公司有无半导体设备销售？销售情况及业绩占比如何？

尊敬的投资者，您好！公司基于在热制程和镀膜设备领域丰富的技术积累以及对客户需求的挖掘，目前可为客户提供半导体分立器件设备、设备的配套零部件及服务，同时积极开展分立器件和集成电路领域所需设备的开发，努力实现在集成电路领域的突破。自2021年开始陆续落地氧化、退火、镀膜以及钎焊炉等半导体分立器件设备订单，完成了对比亚迪、基本半导体等客户的导入，并获得了行业主流客户的SiC基半导体器件用超高温退火炉等核心工艺设备批量化订单。2024年，公司半导体领域设备实现营业收入约3,901.35万元，占2024年营业收入比重约0.68%。感谢您的关注！

您好，我向贵公司电子邮箱发送了一封《一份化解光伏行业困境的方案》的邮件，这份方案通过构建一套以氢能基地为核心的能源体系，可以很好的解决当前光伏行业所面临的产能过剩、光电难消纳等问题。麻烦您查阅一下，谢谢！

尊敬的投资者，您好！您的邮件已收悉。感谢您的建议和对公司的关注！

截止2025年8月25日机构户数是多少

尊敬的投资者，您好！截至2025年6月30日的股东人数请详见公司披露的2025年半年度报告。在后续定期报告披露前，如有查询公司股东人数的需求，您可以将本人证券账户卡扫描件、持股证明扫描件及有效身份证明文件扫描件发送至IR邮箱ir@laplace-tech.com，公司将在核实您的股东身份后告知。感谢您的关注！

请问xBC设备目前占公司总营收的比例在多少，目前xbc设备在手订单有多少，谢谢

尊敬的投资者，您好！公司为下游客户提供的核心工艺设备主要覆盖了 TOPCon、ABC、HPBC等新型高效光伏电池片技术路线。公司可以为XBC电池产线提供硼扩散、LPCVD、磷扩散、PECVD、ALD设备及配套自动化设备在内的产品系列。凭借长期以来的聚焦和深耕，公司在高效光伏电池片设备领域形成了竞争优势，并与行业内下游多个主流电池片厂商形成良好的合作关系，其中包含目前XBC主流厂商隆基绿能、爱旭股份等。公司目前作为已量产XBC电池片产线的热制程、镀膜设备的核心供应商，获得下游主流客户的认可，也为我们在未来赢得更多订单奠定了基础。同时，我们深知行业竞争激烈，我们将持续提升产品的竞争力，不断创新，为客户提供更优质的解决方案，巩固并提升我们的市场地位。公司如有重大合同或订单会根据信息披露的相关规定及时披露，敬请关注公司公告。感谢您的关注！

公司的设备在光伏生产中的使用期限通常是多久？或者说，多久要更换？

您好！光伏电池设备的更换升级周期主要取决于光伏电池片技术路线变革、技术更新、经济性评估、客户扩产策略等因素影响。光伏电池片技术持续创新，技术迭代速度较快，从早期的多晶电池到单晶电池，到传统的P型电池，再到如今的N型电池，每次技术变革都对生产设备提出了新的要求。根据我们的观察，目前N型电池技术快速发展，设备更新周期约为3-6年，部分设备和客户可能存在更长使用年限的情况。光伏电池片技术持续进步，光伏行业对满足新工艺、新技术的设备的需求强烈。感谢您的关注！

您好，纠正年报中一个小问题。年报中提到“公司所属行业为《国民经济行业分类与代码》中的C3825光伏设备及元器件制造...”，实际上公司的主营是生产光伏设备的设备，本质属于C3562半导体器件专用设备制造（《国民经济行业分类注释》将“太阳能电池片专用设备”归于其中），“C3825光伏设备”特指光伏电池组件，产品是用于能量转化的，这也是C38电气机械大类的含义。

尊敬的投资者，您好！您的建议已收悉，感谢您的关注！

公司有40亿的闲置资金拿去理财，这里还要融资3亿补充流动资金？！上市募集的6.2亿，其中5.1亿拿去理财。现在还继续融资3亿，管理层意欲何为？上市就是为了捞钱存银行吗？！账上40亿闲置现金去理财，去年每股收益近2元，为什么分红比例少于30%？

尊敬的投资者，您好！公司使用阶段性闲置资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、具有合法经营资格的金融机构销售的中低风险投资产品，目的是提高资金的使用效率和收益，在保证日常经营资金需求及资金安全的情况下，合理管理自有资金，增加公司收益，保障公司及股东的利益。 根据有关监管规则，为了增强小额股权融资的灵活性及提高融资效率等，可由年度股东大会授权董事会办理相关小额快速融资事宜。公司提请股东大会审议的授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的议案为授权事项，提前授权董事会可使公司在授权期内有小额融资计划时，能够迅速响应业务发展需求及资本市场变化，提高融资决策效率及缩短实施周期，抓住融资时机，降低市场波动的不利影响。对于此授权议案，公司将结合实际情况决定是否在授权期限内启动及启动该程序的具体时间。截至目前，公司未有以简易程序向特定对象发行股票的明确计划。若未来计划启动以简易程序实施小额融资，公司将按规定及时履行审议程序及信息披露义务。上述事项是否启动、能否顺利实施取决于多种因素，存在较大的不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。 公司2024年度利润分配方案的现金分红比例低于30%，是综合行业发展情况、公司发展阶段、研发投入、日常生产经营资金需求等多方面的审慎考虑，以保障公司持续、稳定、健康发展。感谢您的关注！

董秘您好！请问贵公司是否已经部署了DeepSeek？如果已经部署了，请问主要应用于哪些具体的业务？公司接入DeepSeek有哪些成本、收益方面的考量？如果公司计划在未来再进行部署，计划将DeepSeek应用于什么具体的业务呢？我们投资者非常期待您的回复，谢谢！

尊敬的投资者，您好！公司积极关注前沿技术发展，目前已将DeepSeek模型私有化部署于企业内部工作平台，支持员工日常办公需要。公司积极探索前沿技术的应用机会，并结合自身业务特点和实际需求，以开放的心态、审慎的态度，积极研究、尝试、应用人工智能技术赋能日常工作以及提升产品的智能化水平。考虑到目前DeepSeek等概念为市场热点，公司提醒广大投资者注意防范概念炒作，注意投资风险。感谢您的关注！

贵司半导体相关产品的优势、市场表现以及对贵司主要财务数据的贡献。另外，建议贵司加强半导体产品方面的宣传

尊敬的投资者，您好! 公司在半导体分立器件领域聚焦第三代半导体碳化硅设备，通过产品技术支持产业的发展。目前形成了氧化、退火、镀膜和钎焊炉设备等一系列产品，并开始逐步导入到下游行业内领先企业。在具体产品方面，公司持续对高温氧化设备和高温退火设备进行开发与优化，可适用于SiC基半导体器件生产工艺；公司LPCVD设备可满足氮化硅/氧化硅/多晶硅（Poly-Si）/非晶硅（α-Si）薄膜沉积技术的应用需求，并适用于半导体分立器件的生产。 公司半导体分立器件设备2022年、2023年、2024年1-6月的收入分别为564.60万元、1,714.40万元及2,124.00万元。根据公司的发展战略，公司将继续提升半导体分立器件设备领域的竞争力，持续完善现有产品、丰富产品种类，加深与现有客户的合作并持续拓展优质客户。 关于半导体业务的情况，您也可以前往子公司拉普拉斯(广州）半导体科技有限公司官网了解更多信息。感谢您的关注和建议！

您好！请问截止11月20日，公司的股东户数是多少，谢谢！

尊敬的投资者，您好！截至2024年9月30日的股东人数请详见公司披露的第三季度报告。在后续定期报告披露前，如有查询公司股东人数的需求，您可以将本人证券账户卡扫描件、持股证明扫描件及有效身份证明文件扫描件发送至IR邮箱ir@laplace-tech.com，公司将在核实您的股东身份后告知。感谢您的关注

您好！请问截止11月30日，公司的股东户数是多少，谢谢！

尊敬的投资者，您好！截至2024年9月30日的股东人数请详见公司披露的第三季度报告。在后续定期报告披露前，如有查询公司股东人数的需求，您可以将本人证券账户卡扫描件、持股证明扫描件及有效身份证明文件扫描件发送至IR邮箱ir@laplace-tech.com，公司将在核实您的股东身份后告知。感谢您的关注