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信息技术领域光电器件技术及产品的研制、生产、销售和相关技术服务;信息系统的工程设计、施工、系统集成;信息咨询服务;计算机软、硬件研制、开发、系统集成;网络及数据通信产品的开发、生产、销售;软件开发与技术服务;安全技术防范产品的生产、销售;(国家有专项规定的从其规定)。自营和代理各类货物和技术的进出口业务(除国家限定公司经营或禁止进出口的货物及技术)。

公司主营业务为光电子器件、模块和子系统产品的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光传输和接入网络，以及数据中心网络，可分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品。

2022 年上半年,光器件行业所处的电信和数据中心两大市场资本支出都比较积极。根据知名调研公司数据,全球云基础设施服务支出在 2022 年一、二季度分别达到559 亿美元和 623 亿美元,比上年度同期分别高出 140 亿美元和 150 亿美元。国内云基础设施服务支出2022年一季度达到 73 亿美元,与 2021 年第一季度相比增长 21%。电信市场投资方面,2022 年上半年,在国家“东数西算”工程和“双千兆”网络建设的带动下,国内运营商在 5G 网络、算力网络和算力基础设施方面的投资都比较积极。中国移动上半年完成资本开支 920 亿元,其中 5G 相关投资 587 亿元,算力网络资本开支为200 亿元。中国联通上半年资本支出达到人民币 284 亿元,同比提升 98.5%。光器件行业处于数字经济的发展的上升期和国家“东数西算”工程和“双千兆”网络建设的窗口期,都为公司的增长提供了基础。

公司是光电子行业先行者，专注于光通信领域近50年，多项“第一”由此诞生，是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业”“光通信技术和网络全国重点实验室”，具备光电子芯片、器件、模块及子系统产品的战略研发和规模量产能力。公司连续十八年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强（第1名）”“全球光器件最具竞争力企业10强（第4名）”。领先的垂直集成技术能力：经过多年积累和优化，公司形成了半导体材料生长、半导体工艺与平面光波导、光学设计与封装、高频仿真与设计、热分析与机械设计、软件控制与子系统开发六大核心技术工艺平台，具备从芯片到器件、模块、子系统的垂直整合能力。一站式的产品提供能力：公司产品涵盖全系列光通信模块、无源光器件和模块、光波导集成器件、光纤放大器，广泛应用于骨干网、城域网、宽带接入、无线通信、数据中心等领域。公司有多种类型激光器芯片（FP、DFB、EML、VCSEL等）、探测器芯片（PD、APD）以及SiP芯片平台，为公司的直接调制和相干调制方案提供支持；同时拥有COC、混合集成、平面光波导、微光器件、MEMS器件等封装平台，为公司的相关产品提供支持。大规模柔性制造能力：公司在光通信传输网、接入网和数据中心等领域构筑了全方位的综合解决方案及柔性制造与高质量交付能力，并以产业数字化为引领，建立了稳定高效的供应保障体系、过程可追溯质量体系，产品年出货量行业前三。报告期内，公司持续提升海外制造及高端数通产品交付能力，顺利完成了海外制造基地及武汉东湖综合保税区高端光电子器件产业基地的产能建设。完善的质量管理体系：公司秉承“坚持技术领先，专注品质第一，致力服务卓越，持续顾客满意”的质量方针，产品严格执行行业相关标准，于1999年和2005年、2023年先后通过了ISO9001质量管理体系、TL9000通讯行业质量管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系认证，导入QC080000有害物质过程管理体系和CSR企业社会责任管理体系，持续为客户提供高质量的产品和服务。卓越的科技创新成果：光迅累计申请国内外专利3170余项，承担国家级项目100余项，牵头参与起草国家和行业标准290余项。2025年报告期内，申请国内专利118件，其中PCT国际专利4件，国外专利4件；4项国内标准通过审查，8项行业标准通过审查；荣获中国专利优秀奖2项；以最新技术亮相2025美国光通信展（OFC），联合产业伙伴点亮T比特新时代。

公司以募集资金15211万元投资光纤放大器与子系统产品建设项目，项目达产后可新增光纤放大器产能20000台至41534台，新增智能子系统产能19200台至40994台，新增ROADM功能模块产能600台至616台，预计平均年新增销售收入32713万元，新增利润4064万元，以14267万元投资光无源器件与光集成产品建设项目，项目达产后可新增波分复用器产能120000通道至390347通道，新增微光学无源器件产能124000只至395678只，新增光集成器件(PLC)产能450000通道至832428通道，预计平均年新增销售收入19633万元，新增利润3816万元，以3314万元投资市场营销网络建设项目，建设期1年。(截至2010年末累计投入金额6496.95万元，7037.10万元，642.1万元)

光电子器件市场为全球化的市场，目前国际市场对我国光电子器件的出口不存在特殊壁垒。2008年-2010年公司从国外取得的销售收入分别为23991.82万元，24267.21万元，27307.88万元。2010年公司国外收入占到公司主营业务收入的29.87%。

2012年1月，武汉邮科院将其所持光迅科技74,000,000股股份无偿划转至烽火科技持有，该等股份共计占光迅科技总股本的46.25%，均为有限售条件的流通股。本次收购完成后，收购人将直接持有光迅科技股份，并同意承接武汉邮科院于光迅科技首次公开发行股票并上市时作出的股份锁定限售承诺。

公司将向包括高管在内的72名员工授予155.60万份股票期权，其中超过87%的期权由66名中层核心员工分享，行权价格为43.90元。本次激励计划的股票期权有效期为自授权日起5年，激励对象在授权日之后的第3年开始分3年匀速行权，每年可行权数量占获授期权数量比例的三分之一。第一批行权必须满足公司2011年净资产收益率不低于13％，且不低于同行业平均水平及对标企业75分位值，净利润较上一年增长不低于20%，且不低于同行业平均水平，新产品销售收入占主营业务收入比例不低于20%。第二，第三批行权必须分别满足公司2012年净资产收益率不低于14％，2013年度净资产收益率不低于15％的条件，其余条件与第一批行权相同。(2011年5月，确定股权激励计划授予日为2011年5月27日)

2012年8月，公司制订未来三年（2012-2014）分红回报规划。未来三年内，公司可以采取现金、股票、现金与股票相结合或者法律、法规允许的其他方式分配利润。公司将积极采取现金方式分配利润，在符合相关法律法规及公司章程和制度的有关规定和条件下以及公司盈利且现金能够满足公司持续经营和长期发展的前提下，2012年-2014年以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的30%。未来三年公司原则上每年度进行一次现金分红，公司董事会可以根据公司盈利情况及资金需求状况提议公司进行中期现金分红。根据累计可供分配利润、公积金及现金流状况，在保证足额现金分红及公司股本规模合理的前提下，公司可提出股票股利分配方案。

2012年12月10日，公司控股股东武汉烽火科技有限公司通过深圳证券交易所增持公司股份1,602,507股，占公司总股本的1.0016%。烽火科技拟自2012年12月4日起12个月内，视资本市场情况增持公司股份，累计增持比例不超过公司已发行总股份的2%（含此次已增持的股份），不低于公司总股份的1.0016%（含此次已增持的股份），并承诺在增持期间及法定期限内不减持其持有的公司股份。

公司控股股东武汉邮电科学研究院(发行并上市后持股7400万股)及全国社会保障基金理事会(发行并上市后持股400万股)承诺,自股票上市之日起36个月内,不转让或委托他人管理其所持公司股份,也不由公司回购其所持股份。

2018年5月10日公告,公司拟向包括控股股东烽火科技集团有限公司在内的不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过129,260,150股,募集资金总额预计不超过102,000.00万元,在扣除发行费用后实际募集资金净额将用于数据通信用高速光收发模块产能扩充项目及补充流动资金。

2018年10月31日披露收购报告书。本次收购系国务院国资委将公司的间接控股股东武汉邮科院的全部股权无偿划转至中国信科,导致中国信科间接持有公司44.12%的股份。本次收购已触发收购人要约收购公司股份的义务,中国信科需向中国证监会申请豁免相应要约收购义务。本次无偿划转完成后,烽火科技作为公司的直接控股股东、国务院国资委作为公司的最终实际控制人未发生变化。中国信科成为公司的间接控股股东。

2022年12月17日公司对外公告,公司回购已授予的限制性股票相关议案已经2022年11月30日召开的公司第七届董事会第三次会议审议通过,根据相关回购注销的议案,公司将回购注销部分激励对象所持的限制性股票共123.4万股。回购完毕后10日内,公司将向中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司申请该部分股票的注销,注销完成后,公司注册资本将由699,408,918元减少为698,174,918元。