华正新材(603186)答投资者问
CBF积层绝缘膜：适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，支持高算力芯片（如CPU、GPU）的高密度集成，信号完整性指标比肩国际水平，打破日本企业垄断。此信息属实吗
您好，公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。其中BT封装材料在Mini&MicroLED、Memory、VCM等应用场景已实现批量稳定订单交付。相关订单暂不会对公司的经营业绩造成重大影响。感谢您对公司的关注！
来源：e互动 答复时间：2025/4/16 16:11:42
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