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化学纤维及制品、化纤产品、化纤机械及配件、纺织机械及配件、通用设备、电机、汽车零配件的制造、加工;机械设备的安装、维修服务;纺织技术服务;化纤的工艺设计、开发;针纺织品、纺织原料(不含棉花、蚕茧)的制造、加工、销售;化工原料(不含危险化学品)、仪器仪表、电子产品及通信设备(地面卫星接收设施外)、建筑用材料、塑料制品、金属材料的销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外);机械设备租赁(不含融资性租赁);利用自有资产对外投资。

公司是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商，半导体（集成电路）制造板块主要为半导体封测业务，半导体（集成电路）服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务。

（一）半导体封装测试行业半导体行业的产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试，公司为国内领先的半导体封装测试企业。根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2025年第二季度全球半导体市场销售额为1,797亿美元，较第一季度增长7.8%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测2025年全球半导体市场销售额将同比增长15.4%至7,280亿美元。根据国家统计局发布的数据，2025年1-6月我国集成电路产量合计为2,395亿块，同比增长8.7%。根据海关总署发布最新统计数据，2025年1-6月我国共进口集成电路2,819亿个，同比增长8.9%；进口总金额为13,752.55亿元人民币，同比增长8.3%。2025年1-6月，我国集成电路共出口1,678亿个，同比增长20.6%；出口总金额为6,502.57亿元人民币，同比增长20.3%。（二）高科技工程技术服务行业工程技术服务处于建筑行业的前端，提供包括工程咨询、勘察、设计、总承包、监理等内容的工程技术服务活动。工程技术服务行业与固定资产投资正向关联，国家宏观经济发展速度及投资对行业影响较大。根据国家统计局发布的《2024年国民经济和社会发展统计公报》，2024年全年建筑业增加值89,949亿元，比上年增长3.8%。全国具有资质等级的总承包和专业承包建筑业企业利润7,513亿元，比上年下降9.8%，其中国有控股企业利润3,669亿元，下降8.7%。2024年全年全社会固定资产投资（不含农户）514,374亿元，增长3.2%，基础设施投资增长4.4%。（数据来源：国家统计局网站https://www.stats.gov.cn/sj/zxfb/202502/t20250228_1958817.html）

（一）半导体业务1、业内高品质的合作伙伴和服务对象海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NANDFlash、MCP（Multi-ChipPackage）等存储器半导体为主的半导体厂商。SK海力士是世界领先的DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市场的发展。而且公司与SK海力士形成紧密的、难以替代的合作关系，有助于公司在优质平台上开展半导体业务，并建立科学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等优势。此外，公司依托海太半导体在半导体封装测试行业积累了运营经验，有利于加快发展公司独立运营的控股子公司太极半导体。2、规模化带来的抗风险能力和独立业务探索2025年上半年，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到23.9亿Gb容量/月、25.8亿Gb容量/月，相比去年最高月产量分别增长3.6%、14.5%。海太公司半导体业务显著的规模效应带来了稳定现金流。公司子公司太极半导体紧密围绕应用端需求，不断优化封装产品结构。在传统倒装工艺(FCCSP)基础上，开发高阶混合封装(Hybrid,FC+WB)工艺,并积极响应市场需求，建立了大颗粒倒装工艺(FCBGA)能力，并布局DD4FCBOC封装工艺；在DRAM封测整体解决方案的基础上，建立NAND封测完整解决方案，持续推进业务结构优化；在传统“先研磨后切割(DAG)”和“先切割后研磨(DBG)”的基础上，导入“研磨前隐形切割(SDBG)”工艺，实现高堆叠产品(16D)量产和高堆叠产品(32D)技术突破；完成1βDRAM和300+层NAND的验证并量产，获得供应商客户的高度认可。公司将继续积极拓展公司在半导体业务领域的范围和规模，打造公司新的半导体业务增长点。3、国际领先的后工序服务技术公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。而SK海力士在DRAM存储器产品生产方面，拥有世界先进的技术，领先于国内同类厂商。根据《合资协议》《技术许可使用协议》等协议，SK海力士同意海太公司在为了向SK海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后工序服务技术。通过SK海力士的技术许可，海太公司对12英寸10纳米级晶圆进行集成电路封装，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。（二）工程技术服务和光伏电站投资运营业务十一科技作为国内的综合甲级设计院，拥有住建部颁发的《工程设计综合资质甲级证书》（证书编号为“A151000523”）和《建筑工程施工总承包、机电工程施工总承包壹级资质证书》（证书编号为“D151005725”），设计业务可以覆盖全国所有21个行业。同时，十一科技拥有良好的市场品牌优势，在电子高科技、生物与制药、市政与路桥、物流与民用建筑、新能源等细分领域的设计和EPC市场具备市场领先优势。

2016年11月21日公告,公司董事会审议通过了《关于子公司十一科技签署合肥长鑫设计与总承包项目重大合同的议案》,公司董事会授权董事长赵振元签署本项目最终定稿的《建设工程EPC总承包合同》。

2015年11月公司公告,拟以4.61元/股向无锡产业集团等发行4.97亿股,作价22.95亿元购买十一科技81.74%股权(100%股权预估值28.08亿元,增值率178.4%)。同时,拟以5元/股向十一科技员工持股计划等发行不超过4.2亿股,募集配套资金不超过21亿元用于投资、建设、运营光伏电站等。交易对手方承诺,十一科技2015年-2018年度扣非净利润分别不低于2亿元、2.53亿元、2.85亿元、3.03亿元。

2015年7月公司公告,控股股东无锡产业发展集团有限公司增持849万股公司股份,增持后合计持有公司股份3.9亿股,占总股本32.79%。

2022年3月22日公司对外公告,公司于2022年2月23日披露了子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(“十一科技”)中标中芯越州集成电路制造(绍兴)有限公司(“中芯绍兴”)发包的中芯绍兴二期晶圆制造项目(第一阶段)厂务工艺支持系统(“本项目”)事宜。近日,公司接到子公司十一科技发来的通知,十一科技与中芯越州集成电路制造(绍兴)有限公司完成了《中芯绍兴二期晶圆制造项目(第一阶段)厂务工艺支持系统总承包合同》的正式签署。合同履行对上市公司的影响:1、双方已完成合同的签署,合同已生效,将对公司未来经营业绩产生积极影响;2、合同的履行对公司业务独立性不构成影响,公司不会对合同对方形成重大依赖;3、合同的签署体现了十一科技在国内集成电路产业工程领域的EPC领先地位,项目的顺利实施将对公司的经营业绩产生积极影响。

海太公司成立于2009年11月,由公司与海力士共同出资组建(公司占55%),注册资本17500万美元,主营半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。2015年中报披露,期内海太半导体与SK海力士签署《第二期后工序服务合同》,双方合作期限延长至2020年6月30日,此次协议在一期协议基础上新增第三方客户开发及incentive奖励等条款,二期合作协议签订有利于提高海太的综合竞争力,也为海太后五年发展奠定良好基础。SK 海力士是世界前三大DRAM制造商之一。

2012年10月,公司与EEMS Italia S.p.A.就拟收购EEMS旗下100%持有(间接持有)之中国子公司新义半导体(苏州)有限公司及新义微电子(苏州)有限公司的全部资产及经营性负债签订了《框架协议》。公司拟在苏州工业园区出口加工区设立独资或绝对控股的企业收购新义半导体的转让资产,拟以公司自身名义收购新义微电子转让资产。转让资产收购价格为4,500万美元。此次交易有利于公司为涉足除半导体后工序服务业务外的其他半导体业务提供一个良好的平台。

2018年2月27日公告,公司控股子公司十一科技所属联合体确认中标华虹无锡项目EPC工程总承包-设计施工一体化项目。本期(招标范围)拟建设项目总建筑面积约为207788平方米,中标金额为3,471,720,698.20元。本项目的中标体现了十一科技在集成电路产业领域的EPC领先地位,项目的顺利实施将对公司的经营业绩产生积极影响。

2018年5月11日公告,公司控股股东拟以公开征集受让方的方式协议转让所持公司1.3亿股股份,占公司总股本的6.17%。拟受让方应为集成电路行业内的经营实体或有至少三年的投资经验的产业投资者,拥有与上市公司匹配的资本实力、商业资源和商业信用,应承诺积极支持太极实业在集成电路产业发展,提供相关业务发展支持。本次股份转让的价格最低不得低于7.98元/股的90%。

2018年7月23日公告,公司控股子公司十一科技拟和关联方海辰半导体就海辰半导体(无锡)有限公司发包的8英寸非存储晶圆厂房建设项目签订《建设项目工程总承包合同》。合同价为23.159亿元。该合同的签订体现了十一科技在集成电路产业领域内的EPC领先地位,合同的签订将对公司的经营业绩产生积极影响、有利于十一科技的业务拓展。

2018年8月6日公告,公司控股子公司十一科技所属联合体中标上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目,中标总价为476328.3177万元。本项目的中标体现了十一科技在集成电路产业领域的EPC领先地位,项目的顺利实施将对公司的经营业绩产生积极影响。

2018年9月13日公告,子公司十一科技与芯恩(青岛)集成电路有限公司就青岛芯恩发包的集成电路研发生产一期项目(工程总承包)EPC总承包工程签订了《EPC总承包工程合同》,标的金额为1,798,071,200元(含税价)。该项目占地总面积373亩,建筑总面积约31.3万平方米,新建8英寸集成电路生产线一条,12英寸集成电路生产线一条,光掩模板生产线一条。

2018年11月14日公告,公司控股子公司十一科技中标新站高新区彩虹(合肥)液晶玻璃有限公司G8.5液晶基板玻璃建安工程项目,中标价为52879.99万元。本项目的中标体现了十一科技在国内自主高世代液晶显示玻璃基板产业领域的EPC领先地位,项目的顺利实施将对公司的经营业绩产生积极影响。

2017年5月9日公告,公司子公司十一科技和项目业主方上海和辉光电有限公司5月9日完成签订《上海和辉光电有限公司第6代AMOLED 显示项目工艺机电系统 EPC/TURNKEY 责任一体化合同》,合同总价金额为2,159,888,567.92元。