华正新材(603186)答投资者问
2025/04/16 16:15
国产替代核心标的，业绩弹性显著受益于昇腾910C芯片的封装材料国产化刚性需求，叠加供应链重构，其CBF膜、高频高速材料业务有望在2025年贡献超6亿…
您好，公司积极响应客户需求，不断推进产品市场应用，持续加大产品研发和市场推广。具体经营业绩请参考公司披露的定期报告。感谢您对公司的关注！
珠海基地扩产项目逐步落地，2025年新增产能释放，半导体封装材料营收占比有望提升至20%以上。与深圳先进电子材料研究院合作开发ABF膜替代方案，推动…
您好，公司珠海基地批量化生产高等级覆铜板；公司CBF膜材料目前正在积推进产品的系列化和产业化，已在国内主要IC载板厂家开展验证，尚不影响公司的经营业…
2025/04/16 16:11
CBF积层绝缘膜：适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，支持高算力芯片（如CPU、GPU）的高密度集成，信号完整性指标比肩国际水平，打破…
您好，公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。其中BT封装材料在Mini&M…
请公司对以下信息予以明确的答复：是无效信息或是公司在实际推进的？华正新材在半导体封装材料领域的布局已形成较为完整的技术体系与产品矩阵，重点聚焦先进封…
您好，公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，其中BT封装材料在Mini&M…
2025/04/16 16:10
公司开发的CBF积层绝缘膜适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Memory、MEMS、RF及CPU、GPU等算力芯片的半导体…
您好，公司CBF积层绝缘膜持续推进产品的系列化和产业化，推动终端验证和新产品的开发。感谢您对公司的关注！
公司与深圳先进电子材料国际创新研究院设立的深圳中科华正半导体材料有限公司在2023年2024年分别申报了两项树脂组合物及其制备方法和应用的专利，从专…
您好，CBF积层绝缘膜在算力芯片等应用场景的产品，已在国内主要IC载板厂家开展验证。感谢您对公司的关注！
在半导体封装领域，华正新材以“卡脖子”技术攻关为己任，推出自主研发的先进封装基板材料。该材料采用低介电常数、高耐热性配方设计，可满FC-BGA、Ch…
您好，公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。公司BT封装材料在Mini&M…
2025年年初，由于DeepSeek的全球爆火，AI带动了上游芯片、半导体及关键材料产业的快速发展。华正新材的全系列高速覆铜板解决方案，通过优化树脂…
您好，公司高速产品可应用于交换机、光模块、高阶AI服务器、大芯片AI等应用领域。感谢您对公司的关注！
2025/04/16 16:09
华正新材开发了两款重点产品HN30X（PTFE树脂体系）和HMW30（热固性树脂体系，目前两款材料已广泛应用于77GHz汽车毫米波雷达、4D成像毫米…
您好，HN30X和HMW30是公司高频系列产品中的其中两款产品，可应用于毫米波雷达、交通/安防、智能家居等领域。感谢您对公司的关注！
2025/04/16 16:08
公司的铝塑膜能否应用在汽车级固态电池领域？目前公司的铝塑膜产品有与知名的动力电池厂商开展技术合作交流共同针对固态电池领域进行产品开发吗？谢谢！
您好，公司铝塑膜产品在固态电池领域正在多家电芯厂进行产品级验证。感谢您对公司的关注！
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