半导体 北京板块 富时罗素 创业板综 MSCI中国 深股通 中证500 创业成份 融资融券 深成500 基金重仓 存储芯片 汽车芯片 半导体概念 MiniLED 超清视频 国产芯片 OLED 人工智能 智能穿戴 物联网

研发、设计、委托加工、销售半导体集成电路芯片;计算机软硬件及计算机网络软硬件产品的设计、开发;销售计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备;技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训;技术检测;货物进出口、技术进出口、代理进出口;出租办公用房、商业用房。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。

报告期内，全球集成电路市场总体市场发展趋势向上，不同领域呈现结构性增长与分化态势。在AI技术不断渗透普及的驱动下，消费电子市场各类产品的更新与迭代推动着市场需求的不断发展，从而使得消费电子市场呈现出较好的发展势头，而汽车、工业等行业市场经过两年左右的持续下调周期后，逐渐走出行业低谷，呈现出缓慢复苏的态势。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的统计数据，2025年上半年全球半导体市场规模为3460亿美元，同比增长18.9%。据工信部数据，2025年上半年我国集成电路设计收入为2022亿元，同比增长18.8%。

（一）技术优势公司拥有很强的研发基因，在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。（二）产品优势1、自主可控、不依赖。由于公司主要核心技术都是自主研发，因此公司产品自主可控，不依赖第三方厂商，不存在“卡脖子”情形。尤其在CPU内核领域，公司一直坚持自主研发、自主可控，随着市场和技术的发展，公司产品预计将逐渐转向RISC-V架构，从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。在视频、图像、AI等技术领域，公司技术也完全具有自主性和独立性。2、性价比高。由于核心技术自主研发，公司在芯片设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用大为降低，并可在芯片设计时根据产品的具体需要对相关模块进行裁剪，避免了设计上的冗余。综合这几个方面，公司产品具有更高的性价比。3、公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。这些特质来自于公司核心技术的特性，并且在业内获得了普遍的认可。4、具有更好的可持续发展性。由于核心技术完全自己掌握，公司可以根据市场的变化，及时在技术上进行调整和反应，从而具有更好的可持续发展性。5、高品质、高可靠性。公司的存储芯片产品线和模拟与互联芯片产品线，主要面向汽车电子、工业与医疗、通讯设备等领域，具有高品质、高可靠性的特点，可向客户提供具有极低的产品失效率（PPM）的芯片，极大地提高和保证了客户的满意度和产品质量。6、面向行业市场丰富、齐全的产品品类。面向汽车、工业等行业市场，公司存储芯片产品线和模拟与互联芯片产品线可提供丰富的产品品类，能够充分满足行业市场对该类产品多样化的需求。（三）面向汽车电子的工程保障体系优势基于业务发展方面的需要，公司部分子公司通过了ISO9001质量管理体系认证，符合ISO14001环境保护标准。同时，公司依据IATF16949的要求，建立了面向汽车电子的供应链管理体系。公司还建立了相应的实验室和流程，以便向客户提供的车规等级芯片都可通过AEC-Q100体系的测试并提供测试报告。当汽车电子的客户遇到芯片质量问题的时候，公司可第一时间提供相应的分析、支持和服务。此外，公司相关管理体系还获得了ISO26262的质量体系认证（ASIL-D等级），能够开发具备各ASIL等级的芯片。（四）团队及人才优势公司拥有国际化的集成电路设计团队，团队人才分布于中国、美国、以色列、韩国、日本等地，领域知识涉及到处理器设计、存储器设计、模拟电路设计、通信电路设计等，随着公司持续加大人才队伍建设的力度，公司的团队和人才力量将不断得到加强。公司持续加强员工岗前培训和团队建设培训，建立了科学化、规范化、系统化的人力资源培训体系。同时，公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，培养了一批具有领军精神的人才，带领团队勇于钻研、敢于创新、吃苦耐劳，为公司进一步的发展提供了有效的支持。（五）全球化的资源优势公司在二十多个国家或地区设有分支机构，市场和客户遍布全球，公司拥有全球化的人才资源、市场资源、客户资源和销售资源，从而使得公司能够以全球化的视野进行总体的业务布局、市场规划、产品研发和客户推广，有助于公司及时把握国内外市场发展动态，抓住行业发展和变革的机会将公司业务做大做强，并提高了公司的抗风险能力。（六）专利情况截至报告期末，公司及全资子公司拥有专利证书792件，软件著作权登记证书180件，集成电路布图103件，商标86件。

2016年12月15日公告,公司拟以120亿元的价格收购北京豪威科技有限公司100%股权;以逾6亿元的价格获取北京思比科微电子技术股份有限公司94.29%股权。通过本次交易,上市公司将进入图像传感器制造领域。同时,上市公司拟向控股股东等对象配套募资不超过21.55亿元。公司股票12月16日复牌。2017年3月31日,收购终止。

1、“便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术改造项目”,经公司2012年10月18日召开的第一届董事会第十九次会议和2012年11月16日召开的2012年第二次临时股东大会审议通过,该投资项目终止,终止时该项目累计投入资金324.30万元;2、“便携式教育电子产品用嵌入式处理器芯片技术改造项目”经公司2014年3月27日第二届董事会第十一次会议和2014年4月24日召开的2013年年度股东大会审议通过,公司将该项目变更为“物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目”。截至变更时,“便携式教育电子产品用嵌入式处理器芯片技术改造项目”累计投入金额2,138.74万元。

此次募资投入12,387万元人民币于“移动互联网终端应用处理器芯片研发及产业化项目”。项目拟基于公司自主研发的第二代XBurstCPU技术,开发具备多核CPU、强大多媒体引擎、3D图形引擎和丰富外围接口的CPU芯片,应用于Android操作系统的智能手机、平板电脑、MID等移动互联网终端设备。主频将达1GHz,1080P高清解码,支持wi-fi/WAPI等网络连接,支持多种数字电视或广播标准等。项目建设期2年,预计年均利润总额3,856.1万元人民币。

经公司2013年12月17日召开的第二届董事会第十次会议和2014年1月3日召开的2014年第一次临时股东大会审议通过,公司决定使用超募资金14,000.00万元在合肥高新技术产业开发区投资成立全资子公司。2014年2月,公司完成了全资子公司合肥君正科技有限公司的设立工作。子公司主要经营研发、设计、委托加工和销售半导体集成电路芯片;设计、开发、销售计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备;技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务。公司表示,本次在合肥成立全资子公司,旨在依托合肥高新技术产业开发区的人才、信息、政策和区位优势,开展新一代超低功耗微处理器芯片及整体解决方案的研发,降低公司整体运营成本,更好地进行研发队伍的建设。

公司控股股东暨实际控制人刘强、李杰、实际控制人刘强之弟刘飞承诺:自公司发行的股票在深圳证券交易所上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理其已持有的发行人公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购该部分股份。盈富泰克创业投资有限公司、张紧、冼永辉、姜君、许志鹏、晏晓京、赵明漪、鹿良礼、张燕祥、张敏承诺:自公司股票上市之日起十二个月内,不转让或者委托他人管理其持有的公司股份,也不由公司回购其持有的股份。

2018年11月9日公告,公司及/或全资子公司合肥君正拟以发行股份及/或支付现金的方式购买屹唐投资99.9993%财产份额、华创芯原100%股权、民和志威99.9000%财产份额、WorldwideMemory100%股权、AsiaMemory100%股权和厦门芯华100%财产份额,合计交易价格暂定为264,195.76万元(上述标的资产的主要资产为其持有的北京矽成股权,截至预估基准日2018年6月30日,北京矽成100%股权的预估值为65.24亿元,经交易各方协商,北京矽成100%股权的估值暂定为65亿元)。本次发行股份购买资产的股份发行价格为16.25元/股,预计共需发行90,889,678股股份。同时,公司拟采取询价方式向不超过5名符合条件的特定投资者募集总额不超过140,000.00万元的配套资金。本次交易完成后,公司将通过标的企业间接持有北京矽成51.5898%的股权,并通过屹唐投资、华创芯原及民和志威间接持有闪胜创芯53.2914%的LP份额(闪胜创芯持有北京矽成3.7850%的股权)。后续公司将与北京矽成其他股东协商,就表决权、董事会安排或者股权安排等方面达成一致,以实现对北京矽成的进一步控制。北京矽成系ISSI、ISSICayman以及SIENCayman的母公司,ISSI、ISSICayman以及SIENCayman主营各类型高性能DRAM、SRAM、FLASH存储芯片。