半导体 广东板块 专精特新 融资融券 荣耀概念 半导体概念 5G概念 物联网

一般经营项目:集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;许可经营项目:货物进出口;技术进出口;进出口代理。

慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPDFilter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。报告期内，公司对外销售的主要射频前端模组产品为5G模组和4G模组。随着射频前端支持的通信频段不断增加、通信频率不断上升，射频前端的复杂度和可靠性的要求不断提升，射频前端芯片逐渐从分立器件走向集成化模组，从低集成模组向高集成模组演进。公司基于自主设计的核心射频前端芯片集成其他元器件形成射频前端模组并对外销售。

（一）集成电路行业的现状半导体行业是利用介于导体和绝缘体之间的材料制作器件、电路等衍生出的电子元器件产业，包括集成电路、分立器件、传感器、光电子等细分领域。随着制造工艺和材料体系的不断演进，半导体已成为现代信息社会的基石，广泛应用于各行各业，是实现智能化、电气化的重要支撑力量。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新统计，2024年全球半导体市场规模达到6,305亿美元，预计2025年市场规模将上升至7,009亿美元，预计增长11.2%。近年来，中国的半导体行业已经取得快速成长，半导体行业也将成为我国深入实施创新驱动发展战略的重要部分，为全面建设社会主义现代化国家、实现第二个百年奋斗目标贡献力量。公司所处集成电路设计行业位于半导体产业链上游，属于技术密集型产业，对技术研发实力要求极高，具有技术门槛高、细分门类多等特点。受益于消费电子市场蓬勃发展，集成电路行业总体呈现上升趋势。在政策支持和市场需求的推动下，中国集成电路产业正加速向高端化、自主化发展。近年来，我国集成电路产业发展迅速。国家统计局公布的数据显示，2024年中国的集成电路产量为4,514亿块，同比增长22.2%。尽管国内集成电路产业自给率不断提升，但是需求和供给之间仍存在不平衡。如下表所示，我国对集成电路的进口金额和出口金额贸易逆差一直存在。2024年，中国集成电路进口额达到3,856亿美元，出口额为1,595亿美元，贸易逆差高达2,261亿美元。中国半导体产业仍有一定的进口依赖，具有较大的国产替代空间。（二）射频前端行业的基本情况射频前端芯片是集成电路中的模拟芯片，主要负责处理高频射频模拟信号，属于在模拟芯片中进入门槛较高、设计难度较大的细分领域。在射频前端芯片中，功率放大器（PA）芯片尤为重要，它直接决定了无线通信信号的强弱、稳定性和功耗，从而显著影响终端用户的实际体验，是射频前端芯片的核心组成部分。根据Yole预测，全球移动设备的射频前端市场规模预计2028年增长至269亿美元。一方面，智能手机等无线终端设备的市场需求是射频前端市场增长的核心驱动力。随着5G技术的普及，全球5G手机的渗透率将持续提升。此外，物联网、智能家居、车联网等新兴领域的快速发展，也为射频前端市场带来了新的增长机遇。另一方面，从2G到5G的通信制式演进，对射频前端器件提出了更高的技术要求。智能手机需要同时兼容2G、3G、4G和5G网络，这不仅增加了射频前端器件的用量，也提升了其技术难度和产品价值，从而推动了射频前端市场规模的进一步扩大。射频前端芯片在无线通信设备中扮演着不可或缺的角色，其市场规模的增长前景广阔，同时也面临着更高的技术挑战和更激烈的市场竞争。

（一）产品线优势：深度布局全频段射频前端产品线，提供多样产品组合公司在售的产品型号众多，产品系列覆盖2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5GUHB等蜂窝通信频段和Wi-Fi通信等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等，产品系列较为丰富，已经具备一定的产品广度，为后续公司进一步拓展产品深度、为客户提供一揽子的射频前端解决方案奠定基础。（二）技术优势：自主研发创新，保障企业高质量发展随着通信制式的发展，5G增强技术、ENDC（非独立组网双连接）、DSDA（双卡双通）、NTN手机直连卫星等需求日益凸显，对射频前端模组也提出了更高的要求。公司基于可重构射频前端的技术优势，具备较强的技术壁垒，可重构射频前端产品不断迭代演进，充分验证了公司的技术创新能力，产品迭代升级速度领先，为公司高质量发展提供保障。（三）客户资源优势：覆盖国内外头部智能手机品牌、ODM厂商及物联网客户，市场地位不断提升公司的射频前端模组产品已经在三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等国内外头部智能手机机型中大规模量产，并进入华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商，拥有优质的客户结构和客户基础。头部客户采用公司的产品具备良好的示范效应，为公司进入更多的头部客户奠定基础。2025年上半年，公司新一代小尺寸、高功率的MMMBPA模组在三星多款自研畅销机型商用。2025年，5GUHB频段L-PAMiF模组在三星自研体系出货，即将在三星畅销机型规模商用，为三星深入合作奠定了基础，并展示了公司在5G模组中的市场竞争力。（四）成本和性能优势：混合架构优势使得晶圆供应更加灵活，带来一定的成本和集成度优势公司的射频前端混合架构采用绝缘硅和砷化镓工艺，集成度更高。成熟的绝缘硅工艺代工产能供应相对砷化镓更为充足和灵活，有利于实现供应链的多元化和差异化，避免了单一供应环节的过度集中。相对传统技术路线，公司的技术路线不使用体硅CMOS工艺的控制器，因此不受体硅CMOS产能波动的影响；使用更少的砷化镓，在行业整体产能趋紧时，能更好地保障供应的稳定性。在供应商选择上，公司与头部晶圆代工厂、封测代工厂、滤波器厂商和基板代工厂展开深度合作，有利于充分保障公司的产品质量。同时，公司也积极与晶圆代工厂、封测代工厂等供应商一起联合开发更适用于公司的新工艺和新流程，进一步提升公司产品在性能和可靠性上的竞争力。（五）团队优势：打造经验丰富的研发团队，积累了产品开发先进技术半导体是典型的技术和人才密集型行业，优秀人才是公司的核心资产之一。公司高度重视研发团队的建设，一方面注重内部人才培养，为员工提供系统的培训和职业发展规划，帮助员工快速成长；另一方面，积极从外部引进优秀人才和行业专家，充实团队力量，提升整体技术水平。公司的核心技术团队由行业资深专家组成，团队成员在射频前端领域拥有深厚的技术积累和丰富的实践经验。内外结合的人才策略，不仅为公司带来了丰富的行业经验和技术积累，还注入了新的创新思维和活力，保障公司未来的人才需求，赋能公司高质量发展。自2011年成立以来，在核心技术团队的带领下，公司打造了一支经验丰富、技术精湛且富有创新精神的研发队伍，能够保持对新技术的敏锐洞察力，快速响应市场需求，不断推动技术创新和产品升级。

实际控制人李阳承诺:一、自公司首次公开发行的股票在证券交易所上市之日起三十六个月内,本人不会转让或者委托他人管理本人在公司首次公开发行股票前所直接或间接持有的公司股份(以下简称“首发前股份”),也不要求公司回购该部分股份。二、自发行人股票上市后六个月内,如公司股票连续二十个交易日的收盘价均低于本次发行的发行价,或者上市后六个月期末(如该日不是交易日,则该日后第一个交易日)收盘价低于本次发行的发行价,本人持有的公司股票的锁定期届满后自动延长至少六个月。如果因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,上述发行价、收盘价须按照中国证券监督管理委员会、证券交易所的有关规定作相应调整。

经发行人2022年第一次临时股东大会审议通过,发行人本次拟公开发行人民币普通股不超过13,273.5283万股,实际募集资金扣除发行等费用后,拟按照轻重缓急投资以下项目:芯片测试中心建设项目、总部基地及研发中心建设项目、补充流动资金。本次公司公开发行新股募集资金到位前,根据项目进度情况,公司可以自筹资金进行先期投入,待本次发行募集资金到位后再以募集资金置换先期投入的自筹资金。公司本次募集资金投资项目是在公司现有业务、技术积累的基础上进行的产业链拓展和技术升级,本次投资项目的实施有助于提升公司的供应链管控水平,增强公司的技术研发能力,扩充公司的产品丰富度,进一步巩固公司在射频前端领域的市场地位,提升公司的综合竞争力,这将有利于支撑公司的主营业务发展,有利于实现公司的未来经营战略。