量和可靠性
的管理方面符合行业市场严苛的标准要求，为公司各产品线在汽车、工业等领域的
市场应用奠定基础，推动公司各业务规范化管理水平的不断提高。
（5）加强公司人才队伍建设，采用多种方式进行员工的激励
公司重视人才队伍建设，不断加强管理人员的学习和培训，完善公司的激励、约束
机制，优化薪酬体系，完善绩效考核制度。同时，为了进一步建立、健全公司长效
激励机制，吸引和留住优秀人才，基于对公司未来发展前景的信心和内在价值的认
可，在充分保障股东利益的前提下，按照收益与贡献对等的原则，经公司2024年4
月11日召开的第五届董事会第十五次会议和2024年5月13日召开的2023年年度股东
大会审议通过，公司推出《2024年限制性股票激励计划》。该计划涵盖了公司部分
董事、高级管理人员和各主要业务部门的中层管理人员、核心业务（技术）骨干人
员，有利于充分调动公司技术和管理团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益
和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，确保公司未来
的持续稳步发展，为股东带来更高效、更持久的回报。
五、公司未来发展的展望
1、公司发展战略
公司坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和全球化发展的市场战略，不断积累计算
技术、AI相关技术、存储器技术、模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术，持
续提升核心领域的技术水平；同时把公司在计算和AI领域的优势与存储器和模拟领
域的强大竞争力相结合，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、智能
物联网等重点应用领域，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有
效强化，将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。
2、2025年经营计划
（1）继续推进核心技术研发，增强公司核心竞争力
公司的产品和市场应用涉及一系列核心技术，包括CPU技术、视频编解码技术、神
经网络处理器技术、AI算法技术、影像信号处理技术、高性能存储器技术、LED驱
动技术、互联技术和车规级芯片设计技术等，凭借自主创新的核心技术，公司的业
务在多个市场领域不断发展壮大。2025年，公司将继续推进核心技术的研发与创新
，持续加强自主可控核心技术的积累，不断强化公司的核心竞争力，及时跟进新兴
技术的跟踪与研究，适时展开相关的技术研发工作。根据AI技术不断发展所带来的
技术与产品的变化趋势，公司将加大对AI技术的投入，加大算力和算法技术的研发
。
（2）持续进行新产品研发，丰富公司的产品积累，提高公司产品线竞争优势
公司的产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片，各产品线根据市场需求
，不断进行产品的迭代和新系列产品的开发，丰富的产品种类增强了公司在市场中
的竞争优势。基于公司的技术积累、研发能力和对市场需求的分析判断，公司各产
品线将持续进行新产品的规划和导入，对芯片产品进行不断的升级换代，推动公司
综合市场竞争力的不断提升。同时，公司将密切关注AI技术对各类市场的推动，及
时进行相关产品的布局，其中，公司将推出更大算力的SoC芯片产品，继续推进3D
DRAM产品的研发，努力加快相关产品的落地。
（3）加强市场开拓，充分把握市场发展机会
公司芯片产品可面向汽车、工业、医疗及消费等各类市场，近几年来，各类市场先
后面临着严峻的市场发展形势，公司努力把握市场机会，积极应对市场波动，同时
，根据市场需求发展趋势，及时进行新技术和产品的布局。2025年，公司将进一步
加强产品的市场推广，充分挖掘AI技术的快速发展给算力芯片、高带宽低功耗存储
器等产品带来的市场机遇，不断拓宽公司产品的应用领域。同时，公司将利用全球
范围内的客户资源和销售网络，充分发挥公司全球化的资源优势，加强市场推广，
努力挖掘新的市场应用和新客户的拓展机会，根据市场需求情况进行业务的规划与
布局。
（4）加强公司经营管理水平和人才队伍建设
公司拥有全球化的人才资源，在全球二十多个国家或地区设有分支机构。公司资产
、规模不断提高，需要不断提高经营管理水平。公司将不断加强管理人员的学习和
培训，完善管理制度，加强对参、控股公司的监督和管理。公司将持续加强公司的
人才队伍建设，加强员工的积极主动性，不断提高公司的凝聚力，以顺利展开各项
业务的经营活动。2024年，公司推出《2024年限制性股票激励计划》，公司将继续
推进该激励计划的实施，并完成预留部分的授予，充分调动公司技术和管理团队的
积极性，确保公司未来的持续稳步发展，为股东带来更高效、更持久的回报。
3、可能面对的风险及应对措施
（1）产品开发风险
集成电路行业技术更新快、市场竞争激烈，需要公司不断推出新产品，同时集成电
路生产工艺不断发展，新工艺产品需要的资金投入不断提高，产品研发难度也不断
增大，如公司开发的产品不能很好地符合市场需求，则可能对公司的市场销售带来
不利影响，使经营风险随之加大。
应对措施：公司将加强市场调研，加强产品立项评估管理，慎重进行产品开发决策
；产品研发上加强研发管理，优化产品开发流程，努力保障产品研发的成功率，同
时加强自主核心技术的研发，控制新产品开发过程中的资金投入。
（2）市场拓展风险
公司的芯片产品涉及汽车、工业、医疗、通讯、消费等多个领域，不同领域市场需
求特点各有不同，如重点市场的需求情况发生变化，可能会对公司的市场推广带来
风险，从而对公司发展产生不利影响。
应对措施：公司将不断加强市场销售力量，密切把握市场发展动向，根据市场变化
及时调整市场策略，充分发挥公司的技术优势和产品优势，加快产品的市场推广。
（3）新技术研发风险
基于公司对未来市场发展趋势的预测，公司往往需要根据新兴市场对技术和产品的
需求情况，提早展开新技术与产品的研发。由于这类技术往往具有一定的前沿性和
探索性，技术研发成果具有一定的不确定性，同时，公司对未来市场发展的预测也
可能出现偏差，而新技术、新产品的研发将带来研发费用的增加，从而可能会对公
司总体业绩情况带来不利影响。
应对措施：公司将密切关注新兴领域的技术动态和市场发展，加强技术研发的市场
调研、可行性研究和分析论证，根据市场需求情况和技术发展动态及时调整和优化
新技术的研发工作。
（4）毛利率下降的风险
近两年来，由于电子市场需求和供应链情况变动较大，消费市场和行业市场先后进
入下调周期，市场供求关系变化导致部分产品毛利率出现下降，鉴于市场需求变化
情况仍存在一定不确定性，同时市场竞争不断加剧，未来仍存在产品毛利率下降的
风险。
应对措施：公司将加强成本费用的管理，加大市场推广力度，努力提高产品销量，
密切关注市场需求情况，及时进行生产和销售方面的调整，同时不断开发新产品，
开拓新的应用领域，提高公司总体的产品毛利率水平。
（5）技术人员人力成本增加的风险
公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近年来IC设计领域高
技术人才的薪酬水平不断提高，公司技术人力成本也不断增加；同时，在公司业务
规模不断发展的情况下，公司对技术人才的需求也会不断加大，从而导致公司存在
技术人员人力成本增加、研发支出增长的风险。
应对措施：公司将进一步完善薪酬福利制度，对员工进行多种方式的激励，同时通
过聚焦重点市场领域、优化研发人员结构，适当控制研发人员规模，在寻求发展的
同时合理控制费用的支出。
（6）供应商风险
公司专注于集成电路芯片的设计研发，生产采用Fabless运营模式，即无晶圆厂运
营模式。在行业生产旺季来临时，晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否满足公司的
采购需求存在不确定性。同时，产能的变化以及产线的升级等均可能带来产品采购
单价的变动及生产周期的变化，若代工服务的采购单价上升，则可能导致公司产品
毛利率下滑。此外，突发的自然灾害等破坏性事件也可能影响晶圆代工厂和封装测
试厂的正常供货。
应对措施：长期以来，公司与供应商保持了良好的合作关系，公司将不断完善需求
预测和生产管理流程，加强与上游供应商的配合与合作，以满足公司的生产需求。
（7）存货风险
随着公司收入规模的不断增长，为满足市场销售的需求，公司的存货规模亦可能相
应提高，同时，2021年集成电路市场需求旺盛导致供应链产能紧缺、生产周期延长
，为满足客户需求，公司加大了生产备货，导致近两年来公司总体存货规模较大，
公司根据存货情况和市场需求变化情况对生产备货计划进行了调整，2023年，公司
面向消费类市场的产品存货水平有所下降，但面向行业市场的存货规模仍相对较大
。如未来出现不可预测的市场需求的较大变化，则可能使公司出现一定的存货风险
。
应对措施：公司将密切关注市场需求变化，根据市场与生产情况及时调整生产计划
，在保障客户需求的同时合理控制生产备货风险。
（8）募投项目实施的风险
公司募集资金投资项目是根据市场发展的需要，围绕公司的主营业务展开的，符合
国家产业政策，并将进一步提高公司的研发实力和产品竞争力，有助于公司进一步
拓宽发展空间。但由于在芯片的研发和市场推广过程中，面临着技术替代、政策环
境变化、用户需求及市场供求关系改变、产业格局变化等不确定因素。如市场发生
重大变化，或公司推出的新产品无法满足市场需求，将可能影响募投项目的效益实
现。
应对措施：公司将加强对募投项目的管理和监督，根据市场变化情况及时调整公司
募投项目，从技术、市场和管理等各个环节保障募投项目的顺利实施。
（9）外汇风险
公司部分下属经营主体注册在中国大陆地区以外，日常经营活动中涉及美元、欧元
、台币等货币，且各子公司根据其经营所处的主要经济环境以其本国或本地区货币
作为记账本位币。一方面，各种汇率变动具有不确定性，汇率波动可能给未来运营
带来汇兑风险；另一方面，随着人民币日趋国际化、市场化，人民币汇率波动幅度
增大，人民币对美元等货币的汇率变化将导致公司的外币折算风险。
应对措施：公司将密切关注外汇变动情况，做好详细的风险评估，根据外汇波动及
时调整资金的运营，以尽量降低外汇波动给公司带来的汇兑风险。
（10）税务风险
公司部分下属经营主体分布在全球不同国家和地区，在不同国家和地区承担纳税义
务，其主要经营主体的实际税率受到管辖区域内税率变化及其他税法变化的影响。
未来，各个国家和地区的税务机构存在对管辖区内企业税收规则及其应用做出重大
变更的可能性，此类变更可能导致公司总体税负的增加，并对财务状况、经营业绩
或现金流造成不利影响，从而可能会对公司合并报表财务数据造成一定的影响。
应对措施：公司将密切关注各地区的税收政策，如有税收政策方面的重大变化，及
时掌握其对经营的影响，从而及时进行公司资源配置的优化。
（11）商誉减值风险
公司完成对北京矽成的并购后，公司合并报表中产生因收购形成的较大金额的商誉
。根据《企业会计准则》规定，企业合并所形成的商誉不作摊销处理，但应当在每
年年度终了进行减值测试。如果未来市场环境发生不利变化导致北京矽成未来经营
情况受到重大影响，公司可能出现商誉减值风险，商誉减值将直接增加资产减值损
失，商誉减值当年对公司的利润将带来重大不利影响，亦可能导致公司存在较大的
未弥补亏损。
应对措施：北京矽成主要面向汽车、工业等领域，该类市场稳定性相对较高，公司
将积极进行产品研发和市场推广，推动北京矽成总体业务的良好稳定发展，降低公
司商誉减值方面的风险。
（12）贸易摩擦风险
公司在二十多个国家或地区设有分支机构，业务范围涉及全球多个国家或地区，近
几年来，国际政治经济环境较不稳定，国际贸易摩擦不断加剧，包括关税政策在内
的各种影响因素给集成电路产业的发展带来诸多不确定性，目前贸易摩擦对公司业
务影响较小，但假如贸易摩擦进一步加剧，则可能对公司业务带来一定的不确定性
。
应对措施：公司将密切关注各国贸易政策，及时进行业务的规划与布局，积极应对
当前的政治经济环境，降低贸易摩擦对公司经营带来的潜在风险。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜Chiefmax Venture LTD ｜ 0.00｜ -｜ -｜
｜Integrated Silicon Solutio｜ 0.00｜ -｜ -｜
｜n (Cayman) ,Inc. ｜ ｜ ｜ ｜
｜Integrated Silicon Solutio｜ 0.33｜ -｜ -｜
｜n,Inc. ｜ ｜ ｜ ｜
｜Integrated Silicon Solutio｜ 0.00｜ -｜ -｜
｜n,Inc. (Singapore ) Pte.Li｜ ｜ ｜ ｜
｜mited ｜ ｜ ｜ ｜
｜Integrated Silicon Solutio｜ 2720.16｜ -｜ -｜
｜n Israel Ltd ｜ ｜ ｜ ｜
｜ISSI Hong Kong Holding Lim｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜ited. ｜ ｜ ｜ ｜
｜ISSI Japan Godo Kaisha ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜ISSI Korea Co.,Ltd ｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜Lumissil Microsystems, Inc｜ 0.00｜ -｜ -｜
｜. ｜ ｜ ｜ ｜
｜MMS Integrated Solutions,L｜ 0.00｜ -｜ -｜
｜LC ｜ ｜ ｜ ｜
｜Si En Integrated Holdings ｜ 152.15｜ -｜ -｜
｜Limited ｜ ｜ ｜ ｜
｜Uphill Technology Inc. ｜ 75543.00｜ -｜ -｜
｜上海承裕资产管理合伙企业( ｜ 183408.05｜ -｜ -｜
｜有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海芯楷集成电路有限责任公｜ 15000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海英瞻尼克微电子有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜上海闪胜集成电路有限公司 ｜ 96000.00｜ -｜ -｜
｜北京君正集成电路(香港)集团｜ 1.03｜ -｜ -｜
｜有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜北京君诚易恒科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜北京益鸣智能科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜北京矽成半导体有限公司 ｜ 54319.51｜ 24758.02｜ 981802.96｜
｜合肥君正科技有限公司 ｜ 25280.00｜ 15052.54｜ 145610.15｜
｜深圳君正时代集成电路有限公｜ 9000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜矽成积体电路股份有限公司 ｜ 134861.52｜ 7494.56｜ 115144.35｜
｜络明芯微电子(厦门)有限公司｜ 13500.00｜ -｜ -｜
｜络明芯微电子(合肥)有限公司｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜络明芯微电子国际有限公司 ｜ 0.13｜ -｜ -｜
｜络明芯微电子(武汉)有限公司｜ 4000.00｜ -｜ -｜
｜芯成半导体(上海)有限公司 ｜ 28851.03｜ -｜ -｜
｜芯成积体电路(香港)有限公司｜ 0.00｜ -｜ -｜
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