📅 2026-01-27
❓ 投资者提问：
请问截止2026年1月20日公司的股东数是多少？
💬 董秘回复：
您好，截止到2026年1月20日，公司股东的户数为19,819户。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
你好，请问截至2026年1月20日，贵公司股东户数是多少？
💬 董秘回复：
您好，截止到2026年1月20日，公司股东的户数为19,819户。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，据悉台积电2026年资本开支激增，其中包含先进封装的新工艺CoWos、CoWoP，国内企业也在加大CoWos、CoWoP的投资，其中CoWos封装中主要采用ABF载板和M6-M8，CoWoP则需要M8-M10，请问贵司的覆铜板和CBF膜等材料是否能够满足CoWos、CoWoP先进封装的需求？以及对应的高阶材料的产量增产情况如何？
💬 董秘回复：
您好，公司高频高速覆铜板可应用于数据中心的服务器、交换机和路由器、光模块等应用领域，拥有不同等级不同类别的产品可满足客户的多种需求；CBF积层绝缘膜是公司近年来重点开发的半导体封装材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，后续公司将积极推进产品的市场推广和终端验证，加速系列产品开会，提升市场份额。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问贵司的各类产品材料，尤其是半导体封装材料有哪些可以用于手机芯片？目前有哪些终端客户和终端品牌？
💬 董秘回复：
您好，公司BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，主要应用于在Mini&Micro LED、Memory（Flash、DRAM）、RF PA、MEMS、CPU/GPU算力芯片、PMIC等应用场景；CBF积层绝缘膜是公司近年来重点开发的半导体封装材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU、RF PA、PMIC等芯片的半导体封装。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，中低端存储芯片（DRAM/NAND）主要采用BT载板（占封装材料成本50%），对应贵司的BT封装材料；高端存储芯片（HBM/高端CoWos存储）则必须要ABF载板（占封装材料成本80%），对应贵司的CBF膜。请问贵司目前对应存储芯片的BT封装材料、CBF膜的产能如何？产能利用率是多少？今年是否有扩产计划？
💬 董秘回复：
您好，公司BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM、PMIC等应用场景已实现批量稳定订单交付，目前该业务占公司营收比例相对较低；公司CBF积层绝缘膜部分单品实现小批量订单销售，其他单品正在积极推动终端验证，部分小批量订单尚不影响公司的经营业绩。后续公司将积极推进产品的市场推广和终端验证，加速系列产品开会，提升市场份额。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问公司董事会预计何时对‘华正转债’的有条件赎回条款进行审议？如果触发赎回，公司是否会发布公告提示投资者转股风险？
💬 董秘回复：
您好，如果公司股票在任何连续三十个交易日中至少十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的130%（含130%），将触发“华正转债”的有条件赎回条款，届时，公司董事会将进行审议。公司将按照可转债相关规定履行信息披露义务，请及时关注公司后续公告。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问公司CBF积层绝缘膜目前的小批量订单是否已转化为正式量产？在CPU/GPU封装领域，目前通过验证的具体IC载板厂商有哪些？
💬 董秘回复：
您好，公司CBF积层绝缘膜目前正在积极推动下游的测试认证，小批量订单数尚不影响公司的经营业绩。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，CBF膜作为占据全球99%市场的日本ABF膜的唯一国产替代，无论是在高端存储芯片、高端CPU、高端GPU，全球厂商都在加码的先进封装技术CoWos中都是必需的材料，且不可替代，是半导体产业链国产化的重要环节。目前与华为在内的国内头部厂商都建立了合作，社保基金三季度也入场。请问贵司是否考虑引入国家级战略股东或上下游核心产业链的股东，来缓解负债，提高技术研发投入，来增加市场占比和后续新材料的研发？
💬 董秘回复：
您好，感谢您的宝贵建议！公司注重新产品研发，以研发能力打造作为公司发展的核心推动力，持续研发投入，聚焦高端产品突破，提升公司竞争力！
❓ 投资者提问：
董秘您好，公司高频高速覆铜板在AI服务器中的具体应用占比是否有提升？此外，铝塑膜在固态电池领域的测试认证是否有新的进展节点？
💬 董秘回复：
您好，公司聚焦AI服务器、通信、汽车电子等高端应用领域的客户开发，目前多个项目进展顺利，并逐步转化为订单，后续将继续加大相关领域的投入，以提升营收占比。公司铝塑膜产品持续推进在固态电池领域的产品级验证。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好。随着全球AI大模型和算力需求的爆发，高端服务器对高频高速覆铜板及封装基板的需求激增。请问公司控股的杭州中科诺新建材（中科电32所背景）在高端BT树脂（用于芯片封装和服务器）的国产替代上进展如何？目前是否已进入头部企业供应链或国内头部AI服务器厂商的认证名单？
💬 董秘回复：
您好，公司旗下无此子公司。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问贵司的哪些产品、材料可以用于第三代半导体及第三代半导体的封装?
💬 董秘回复：
您好，公司覆铜板产品品类齐全，拥有全系列产品，同时公司注重新产品研发，积极布局技术前沿领域，可以满足市场及客户的多样化需求。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好。公司在公告中提到‘调整产品结构’和‘开拓市场’ 。能否具体介绍下，在AI算力服务器（如高速覆铜板）、半导体封装材料以及新能源汽车（如毫米波雷达材料）这三个高景气赛道上的实际落地情况？目前是否有产品已经实现大规模量产并进入头部大厂的供应链？
💬 董秘回复：
您好，公司覆铜板产品品类齐全，拥有全系列产品，围绕通信、汽车电子、高导热及载板材料的应用领域进行市场拓展，不断提升高多层、高阶产品的销售占比。公司开发的高等级覆铜板材料及封装材料在诸多领域与头部终端合作，且稳定供货。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好。根据三季报推算，公司第四季度单季净利润高达1.97亿-2.47亿元，远超前三季度总和 。请问Q4业绩的爆发，除了搬迁补偿款外，在主营业务上具体是由哪些因素驱动的？是5G基站、新能源汽车还是AI服务器相关订单的集中交付？目前的在手订单和排产情况是否能维持Q4的高景气度？
💬 董秘回复：
您好，公司积极开拓市场，本年度销售持续增长，同时开展降本增效、持续调整产品结构的举措，实现年度业绩预盈，具体请关注公司后续披露的《 2025年度报告》。目前，公司整体产能利用率保持在良好的运作水平。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好。公司预告2025年盈利2.6亿-3.1亿元，扣除杭州余杭区土地搬迁补偿带来的非经常性损益约1.9亿元后，实际主业利润约为6000万-9000万元 。请问这6000万-9000万元的扣非净利润，主要贡献是来自于高端覆铜板（如服务器/汽车电子用）的量价齐升，还是单纯的降本增效？能否披露高端产品在总营收中的具体占比变化？”
💬 董秘回复：
您好，公司积极开拓市场，本年度销售持续增长，同时开展降本增效、持续调整产品结构的举措，实现年度业绩预盈，具体请关注公司后续披露的《 2025年度报告》。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好。近期电子板块整体回调，公司股价表现较为疲软。公司2023年限制性股票激励计划的业绩考核目标是‘以2022年为基数，净利润增长率分别不低于...’。请问结合目前的业绩完成情况，公司对达成全年的股权激励目标是否有十足把握？是否有计划通过回购股份来提振市场信心？
💬 董秘回复：
您好，公司2020年限制性股票激励计划已于2024年1月完成了解锁，业绩考核目标达成，解锁条件成就。详情请参考公司2024年披露的《关于2020年限制性股票激励计划第三个解除限售期解锁暨上市的公告》的公告。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好。公司募投项目中的高频高速覆铜板产线目前已陆续投产。请问目前杭州钱塘基地和珠海基地的整体产能利用率大概是多少？随着新产能释放，公司高端产品的毛利率是否保持稳定，还是有提升空间？
💬 董秘回复：
您好，目前公司整体产能利用率保持在良好的运作水平，同时公司将不断强化管理，推进精益生产，以提高公司运营效率，提升盈利水平。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好。公司近年来重点布局汽车电子领域。请问目前公司毫米波雷达和智能座舱用的高频/高速覆铜板，在车载业务中的营收占比提升明显吗？是否已直接供货给特斯拉、比亚迪或华为系车企？
💬 董秘回复：
您好，公司深化覆铜板产品在汽车电子领域的战略布局，已成功通过部分汽车终端客户认证，并实现稳定批量供货，同时加速推进产品在其他头部终端和大客户的认证进程。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，存储芯片及存储材料全球紧缺，都处在涨价中，贵司用于存储的材料是否正在扩产？目前的产能如何？产能利用率是多少？
💬 董秘回复：
您好，公司整体产能利用率保持在良好的运作水平，目前公司规划的珠海生产基地尚有部分产线待建设，公司将根据具体情况进行投产建设。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问贵司的BT封装材料可用于Mini&Micro LED，对应的端侧产品主要是什么，与国内外哪些知名厂商进行合作？
💬 董秘回复：
您好，公司BT封装材料具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，在Mini&Micro LED的应用是指在显控系统的应用。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问贵司的CBF膜可用于PMIC，对应的端侧产品主要是什么，与国内外哪些知名厂商进行合作？
💬 董秘回复：
您好，公司CBF积层绝缘膜是公司近年来重点开发的半导体封装材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，在PMIC的应用是指在电子设备中用于管理和分配电力的核心芯片中的应用。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问贵司的CBF膜可用于RF PA，对应的端侧产品主要是什么，与国内外哪些知名厂商进行合作？
💬 董秘回复：
您好，公司CBF积层绝缘膜是公司近年来重点开发的半导体封装材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，在RF PA的应用是指在射频功率放大器的应用。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司有出口欧盟的业务，欧盟地区业务收入在公司整体营业收入中的占比大致为多少？此外，公司对欧盟市场的销售主要通过哪种方式实现：是以境内主体直接向欧盟客户出口为主，还是通过在欧盟国家设立的子公司进行销售，或通过第三方贸易商、代理商转销至欧盟市场？
💬 董秘回复：
您好，公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，公司有出口业务，直接出口及出口经销商均有，但涉及出口欧盟国家的量占比较小。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问贵司的BT封装材料可用于VCM，对应的端侧产品主要是什么，与国内外哪些知名厂商进行合作？
💬 董秘回复：
您好，公司BT封装材料具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，在VCM的应用是指在音圈马达的应用。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问贵司的BT封装材料可用于Memory，对应的产品主要是什么，与国内外哪些知名厂商进行合作？
💬 董秘回复：
您好，公司BT封装材料具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，在Memory的应用是指在存储器的应用。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问贵司的BT封装材料可用于PMIC，对应的端侧产品主要是什么，与国内外哪些知名厂商进行合作？
💬 董秘回复：
您好，公司BT封装材料具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，在PMIC的应用是指在电子设备中用于管理和分配电力的核心芯片中的应用。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问贵司的固态电池铝塑膜目前与哪些厂商正在进行合作或验证？目前的产能如何？产能利用率是多少？是否可以满足未来固态电池量产需求？
💬 董秘回复：
您好，公司铝塑膜产品持续推进在固态电池领域的产品级验证。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，据报道国产算力、AIDC(人工智能数据中心)在2026年即将放量，国内大厂正在加速建设AIDC，请问贵司是否能能受益于国产算力的放量？有哪些产品可以用于国内的AIDC的建设？
💬 董秘回复：
您好，公司积极把握市场与技术的发展趋势，公司注重新产品研发，以研发能力打造作为公司发展的核心推动力，积极布局技术前沿领域，公司拥有可在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域应用的全系列高速覆铜板产品。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，AI目前能正广泛应用在科技研发上（即AI For science），能促进创新、节约成本、提高效率。贵司一向注重产品研发投入和科技创新，请问目前在各类的新材料、新产品等研发上是否也正在使用AI？或者有无和大学、科研机构、相关企业进行关于AI新材料研发方面的合作？
💬 董秘回复：
您好，随着AI服务器及相关领域的创新迭代对行业和产品提出了更高的技术要求，公司积极把握市场与技术的发展趋势，布局新技术新产品，持续研发投入，聚焦高端产品突破，提升公司市场竞争力。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，国内相关政策正在大力促进AI在工业化上的落地和使用（即工业+AI），各地政府也在发文促进工业互联与AI的深度融合.请问贵司已建或在建的智慧工厂是否也采用了AI的自动化管理，利用AI赋能智能工厂，加快效率和智慧化管理
💬 董秘回复：
您好，公司不断深入开展数字化建设、推行智能制造，以工业互联网平台为基础支撑，深度应用人工智能、5G、大数据等新一代信息技术，通过MES、SCADA、APS、QMS、ERP等系统，实现生产制造的流程化、柔性化，生产过程的智慧诊断和智慧决策。感谢您对公司关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问贵司的产品在数据中心具体有哪些应用？分别有何作用？
💬 董秘回复：
您好，公司高频高速覆铜板可应用于数据中心的服务器、交换机和路由器、光模块等应用领域，拥有不同等级不同类别的产品可满足客户的多种需求。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问贵司的产品在智慧家电具体有哪些应用？还有有哪些端侧的AI产品？请列举一二。
💬 董秘回复：
您好，公司的覆铜板产品在智慧家电中有着广泛的应用。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
截止到2025年1月15日，请问公司股东有多少？
💬 董秘回复：
您好，公司未知1月15日的股东数，感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问贵司持有多少宽能半导体股份？今年业绩开始好转后，请问是否会有计划通过并购投资等方式，扩展新材料、半导体、固态电池、数据中心等产业链上下游，来增加市场份额，提高竞争力？
💬 董秘回复：
您好，感谢您的建议！公司未直接持有南京宽能半导体有限公司，仅通过参股的投资基金持有其股份，持股比例较低仅为0.6254%。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问贵司的产品覆铜板、半导体材料、CBF膜等产品是否可以用于AI眼镜？
💬 董秘回复：
您好，公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问贵司在AI手机上除了与华为合作外，还与哪些手机厂商有合作？比如荣耀、中兴通讯等
💬 董秘回复：
您好，公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。其中覆铜板产品直接下游客户为PCB企业，其覆盖的应用领域，公司均有相应的产品适配。感谢您对公司的关注！
📅 2026-01-08
❓ 投资者提问：
董秘你好,据悉国产华为昇腾系列芯片超节点采用的是存算一体的方案，请问贵司的半导体封装等材料是否是供应商？是否还和其他存储芯片等公司有相关合作和验证？
💬 董秘回复：
您好，公司高等级覆铜板材料和半导体封装材料与多个领域的头部终端合作，在已有批量供货产品的基础上，积极配合终端开发更加前沿的材料。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
据悉航空航天与军工行业高可靠、抗辐射的特种芯片封装，会采用定制化的 ABF 膜基基板，利用其优异的尺寸稳定性和耐极端环境性能，满足航天、军工设备的严苛要求（该领域用量小但技术门槛极高），请问贵司的CBF膜是否能够实现国产化的替代
💬 董秘回复：
您好，公司CBF膜产品具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU、RF PA、PMIC等芯片的半导体封装，目前正在积极推动多个应用领域下游的测试认证等。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，贵司的各种材料应用方面极广，除了消费电子、半导体、存储芯片、固态电池外，请问是否还可以用到AI端侧硬件？还有各类工业机器人、人形机器人、商业航空航天、脑机芯片等？
💬 董秘回复：
您好，公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域，公司直接下游客户为PCB企业，其覆盖的应用领域，公司均有相应的产品适配。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，AI技术的发展不仅对算力有巨大要求，对存储也有巨大需求，因此存算一体尤为重要，请问贵司的各类材料是否可以同时满足存储芯片和算力芯片的要求，即是否能用于存算一体芯片？
💬 董秘回复：
您好，公司注重新产品研发，以研发能力打造作为公司发展的核心推动力，积极布局技术前沿领域，公司拥有可在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域应用的全系列高速覆铜板产品。公司开发的半导体封装材料可应用于Memory、MEMS、CPU/GPU芯片等领域。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问截止2025年11月30日和12月20日公司的股东数分别是多少？
💬 董秘回复：
您好，截止2025年11月31日和12月20日公司的股东户数分别为24,486户和22,942户。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司在台湾、欧美地区是否设立有办事处或子公司？以对接英伟达、谷歌、英特尔、AMD等芯片半导体公司。
💬 董秘回复：
您好，目前公司在日本、韩国、泰国设立子公司，在中国台湾设有办事处，持续推动海外市场的拓展。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
截止到2025年12月29日，请问公司股东有多少？
💬 董秘回复：
您好，截止到2025年12月31日，公司股东的户数为20,180户。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
pcb各种材料可广泛用于工业机器人、人形机器人、商业航天等各种关键部件，请问贵司的各类材料是否可用于以上行业，有无拓展该类客户计划？
💬 董秘回复：
您好，公司覆铜板产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、汽车电子等领域，各产品涉及直接客户多样，其中覆铜板产品直接下游客户为PCB企业，其覆盖的应用领域，公司均有相应的产品适配。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘，您好！请问公司截至12月31日的股东人数是多少？谢谢
💬 董秘回复：
您好，截止到2025年12月31日，公司股东的户数为20,180户。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问华正新材的ABF膜是否正在与大基金三期的安捷利美维，及长江存储/长鑫存储等存储芯片公司进行联合认证，认证的结果如何了
💬 董秘回复：
您好，公司CBF积层绝缘膜持续推进产品的系列化和产业化，积极推动产品在下游及终端客户的验证进程。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵司是否与华为昇腾和海思半导体有业务往来？产品有是否直接或间接应用在昇腾和麒麟系列芯片？
💬 董秘回复：
您好，公司覆铜板产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、汽车电子等领域，各产品涉及直接客户多样，其中覆铜板产品直接下游客户为PCB企业，公司开发的高等级覆铜板材料及封装材料在诸多领域与头部终端合作，且稳定供货。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵司有哪些产品和材料可用于端侧Ai硬件，比如人形机器人，Ai眼镜，Ai手机，AiPC，Ai耳机，Ai路由，Ai音响及其他可穿戴设备等等，目前有无实际客户和订单？有没有拓展该类客户的计划？
💬 董秘回复：
您好，公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。公司积极把握市场与技术的发展趋势，布局新技术新产品，持续研发投入，聚焦高端产品突破，提升公司市场竞争力。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
贵司的官网介绍主营业务中描述“广泛应用于航空航天工业、汽车电子、通讯、工业工控、医疗、消费电子、大数据与云计算等领域，并通过全球500强中数十家终端客户的认可。”请问贵司在航空航天工业的具体应用是什么？在商业航天上有哪些产品和客户？
💬 董秘回复：
您好，公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵司的800g、1.6T的光模块产品，以及高端M9系列产品是否已经开始出货？下游客户是否有台湾和欧美客户？请正面回答
💬 董秘回复：
您好，公司多款高端覆铜板实现量产并取得相应的营收，公司拥有可在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域应用的全系列高速覆铜板产品。公司覆铜板产品的直接下游客户为PCB企业，与多个应用领域的头部终端均有不同程度的合作，公司致力于配合终端开发更高等级的电子材料。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，贵司的半年报中描述：“无卤材料ULtralowloss等级材料在性能上表现优异，获得国际知名芯片终端认可；Extremelowloss已参与国际知名芯片终端的测试认证，测试顺利。”请问该知名芯片终端是英伟达、谷歌还是英特尔？A股所有公司都会公布与国外具体公司合作名称，请贵公司也明确告知
💬 董秘回复：
您好，公司多款高端覆铜板实现量产并取得相应的营收，部分产品正在积极推进客户认证，感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
贵司在半年报里提到的为半导体设备厂商供货材料，请问具体有哪些半导体厂商？有新凯莱吗？有没有继续拓展新厂商？
💬 董秘回复：
您好，公司功能性复合材料正在稳步推进半导体设备用绝缘材料在相关半导体设备厂商的验证，感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵司的铝塑膜业务，高端系列的Hzm-9系列的产品与同类产品相比具有哪些技术突破和领先？铝塑膜业务与哪些新能源厂商进行了合作？验证是否结束，预计何时能批量供货？
💬 董秘回复：
您好，公司铝塑膜产品在相关领域的应用目前正在持续推进验证进程，感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
据兴业证券11月《IC 载板产业链深度研究》报道：华正新材与安捷利美维的合作聚焦存储芯片 FCBGA 载板，CBF 膜样品已完成 3 轮可靠性测试（包括温度循环、湿热老化、高温存储），正在进行长江存储/长鑫存储联合认证。近期安捷利美维受采访也透露，"公司正在测试国产 CBF 膜替代方案，重点验证 16 层 FCBGA 载板的图形精度与可靠性，目前良率达 78%，接近味之素 ABF 膜水平。请问以上2个新闻内容是否属实？
💬 董秘回复：
您好，公司CBF膜正在持续推进产品的系列化和产业化，积极推动产品在下游及终端客户的验证进程。感谢您对公司的关注！
📅 2025三季
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好！请问公司有为阿里巴巴AI芯片直接或间接提供什么产品或服务吗？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，公司客户主要是PCB厂商，暂未与其直接合作，感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
你好，为什么9月2号的业绩会不整理公告发出来
💬 董秘回复：
您好，投资者可以通过价值在线网站或易董app查看公司业绩说明会的召开情况及主要内容。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
您好！我注意到公司所在的覆铜板行业正在迎来复苏，特别是在5G、AI服务器等领域的需求增加。请问公司如何看待当前行业的复苏态势？政府的政策支持对公司在高端材料研发方面是否有所帮助，未来是否会继续享有相关的政策红利？
💬 董秘回复：
您好，公司积极把握市场与技术的发展趋势，布局新技术新产品，持续贯彻落实公司战略目标及经营计划，不断提升公司业绩。同时，公司深耕产品技术创新，持续进行研发投入，时刻关注行业及政府的相关政策。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
您好！根据公开资料，华正新材目前正在扩展多个生产基地，包括珠海、青山湖及海外基地等。能否请您详细说明当前各生产基地的产能利用情况？此外，公司未来一段时间内是否有继续扩张产能的计划，尤其是在高端覆铜板领域？
💬 董秘回复：
您好，公司青山湖、珠海制造基地均按照高等级覆铜板的标准建设，相关产能已投入使用，目前公司整体产能利用率保持在良好的运作水平。规划的珠海基地尚有部分产线待建设，后续公司将根据具体情况进行投产建设。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好！根据公司年报及相关公告，我注意到公司在高端产品方面已有一定进展。能否请您进一步确认，目前高端产品（如高速覆铜板、AI服务器应用材料等）在总营收中所占比例？以及这些高端产品的增长情况是否符合公司预期，未来是否有进一步扩张的计划？
💬 董秘回复：
您好，公司高速部分产品、BT载板材料在客户中已形成规模化销售，且增长速度较快，但目前占公司主营业务收入比例较小，后续公司将积极推进高阶产品的客户认证，不断加速开拓产品应用市场及市场占有率。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好！请问随着全球AI发展进入新纪元，公司在高频高速覆铜板研发方面都有哪些高阶产品？特别是M9产品研发进入哪个阶段了？
💬 董秘回复：
您好，公司注重新产品的研发，以研发能力打造作为公司发展的核心推动力，积极布局技术前沿领域，公司拥有可在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域应用的全系列高速覆铜板产品。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好！请问公司和华为在昇腾芯片等方面有什么直接或间接合作吗？有直接或间接提供什么产品或服务吗？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，公司覆铜板产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、汽车电子等领域，各产品涉及直接客户多样，其中覆铜板产品直接下游客户为PCB企业。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好！请问公司在半年报中提到CBF生产已经具备大规模批量能力，请问截止9月11日公司CBF生产订单量如何？预计下半年约有多少营业额？
💬 董秘回复：
您好，目前公司CBF积层绝缘膜部分单品实现小批量订单销售，其他单品正在积极推动终端验证。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问当前企业对覆铜板行业的复苏态势做了哪些准备？另外请问当前公司的独立董事王莉是否在外担任职务，与公司是否有直接或间接利害关系？
💬 董秘回复：
您好，公司积极把握市场与技术的发展趋势，布局新技术新产品，持续深耕产品技术创新，持续贯彻落实公司战略目标及经营计划，实现公司高质量发展。王莉女士为公司独立董事，其任职符合独立董事的相关要求。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好！我了解到公司近年来净利润有所增长，但同时也面临较高的负债压力。能否请您分享一下，公司如何看待未来盈利的可持续性，以及在财务方面是否有优化措施？是否有计划降低债务风险以提升财务稳健性？
💬 董秘回复：
您好，公司目前整体融资情况及现金流处于良好水平，且平均融资成本相对较低，财务风险可控，整体盈利能力同比得到显著改善，具体财务指标可参考公司披露的定期报告，公司将持续关注资产负债率情况，保障公司健康运营。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的华正新材董秘：您好！关注到公司2025年半年度营收同比增长7.88%，而同行南亚新材增速超40%。请问此差异主要源于：1）公司高端产品（如高速覆铜板、IC载板材料等）是否尚未大规模放量？2）珠海等新基地产能是否仍处于爬坡阶段？3）公司当前策略是否更侧重利润提升而非规模扩张？4）AI服务器、汽车电子等高端应用领域的客户认证及订单转化进度如何？期待您的解读，谢谢！
💬 董秘回复：
您好，公司今年上半年相比去年同期在未有新增产能的情况下营业收入增长7.88%，其中高速部分产品、BT载板材料在客户中已形成规模化销售，但目前占公司主营业务收入比例较小，后续公司将积极推进高阶产品的客户认证，不断加速开拓产品应用市场，提升产品市场占有率；珠海工厂已投产能利用率较高，处于稳定生产状态；公司致力于经营目标的达成，努力提升盈利水平，并根据市场的发展合理规划珠海工厂三期产能建设；公司聚焦AI服务器、汽车电子等高端应用领域的客户开发，目前多个项目进展顺利，并逐步转化为订单，后续将继续加大相关领域的投入，以提升营收占比。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好！在公司年报中提到，公司正聚焦于高端领域的应用，并取得了较好的业绩增长。请问公司在各类高端产品（如半导体封装材料、低损耗高速板等）的市场占比和未来发展趋势如何？是否会在未来加大对这些高端产品的研发和推广力度？
💬 董秘回复：
您好，随着AI服务器及相关领域的创新迭代对行业和产品提出了更高的技术要求，公司积极把握市场与技术的发展趋势，布局新技术新产品，持续研发投入，聚焦高端产品突破，提升公司市场竞争力。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
您好，请问公司和阿里巴巴云和Ai硬件有什么合作
💬 董秘回复：
您好，公司客户主要是PCB厂商，暂未与其直接合作，感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
希望公司，在技术、产品、管理和渠道上全面学习华为体系，通过资本运作和战略调整，突出自己核心竞争力。例如学习华为通过三大端到端流程（IPD、LTC、ISC）构建其业务运营主干，确保价值高效交付。采用独特的组织设计:矩阵式结构；“铁三角”作战单元；轮值董事长制度。将人才视为核心资本，构建了一套强大的“选、用、育、留”机制，股权激励等等措施。公司市值远远落后于同行业公司，剩下的就是给资本市场一个纠错的机会。
💬 董秘回复：
您好，感谢您对公司的宝贵建议，公司将扎实做好经营管理，提升公司业绩。感谢您对公司的关注！
📅 2025-11-24
❓ 投资者提问：
感谢答疑解惑！贵司的四大产品：CBF材料，BT材料，高速覆铜板，铝塑膜，是否均可替代日本进口？
💬 董秘回复：
您好，公司高速覆铜板及铝塑膜均已实现量产并取得相应的营收，特别是CBF材料具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU、RF PA、PMIC等芯片的半导体封装；BT封装材料具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，可应用于Mini&Micro LED、Memory、VCM、PMIC等应用场景。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
您好，从公开资料得知，BT封装材料和CBF膜是公司重要的在芯片封装领域的布局，该类封装材料主要是日本企业垄断，特别是ABF膜90%以上靠日本企业供给。公司现在布局CBF膜替代ABF进展如何，封装材料板块营收贡献大概多少比例,以及增长情况？特别是中日关系转变节点，CBF膜的供应有哪些突破？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，公司CBF积层绝缘膜部分单品实现小批量订单销售，其他单品正在积极推动终端验证，部分小批量订单尚不影响公司的经营业绩。公司将积极推动终端验证，加速系列产品的开发，拓展市场销售。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，公司即将投产的F8工厂是生产什么产品的，谢谢
💬 董秘回复：
您好，公司珠海生产基地设有F7-F8工厂，现有月产能约为120万张，主要为生产高等级覆铜板。目前尚有部分产线待建设，公司将根据具体情况进行投产建设。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
您好！公司的高端覆铜板产品最高级别能到几级，是否进入了英伟达供应链？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，公司多款高端覆铜板实现量产并取得相应的营收，同时公司注重新产品研发，以研发能力打造作为公司发展的核心推动力，积极布局技术前沿领域，公司拥有可在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域应用的全系列高速覆铜板产品。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
您好！根据小鹏机器人的拆解，机器人里面有仿生肌肉。公司的“蜂窝芯”产品是否能开发成机器人仿生肌肉？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，公司蜂窝芯产品是以聚丙烯树脂为原料的复合材料，目前主要应用在交通物流领域。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，公司有M9材料吗，谢谢
💬 董秘回复：
您好，公司多款高端覆铜板实现量产并取得相应的营收，同时公司注重新产品的研发，以研发能力打造作为公司发展的核心推动力，积极布局技术前沿领域，公司拥有可在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域应用的全系列高速覆铜板产品。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，公司的Bt载板封装材料量产成功了吗，公司有向兴森科技的供应BT载板封装材料是否属实，谢谢。
💬 董秘回复：
您好，公司BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM、PMIC等应用场景已实现批量稳定订单交付，目前该业务占公司营收比例相对较低，后续公司将积极推进产品的市场推广，提升市场份额。感谢您对公司的关注！
📅 2025-08-28
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问和杭州灵伴科技有限公司在ai眼镜有什么合作
💬 董秘回复：
您好，公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。公司客户主要是PCB厂商，暂未与其直接合作，感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问董秘，公司CBF材料验证的进度如何了，早前消息显示公司今年预计能够进入实质性量产阶段。当前进度如何了？谢谢
💬 董秘回复：
您好，公司CBF积层绝缘膜部分单品小批量订单销售，目前正在积极拓展市场，其他单品正在积极推动终端验证，加速系列产品的开发。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
你好，公司能组织一下投资者调研吗？维护一下和投资者之间关系
💬 董秘回复：
您好！公司高度重视投资者关系管理，通过定期举办业绩说明会、积极接待机构调研及参加策略会、来电咨询等多种方式，与投资者保持密切交流。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
贵公司第三代CBF膜（G3）通过华为验证了吗？是否实现量产？量产良率如何？
💬 董秘回复：
您好，公司CBF积层绝缘膜正在积极推动终端验证，加速系列产品的开发。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
你好，请问公司产品有用到华为昇腾和英伟达中吗
💬 董秘回复：
您好，公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，各产品涉及直接客户多样，其中覆铜板产品直接下游客户为PCB企业。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的华正新材董秘，您好！作为长期关注者，请教几个关于高速覆铜板产品技术等级的问题：公司"全系列高速覆铜板产品"是否已覆盖M4、M6、M7等级？主要营收来自哪个等级？更高端的M8、M9产品处于何阶段？预计何时能批量生产？募投的"高等级覆铜板项目"产能是否主要满足M6及以上产品需求？是否已与国内AI服务器厂商或PCB头部企业展开合作认证？感谢解答！期待好消息。
💬 董秘回复：
您好，公司拥有可应用于服务器、数据中心、交换机、光模块等领域的全系列高速覆铜板产品，高速部分产品在客户中已形成规模化销售，且增速较快，但目前占公司主营业务收入比例较小，后续将不断加速开拓产品应用市场及市场占有率，积极推进高阶产品的客户认证。公司青山湖和珠海工厂的产线均可实现柔性生产，可满足高端覆铜板的生产需求。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司大股东格局没放开、机构持仓高频短线化、技术高端化进展不快，公司股价也是严重落后于同类公司，希望公司领导提高格局，优化股东结构、加速技术落地、提升信披质量，将业绩增长转化为市场信心。若维持当前散户主导的股东结构，恐难摆脱“业绩涨而股价滞涨”的恶性循环。
💬 董秘回复：
您好，感谢您对公司建议及关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好！请问公司高频高速覆铜板目前是否满产？未来有多少扩产计划？新增产能预计何时投产？
💬 董秘回复：
您好，公司整体产能利用率保持在良好的运作水平，目前公司规划的珠海生产基地尚有部分产线待建设，公司将根据具体情况进行投产建设。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好！请问公司国产半导体材料CBF膜规划年产能多少？目前产能利用率多少？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，CBF积层绝缘膜正在积极推动终端验证，加速系列产品的开发，同时公司已在青山湖工业园区单独建设相应的研发中心和产线，已实现杭州工厂批量订单交付能力。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好：1.请问公司铝塑膜产品，在固态电池领域电芯厂产品级验证结果如何了，是否认证合格可投入使用。2.公司高频高速覆铜板是否已打破美日垄断，可用于400G光模块及高多层PCB，是否已进入Meta供应链？
💬 董秘回复：
您好，公司铝塑膜产品在相关领域的应用目前正在持续推进验证进程；公司高频高速覆铜板已实现产品供应链的国产化，公司将加速开拓产品的市场应用，同时公司持续加大研发投入，丰富产品系列。感谢您对公司的关注！
