📅 2025三季
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好！请问公司有为阿里巴巴AI芯片直接或间接提供什么产品或服务吗？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，公司客户主要是PCB厂商，暂未与其直接合作，感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
你好，为什么9月2号的业绩会不整理公告发出来
💬 董秘回复：
您好，投资者可以通过价值在线网站或易董app查看公司业绩说明会的召开情况及主要内容。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
您好！我注意到公司所在的覆铜板行业正在迎来复苏，特别是在5G、AI服务器等领域的需求增加。请问公司如何看待当前行业的复苏态势？政府的政策支持对公司在高端材料研发方面是否有所帮助，未来是否会继续享有相关的政策红利？
💬 董秘回复：
您好，公司积极把握市场与技术的发展趋势，布局新技术新产品，持续贯彻落实公司战略目标及经营计划，不断提升公司业绩。同时，公司深耕产品技术创新，持续进行研发投入，时刻关注行业及政府的相关政策。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
您好！根据公开资料，华正新材目前正在扩展多个生产基地，包括珠海、青山湖及海外基地等。能否请您详细说明当前各生产基地的产能利用情况？此外，公司未来一段时间内是否有继续扩张产能的计划，尤其是在高端覆铜板领域？
💬 董秘回复：
您好，公司青山湖、珠海制造基地均按照高等级覆铜板的标准建设，相关产能已投入使用，目前公司整体产能利用率保持在良好的运作水平。规划的珠海基地尚有部分产线待建设，后续公司将根据具体情况进行投产建设。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好！根据公司年报及相关公告，我注意到公司在高端产品方面已有一定进展。能否请您进一步确认，目前高端产品（如高速覆铜板、AI服务器应用材料等）在总营收中所占比例？以及这些高端产品的增长情况是否符合公司预期，未来是否有进一步扩张的计划？
💬 董秘回复：
您好，公司高速部分产品、BT载板材料在客户中已形成规模化销售，且增长速度较快，但目前占公司主营业务收入比例较小，后续公司将积极推进高阶产品的客户认证，不断加速开拓产品应用市场及市场占有率。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好！请问随着全球AI发展进入新纪元，公司在高频高速覆铜板研发方面都有哪些高阶产品？特别是M9产品研发进入哪个阶段了？
💬 董秘回复：
您好，公司注重新产品的研发，以研发能力打造作为公司发展的核心推动力，积极布局技术前沿领域，公司拥有可在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域应用的全系列高速覆铜板产品。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好！请问公司和华为在昇腾芯片等方面有什么直接或间接合作吗？有直接或间接提供什么产品或服务吗？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，公司覆铜板产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、汽车电子等领域，各产品涉及直接客户多样，其中覆铜板产品直接下游客户为PCB企业。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好！请问公司在半年报中提到CBF生产已经具备大规模批量能力，请问截止9月11日公司CBF生产订单量如何？预计下半年约有多少营业额？
💬 董秘回复：
您好，目前公司CBF积层绝缘膜部分单品实现小批量订单销售，其他单品正在积极推动终端验证。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问当前企业对覆铜板行业的复苏态势做了哪些准备？另外请问当前公司的独立董事王莉是否在外担任职务，与公司是否有直接或间接利害关系？
💬 董秘回复：
您好，公司积极把握市场与技术的发展趋势，布局新技术新产品，持续深耕产品技术创新，持续贯彻落实公司战略目标及经营计划，实现公司高质量发展。王莉女士为公司独立董事，其任职符合独立董事的相关要求。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好！我了解到公司近年来净利润有所增长，但同时也面临较高的负债压力。能否请您分享一下，公司如何看待未来盈利的可持续性，以及在财务方面是否有优化措施？是否有计划降低债务风险以提升财务稳健性？
💬 董秘回复：
您好，公司目前整体融资情况及现金流处于良好水平，且平均融资成本相对较低，财务风险可控，整体盈利能力同比得到显著改善，具体财务指标可参考公司披露的定期报告，公司将持续关注资产负债率情况，保障公司健康运营。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的华正新材董秘：您好！关注到公司2025年半年度营收同比增长7.88%，而同行南亚新材增速超40%。请问此差异主要源于：1）公司高端产品（如高速覆铜板、IC载板材料等）是否尚未大规模放量？2）珠海等新基地产能是否仍处于爬坡阶段？3）公司当前策略是否更侧重利润提升而非规模扩张？4）AI服务器、汽车电子等高端应用领域的客户认证及订单转化进度如何？期待您的解读，谢谢！
💬 董秘回复：
您好，公司今年上半年相比去年同期在未有新增产能的情况下营业收入增长7.88%，其中高速部分产品、BT载板材料在客户中已形成规模化销售，但目前占公司主营业务收入比例较小，后续公司将积极推进高阶产品的客户认证，不断加速开拓产品应用市场，提升产品市场占有率；珠海工厂已投产能利用率较高，处于稳定生产状态；公司致力于经营目标的达成，努力提升盈利水平，并根据市场的发展合理规划珠海工厂三期产能建设；公司聚焦AI服务器、汽车电子等高端应用领域的客户开发，目前多个项目进展顺利，并逐步转化为订单，后续将继续加大相关领域的投入，以提升营收占比。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好！在公司年报中提到，公司正聚焦于高端领域的应用，并取得了较好的业绩增长。请问公司在各类高端产品（如半导体封装材料、低损耗高速板等）的市场占比和未来发展趋势如何？是否会在未来加大对这些高端产品的研发和推广力度？
💬 董秘回复：
您好，随着AI服务器及相关领域的创新迭代对行业和产品提出了更高的技术要求，公司积极把握市场与技术的发展趋势，布局新技术新产品，持续研发投入，聚焦高端产品突破，提升公司市场竞争力。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
您好，请问公司和阿里巴巴云和Ai硬件有什么合作
💬 董秘回复：
您好，公司客户主要是PCB厂商，暂未与其直接合作，感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
希望公司，在技术、产品、管理和渠道上全面学习华为体系，通过资本运作和战略调整，突出自己核心竞争力。例如学习华为通过三大端到端流程（IPD、LTC、ISC）构建其业务运营主干，确保价值高效交付。采用独特的组织设计:矩阵式结构；“铁三角”作战单元；轮值董事长制度。将人才视为核心资本，构建了一套强大的“选、用、育、留”机制，股权激励等等措施。公司市值远远落后于同行业公司，剩下的就是给资本市场一个纠错的机会。
💬 董秘回复：
您好，感谢您对公司的宝贵建议，公司将扎实做好经营管理，提升公司业绩。感谢您对公司的关注！
📅 2025-08-28
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问和杭州灵伴科技有限公司在ai眼镜有什么合作
💬 董秘回复：
您好，公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。公司客户主要是PCB厂商，暂未与其直接合作，感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问董秘，公司CBF材料验证的进度如何了，早前消息显示公司今年预计能够进入实质性量产阶段。当前进度如何了？谢谢
💬 董秘回复：
您好，公司CBF积层绝缘膜部分单品小批量订单销售，目前正在积极拓展市场，其他单品正在积极推动终端验证，加速系列产品的开发。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
你好，公司能组织一下投资者调研吗？维护一下和投资者之间关系
💬 董秘回复：
您好！公司高度重视投资者关系管理，通过定期举办业绩说明会、积极接待机构调研及参加策略会、来电咨询等多种方式，与投资者保持密切交流。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
贵公司第三代CBF膜（G3）通过华为验证了吗？是否实现量产？量产良率如何？
💬 董秘回复：
您好，公司CBF积层绝缘膜正在积极推动终端验证，加速系列产品的开发。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
你好，请问公司产品有用到华为昇腾和英伟达中吗
💬 董秘回复：
您好，公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，各产品涉及直接客户多样，其中覆铜板产品直接下游客户为PCB企业。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的华正新材董秘，您好！作为长期关注者，请教几个关于高速覆铜板产品技术等级的问题：公司"全系列高速覆铜板产品"是否已覆盖M4、M6、M7等级？主要营收来自哪个等级？更高端的M8、M9产品处于何阶段？预计何时能批量生产？募投的"高等级覆铜板项目"产能是否主要满足M6及以上产品需求？是否已与国内AI服务器厂商或PCB头部企业展开合作认证？感谢解答！期待好消息。
💬 董秘回复：
您好，公司拥有可应用于服务器、数据中心、交换机、光模块等领域的全系列高速覆铜板产品，高速部分产品在客户中已形成规模化销售，且增速较快，但目前占公司主营业务收入比例较小，后续将不断加速开拓产品应用市场及市场占有率，积极推进高阶产品的客户认证。公司青山湖和珠海工厂的产线均可实现柔性生产，可满足高端覆铜板的生产需求。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司大股东格局没放开、机构持仓高频短线化、技术高端化进展不快，公司股价也是严重落后于同类公司，希望公司领导提高格局，优化股东结构、加速技术落地、提升信披质量，将业绩增长转化为市场信心。若维持当前散户主导的股东结构，恐难摆脱“业绩涨而股价滞涨”的恶性循环。
💬 董秘回复：
您好，感谢您对公司建议及关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好！请问公司高频高速覆铜板目前是否满产？未来有多少扩产计划？新增产能预计何时投产？
💬 董秘回复：
您好，公司整体产能利用率保持在良好的运作水平，目前公司规划的珠海生产基地尚有部分产线待建设，公司将根据具体情况进行投产建设。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好！请问公司国产半导体材料CBF膜规划年产能多少？目前产能利用率多少？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，CBF积层绝缘膜正在积极推动终端验证，加速系列产品的开发，同时公司已在青山湖工业园区单独建设相应的研发中心和产线，已实现杭州工厂批量订单交付能力。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
你好，从企查查可以看到，近期贵公司合资子公司深圳中科华正半导体材料有限公司注册资本从“8000万元”减少到“5200万元”，合作股东深圳先进电子材料国际创新研究院也显示退出了，请问这是怎么回事，合作项目遇到变故了还是有其他安排了？
💬 董秘回复：
您好，公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作期限到期，已达成了前期协议对相关产品研发的约定，现已退出合作的公司，相应的研发成果已转移至杭州，并在青山湖工厂专线上继续推进产品的研发迭代和验证,以及推动产品批量化生产。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司CBF产能达到多少？今年予计能贡献多少营收？
💬 董秘回复：
您好，公司针对该产品在青山湖工厂设有专线，目前正在积极推动产品的研发认证，部分小批量订单尚不影响公司的经营业绩。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
你好，请问公司M9材料研发的怎么样，开始验证了吗？谢谢
💬 董秘回复：
您好，公司注重新产品研发，以研发能力打造作为公司发展的核心推动力，积极布局技术前沿领域，公司拥有可在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域应用的全系列高速覆铜板产品。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好：1.请问公司铝塑膜产品，在固态电池领域电芯厂产品级验证结果如何了，是否认证合格可投入使用。2.公司高频高速覆铜板是否已打破美日垄断，可用于400G光模块及高多层PCB，是否已进入Meta供应链？
💬 董秘回复：
您好，公司铝塑膜产品在相关领域的应用目前正在持续推进验证进程；公司高频高速覆铜板已实现产品供应链的国产化，公司将加速开拓产品的市场应用，同时公司持续加大研发投入，丰富产品系列。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
近期贵公司的股价表现一直不如意，和公司相同产品的企业的股价涨得非常好！请问一下贵公司是否存在未发部的重大利空！另外公司的产品现在销售得怎么样，开工率高吗？
💬 董秘回复：
您好，公司生产经营正常，不存在未披露的重大利空事项，目前产能利用率保持在良好的运转水平。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好！国际BT半导体封装材料产销两旺，日本三菱瓦斯MGC订货周期延长至20周，公司BT材料突破国际垄断，请问除了应用在镜头眼镜等领域，目前是否向半导体下游封装基板商供货，例如，兴森科技，深南电路，长江储存？目前产能利用率是多少？年产能多少？未来计划扩产多少？谢谢
💬 董秘回复：
您好，公司BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM、PMIC等应用场景已实现批量稳定订单交付，在产能方面公司能够充分满足客户的批量需求，目前该业务占公司营收比例相对较低，后续公司将积极推进产品的市场推广，提升市场份额。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好！国际BT半导体封装材料产销两旺，日本三菱瓦斯MGC订货周期延长至20周，公司BT材料突破国际垄断，请问除了应用在镜头眼镜等领域，目前是否向半导体下游封装基板商供货，例如，兴森科技，深南电路，长江储存？目前产能利用率是多少？年产能多少？未来计划扩产多少？谢谢
💬 董秘回复：
您好，公司BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM、PMIC等应用场景已实现批量稳定订单交付，在产能方面公司能够充分满足客户的批量需求，目前该业务占公司营收比例相对较低，后续公司将积极推进产品的市场推广，提升市场份额。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好：1.请问公司铝塑膜产品，在固态电池领域电芯厂产品级验证结果如何了，是否认证合格可投入使用。2.公司高频高速覆铜板是否已打破美日垄断，可用于400G光模块及高多层PCB，是否已进入Meta供应链？
💬 董秘回复：
您好，公司铝塑膜产品在相关领域的应用目前正在持续推进验证进程；公司高频高速覆铜板已实现产品供应链的国产化，公司将加速开拓产品的市场应用，同时公司持续加大研发投入，丰富产品系列。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
你好，请问公司M9材料研发的怎么样，开始验证了吗？谢谢
💬 董秘回复：
您好，公司注重新产品研发，以研发能力打造作为公司发展的核心推动力，积极布局技术前沿领域，公司拥有可在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域应用的全系列高速覆铜板产品。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
近期贵公司的股价表现一直不如意，和公司相同产品的企业的股价涨得非常好！请问一下贵公司是否存在未发部的重大利空！另外公司的产品现在销售得怎么样，开工率高吗？
💬 董秘回复：
您好，公司生产经营正常，不存在未披露的重大利空事项，目前产能利用率保持在良好的运转水平。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司CBF产能达到多少？今年予计能贡献多少营收？
💬 董秘回复：
您好，公司针对该产品在青山湖工厂设有专线，目前正在积极推动产品的研发认证，部分小批量订单尚不影响公司的经营业绩。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
你好，从企查查可以看到，近期贵公司合资子公司深圳中科华正半导体材料有限公司注册资本从“8000万元”减少到“5200万元”，合作股东深圳先进电子材料国际创新研究院也显示退出了，请问这是怎么回事，合作项目遇到变故了还是有其他安排了？
💬 董秘回复：
您好，公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作期限到期，已达成了前期协议对相关产品研发的约定，现已退出合作的公司，相应的研发成果已转移至杭州，并在青山湖工厂专线上继续推进产品的研发迭代和验证,以及推动产品批量化生产。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司半年报业绩出现重大变化，会有业绩报告吗？公司一季度业绩同比大幅扭亏为盈，为何没有业绩预告？
💬 董秘回复：
您好，公司半年度业绩预告详见已披露的相关公告。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司子公司浙江华正能源材料公司目前产能利用率达到多少？有扭亏为盈的计划吗？
💬 董秘回复：
您好，子公司华正能源目前产能利用率较低，今年主要目标是减亏，已从团队、产品、市场等多方面进行了优化调整，并取得相应的改善。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司的高端覆铜板产能如何？下游客户有哪些？通过了哪些标准的认证？谢谢。
💬 董秘回复：
您好，公司青山湖和珠海工厂的产线均可实现柔性生产，可满足高端覆铜板的生产需求，公司下游客户为PCB厂商，且与行业前列的PCB客户建立了业务关系，部分产品需要根据客户的需求进行验证。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问珠海覆铜板工厂今年上半年产能和产能利用率如何，有达到投产目标吗？
💬 董秘回复：
您好，目前公司珠海工厂产能利用率保持在良好的运转水平，符合公司的预期。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
你好，请问公司对可转债转股有相关安排和规划吗？能否创造条件提前实现可转债转股，从而减轻公司财务负担。
💬 董秘回复：
您好，感谢您的宝贵建议和对公司的关注！公司持续关注可转债事项，如有相关情况公司将按照相关法律法规的要求履行进行信息披露义务，请您关注公司相关公告。
📅 2025-07-09
❓ 投资者提问：
好酒也怕巷子深,公司目前技术能力及水平，与公司市值很不匹配，当前市销率极低，远低于同行业平均值。公司十大股东，是铁打的营盘流水的兵，竟然基金公司也是在里面做短线。希望公司引入战略长期资金，加速技术转化、优化财务结构、强化产业链协同等方法，扭转市场预期。
💬 董秘回复：
您好，感谢您的宝贵建议！公司将扎实做好经营管理，提升公司经营业绩，持续优化财务结构，促进公司持续稳健发展；同时公司也将继续加强与资本市场的沟通，积极传递公司经营发展成果。感谢您对公司关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好！华正新材的BT封装材料在2024年被认定为“国内首批次新材料”，打破了国外的垄断。近期BT载板需求旺盛，不少厂商开始涨价并扩产。请问，公司BT封装材料今年以来的市场导入和销售情况如何？公司具备多少产能？随着国内BT载板厂商的不断壮大，公司如何看待BT材料的发展？谢谢
💬 董秘回复：
您好，公司BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM等应用场景已实现批量稳定订单交付，同时布局开发应用于不同封装等级的系列产品，积极推动BT封装材料迭代升级，加大新客户的推广和导入工作，在产能方面公司能够充分满足客户的批量需求，目前该业务占公司营收比例相对较低，未来将努力抓住BT封装材料的发展机遇，提升市场份额。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
贵公司目前产能利用率有多少？
💬 董秘回复：
您好，公司目前产能利用率保持在良好的运转水平。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
您好，请问公司目前有考虑收购欧洲的绝缘材料标的（主要是铝和聚乙烯的数据电缆柔性屏蔽带和电气及热绝缘膜）吗？
💬 董秘回复：
您好，公司暂无收购计划。感谢您对公司关注！
❓ 投资者提问：
公司的市值好像和公司的品牌形象不匹配，显示不出尖端科技产业的核心技术和材料价值，和同行业比较市销率很低。明明高大上的公司，为什么把自己作为一个三流公司呢？希望公司加强市值管理。
💬 董秘回复：
您好，感谢您的宝贵建议！公司积极采取措施优化公司经营，促进公司稳健发展，同时持续做好信息披露及投资者关系管理工作，继续加强与资本市场的沟通，积极传递公司经营发展成果。感谢您的关注！
📅 2025-05-27
❓ 投资者提问：
请问公司与亿航智能有哪些关联与合作？
💬 董秘回复：
您好，公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，各产品涉及直接客户多样，其中覆铜板产品直接下游客户为PCB企业。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请详细介绍公司的热塑性蜂窝材料。是否可用于低空飞行器？如适用，有哪些优势？
💬 董秘回复：
您好，公司热塑性蜂窝材料以聚丙烯树脂为原料，经过工艺成型制成蜂窝芯，并与玻纤等表面蒙皮材料经过高温压制复合而成的一种板状材料，具备轻质、高强、耐候的特点，目前广泛应用于新能源汽车、厢式货车、冷链物流等领域。公司将积极探索和拓展产品新的应用领域，感谢您的建议以及对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司的固态电池铝塑膜与国轩高科有合作吗？
💬 董秘回复：
您好，公司的铝塑膜产品主要应用于软包锂电池的电芯封装，可应用于3C类、储能和动力等领域，公司正积极拓展产品应用、加速产品客户认证。截至目前，公司铝塑膜产品与国轩高科暂未开展合作。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
贵公司前期回复（2023-09-14）:公司目前与华为的合作覆盖FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料；主要应用于基站、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域。请问贵公司产品是否进入鸿蒙产业链？目前跟华为合作是否更进一步？
💬 董秘回复：
您好，公司主要产品覆铜板的直接客户为PCB企业，且与行业前列的PCB客户建立了业务关系。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司产品在手机与PC端有哪些应用？具体在哪个品牌终端应用占比较大？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，公司覆铜板产品和功能性复合材料产品在计算机、笔记本电脑及智能手机领域均有应用。感谢您对公司的关注！
📅 2025-05-07
❓ 投资者提问：
董秘好，目前公司产品用于高增长行业的产品占比达到多少？bt,cbf材料目前在国内属于什么水平？这个市场规模有多大？公司如何开拓市场？华正能源材料一直亏损，拖累发展，还有发展的必要吗？
💬 董秘回复：
您好，公司覆铜板产品聚焦通信、汽车电子、高导热及载板材料等应用领域，同时持续推动产品在高端应用领域的增长。公司将持续推动BT封装材料迭代升级，加大在新客户的推广和导入工作，聚焦产品在存储芯片领域的应用；同时加速推动CBF积层绝缘膜研发进程，提升产品研发、制程和品质管控等能力，推动在半导体封装领域的客户验证。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘好，公司bt.cbf材料，请问最终用户是国内芯片公司吗…公司海外收入不少，请问海外客户主要是哪的基地生产？用于什么行业？
💬 董秘回复：
您好，公司BT封装材料具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，主要应用于在Memory、Mini&Micro LED等应用场景；CBF积层绝缘膜具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等。目前公司产品生产均在国内生产基地产出。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好！请问公司有5g、6g相关产品吗？如有，是什么产品？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，公司覆铜板产品中的高频高速材料已广泛应用于通信领域，并具备一定的技术及市场优势。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好！请问公司有产品可以用于华为5g设备吗？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，公司覆铜板产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、汽车电子等领域。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
建议CBF膜加强知识产权保护，形成技术壁垒，确保达2025年量产目标。 覆铜板推动毛利率向（25%-30%）靠拢。 优化折旧政策，加强回款管理。 巩固与华为昇腾，争取长期订单锁定。 吸引国家制造业基金等产业资本入股，增强市场信心；同步推出核心团队股权激励计划。 通过战略聚焦、财务优化、技术突破及市场沟通的多维发力，公司有望在2025年实现净利润4.5-6亿元。
💬 董秘回复：
您好，感谢您的宝贵建议。公司将扎实做好经营管理，提升公司经营业绩，更好回报广大投资者！感谢您对公司的关注！
📅 2025-04-16
❓ 投资者提问：
珠海基地扩产项目逐步落地，2025年新增产能释放，半导体封装材料营收占比有望提升至20%以上。与深圳先进电子材料研究院合作开发ABF膜替代方案，推动FC-BGA封装基板材料国产化。此信息可靠性如何
💬 董秘回复：
您好，公司珠海基地批量化生产高等级覆铜板；公司CBF膜材料目前正在积推进产品的系列化和产业化，已在国内主要IC载板厂家开展验证，尚不影响公司的经营业绩。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
国产替代核心标的，业绩弹性显著 受益于昇腾910C芯片的封装材料国产化刚性需求，叠加供应链重构，其CBF膜、高频高速材料业务有望在2025年贡献超6亿元收入（占总营收30%）。上述分析有效吗
💬 董秘回复：
您好，公司积极响应客户需求，不断推进产品市场应用，持续加大产品研发和市场推广。具体经营业绩请参考公司披露的定期报告。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司开发的CBF积层绝缘膜适用于Ch-i-p-l-et、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Me-m-o-ry、ME-MS、RF及CPU、GPU等算力芯片的半导体封装，目前FCBGA领域的玻璃基板也需要使用到CBF积层绝缘膜，目前公司还会继续根据下游厂商的测试反馈进一步优化开发现有的CBF积层绝缘膜产品，使其性能以及应用场景更加广泛吗？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，公司CBF积层绝缘膜持续推进产品的系列化和产业化，推动终端验证和新产品的开发。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司与深圳先进电子材料国际创新研究院设立的深圳中科华正半导体材料有限公司在2023年2024年分别申报了两项树脂组合物及其制备方法和应用的专利，从专利内容来看应该是应用于高端先进封装上材料包括FCBGA基板封装所需要的膜材料，目前该产品已经在下游厂商开展可靠性、稳定性的测试了吗？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，CBF积层绝缘膜在算力芯片等应用场景的产品，已在国内主要IC载板厂家开展验证。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请公司对以下信息予以明确的答复：是无效信息或是公司在实际推进的？华正新材在半导体封装材料领域的布局已形成较为完整的技术体系与产品矩阵，重点聚焦先进封装技术需求，并在国产替代中取得突破性进展。以下是其核心布局及进展：1. 核心产品线BT封装材料：应用于Memory、MEMS、摄像头模组等领域，已实现批量稳定交付，性价比优势显著，逐步替代进口。
💬 董秘回复：
您好，公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，其中BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM等应用场景已实现批量稳定订单交付。相关订单暂不会对公司的经营业绩造成重大影响。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
CBF积层绝缘膜：适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，支持高算力芯片（如CPU、GPU）的高密度集成，信号完整性指标比肩国际水平，打破日本企业垄断。此信息属实吗
💬 董秘回复：
您好，公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。其中BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM等应用场景已实现批量稳定订单交付。相关订单暂不会对公司的经营业绩造成重大影响。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司在铝塑膜应用在固态电池领域的专利已经非常多，而且专利技术体现了公司在铝塑膜应用在固态电池领域中布局深度非常广，目前公司的铝塑膜有与电池厂商进行固态电池的应用测试吗？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，公司铝塑膜产品在固态电池领域正在多家电芯厂进行产品级验证。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司的铝塑膜能否应用在汽车级固态电池领域？目前公司的铝塑膜产品有与知名的动力电池厂商开展技术合作交流共同针对固态电池领域进行产品开发吗？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，公司铝塑膜产品在固态电池领域正在多家电芯厂进行产品级验证。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
华正新材开发了两款重点产品HN30X（PTFE树脂体系）和HMW30（热固性树脂体系，目前两款材料已广泛应用于77GHz汽车毫米波雷达、4D成像毫米波雷达、交通/安防、智能家居等领域。目前公司与多家PCB厂家和终端客户形成战略合作，共同服务于整车厂。目前两款材料已获得多家客户的测试认证，并已获定点项目，上述内容是否属实？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，HN30X和HMW30是公司高频系列产品中的其中两款产品，可应用于毫米波雷达、交通/安防、智能家居等领域。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
在半导体封装领域，华正新材以“卡脖子”技术攻关为己任，推出自主研发的先进封装基板材料。该材料采用低介电常数、高耐热性配方设计，可满FC-BGA、Chiplet等先进封装技术需求。经认证，其封装基板产品在翘曲度控制、信号完整性等核心指标上比肩国际一流水平，成功打破海外技术垄断，为国产芯片产业链安全注入强劲动能，目前公司的先进封装基板材料膜是否已经与下游基板厂商开展稳定性测试了？目前测试反馈有无异常？
💬 董秘回复：
您好，公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。公司BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM等应用场景已实现批量稳定订单交付；CBF积层绝缘膜在算力芯片等应用场景的产品，已在国内主要IC载板厂家开展验证。相关订单暂不会对公司的经营业绩造成重大影响。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
2025年年初，由于DeepSeek的全球爆火，AI带动了上游芯片、半导体及关键材料产业的快速发展。华正新材的全系列高速覆铜板解决方案，通过优化树脂体系与铜箔表面处理工艺，实现信号传输速率与可靠性的双重突破，覆盖Very low loss至Extreme low loss等级，可满足112Gbps交换机、800G光模块及高阶AI服务器对信号完整性的严苛要求，公司的高速铜覆板的客户涵盖了哪些领域？
💬 董秘回复：
您好，公司高速产品可应用于交换机、光模块、高阶AI服务器、大芯片AI等应用领域。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司用于数据中心的是哪些具体产品？
💬 董秘回复：
您好，公司覆铜板产品中的高速材料可应用于数据中心。感谢您对公司的关注！
📅 2025-03-19
❓ 投资者提问：
公司和华为主要有哪些领域有合作？占公司的营收比重是否可以说明
💬 董秘回复：
您好，公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，各产品涉及直接客户多样，其中覆铜板产品直接下游客户为PCB企业。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
领导，请问杭州市余杭区摸排意向合作参与阿里巴巴云和AI重大投资计划的本地配套供应商及核心产品，有意向参与吗？有没有接到接待通知？我们有向阿里或者腾讯，金山云等互联网公司供货吗
💬 董秘回复：
您好，公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。公司密切关注产业链的发展，积极探索新的市场机会，感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
假如国外芯片管制升级，CBF被禁。公司在目前的状况下是否可以实现国产替代？
💬 董秘回复：
您好，公司致力于产品国产化供应链的完善，与上下游保持协同合作，积极为国产化电子电路基材稳定供应提供保障。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司半导体材料预计什么时候能大批量出货？
💬 董秘回复：
您好，公司BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM等应用场景实现批量稳定订单交付；公司CBF积层绝缘膜将持续推进产品的系列化和产业化，推动终端验证和新产品的开发。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司PTFE覆铜板原材料是否自产？
💬 董秘回复：
您好，公司覆铜板的原材料主要来源于外部采购。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司居高不下的负债如何解决？
💬 董秘回复：
您好，公司注重管控经营及财务风险，持续优化融资结构，提升公司经营效率，促进公司持续稳健发展。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
固态电池铝塑膜是否出货？
💬 董秘回复：
您好，公司铝塑膜产品在固态电池领域正在多家电芯厂进行产品级验证。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
不屑回复投资者问题？要么不回复要么复制粘贴
💬 董秘回复：
您好，公司重视投资者提问，根据经营情况回答相关问题，感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好！请问公司是否有RISC-V芯片？或者是否有产品可用于RISC-V芯片？如有，进展如何？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，公司正在研发的CBF膜产品具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等，目前正在积极推动下游的测试认证等，尚不影响公司的经营业绩。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的俞总，您好，公司旗下主营铝塑膜业务的华正能源长期产能使用率低下，面临大额资产减值，对公司经营业绩产生重大负面影响；主营CBF积层绝缘膜业务的深圳中科华正开业两年进展未达预期，近日该业务主要负责人辞职。以上失利是否意味着公司多元化发展战略的尝试均告失败？
💬 董秘回复：
您好，公司将根据公司战略目标，持续深耕主业，推动公司产品技术创新，拓展产品新应用，努力提升经营业绩。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
贵司回复投资者问题经常复制粘贴，敷衍了事？
💬 董秘回复：
您好，公司重视投资者提问，根据经营情况回答相关问题，感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
贵司一些材料是否用于机器人？如散热材料
💬 董秘回复：
您好，公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。感谢您对公司关注！
❓ 投资者提问：
请问企业搬迁货币补偿协议书签署了吗
💬 董秘回复：
您好，公司已签署了企业搬迁货币补偿协议书。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，公司资产负债率已高达74%，远超同行业水平，所投建的产能并未形成有效收入，利用率并不高，当前最重要的是应该聚焦主业，提高经营质量，降低负债，为何还要投资6000万美元建设泰国工厂？
💬 董秘回复：
您好，公司产能规划和布局是根据宏观环境波动、行业发展趋势，上下游动态等因素，经过审慎决策确定的，同时将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施建设泰国生产基地。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的俞总，您好，公司旗下华正能源自2021年来连续亏损，此次又计提了3000万的资产减值，事实上从21年来已亏损及减值将近1亿，并且负债率居高不下，几乎资不抵债。是否是重大投资失误，关注到贵司负责膜业务的周阳先生辞职，是否与此有关？公司后续对这一不良资产有何解决措施
💬 董秘回复：
您好，周阳先生因个人原因辞去公司副总经理职务，其辞任不会影响公司正常生产经营和管理。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的俞总，您好，根据公司公布的财报，公司资产负债率连年攀升，2024年高达74%，超过70%的警戒下，且远超同行业其他公司，说明公司经营困难，入不敷出？年营收连年增长的情况下为何会出现这种问题，公司有无解决对策？
💬 董秘回复：
您好，公司目前生产经营正常运行，具体经营业绩详见公司披露的定期报告。同时，公司注重管控经营及财务风险，持续优化融资结构，提升公司经营效率，促进公司持续稳健发展。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的俞总，您好，公司CBF积层绝缘膜业务被视为未来最具想象力空间的业务，近日旗下主营CBF积层绝缘膜业务的深圳中科华正董事长周阳先生辞职，是否因为该业务进展不及预期，深圳中科华正经营失败？公司后续如何调整？经营多年，毫无成效，希望公司不要再浪费时间、资金。
💬 董秘回复：
您好，周阳先生因个人原因辞去公司副总经理职务，其辞任不会影响公司正常生产经营和管理。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
前期回复公司目前与华为的合作覆盖 FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料，是否有签订合作协议？是否战略合作伙伴
💬 董秘回复：
您好，公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，各产品涉及直接客户多样，其中覆铜板产品直接下游客户为PCB企业。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司半导体材料验证这么多年还未能大批量出货，请问是什么原因？是否有失败风险？
💬 董秘回复：
您好，公司CBF积层绝缘膜将持续推进产品的系列化和产业化，推动终端验证和新产品的开发，目前个别型号的产品在手机摄像头模组应用方面获得小批量订单，该部分的交付暂不会对公司的经营业绩造成影响。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
贵司半导体材料是否进入昇腾、海思等产业链
💬 董秘回复：
您好，公司主要产品覆铜板的直接客户为PCB企业，且与行业前列的PCB客户建立了业务关系。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问前期回复公司生产的复合材料可用于新型手机背板，是否有产品用于PC端
💬 董秘回复：
您好，公司通过自主研发，成功打造了一系列具有多种优异性能的个性化复合材料产品，该产品具备轻质高强、耐高温、耐穿刺、高模量、中低温快速成型、多彩外观和无卤环保等性能，已广泛应用于多款旗舰手机、电脑、平板等终端消费电子产品的内部结构件和后盖。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司产品是否有面向消费电子方向？
💬 董秘回复：
您好，公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。具体产品信息及分类应用详见公司相关定期报告或公司官网。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
ai端侧产品层出不穷，是否对公司业绩有促进作用？
💬 董秘回复：
您好，公司紧跟AI智能化趋势的发展，不断开发和升级产品技术，积极拓展产品的新应用领域，匹配新的市场需求，提升公司市场竞争力。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司材料是否有用于存储芯片
💬 董秘回复：
您好，公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。具体产品信息及分类应用详见公司相关定期报告或公司官网。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好！最近DeepSeek大模型得到全球广泛关注与应用，华为昇腾处理器作为此大模型应用端核心，昇腾处理器由盛合晶微封装，封装基板FCBGA由兴森科技，深南电路提供，请问基板生产中是否已经开始逐渐使用华正CBF膜？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，公司高度关注前沿技术的发展趋势，同时紧跟新应用对公司产品的技术需求，不断开发产品技术，积极推进产品的验证进程。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司产品是否进入中芯国际供应链
💬 董秘回复：
您好，公司主要产品覆铜板的直接客户为PCB企业，且与行业前列的PCB客户建立了业务关系。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问华为发布新产品对公司业绩是否有促进作用？
💬 董秘回复：
您好，公司主要产品覆铜板是制作印制电路板的基础材料，公司将紧跟新技术和新应用领域的发展，持续推进产品迭代，匹配新的市场需求，提升公司市场竞争力。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司产品用于数据中心哪一部分？
💬 董秘回复：
您好，公司覆铜板产品中的高速材料可应用于数据中心的服务器和交换机等设备。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司产品用于服务器哪一部分？
💬 董秘回复：
您好，公司覆铜板产品中的高速材料可应用于数据中心的服务器和交换机等设备。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司哪些产品用于手机、平板、电脑、手环、家电
💬 董秘回复：
您好，公司主要产品覆铜板是制作印制电路板的基础材料，覆铜板产品的下游应用领域众多且有不同功能需求。感谢您对公司的关注！
