📅 2025-08-29
❓ 投资者提问：
董秘您好：请问公司有用于折叠屏（曲面屏）的产品吗？若有，请问都有哪些应用案例？
💬 董秘回复：
您好，公司智能终端封装材料有用于折叠屏、曲面屏的产品，在国内多家手机制造商的多款机型中得到应用，因公司与客户签有保密协议具体信息不便于公开披露。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问贵公司液态金属TIM产品是否向国外AI硬件厂商送样测试？是否已获得其供应商认证资质？
💬 董秘回复：
您好，公司液态金属产品目前尚未向国外AI硬件厂商送样测试，亦未获得国外AI硬件厂商供应商认证资质，感谢您的关注，谢谢！
📅 2025-05-13
❓ 投资者提问：
请问董事长先生，公司已经董事会通过已回购4000-8000万元，而恰好国家集成电路大基金也预告将减持股份，那么，公司有没有考虑直接与该大基金进行协议股份转让呢？这样就可以避免减持和回购的交易对二级市场造成的冲击！谢谢！
💬 董秘回复：
您好，感谢您对公司的关注和建议，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司在集成电路封装材料是否有针对PCB制造工艺中的研究？是否有为PCB提供过特定的材料或解决方案呢？
💬 董秘回复：
您好，1）公司集成电路封装材料主要包括芯片级封装系列产品、晶圆级封装系列产品、板级封装系列产品。其中，板级封装系列产品主要用于印制电路板（PCB）封装工艺中的结构粘接、保护、导热、导电，产品包括导热垫片等导热界面材料、SMT贴片胶、板级底部填充胶、共型覆膜等。2）上述产品中共型覆膜主要用于PCB密封保护，公司产品具备较佳的耐高温、高湿、耐盐雾性能，能够保护电子元器件不受热冲击、潮湿、腐蚀性液体和其它不利环境的影响，可以提升电子元器件可靠度和寿命，目前主要用于TWS耳机内部PCB防护工艺中。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司未来如何看待电子封装材料需求的变化？尤其是在新能源汽车和人工智能芯片方面？公司在现有电子封装材料业务基础上，未来有哪些新的业务拓展计划？特别是在新兴的智能硬件领域，是否会针对人形机器人、智能家居、电子消费品等领域设备研发适配新材料和新项目？
💬 董秘回复：
您好，1）随着人工智能、5G、云计算、智能驾驶等新兴技术的蓬勃发展，对芯片性能的要求不断提高，推动了芯片设计和制造技术的持续进步，为封装材料企业带来了发展机遇，直接带动了电子封装材料的市场需求增长，同时也对封装材料各方面性能提出了更多要求，例如：高可靠性、高热导率、良好的电气性能、翘曲控制等。2）公司产品种类多，市场覆盖面广，涵盖人行机器人、智能家居、电子消费品等领域，公司聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域，秉持以市场为导向、以客户为中心、以创新为驱动的理念，持续进行技术升级和产品线完善，不断加强产品推广和综合服务能力，持续推行大项目、大客户战略，巩固和拓展市场份额。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司在研发投入上有何规划？在攻克高端电子封装材料技术难题的同时，有没有计划布局研发含锌元素的新型材料用于PCB或芯片散热等环节，以提升产品独特性和竞争力？同时公司现阶段的技术是否已经能够基本实现国产替代？
💬 董秘回复：
您好，1）公司始终高度重视研发工作，持续加大研发投入，坚持“技术为引领、人才为驱动”战略，加快完善技术平台、产品平台、应用测试平台三大平台，深化电子级环氧、丙烯酸、聚氨酯、有机硅、聚酰胺五大原材料体系研发深度，与客户深度合作，形成“在产一代，研发一代，预研一代”的模式，满足下游前沿需求。通过这些举措，公司在高端电子封装材料领域不断提升竞争力，为未来发展奠定坚实基础。2）公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品贯穿电子封装从0到3级，覆盖全层级客户需求。公司根据客户需求研究开发满足特定要求的产品，其中导热系列产品中，部分产品在研究开发时已有含锌元素的应用，未来新产品的开发和迭代升级也将结合客户端的实际需求，不局限于特定技术路线。3）公司产品主要服务于行业头部客户，在集成电路、智能终端领域实现国产替代，在新能源等细分领域处于行业领先，具备参与国际竞争的能力。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好，公司现阶段与已知的人形机器人宇树科技有合作，在未来是否有进一步的合作和拓展计划？除了现有的热界面材料供应，是否有计划在其他产品或技术领域开展合作？有没有跟optimus合作的计划？
💬 董秘回复：
您好，公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料，主要应用于CPU芯片散热，上述业务占公司整体收入比例很低，短期内对公司整体业绩影响还很小。目前人形机器人领域仍处于发展的初期阶段，公司会持续关注人形机器人发展动态，抓住行业发展带来的新的机遇，相关业务情况，请以公司公告为准。感谢您的关注，谢谢！
📅 2025-03-28
❓ 投资者提问：
公司在调研里提到的给宇树科技提供的热界面材料，主要用于人型机器人的什么部位，起什么作用？公司用于人型机器人领域的这款产品有哪些技术特点和优势？在当前公司对于这款产品用于人型机器人领域有何前景展望？当前有何行动？
💬 董秘回复：
您好，公司控股子公司泰吉诺供货宇树科技的TIM1.5热界面材料主要应用于CPU芯片散热，该产品具有高导热、延展性好等特点，其良好的内聚力和自修复能力可以解决硅脂在长期工作中的变干泵出等可靠性问题。目前人形机器人领域仍处于发展的初期阶段，该业务占公司整体收入比例很低，短期内对公司整体业绩影响还很小。公司会持续关注人形机器人发展动态，抓住行业发展带来的新的机遇。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好，之前公司提到供货宇树：公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料。这款热介质材料有哪些技术壁垒跟优势，公司对于人形机器人行业散热需求有哪些前瞻性布局与先发优势？国家战略发展具身智能未来有没有持续导入其他机器人公司的规划？
💬 董秘回复：
您好，这款针对高算力芯片开发的相变化材料（PCM）具有高导热和良好的延展性，可以达到很低的BLT和热阻。PCM材料是目前行业内高可靠性解决方案，泰吉诺在PCM产品的研发、生产和应用方面积累了丰富的技术和经验，紧随行业前沿技术发展步伐。公司会持续关注人形机器人发展动态，抓住行业发展带来的新的机遇。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问贵公司控股企业苏州泰吉诺在数据中心服务器散热、GPU芯片散热领域有何产品和技术优势，当前市场前景如何？重要客户包含哪些？客户反馈情况如何？
💬 董秘回复：
您好，当前全球AI算力竞赛升级及数据中心液冷化趋势加速，导致高算力芯片对热管理需求问题凸显，高性能热界面材的市场需求空间在持续扩大。公司控股子公司泰吉诺专注于高端导热界面材料的原创研发，运用原位纳米工程及有机无机界面复合等多种技术，开发出兼具高导热、高可靠、高浸润性、低热阻、低应力、低渗油的导热界面材料，解决高性能芯片日益突出的热管理问题，陆续量产了相变化材料、低凝固点液态金属、复合液态金属膏、多结构液态金属片、低应力高导热垫片等原创高端产品，应用于数据中心、消费电子、汽车域控、冷板及浸没式服务器等算力芯片及板级被动元器件的散热。目前，上述产品已在芯片设计公司、AI服务器厂商、交换机厂商等相关行业部分知名客户端得到批量应用，客户反馈良好。感谢您的关注，谢谢！
📅 2025-03-24
❓ 投资者提问：
董秘您好，贵公司子公司苏州泰吉诺开发了新的热界面材料：超薄导热界面材料Fill-TPM 800，其技术壁垒有哪些？随着算力的提升数据中心，服务器的散热是个大问题，贵公司热界面材料散热效果如何？人形机器人要求轻量化，宇树公司采购的热界面材料主要应用在哪里，随着机器人量产，贵公司有没有针对机器人散热开发相应的热界面材料？
💬 董秘回复：
您好，泰吉诺超薄导热界面材料Fill-TPM 800应用于大算力芯片，该产品技术壁垒在于如何使TIM1.5材料在满足高算力芯片对高导热、低BLT、低热阻的热性能要求下，同时平衡实现更高应用可靠性，即更加优异的抗pump out性能。泰吉诺针对算力服务器的导热已经形成较为系统的解决方案，包括TIM1.5和板级垫片等，在解决散热的同时兼顾可靠性、力学、施工便捷性及渗油控制等问题。泰吉诺供货宇树科技的热界面材料主要应用于CPU芯片散热，目前人形机器人领域仍处于发展的初期阶段，该业务占公司整体收入比例很低，短期内对公司整体业绩影响还很小。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司产品有应用于存储芯片吗？
💬 董秘回复：
您好，公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列有产品批量应用于存储芯片封装。公司将持续关注国内外存储行业动态，积极推进相关产品的应用，拓展市场份额。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司粘合材料是否有固态电池客户？
💬 董秘回复：
您好，公司聚氨酯导热结构材料系列产品主要应用于新能源动力电池电芯、电池模组、电池Pack的封装工艺，起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。 从公司了解的动力电池领域发展情况看，目前半固态电池与传统锂离子电池的封装形式和工艺基本相同，公司聚氨酯导热结构材料适用于该半固态电池封装工艺。 目前公司尚未看到市场上有全固态电池量产产品，暂无法确定公司现有材料是否适用于全固态电池封装工艺。公司既定战略是在动力电池领域保持充分的研发投入，持续跟进动力电池技术迭代，持续提供高可靠性的产品解决方案。 感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
英伟达GTC大会马上就开了，据机构调研资料公司泰吉诺用在服务器中的是TIM 1.5和TIM 2供货英伟达属实么？不仅如此由于其轻量化跟散热效率好，宇树科技也采用泰吉诺的热边界材料，这是贵公司今年并购的，其技术壁垒有哪些？未来跟公司协同效果怎么在 AI散热，机器人行业前景如何
💬 董秘回复：
您好，公司与客户的合作情况请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准。泰吉诺主要产品包括导热垫片、相变化材料、液态金属等高端导热界面材料，提供从TIM 1、TIM1.5到TIM 2的全套解决方案，产品主要集中在AI服务器、通讯基站、汽车电子、消费电子、高功率工业设备和医疗设备等领域，与公司业务具有较强的协同性和互补性。公司收购泰吉诺旨在深化公司在半导体封装材料领域的布局，本次收购是公司在先进封装材料领域加快战略步伐的重要举措，有利于进一步完善公司热界面材料产品序列，在高端热界面材料市场占据一席之地。公司会持续关注人形机器人发展动态，抓住行业发展带来的新的机遇。感谢您的关注，谢谢！
📅 2025-03-04
❓ 投资者提问：
尊敬的领导您好：贵公司已经完成收购苏州泰吉诺，其产品使用方向是否可用于Ai服务器、光通信、交换机等环节？ 和贵公司在客户送样推广销售方面是否带来良性促进？
💬 董秘回复：
您好，公司控股子公司泰吉诺主营高端导热界面材料，可应用于半导体集成电路封装，提供从TIM1、TIM1.5到TIM2的全套解决方案，其中芯片级产品包括TIM1和TIM1.5，主要应用于AI服务器、CPU、GPU主控芯片及智能消费电子领域，以及针对AI服务器的浸没式液冷服务器开发用于主控芯片与散热器之间的液态金属片产品。TIM2产品包括导热垫片、凝胶垫片以及导热单/双组份凝胶等，应用于AI服务器、5G通讯基站、消费电子、新能源汽车智能域控芯片等领域。公司已完成对泰吉诺的收购，产品种类和服务的多样性进一步丰富，对于达成高端电子封装材料领域综合解决方案供应商的发展目标有积极的推动作用，进一步提升了公司的整体市场竞争力。通过整合双方在市场、技术等方面的资源优势，形成协同效应，有利于推动公司业务高质量发展。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司是否有产品涉及人形机器人应用领域？是否有跟宇树、优必选、元智等国内头部的人形机器人公司建立业务合作？
💬 董秘回复：
您好，公司产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源以及高端装备四大领域，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装以及整机封装等方面提供解决方案。公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料，目前该业务占公司整体收入比例较低，对公司整体业绩影响很小，人形机器人领域目前仍处于发展的初期阶段，市场前景广阔但同时也存在诸多不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。公司目前尚未与优必选、元智有直接业务合作。感谢您的关注，谢谢！
📅 2025-02-18
❓ 投资者提问：
华为与DeepSeek合作推动了国产AI算力体系的成熟。贵公司在自身业务发展过程中，有没有考虑借助华为与DeepSeek的合作优势，特别是通过最近的收购来整合资源，在国产替代的大趋势下，为相关产业提供更具竞争力的产品或服务？
💬 董秘回复：
您好，公司主要从事高端电子封装材料研发及产业化，现已形成覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装的从0级封装到3级封装的全产业链产品体系，在集成电路、智能终端、新能源等领域打破海外垄断，助力我国高端电子封装材料国产替代。公司于2025年2月5日发布了《烟台德邦科技股份有限公司关于收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权进展暨完成工商变更登记的公告》（公告编号：2025-005），泰吉诺已成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。泰吉诺主要产品包括导热垫片、相变化材料、液态金属等高端导热界面材料，产品主要应用于AI服务器、GPU、CPU主控芯片及智能消费电子领域，本次收购有助于扩充公司产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，加速公司在人工智能、先进封装领域的业务布局，促进公司半导体业务的快速、高质量发展，为公司开辟新的增长点。公司会持续关注DeepSeek及相关产业链的发展动态，抓住国产替代大趋势下的行业发展机遇。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问公司在国产替代业务布局里，与华为芯片产业链有那些交集？能否介绍下具体情况？当下国产芯片行业发展迅速，公司在国产替代的过程中，与华为芯片的合作处于什么阶段，有哪些成果？
💬 董秘回复：
您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，可为集成电路封装提供芯片固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案。华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一，因公司与客户签有保密协议，具体合作项目进展暂不便于透露。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，请问贵公司在电子材料等业务领域，是否有与DeepSeek在其AI产品研发、硬件部署等方面产生业务交集或合作？当下AI行业发展迅速，DeepSeek在大模型领域表现突出，德邦科技在市场布局方面，是否有针对DeepSeek的业务生态进行战略规划或合作的打算？
💬 董秘回复：
您好，公司目前尚未与DeepSeek建立直接业务合作关系。公司高度关注AI行业的发展动态，公司热界面材料、underfill、AD胶、固晶材料等多种材料均可应用于AI领域，其中公司控股子公司泰吉诺约有40%的收入来源AI领域。公司关注到DeepSeek带来的AI领域突破式的发展，并愿意积极探索公司材料在AI领域的应用机会。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
当下华为与DeepSeek合作推出了基于华为云昇腾云服务的DeepSeek R1和DeepSeek V3推理服务，贵公司在产品研发和业务拓展过程中，有没有考虑针对华为用于该合作的昇腾芯片封装需求，进行技术研发或产品升级方面的布局？
💬 董秘回复：
您好，华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一，公司与华为一直保持良好的合作关系，公司也会持续关注和跟进华为在先进封装领域的前瞻性技术布局，为推进先进封装材料国产替代贡献力量。感谢您的关注，谢谢！
📅 2024末期
❓ 投资者提问：
德邦在半导体材料领域有哪些布局、优势，取得了哪些进展？在AI加速发展 、半导体国产化的产业趋势下，公司未来将如何布局和规划？
💬 董秘回复：
您好，1）公司聚焦半导体领域核心和“卡脖子”环节关键材料开发及产业化，对芯片封装，特别是高端芯片，高密度芯片，AI芯片以及先进封装的一系列封装关键材料进行布局，从晶圆处理、切割、到封装用固晶胶、固晶胶膜（DAF）、导电高导热固晶胶膜（CDAF），以及倒装芯片级底填（Underfill）、散热框架AD Sealant（AD胶）、芯片级导热材料（TIM1）等。公司是国内在芯片特别是高密度高算力芯片和先进封装的系列封装材料产品线最长的企业，以上系列产品分别处于验证导入、量产批量等不同阶段，具备参与国际产业分工、参与竞争的全面能力，是国内高端电子封装材料行业的先行者。2）公司集成电路封装材料未来主要围绕芯片封装，高密度、高算力芯片封装，以及Fan-out、POP、HBM、CoWoS等先进封装所需的关键封装材料，如晶圆减薄和Dicing，全系列固晶材料，绝缘和导电固晶胶膜（DAF和CDAF），以及高导热DAF系列，高瓦数各种热界面材料，以及倒装芯片封装用的Underfill，AD胶等关键封装材料，助力我国半导体材料的国产替代进程。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好！请问贵公司产品是否可以应用于ASIC芯片封装过程？！这个问题对于投资者来说很重要，感谢您的积极回复。
💬 董秘回复：
您好，公司产品可以用于ASIC芯片封装，ASIC是Application-Specific Integrated Circuit (应用型专用集成电路)的缩写，是一种专用芯片，是为了某种特定的需求而专门定制的芯片的统称，公司产品的应用与芯片本身是专用型或是通用型关联度不大，主要是和芯片的封装形式和工艺相关，如打线、减薄、切割和倒装等工艺都会用到公司的材料。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问贵公司有考虑引入国资吗？
💬 董秘回复：
您好，公司如有相关计划或应披露事项，将按照相关规则要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好！据了解，公司的 TIM1 导热界面材料可用于高算力芯片，目前处于验证导入阶段，想请问该材料是否已取得进一步进展，是否有明确的客户开始导入或有批量供货的计划？此外，公司曾提到与 AI 大芯片和算力相关的全系列材料在华为验证，目前这些验证结果如何，是否有新的合作项目或业务拓展计划？公司在算力方面是否还有其他正在研发或筹备中的新业务、新技术？
💬 董秘回复：
您好，1、公司芯片级导热界面材料TIM1目前已获得部分客户验证通过，正在积极推进产品导入。2、先进封装材料领域技术高度密集，产品验证周期较长，验证难度较大，验证结果较难预测。因公司与客户签有保密协议，具体合作项目进展暂不便于透露。3、公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，致力于为集成电路封装提供芯片固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，公司DAF膜和CDAF膜主要应用在集成电路芯片的多维封装、叠加封装等高端封装工艺中，多应用于存储、逻辑等高算力芯片。目前DAF膜已在部分客户实现量产出货，CDAF膜实现了部分客户小批量交付。此外，公司聚焦主业持续挖掘优质标的，通过收并购等资本市场途径，为公司获取更多资源和技术,实现业务多元化发展。公司于2024年12月27日发布了《关于以现金方式收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权的公告》（公告编号：2024-077）。该标的公司主要从事高端导热界面材料的研发、生产及销售，应用于半导体集成电路封装，提供从TIM 1到TIM 2的全套解决方案，其中芯片级产品包括TIM 1和TIM 1.5，主要用于AI服务器、CPU、GPU主控芯片及智能消费电子领域，本次收购将有助于扩充公司高端电子封装材料的产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，加速公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务布局，促进公司半导体业务的快速、高质量发展，为公司开辟新的增长点。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问贵公司董秘，截止12月10日，股东人数是多少，谢谢
💬 董秘回复：
您好，公司根据相关规则会在定期报告中披露对应时点的股东信息，敬请留意定期报告相关内容。 感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问贵公司产品的封装胶是否批量用于人形机器人？
💬 董秘回复：
您好，机器人产业融合了人工智能、高端制造及新材料等前沿技术，我司产品广泛涉足集成电路、智能终端、新能源以及高端装备四大核心领域，能够为机器人产业链上的企业在芯片、工控显示屏、控制器、伺服电机等关键组件方面提供所需材料。关于这些材料在下游终端的具体应用情况，请参照相关厂商发布的最新信息。感谢您的关注与支持！感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
2024年4月12日，广汽埃安发布全固态电池，能量密度超过400Wh/Kg，预计在2026年，由广汽埃安控股的因湃电池科技有限公司量产提供，请问贵公司是否为因湃电池等动力电池头部企业批量供货相关产品，用于全固态电池生产？
💬 董秘回复：
您好，因湃电池是公司客户，鉴于公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便公开披露。公司聚氨酯导热结构材料系列产品主要应用于新能源动力电池电芯、电池模组、电池Pack的封装工艺，起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。目前公司尚未看到市场上有全固态电池量产产品，暂无法确定公司现有材料是否适用于全固态电池封装工艺。公司既定战略是在动力电池领域保持充分的研发投入，持续跟进动力电池技术迭代，持续提供高可靠性的产品解决方案。感谢您的关注，谢谢！
📅 2024-11-01
❓ 投资者提问：
请问贵司的封装材料是否有应用于小米公司最新发布的小米15手机系列产品中？
💬 董秘回复：
您好，公司智能终端封装材料广泛应用于国内外知名品牌，包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业。公司光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的领导您好，请问下贵公司的产品在苏州矽品的验证情况，是否进展顺利并实现批量供应？
💬 董秘回复：
您好，公司先进封装材料有多款产品通过矽品的验证，并已有产品小批量交付。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司和特斯拉有合作吗？
💬 董秘回复：
您好，公司暂未与特斯拉建立直接合作关系。宁德时代是公司重要的下游客户，公司不了解其动力电池产品在终端客户的具体应用情况。公司积极与包括特斯拉在内的海外头部客户进行接触，希望在新能源汽车、光伏等领域推进直接合作。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司产品可以用于无人机上吗？
💬 董秘回复：
您好，公司产品可应用于无人机摄像头模组、显示模组、电池、电机等核心组件或部件，具体下游终端使用情况请以相关厂商发布的信息为准。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司9月20签署收购意向以及10月设立合资公司所需资金很大，资金如何筹集？
💬 董秘回复：
您好，公司会根据自身经营情况合理安排并购、合资项目的资金使用，目前各项目所需资金来源包括但不限于公司自有资金、银行借款以及其他融资渠道。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
衡所华威的产品是SRAM和HBM生产中的必须品吗？
💬 董秘回复：
您好，公司与交易对方签有保密协议，项目具体产品情况暂不便于透露。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
收购衡所华威的进展如何？衡所华威有GMC和EMC产品吗？是否有国内外客户使用或测试，产量如何？
💬 董秘回复：
您好，公司与交易对方签有保密协议，项目进展及产品情况暂不便于透露，如有进展公司会按照相关规定及时履行信息披露义务，请以公司发布的公告为准。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司9月20签署收购进展如何以及资金如何筹集。
💬 董秘回复：
您好，公司与交易对方签有保密协议，项目进展情况暂不便于透露，如有进展公司会按照相关规定及时履行信息披露义务，请以公司发布的公告为准。项目所需资金来源包括但不限于公司自有资金、银行借款以及其他融资渠道。感谢您的关注，谢谢！
📅 2024-09-13
❓ 投资者提问：
您好，请介绍下公司产品在消费电子领域的应用情况？谢谢
💬 董秘回复：
您好，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。目前，公司在TWS耳机中的封装材料在国内外头部客户中已取得较高的市场份额。同时，伴随公司产品性能的持续提升、产品品种的不断丰富，公司材料在其他终端产品中的应用点正在逐步增多，市场份额有望持续扩大。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
您好，请介绍下公司产品在oled领域的应用情况？谢谢
💬 董秘回复：
您好，公司OLED承载膜可应用于OLED保护及制程折弯工艺，目前该产品正在配合客户验证测试。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
贵公司是否存在大股东转融券卖出？
💬 董秘回复：
您好，截至2024年6月30日，公司大股东（持有5%以上股份的股东、实际控制人）未发生转融通业务，具体详见公司《2024年半年度报告》“第七节 股份变动及股东情况”。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
您好，贵公司有没有供货盛合晶微？
💬 董秘回复：
您好，感谢您对公司的关注，公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便于公开披露，谢谢！
📅 2024-09-02
❓ 投资者提问：
尊敬的领导您好，想问下电子先进封装材料验证进展情况如何，是否已经通过并开始形成批量订单？希望贵公司早日实现突破国产替代！祝好！
💬 董秘回复：
您好，公司DAF/CDAF膜、AD胶、Underfill、TIM1等多款产品可应用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。其中DAF膜在部分客户实现量产出货，CDAF膜和AD胶实现部分客户小批量交付，Underfill和TIM1获得部分客户验证通过正在推进产品导入。感谢您的关注和鼓励，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，看到有募投项目延期，请问延期的是具体做哪类产品，可否说说品类
💬 董秘回复：
您好，公司于2024年8月23日召开的第二届董事会第九次会议和第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于公司部分募集资金投资项目延期的议案》，具体内容详见公司于2024年8月24日披露的《烟台德邦科技股份有限公司关于部分募投项目延期的公告》。其中：（1）“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”实施完成后，可实现年产半导体芯片与系统封装用电子封装材料15吨、光伏叠晶材料20吨的产能。（2）“新建研发中心建设项目”的实施将为公司主营业务的持续扩张提供技术支持，项目实施后公司能够以新建研发中心为平台，依托公司的研发团队，整合行业优质的技术研发资源，对行业前沿性技术进行深入的研究，提高公司后端技术及工艺研发对前端产品生产的支持服务能力。（3）“新能源及电子信息封装材料建设项目”建成后，可年产应用于新能源汽车动力电池电芯、PACK封装等相关新能源领域及集成电路、显示屏等相关电子信息领域的聚氨酯复合材料35,000吨。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
有消息称公司向华为海思供货GPU胶框，是否属实？
💬 董秘回复：
您好，公司Lid框胶（AD胶）目前已经在国内部分客户小批量交付，公司与客户签有保密协议，客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司是否会参加海思全链接大会？
💬 董秘回复：
您好，公司暂未有上述参会安排，感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司与华为海思有无合作
💬 董秘回复：
您好，华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一。感谢您的关注，谢谢！
📅 2024-06-26
❓ 投资者提问：
贵公司的产品极具竞争力，并广泛应用于“车路云一体化”芯片产品链，请问是否应用于V2X芯片、车载以太网物理层芯片、车联网安全芯片、通信芯片与模组、边缘计算服务器芯片、激光雷达系统ASIC/FPGA、AI芯片等产品？
💬 董秘回复：
您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，致力于为集成电路封装提供芯片固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，产品可用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品是否应用于问题中提及的一系列产品，取决于下游芯片封装客户的终端客户情况，我公司不直接掌握相关信息。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司跟华为，英伟达是否有相关合作？谢谢
💬 董秘回复：
您好，公司与华为公司已有多年合作，因公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便于公开披露。公司与英伟达暂无合作，公司会持续关注相关行业的发展动态，根据客户的需求和市场变化开发相应的产品及应用。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
贵公司胶水业务，主要客户有哪些？
💬 董秘回复：
您好，我公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要为客户提供定制化的电子封装材料，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，按照应用领域、应用场景不同，公司下游客户主要分为晶圆制造公司、集成电路封装公司、智能终端制造公司、新能源动力电池制造公司、太阳能电池制造公司等。2023年度公司前五大客户分别为：宁德时代、上海顶宸、苏州瀚锐创、比亚迪、SunPower，具体情况详见公司于2024.4.20日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《烟台德邦科技股份有限公司2023年年度报告》及其摘要。未来，公司将持续提升产品综合竞争力，深耕市场，争取与越来越多的行业头部客户建立合作关系。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
国家集成电路产业基金作为德邦科技的重大战略投资者，直接注入资金，持有德邦科技约18%的股份，积极推动公司扩大产能、研发创新、优化供应链、提升核心技术和市场竞争力，并增强了企业的信誉度，请问是否协助公司开拓国内外市场，助力政府采购和国家战略项目？
💬 董秘回复：
您好，公司是大基金重点布局的电子封装材料生产企业，在业务拓展和产业链协同方面，大基金给予了公司很大的帮助和推动，对公司的长远发展有着积极影响和重要意义。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问贵公司产品是否可用于GPU生产环节？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，公司UV膜、固晶胶/膜、TIM1、underfill、AD胶等产品均可直接应用于GPU芯片或应用于GPU芯片生产过程，上述材料中TIM1和underfill目前处于产品验证、客户导入阶段，UV膜、固晶胶/膜、AD胶等已实现批量出货。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
现在公司募投项目进展如何了？
💬 董秘回复：
您好，目前公司共有4项募投项目，其中“高端电子专用材料生产项目”已建成投产， “年产35吨半导体电子封装材料建设项目”、“新建研发中心建设项目”、“新能源及电子信息封装材料建设项目”正在有序推进，具体进展情况敬请关注公司披露的定期报告等公告文件。感谢您的关注，谢谢！
📅 2024-05-24
❓ 投资者提问：
董秘您好：1、请介绍下贵司的电磁屏蔽产品的应用场景及营销情况？2、请问贵司的0BB技术的光伏焊带材料是否有稳定供货？主要客户有哪些？
💬 董秘回复：
您好，1、电磁屏蔽材料主要用于整机组装工艺中的信号屏蔽，防止元器件工作过程中产生信号相互干扰，公司的EMI电磁屏蔽材料产品具备频段适用范围广，屏蔽效能优异等特点，主要应用于网络通讯服务器领域，目前已量产供货。2、公司基于0BB技术研发的焊带固定材料，目前已通过多个行业头部客户验证，实现批量供货。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
贵公司的电磁屏蔽材料有何性能优势？
💬 董秘回复：
您好，电磁屏蔽材料主要用于整机组装工艺中的信号屏蔽，防止元器件工作过程中产生信号相互干扰，公司的EMI电磁屏蔽材料在30MHz-20GHz 频段屏蔽性能达到120dB以上，频段适用范围较广，屏蔽效能较高，在不同环境下表现较为稳定的性能指标。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好，公司在光伏领域有何产品，公司有基于OBB技术的产品吗，和那些光伏厂家有合作，能否介绍一下，谢谢
💬 董秘回复：
您好，公司在光伏领域目前主要产品是叠瓦导电胶，产品已向行业头部客户批量供货。0BB技术是降低电池片银浆单耗的重要技术路线，在HJT、TOPCon等新兴光伏电池技术领域，公司基于0BB技术研发的焊带固定材料，目前已通过多个行业头部客户验证，实现批量供货。感谢您的关注，谢谢！
📅 2024-04-24
❓ 投资者提问：
请问贵公司产品是否可应用于人形机器人和工业机器人制造？
💬 董秘回复：
您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。机器人产业集成人工智能、高端制造、新材料等先进技术，公司持续关注该领域发展方向及应用需求，目前公司通过经销商向部分工业机器人领域企业，提供驱动电机核心部件中的应用材料，具体下游终端使用情况请以相关厂商发布的信息为准。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问宁德时代是否仍是公司最大客户？
💬 董秘回复：
您好，根据公司《2023年年度报告》，公司2023年度销售额占比第一客户为“宁德时代新能源科技股份有限公司及其关联单位”，感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问贵公司是否量产可应用于GPU芯片的封装材料？
💬 董秘回复：
您好，公司UV膜、固晶胶/膜、TIM1、underfill、AD胶等产品均可直接应用于GPU芯片或应用于GPU芯片生产过程，上述材料除TIM1和underfill目前仍处于验证、导入阶段，其他均已实现量产。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司的募投项目投产了吗？今年的新能源电池封装材料价格恢复增长了吗？半导体封装材料批量供货了吗？预计半导体封装材料的市场有多大？公司能占有多大的市场？
💬 董秘回复：
您好，1、目前公司共有4项募投项目，其中“高端电子专用材料生产项目”已建成投产， “年产35吨半导体电子封装材料建设项目”、“新建研发中心建设项目”、“新能源及电子信息封装材料建设项目”正在有序推进，具体进展情况敬请关注公司披露的定期报告等公告文件。2、公司新能源业务板块的产品价格受行业发展、供需关系、产品性能等多重因素影响，尽管新能源汽车的销量持续增长，但随着国家补贴的退场、大量新车的上市，车企面临更大的成本压力，为维持销量和市场份额车企继续采取降价措施，整车不断降价成本压力在产业链逐层传导，整体呈现量升价跌的趋势，目前公司暂未看到新能源动力电池封装材料价格恢复增长，具体情况请您关注公司定期报告。3、公司集成电路板块现有销售额主要来自UV膜系列、固晶胶系列和导热材料系列等。新系列、新型号销售进展是：目前有四款芯片级封装材料DAF/CDAF、Underfill、AD胶、TIM1，配合多家设计公司、封测公司推进验证，取得不同程度的进展，其中DAF/CDAF、Underfill、AD胶部分型号已通过客户验证，DAF、AD胶已有小批量出货，实现国产材料零的突破。4、根据国际半导体产业协会（SEMI）的统计数据，全球半导体封装材料市场预计到2027年将达到298亿美元，年复合增长率为2.6%。5、半导体封装材料市场目前主要被日韩、欧美等国际知名企业垄断，相比国际竞争对手，公司的市场份额目前仍相对较低。公司作为国内高端电子封装材料行业的先行企业，凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，已进入到众多知名品牌客户的供应链体系，部分产品实现国产材料零的突破，具备参与国际竞争的能力。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好！之前您的回复中提到公司材料在GPU、光模块、服务器中均有应用，客户包括相关领域头部客户。请问，贵公司GPU、光模块、服务器的客户是否包括华为海思、中际旭创、立讯精密、工业富联？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，公司与相关客户签有保密协议，客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问贵公司的产品能否用在飞行汽车上，谢谢。
💬 董秘回复：
您好，公司产品广泛应用于交通运输领域，为车身轻量化、三电系统、系统装配等细分应用提供解决方案，目标客户产品可以应用到包含飞行汽车在内的细分下游市场。公司密切关注行业技术发展趋势，紧跟市场步伐及客户需求，不断进行产品研发及升级迭代。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问贵公司的TIM材料应用在哪些公司的算力服务器中，谢谢。
💬 董秘回复：
您好，公司导热界面材料（TIM材料）包括TIM1、TIM1.5、TIM2，其中TIM1.5、TIM2已在稳定批量出货，产品广泛应用于网络通讯、消费电子、新能源汽车等众多领域，因公司与相关客户签有保密协议，客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。TIM1主要是应用于倒装芯片封装，可用于高算力芯片，目前公司TIM1材料尚处于验证导入阶段。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问贵公司一季度业绩情况如何，谢谢。
💬 董秘回复：
您好，公司《2024年第一季度报告》预约披露日期为2024年4月27日，关于公司2024年一季度业绩情况，敬请关注相关公告，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司产品有针对固态电池方向的研发吗？或者有相关应用吗？具有难以替代的壁垒吗？谢谢。
💬 董秘回复：
您好，公司聚氨酯导热结构材料系列产品主要应用于新能源动力电池电芯、电池模组、电池Pack的封装工艺，起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。从公司了解的动力电池领域发展情况看，目前半固态电池与传统锂离子电池的封装形式和工艺基本相同，公司聚氨酯导热结构材料适用于该半固态电池封装工艺。目前公司尚未看到市场上有全固态电池量产产品，暂无法确定公司现有材料是否适用于全固态电池封装工艺。公司既定战略是在动力电池领域保持充分的研发投入，持续跟进动力电池技术迭代，持续提供高可靠性的产品解决方案。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司技术研究保密情况怎样？核心技术人员如果辞职会不会带来技术流失风险？
💬 董秘回复：
答：您好，公司高度重视知识产权保护，并采取一系列措施保护研发成果，主要包括：1、积极申请专利保障核心技术安全，制定明确的知识产权管理制度，专利申请的提出、撰写和提交过程均严格遵守既定制度，以保障核心技术安全。2，除劳动合同中设定保密条款外，还与研发人员单独签订保密协议，明确竞业限制、保密责任和职务成果等事项。上述协议约定研发人员在任职期间及离职后，依法或按约定对公司的商业机密承担保密义务。3、公司安装DLP(数据泄露防护)系统，防止核心信息的非法复制和传输。4、常态化开展商业秘密法律教育等相关培训，提高员工特别是核心技术人员的法律意识和职业操守。5，实行股权激励，增加核心技术人员的主人翁责任感，爱岗敬业，勤勉尽责。 通过上述措施，公司可有效降低因核心技术人员离职而带来技术流失的风险，但即使公司已经采取上述积极有效的预防和内控措施，仍有可能会面临一些不可预测的风险，为此公司在年报中也详细阐述相关风险因素，详见公司《2023年年度报告》第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容，请各位投资者予以关注，并注意投资风险。 感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问贵公司产品是否可以应用于固态电池产业链周边？非常感谢您及时答复！
💬 董秘回复：
您好，公司聚氨酯导热结构材料系列产品主要应用于新能源动力电池电芯、电池模组、电池Pack的封装工艺，起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。从公司了解的动力电池领域发展情况看，目前半固态电池与传统锂离子电池的封装形式和工艺基本相同，公司聚氨酯导热结构材料适用于该半固态电池封装工艺。目前公司尚未看到市场上有全固态电池量产产品，暂无法确定公司现有材料是否适用于全固态电池封装工艺。公司既定战略是在动力电池领域保持充分的研发投入，持续跟进动力电池技术迭代，持续提供高可靠性的产品解决方案。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问贵公司产品能否用于固态电池，有无为因湃电池供货？
💬 董秘回复：
您好，公司聚氨酯导热结构材料系列产品主要应用于新能源动力电池电芯、电池模组、电池Pack的封装工艺，起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。从公司了解的动力电池领域发展情况看，目前半固态电池与传统锂离子电池的封装形式和工艺基本相同，公司聚氨酯导热结构材料适用于该半固态电池封装工艺。目前公司尚未看到市场上有全固态电池量产产品，暂无法确定公司现有材料是否适用于全固态电池封装工艺。公司既定战略是在动力电池领域保持充分的研发投入，持续跟进动力电池技术迭代，持续提供高可靠性的产品解决方案。因湃电池是公司客户，鉴于公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便公开披露。感谢您的关注，谢谢！
📅 2024-03-21
❓ 投资者提问：
公司有没有产品用于存储芯片领域，希望公司抓住国内存储厂商扩产的机会，拓展市场份额
💬 董秘回复：
您好，公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用。公司将持续关注国内外存储行业动态，积极推进相关产品的应用，拓展市场份额。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的领导您好：请问贵公司预计Tim材料未来市场规模，该技术是否已研发应用于HBM上，能否早日为国产突破贡献一份力量！谢谢
💬 董秘回复：
答：您好，导热系列材料（TIM材料）应用领域非常广，包括网络通讯、消费电子、新能源汽车等众多领域都有大量应用，目前我们尚未看到较为全面的TIM材料市场规模统计数据。公司导热材料尚未在HBM中应用，公司将持续关注行业动态，跟进相关产品和技术的市场机会。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问贵公司的TIM1.5，TIM2等导热产品是否能应用在华为或者曙光的服务器中，谢谢。
💬 董秘回复：
您好，公司TIM1.5和TIM2等导热产品具有高导热和耐老化性能，可应用于华为和曙光的网络通讯服务器中。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
液态塑封料LMC依然是晶圆级封装重要的半导材料之一，请问公司是否有所布局？
💬 董秘回复：
您好，公司未布局液态塑封料LMC。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的领导您好：公司Underfill、AD胶、Tim1等先进封装材料验证情况如何，验证结果是否符合公司预期、满足国内大客户要求？
💬 董秘回复：
您好，先进封装材料领域技术高度密集，产品验证周期较长，验证难度较大，验证结果较难预测。到目前为止，公司芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）、芯片级导热界面材料（TIM1）等先进封装材料总体上仍处于产品验证和导入阶段，其中Underfill、AD胶有部分型号已通过客户验证，AD胶已有小批量出货。公司将继续积极配合设计公司和封测厂进行测试验证，争取更多产品实现产业化。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问贵公司与盛合晶微的合作进展如何，谢谢。
💬 董秘回复：
您好，感谢您对公司的关注，公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便于公开披露，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问贵公司的产品能否应用于华为公司的消费电子产品中，谢谢。
💬 董秘回复：
您好，公司产品可应用于华为公司的消费电子产品中，华为公司是我们在智能终端领域的重要客户之一。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问贵公司的产品是否应用在了国产HBM技术中？
💬 董秘回复：
您好，目前公司产品尚未在HBM中应用。HBM 是一种基于3D 堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，焊接后dram与dram中间会存在空隙，bump非常脆弱，需要用底部填充胶填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级底部填充胶（Underfill）已有型号通过国内部分客户验证，未来能否应用于HBM中，取决于客户工艺、产品性能匹配、客户供应链的选择等多种因素。公司会持续关注行业动态，及时跟进未来国内HBM可能出现的产业化机会。感谢您的关注，谢谢！
📅 2024-02-19
❓ 投资者提问：
请问截止1月31日公司股东人数是多少？
💬 董秘回复：
您好，公司根据相关规则会在定期报告中披露对应时点的股东信息，敬请留意定期报告相关内容。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
贵公司股价大幅下跌，不出一些措施保护好投资者。
💬 董秘回复：
您好，股价波动受政策、行业、市场情绪、企业经营效益等多种因素影响。公司高度重视投资者的利益，密切关注公司股价走势情况，公司对未来发展有坚定的信心。2023年12月20日公司发布了回购股份公告，拟回购资金总额3000~6000万元人民币，用于员工持股计划或股权激励。公司不断加大研发投入，加大市场开拓，优化运营模式，提升市场竞争力，以更好的业绩回馈投资者。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司怎么没有预报业绩？是不符合披露标准吗？
💬 董秘回复：
您好，根据公司财务部门初步汇总的2023年度业绩情况（未经审计），预计未达到《上海证券交易所股票上市规则》规定的业绩预告披露标准。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司新能源项目的利润目前有下滑吗？未来趋势怎么样？
💬 董秘回复：
您好，公司新能源业务板块的利润受行业发展、供需关系、产品性能等多重因素影响，具体业绩情况请您关注公司定期报告。近年来，新能源市场发展迅速，与此同时消费需求快速变革，带来技术创新、成本管控等多方面的挑战和机遇。公司从生产、采购、研发等多维度综合考虑降本措施：在生产环节已建成新能源动力电池材料智能化产线，实现了自动化、规模化生产，制造费用得到一定程度的优化降低；在采购环节，随着产量的增加、原材料采购量的增加，议价能力逐渐增强，采购成本有一定程度的降低；此外公司也在探索技术降本措施。公司将通过上述多维度的工作，不断增强产品的市场竞争力。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司募投的项目投产了吗
💬 董秘回复：
您好，目前公司共有4项募投项目，其中“高端电子专用材料生产项目”已建成投产，另外3项“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”、“新建研发中心建设项目”、“新能源及电子信息封装材料建设项目”正在有序推进，具体进展情况敬请关注公司披露的定期报告等公告文件。感谢您的关注，谢谢！
📅 2023-12-26
❓ 投资者提问：
公司的产品有无用在机器人产品中?
💬 董秘回复：
您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。机器人产业集成了人工智能、高端制造、新材料等先进技术，公司持续关注该领域的发展方向及相关应用需求，目前公司通过经销商向部分工业机器人领域企业提供驱动电机核心部件中的应用材料，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘，您好。我注意到我们公司在ESG评级中表现欠佳，例如在华证评级中只有BB。我们公司的治理表现也落后于同行业其他企业。我认为有效的公司治理能带来实质性的好处。不知贵司是否重视ESG这一领域，以及是否有计划提升治理水平以改善我们在ESG评估中的表现？
💬 董秘回复：
您好，公司十分重视ESG工作，始终秉持可持续发展的经营理念，重视环境保护、积极履行社会责任、不断提升公司管理水平，并将ESG作为综合性、长期性重点工作持续推进，具体情况已在定期报告相关章节中进行了披露。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司和中芯国际有合作吗？或者间接供货
💬 董秘回复：
您好，公司目前尚未与中芯国际开展业务合作或者间接供货。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
德邦科技与AI大芯片和算力的逻辑关联全系列材料均在华为验证，请问目前结果如何，什么时候能实现批量供货？
💬 董秘回复：
您好，公司与客户签有保密协议，客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司有封装用GMC材料产品吗
💬 董秘回复：
您好，GMC一般指颗粒状环氧塑封材料，公司暂无上述产品。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司的产品用在具体哪款VRAR设备上？比如苹果的Vision Pro,Meta Quest，华为VR眼镜等是否用到公司产品？
💬 董秘回复：
您好，公司产品广泛应用于手机、耳机、笔记本电脑、Pad、手表、VR\AR等消费电子领域，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，目前公司产品在VR\AR领域个别头部客户有小批量供货，并在同时推进其他客户的导入及验证。感谢您的关注，谢谢！
📅 2023-12-08
❓ 投资者提问：
董秘您好，根据公司半年报显示公司在研项目高端服务器封装关键材料技术开发与产业化处在应用拓展阶段，请问1：能否详细介绍一下这个项目中的材料信息及前景？2：目前该材料有无通过具体客户验证或是否已实现供货？谢谢
💬 董秘回复：
答：您好，1、高端服务器封装关键材料主要包括高性能散热材料、高密度互连材料、高可靠性封装材料等。应用前景非常广阔，包括：服务器封装领域、芯片封装领域、人工智能领域、5G/6G通信领域等。2、公司高端服务器封装关键材料技术开发与产业化项目主要包括AD胶、UV披覆胶等高可靠性封装材料。上述材料目前已有小批量出货。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
建议贵司将名称改为 “德邦新材” 更加聚焦主业 符合A股民意！届时预祝：贵司开启股价翻10倍之路！
💬 董秘回复：
答：您好，感谢您对公司的建议，谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，请问公司是否有材料可以应用于HBM存储产业链？
💬 董秘回复：
答：您好，从生产端来看，HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，焊接后dram与dram中间会存在空隙，bump非常脆弱，需要用underfill填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证，目前尚未在HBM中应用，未来能否应用，取决于产品性能的匹配、客户供应链的选择等多种因素。公司会持续关注行业动态，及时跟进未来国内HBM可能出现的产业化机会。从应用端来看，HBM多应用于chiplet、CoWoS等2.5D、3D先进封装领域，公司芯片级underfill、AD胶、Tim1、DAF/CDAF等材料均是先进封装领域的核心材料，目前已有多个产品、型号通过客户验证，部分材料实现小批量出货。感谢您的关注，谢谢！
