天承科技董秘问答_天承科技最新投资者互动_688603

天承科技(688603)董秘问答

📅 2025-06-24
❓ 投资者提问:
请问公司在IC封装基板方面的进展如何?
💬 董秘回复:
截至目前,公司在包括某台资背景的公司以及国内数家知名封装基板厂家的FCBGA和CSP产线上线沉铜、电镀等功能性湿电子化学品产品,目前各项业务进展顺利,同时也还在不断争取和突破新的客户及产线,感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
公司有外延式发展战略吗?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司一直在积极推进外延式的发展战略,公司以内生发展和外延发展并重的思路打造平台型的电子化学品材料企业,为投资者不断创造更好的投资收益。后续公司外延发展的相关情况,还请投资者关注并以我们对外公告的内容为准。感谢您的关注!
📅 2025-04-07
❓ 投资者提问:
美国发布了最新的关税政策,请问对公司有无影响?公司对此有何相应的应对措施?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!天承科技目前的出口业务销售额占比很少且不包含北美地区,此外公司原料采购亦不涉及原产地美国的商品,因此美国加征关税对公司业务几乎不存在影响。公司始终坚持自主研发,向客户提供专用功能性湿电子化学品的“进口替代”方案。公司在电子电路领域不断实现关键技术突破,打破市场格局,引领高端PCB专用水平沉铜、电镀电子化学品的国产化率提升。此外,公司当前在集成电路先进封装、先进节点的RDL、Bumping、TSV、TGV、大马士革电镀系列产品均全面实现自主可控。感谢您的关注!
📅 2025-03-20
❓ 投资者提问:
请问公司近期在半导体材料方面的销售和业务经营情况如何?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,自24年底以来,公司已经实现TGV、TSV、RDL等玻璃基板、先进封装相关电镀添加剂产品的小批量出货,目前正逐步放量。同时,公司目前为数十家客户正在打样测试,其中包括国内头部OEM、封装厂、面板厂等,公司正积极推进相关产品的销售,也积极与头部客户共同开发相关产品,感谢您的支持和关心!
📅 2024-10-22
❓ 投资者提问:
董秘您好,请问公司的相关材料是否可以用于光芯片产品?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域,主要在化合物半导体生产、封装环节中使用,包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。公司也正在积极开发更多相关产品,为光芯片产业提供各类功能性湿电子化学品材料的支持。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
请问公司和沪电股份有没有合作,谢谢
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司一直与沪电股份保持紧密交流,并向其进行打样测试,感谢您的关注!
📅 2024-07-31
❓ 投资者提问:
公司作为高端PCB上游化学材料,目前给哪些PCB行业头部公司有供货?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司PCB下游主要为知名国内外上市企业,例如东山精密、深南电路、华通电脑、景旺电子等头部PCB制造企业。具体详见公司招股说明书和定期报告中关于下游客户的介绍,谢谢!
❓ 投资者提问:
董秘您好,请问公司产品跟光刻胶领域有关联吗?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司目前主要产品为功能性湿电子化学品,不涉及光刻胶,但公司与感光材料(包括光刻胶)属于电子电路、半导体生产过程中不同制程的关键材料,谢谢。
❓ 投资者提问:
董秘,您好!目前,贵公司股票的股东人数是多少?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司会在定期报告中披露股东信息以及股东户数,请关注相关信息,谢谢!
📅 2024-07-30
❓ 投资者提问:
公司的破发情况,在24年7月10号限售股解禁的股东可以减持吗
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,本次解禁对象里并不包含控股股东、实际控制人及其一致行动人,不受破发影响。相关内容详见公司于2024年7月3日在上海交易所网站发布的《首次公开发行部分限售股及部分战略配售限售股上市流通公告》(公告编号:2024-045),感谢您的关注!
📅 2024-06-18
❓ 投资者提问:
董秘,您好!请问公司产品 国产替代 行业替代空间有多大的规模?国产化率目前是多少,还有多少提升空间?
💬 董秘回复:
尊敬的投资您好,公司的主要产品水平沉铜、电镀专用化学品于PCB行业中的国产化率较低,根据CPCA发布的市场分析,中国大陆水平沉铜专用化学品国产化率为30%左右,电镀专用化学品国产化率为25%左右,其余市场主要由安美特、陶氏杜邦、JCU、麦德美乐思等企业所占据。此外,公司正于下游测试的先进封装领域电镀化学品的要求相较PCB领域更高,其国产化率亦更低。公司将不断自主研发创新并实现进口替代,推动高端功能性湿电子化学品国产化率提升,解决关键“卡脖子”问题。感谢您的关注。
❓ 投资者提问:
公司近期增加项目投资,请问公司是对于产业未来的预期更加乐观才做出的调整么?谢谢
💬 董秘回复:
您好,公司3月26日公告内容为募投项目变更,调整原因为优化公司产能布局,开拓海外市场,符合公司长期发展战略。感谢您的关注!
📅 2024-05-08
❓ 投资者提问:
公司的电镀化学品有没有用于高速连接器或其他铜缆连接组件?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好!公司目前在高速连接器领域正在进行相关市场状况的调研。感谢您的关注谢谢!
❓ 投资者提问:
您好,请问公司在半导体先进封装领域目前取得了哪些突破?谢谢
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好!公司在先进封装领域推出的产品给相关客户在2.5D和3D应用中提供了进口替代的方案,公司将会持续对产品进行迭代。感谢您的关注,谢谢!
❓ 投资者提问:
请问公司在半导体封测大会上具体推出了哪些产品?客户反馈如何?谢谢
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好!封测大会期间不少客户对公司的RDL的 SkyFab VF60,bumping的SkyFab CP50产品的表现性能比较感兴趣,尤其对TGV的 SkyFab THF8电镀填孔效果非常感兴趣,不少客户也对后期的合作进行了相关探讨。感谢您的关注,谢谢!
📅 2024-03-05
❓ 投资者提问:
公司当前明显低估,希望管理层加强各类经营亮点的披露,增加投资者信心
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好,感谢您提的宝贵建议,谢谢
📅 2023-08-15
❓ 投资者提问:
公司是否购买了中融或者中植系的相关理财产品?截止日前公司有多少金额的理财产品?是否存在无法收回投资的风险?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司没有购买您提到的相关企业的相关产品,公司经营稳健,现金管理情况请留意我们的定期报告和相关公告,感谢您的关注!
📅 2023-08-04
❓ 投资者提问:
贵公司在调研记录上表示:努力开发应用于在其他领域的电子化学品,如锂电铜箔、半导体等,请问具体来说都有哪些应用?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础,努力开发应用于在其他领域的电子化学品,例如金属网格触摸屏、显示屏、半导体,光伏面板,锂电铜箔等。
❓ 投资者提问:
公司的产品在PET铜箔方向是否有相关的应用或者技术储备?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司目前在拓展电镀铜技术应用于复合铜箔领域。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
请问公司说在不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品处于垄断地位,意思是产品无论是国内还是国外都是唯一生产公司是吗?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!产品该产品由安美特于21世纪初开发,并长期垄断全球市场。天承科技于2020年开发了具备类似性能的产品并成功应用于下游客户生产,系目前市场上除安美特外,唯一能搭配水平电镀设备提供专用电子化学品的厂商。更多相关资料,请以天承科技公开披露的信息为准,感谢您的关注!
📅 2023-08-01
❓ 投资者提问:
近期是否有投资者前往公司调研?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!有投资机构近期拟前往公司调研,我们在陆续组织和安排,感谢您的关注!
📅 2023-07-19
❓ 投资者提问:
请问“在不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品处于垄断地位”这个怎么理解?产品在国内有可比公司吗?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!该产品由安美特于21世纪初开发,并长期垄断全球市场。天承科技于2020年开发了具备类似性能的产品并成功应用于下游客户生产,系目前市场上除安美特外,唯一能搭配水平电镀设备提供专用电子化学品的厂商。更多相关资料,请以天承科技公开披露的信息为准,感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
公司募投项目建设周期需要几年?完全达产需要几年?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司募投项目预计建设周期为2年,预计第4年达产。感谢您的关注。
❓ 投资者提问:
公司管理层和核心人员跟投的股票是否用于融券借出?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!管理层和核心人员参与了战略配售并通过资管计划实施,是否融券借出由管理机构根据其专业经验独立进行操作,感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
公司最后一次2022年3月份增资价格是30.12元,请问皓森投资(2021年9月成立)是否为专门投资贵公司而成立的公司?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!皓森投资并非为投资天承科技专门设立的公司,其也有投资其他企业。感谢您对公司的关心。
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