📅 2025三季
❓ 投资者提问：
公司一直以来的关注度都比较低，建议后续收购的时候，找个上规模的，在行业比较有知名度的公司！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主营业务处于新材料领域的细分行业，且处于行业上游，过去投资人对公司产品了解较少。公司近年来高度重视信息披露工作，积极向市场传达公司的核心竞争能力及发展前景，并通过调整产品结构、提升产品质量、攻关未来产业、加强研发创新能力等措施来提升公司的经营效益和业绩表现，提高市场的关注度。同时，公司将向产业链中游延伸作为公司未来发展的战略方向之一，但具体进入方式和时机要综合考虑公司各板块业务发展情况、产业规模、行业趋势、技术难度、标的质量等情况。感谢您的建议！
❓ 投资者提问：
请问公司的纳米铜粉产品是否已经成熟，目前应用于哪些领域，为什么没有大批量供货，未来应用前景如何。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！纳米铜粉的制备工艺目前国内外企业基本处于技术前期。公司已掌握窄粒度、小粒径的纳米铜粉批量制备技术，目前以客户验证为主，如有批量供货会考虑披露。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
请问公司的纳米镍粉是哪种级别的，与博迁新材的产品相比有优势吗，目前是否已经开始批量供货。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司目前纳米级别的镍粉能做到50-200纳米可控，这类产品未来的发展方向和定位是满足MLCC高端市场镍粉需求，打破进口依赖。公司关注高端镍粉在AI服务器等增量场景的应用潜力，布局高粒度集中度纳米镍粉制备技术，重点面向国内MLCC制造企业高端产品开发计划，上下游协同开展高粒度集中度纳米镍粉应用开发。公司新产品处于研发或推广阶段，如有批量供货会考虑披露。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
请问公司哪些产品用于半导体封装？这些产品是否能随着国产半导体技术突破而带来销量的增长？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的9系部分产品及高可靠产品可应用于半导体封装，随着国产半导体技术的突破，下游用户推进速度的加快，产品的销量会有所增长。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
?请问公司的镍粉产品主要应用于哪些领域（如MLCC内电极、催化剂、电池材料或其他）？是否有产品进入全球主流MLCC厂商的供应链体系？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司关注高端MLCC应用需求，配合国内下游龙头企业开发具有高粒度集中度的纳米镍粉产品。您可关注公司后续公告。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
现在很多企业都公告了大单，比如博迁新材，而公司独家秘方散热铜粉，纳米铜粉，这两个技术含量很高的，公司应该加紧和下游联系，争取早日拿到大单！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司会深度挖掘公司产品与市场应用的适配性，开拓更多应用场景，为公司长远发展建立新的增长极。感谢您的建议！
❓ 投资者提问：
请问公司散热铜粉已用于昇腾系列910芯片，是否独家供应？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！用于昇腾芯片的该款高性能散热铜粉为我司独供。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
现在手机要求散热也要很好，而有的高端机已经用VC板散热了，而公司的独家秘方散热铜粉比普通铜粉散热更好，公司有没有和下游厂家，联合研制新型VC散热板用在手机上？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！手机用VC均热板由于厚度限制，目前一般不使用铜粉。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
董秘您好，公司在高端镍粉?（特别是用于AI服务器、车规MLCC的80nm及以下产品）方面有何技术储备和研发规划?？目前镍粉的年产能是多少，未来是否有明确的扩产计划？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司关注高端镍粉在AI服务器等增量场景的应用潜力，布局高粒度集中度纳米镍粉制备技术，重点面向国内MLCC制造企业高端产品开发计划，上下游协同开展高粒度集中度纳米镍粉应用开发，适时量产。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
董秘你好，关于公司镍粉产品与国内其他同行（如博迁新材）相比，核心竞争优势是什么？是成本控制、产品一致性，还是独特的技术路径？公司如何规划镍粉业务在未来发展中的战略地位？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司关注高端镍粉在各种增量场景中的应用潜力，布局高粒度集中度纳米镍粉制备技术，重点面向国内MLCC制造企业高端产品开发计划，上下游协同开展高粒度集中度纳米镍粉应用开发。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
服务器未来几年都处于热门状态，公司作为散热材料上游，建议未来适当收购上规模的散热中游标的，不管从知名度还是市值都能给公司上一个大台阶！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司会适时考虑该建议的可行性。感谢您的建议！
❓ 投资者提问：
公司开发的这款高流动性低氧高纯度铜粉，这款的技术指标比行业标准高了很多，可以说技术非常先进，而问了几个服务器散热器下游的厂商，目前还没和公司合作，公司在推广这块是不是得重视起来，除了军工，民企也是很重要的一面！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司铜及铜合金粉末在散热领域已有应用，下游客户既有终端应用厂家，也包括服务厂家。铜合金粉末在民用散热领域市场潜力巨大，公司将持续开展相关产品研发并加大推广力度，推进相应产品应用。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
博迁新材的纳米镍粉拿了个大单，公司的镍粉和博迁新材差距大吗？公司的纳米铜粉什么时候才能签大单？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司关注高端镍粉在AI服务器等增量场景的应用潜力，布局高粒度集中度纳米镍粉制备技术，重点面向国内MLCC制造企业高端产品开发计划，上下游协同开展高粒度集中度纳米镍粉应用开发，适时量产。公司新产品处于研发或推广阶段，如有大订单会考虑披露。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
董秘您好！?公司镍粉产品的详细规格?（如平均粒径、粒径分布D50/D90、球形度、振实密度、比表面积、氧含量等关键指标）如何？是否拥有80nm及以下规格的镍粉产品？其技术路线是什么？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的镍粉产品在处于研发阶段，具体规格具有不确定性。您可关注公司后续公告。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
董秘您好，市场期待散热业务成为公司第二增长极。?基于目前的订单和产能规划，公司是否有一个内部目标，例如期望在2025年或2026年，让高端散热系列产品贡献总营收或利润的特定比例（如三分之一或一半）？?? 管理层是否认为，当前公司的市值充分反映了在这条高景气赛道中的领先地位和未来成长性？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司将紧跟市场需求，在散热业务领域充分布局，打开更多市场，为公司带来新的利润增长点。当前散热应用市场持续火爆，公司会深度挖掘公司产品与市场应用的适配性，开拓更多应用场景，努力让高端散热系列产品贡献更多利润。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
据了解，英伟达主导的散热技术正加速从 “风冷→冷板式液冷→微流道液冷” 迭代。请问董秘，公司的纯铜材料（如低氧高流动性铜粉）在微流道场景下，是作为基材与铜钨合金复合使用，还是主要面向其他非英伟达体系的、对成本更敏感的客户？公司如何展望微流道散热市场的格局？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司目前的高性能散热铜粉主要应用于风冷散热场景，同时公司也在积极探索将产品应用于3D打印、MIM、PM等工艺制造的冷板等液冷领域，以配合散热客户及市场的需求。目前未接洽微流道液冷客户。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
在收购标的上，去年公司就在调研和筛选，时隔一年过去了，还在调研和刷选，现在AI这么快捷，公司是不是得借助AI，加快调研和筛选？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！AI技术确实是提升效率的强大工具，它能够帮助公司进行初步研判，但公司在决策前，除了需要关注信息的广度，还要把握决策的深度和精度。作为中央企业，公司在决策前需要进行审慎的线下验证和多轮的专业判断。您可关注公司后续公告。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
公司的纳米镍份目前的精度如何？能否达到博迁股份的高端纳米镍份的产品精度，目前纳米镍份的客户验证如何，预计什么时候可以大规模量产？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司关注高端MLCC应用需求，正配合国内下游龙头企业开发具有高粒度集中度的纳米镍粉产品，您可关注公司后续公告。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
请问公司的用于先进封装的浆料是哪一款产品？目前的出货量如何，公司的高端浆料产品与唯特偶的产品相比如何，在先进封装领域是否有运用到3D堆叠，chiplet封装吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司目前没有用于先进封装的浆料，公司产品是电子封装、组装行业必不可少的材料，广泛用于电子制造业的元器件制造、半导体封装、电子元器件组装等，具体应用领域包括消费电子、通信、计算器、汽车电子、工业和其他用途。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
公司的散热铜粉已经批量应用在人工智能芯片和服务器上，且反映不错，但是为什么销量并没有提升，对业绩也没有多大影响。是因为下游芯片产量太小，还是该铜粉在其中应用需求本身就少。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！散热铜粉目前仍然在起量阶段，较传统产品占比较小。公司也会深度挖掘公司产品与市场应用的适配性，开拓更多应用场景，为公司发展注入新的活力。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
公司4月份披露散热铜粉出货量月均已经达到4-5吨的规模，8月份曾披露下半年显著提升，请问该款产品对公司利润的贡献如何？当前月均出货量是否已经超过10吨/月
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！该产品毛利相较传统铜粉产品较高，目前出货量未达10吨/月。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
请问公司除了散热铜粉应用于昇腾系列芯片，还有其他产品应用于昇腾等国产半导体产业链吗？未来芯片国产替代爆发，公司是否受益？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司多款产品应用于国产半导体产业链，如焊锡粉、微细铜粉等，公司将在国产半导体产业链的持续增长中受益。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
公司的高性能散热铜粉已经在NPU的散热应用中批量使用。请问董秘，?同系列高性能散热铜粉技术，在其他AI芯片（如GPU）以及更广泛的服务器CPU散热市场上，其推广进展和客户导入情况如何？?? 现有的产能能否满足未来潜在订单的快速爬坡需求？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的高性能散热铜粉满足当前市场需求，已成功用于GPU、NPU，未来将积极配合成套散热方案厂家将该产品应用到不同场景。公司目前有充足的产能可以满足市场需求。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
董秘您好，?请问公司高性能散热铜粉、MIM/3D打印专用铜粉当前的毛利率水平，与公司其他传统铜粉产品相比如何？?? 随着规模放量和良率提升，其毛利率是否有进一步的提升空间？公司如何维持这种技术溢价？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！高性能散热铜粉、MIM/3D打印专用铜粉的毛利水平高于传统铜粉产品，该产品是公司同下游客户共同研发的产品，属于定制化研发，目前为行业首创，具有不可替代性。如果客户有产品升级迭代的需求，公司也会继续配合研发。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
公司作为国产芯片的材料供应商，请问公司和中芯国际是否有合作呢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司暂未与中芯国际建立合作。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
你好董秘，公司在回复投资者提问时声称“苹果17采用铝合金机身以及铜合金VC均热板与有研粉材主营的金属粉末材料存在潜在关联”，请问公司说的潜在关联具体是什么意思？意思是公司已经成为苹果17金属粉末材料的供应商了吗？由于公司回复具有争议性，所以请公司正面详细说明情况。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司所描述的潜在关联是指铝合金在兼顾减重和散热以及铜合金在散热方面优良特性使得两类材料在消费电子产品中具备应用潜力。公司目前不是苹果17金属粉末材料的供应商。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
公司9月16日公众号文章中提及“有研粉材的高性能散热铜粉已经在NPU的散热应用中批量使用, 在行业内处于首创地位，并在昇腾芯片的散热系统中发挥了重要作用，确保了昇腾芯片在高负荷运行时能够保持稳定的性能。”。请问董秘，?公司与华为（昇腾）的合作是单向的供应商关系，还是共同研发的深度绑定关系？?? 此类产品的认证周期通常多长？是否已签署长期供货协议，从而保证了未来几年在这一核心客户供应链中的稳定地位和份额？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司与华为建立了良好的合作关系，未来将积极配合客户拓展散热铜粉在不同领域的应用。产品的认证周期一般根据客户需求调整。公司与客户的合作模式属公司商密。感谢您的提问！
📅 2025-11-05
❓ 投资者提问：
请问公司目前军工业务有哪些，目前产能是否能够完成订单。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司3D打印粉末材料主要应用于航空航天领域，目前产能能够完成订单。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
请问公司泰国工厂三季度盈利情况如何，下半年产能能否顺利释放。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！泰国公司三季度产品销量同比增长一千余吨，实现单季利润增长。目前有在手订单，产能在稳步释放中。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
请问公司在航空航天方面的订单主要是哪些产品，目前放量情况如何，在国内竞争情况如何，是否有优势。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司航空航天方面订单主要为3D打印粉末材料，目前稳定供应且保持增长。公司的3D打印铝合金产品，铜合金粉末均为优势产品。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
请问公司三季度增长主要来自哪些产品的放量呢，增长能否持续。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司三季度铜粉、锡粉、3D打印粉及浆料产品均有不同程度的增长。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
请问公司的3D打印铝合金材料用在汽车上了吗，仰望车型是否使用了公司产品。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司3D打印铝合金有间接用于汽车领域。具体车型应用情况属下游企业商密，公司不直接掌握。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
请问公司的纳米铜粉目前在国内的竞争对手有谁，公司是处于领先地位吗。未来纳米铜粉应用场景广泛吗，为什么目前没有看见大规模应用。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司应用化学法制备纳米铜粉的技术处于领先地位。未来纳米铜粉应用场景广泛，公司目前正在验证阶段，尚不构成批量竞争关系。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
董秘您好！据此前信息，公司产品可应用于MLCC等电子元器件方向。同时，同行业公司（如博迁新材）的公开信息显示其与下游客户潮州三环存在业务合作。因此想向您了解：公司是否与三环集团存在业务合作，如为其提供MLCC用镍粉等电子专用高端金属粉体材料？如有，当前处于样品验证、小批量供货还是规模化供应阶段？另外，公司如何看待MLCC等下游市场对高性能粉体的需求，并将采取哪些策略来拓展在此领域的市场份额？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前公司与下游镍浆/MLCC的国内头部企业均有合作，当前大部分处于样品验证阶段。高性能粉体是指小粒径纳米镍粉，是未来发展的必然趋势，客户需求明确，由于下游客户在小尺寸纳米粉的应用端也需要调整配方/工艺路线，需要双方在需求上不断的磨合。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
首先恭贺公司的营收再创历史新高，有一个疑问，公司一直在往高端化走，近两年增加了3D打印产量，导入了电子浆料，金属散热粉体等，但毛利率为什么持续在走低，虽然公司的毛利率受铜价的影响很大，但是2024年第四季度铜价低迷的情况下，公司的毛利率依旧没有改善，能否知道原因以及后期的改善方案不？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司毛利率下降主要是原材料价格上涨导致的，原材料总体趋势呈上涨状态，公司毛利率整体呈现走低趋势。2024年泰国公司在爬坡状态，处于亏损状态，导致毛利率走低。公司会调整产品结构，研发高附加值产品，逐步改善毛利率走低的情况。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
请问公司的光伏铜浆和银包铜粉的产业链验证进行到哪一步了，和聚合材料、帝科股份等的浆料产品是竞争关系吗还是上下游关系。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司布局开发的超细银包铜粉在光伏、电子行业有广泛应用前景，与浆料企业是上下游关系。感谢您的提问！
📅 2025-10-24
❓ 投资者提问：
请问公司的镍粉中试大概需要多长时间，该镍粉是否能对标博迁新材的镍粉产品。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的镍粉已对标市场上已经产业化PVD法制备的镍粉，如粒径大小、分布宽度、振实密度、比表面积和高纯化等指标。中试试验也在稳步顺利推进中，您可关注后续公司公告。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
公司纳米铜粉目前在验证，纳米镍粉也在验证中，这种验证周期一般需要几年？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！纳米镍粉的市场需求很旺盛，尤其是小尺寸窄粒度的镍粉。公司已经和几家头部企业签订了关于镍粉应用验证的保密协议，以此来加强交流加快验证。目前国外已经大量使用该种方法制备的镍粉，国内还需要进行匹配验证。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
董秘您好。公司在新兴领域（如量子通信、半导体封装等）的产品研发和市场拓展方面，最近都有哪些具体的布局和进展？哪些领域有望在近期成为新的增长点？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司未来发展方向是向新的应用领域拓展、延伸，提高产品附加值，开发新的应用领域，形成新的产业链。在铜基板块，公司新产品如散热铜粉，已形成稳定供货，并根据市场需求不断调整。公司的电子互连材料如锡基粉体、锡浆产品等可广泛应用于半导体封装领域，公司目前专注于超细镍粉、超细铜粉、超细银粉、银包铜粉及其浆料等新产品的研发，增加互连材料的种类，未来可应用于PCB、MLCC等产品。公司3D打印粉体材料新建产能项目如期推进，是公司未来重要的增长点。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
请问公司散热铜粉销量大概什么时候会有较大增长，目前昇腾芯片生产速度在加快，但是公司的铜粉销量和上半年没有明显变化呀。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！散热铜粉在公司的铜粉销售中占的比例仍然较小，目前公司散热铜粉的销量尚未表现出明显增长。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
金刚石铜微通道散热器,用在服务器液冷和某型号雷达上，这块公司能详细谈谈吗？包括适配，包括进展情况，包括同比市面上的散热效率，包括工艺程度？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司产品为散热铜粉，暂无散热器相关业务。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
公司的各种纳米材料预计什么时候才有实质进展？（规模化量产），公司的并购什么时候才能落地?(而不是一年半了还停留在调研和筛选)
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司根据实际关注的高附加值产品市场需求，基于目前吨级工程化能力，可进一步快速实现规模化量产。公司的并购要综合考虑公司各板块业务发展情况、产业规模、行业趋势、技术难度、标的质量等情况，在各项条件成熟时推进项目，不构成对投资者的承诺，您可持续关注公司相关公告。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
董秘您好！关于纳米镍粉，您提到验证主要考察‘电性能’。能否具体说明是哪些关键电性能指标（如方阻、烧结致密性）？公司是否有内部设定的验证完成时间表，例如预计在未来一个或两个季度内能得出明确结论？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！关于纳米镍粉，主要考察‘电性能’的具体内容有对共烧过程中的复合收缩率、抗氧化性以及导电性。具体指标都是对标市场上的高端产品，公司在验证过程根据意向客户的要求再进行逐步优化。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
董秘您好，您在之前关于纳米镍粉的回复‘可以立即规模量产’非常振奋人心。请问公司为此做了哪些准备？例如，?中试产线的当前产能（月度/年度）是多少？一旦验证通过，规模量产的具体爬坡计划是怎样的？是否有意向客户在等待验证结果？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的产线、设备由公司自主设计、安装，基于丰富的技术积淀和实践经验，如果通过客户验证，可以立即新增产能、规模量产。公司目前中试产线的现有产能还较小，但是放大验证的稳定性仍然可以保障。目前已经有意向客户在进行不同轮次的验证。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
董秘您好！泰国基地目前各产品线（铜基/锡基粉体）的产能利用率分别达到什么水平？关键瓶颈工序在哪里，有何解决时间表？公司提到“2025年下半年形成规模效应”，是否有具体的月度或季度产出目标作为衡量标准？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！泰国基地铜基产品的产能利用率约50%-60%，无锡基粉体生产线，工艺不存在瓶颈工序。泰国公司2025年下半年订单量在逐步增加，因欧美客户验证周期长，有的高达18个月，自投产以来，订单处于逐步放量的状态。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
董秘您好，您在10月15日互动回复中表示“公司纳米镍粉的基本物理性能已满足客户使用需求，目前在丝印验证阶段”，请问：当前处于丝印验证阶段的纳米镍粉，其具体的粒径范围（如50-100nm还是100-200nm）和目标应用领域是什么？公司是否在开发更小粒径（如50nm以下）的产品以应对更高端的应用？除了传统的MLCC，是否会重点拓展光伏HJT电池的电极材料、AI芯片的先进封装等新兴高增长领域？公司对这些目标市场的初步需求规模有何预估？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！当前处于丝印验证阶段的纳米镍粉，其具体的粒径范围在120-200nm，目标应用领域是超微型（如0201、01005尺寸）以及高容量MLCC方向的。公司也在开发更小粒径的产品以应对更高端的应用。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
公司并购除了调研和筛选，现在进展到哪步了，负责这块的人是不是专业水平不够，不然花了一年半时间还停留在原先水平？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的并购要综合考虑公司各板块业务发展情况、产业规模、行业趋势、技术难度、标的质量等情况，在各项条件成熟时推进项目，不构成对投资者的承诺。您可持续关注公司相关公告。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
董秘您好，公司在2025年1月21日晚间公告提及高活性纳米铜粉通过电子浆料头部企业验证并小批量供货。请问该头部企业具体名称？其验证报告中所指的“国际领先水平”主要体现在哪些具体参数指标上？公司纳米铜粉当前的实际产能和利用率是多少？对于锂电池、光伏等新兴领域的应用，公司是否有明确的产能扩张计划或具体的订单目标？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！该产品的验证报告中所指的“国际领先水平”主要体现在电导率、剪切强度、散热系数指标上。公司纳米铜粉当前尚处于客户验证及小批量供货阶段，未形成规模产能，产品目前未应用于锂电池领域，对于光伏等新兴领域，公司未来会根据研发情况和市场需求做灵活调整。感谢您的提问！
📅 2025-09-26
❓ 投资者提问：
按照能量守恒定律，固态电池的能量密度显著增大，在其制造过程中，热管理等环节可能需要特殊的金属粉末和制备工艺。请问董秘，?公司的粉体技术平台（如超细铜粉、低氧粉制备能力）是否存在向固态电池等新能源领域拓展的可能性？?? 目前是否有相关研发项目或与电池厂商的接触？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的铜粉产品可用于车载IGBT散热模块的散热基板中，目前暂未同固态电池厂家建立实质性的交易，您可关注公司后续公告。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
公司的散热材料性能如此优异，为什么从来没有公告接到大的订单，下游的各种的散热器厂商业绩都快速增长，是否是产品潜力有限还是公司推广不力。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的新型散热铜粉研发起源于下游客户的应用需求，公司同下游客户共同研发了两年，在加工方式上实现了突破，解决了以新的生产方式制造的导热铜粉在产品应用上的问题，属于定制化需求研发，因此目前主要供应给该下游客户。如果客户有产品升级迭代的需求，公司也会继续配合研发。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问贵司散热铜粉是否应用在华为昇腾芯片谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司散热铜粉已用于昇腾系列910芯片。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
散热材料的市场规模与单台AI服务器/液冷柜的用量和价值量直接相关。请问董秘，?公司高性能铜粉在单台典型AI服务器（如搭载4颗或8颗NPU/GPU的机型）的散热模组中的大致用量（克或千克）和价值量区间？?? 随着芯片功耗从400W向500W甚至更高发展，单机价值量是否有明显提升的趋势？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！单个散热模组中的铜粉用量属下游客户公司商业秘密，公司不直接掌握。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
公司公众号9月16日文章中提及公司高性能散热铜粉较传统水雾化铜粉性能提升10-15%。请问董秘，?目前国内AI服务器VC均热板所用铜粉市场中，传统水雾化工艺产品的占比大约是多少？?? 公司的新型铜粉是主要面向增量市场?（新投产的高功耗芯片），还是已经在对现有传统铜粉市场进行渗透替代?？公司如何规划产能以应对这两方面的需求？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！我司新型铜粉主要面向高散热需求增量市场，同时也在配合成套散热方案厂家渗透替代传统产品。公司目前有充足的产能可以满足市场需求。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
人形机器人的关节电机、控制器等核心部件对轻量化、高导热散热提出了极高要求。公司的MIM/3D打印技术能够制造复杂形状的冷板。请问董秘，?公司是否有研发或送样计划，将MIM/3D打印铜粉或散热解决方案应用于人形机器人的关节、控制器等热管理模块？?? 您如何看待这一潜在市场的技术门槛和规模时点？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司有研发计划持续开发MIM、3D打印等工艺用铜粉及其他高导热材料，面向各工业领域强散热需求场景。对于人形机器人系统，散热是重要问题，并且随着人形机器人朝智能化和高性能化发展，所涉及传感器、芯片、控制器、执行机构等都将对散热效率提出更高要求，各类高导热材料以及MIM、3D打印等加工方式都有望在其中发挥重要作用。目前公司产品还未直接用于人形机器人热管理模块，公司将高度关注市场需求，拓展相关应用领域。高性能材料和更高精密度加工方式是人形机器人结构散热技术门槛。作为新兴产业，人形机器人正处于市场机遇与技术挑战并存期，随着相关技术不断更新迭代，预测市场规模将迎来快速增长。感谢您的提问！
📅 2025-09-19
❓ 投资者提问：
近期华为公司表示未来人工智能芯片载板要使用碳化硅提高散热效率，请问公司的散热铜粉和硅材料是替代关系还是一起作用于载板散热。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！客户公司的产品设计属其商业秘密，公司目前不掌握相关规划。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
现在海外的服务器散热需求很高，建议公司多开拓海外市场，如果可以的话，建议公司直接做散热现成品，打开通道，增加毛利率！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司已关注到当前海外服务器散热市场需求上涨，会考虑相关建议的可行性。感谢您的建议！
❓ 投资者提问：
请问公司散热铜粉适用的是目前量产的哪款人工智能芯片，是否会应用到明年推出的昇腾950D上。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司散热铜粉已用于昇腾系列910芯片，未来将根据华为公司需求，积极配合新型人工智能芯片的验证和批量使用。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
公司最近增资了并购资金，关于项目的并购，近期能落地吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司对产业链标的公司的并购目前仍处于调研和标的筛选阶段，项目具有不确定性，您可持续关注公司公告。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
请问公司是否有商业卫星方面的订单，公司的产品商业航天中的属于独家供应吗，是否有独家优势。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司3D打印粉末产品有直接或间接应用于商业卫星。公司产品在商业航天中不属于独家供应。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
请问公司有哪些产品应用于pcb行业，目前pcb需求暴涨，是否会对公司业绩产生影响。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的锡粉、氧化铜粉、微细铜粉、散热铜粉、纳米铜粉等产品均可用于PCB行业，PCB需求增长将有助于公司毛利率上升。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
公司近期临时股东会材料显示要筹集资金进行扩产并购，请问并购标的是否已经确定，是否属于半导体行业。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司近期增加预算的资金主要用于对电子浆料产业链标的公司的投资并购。目前仍处于调研和标的筛选阶段。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
请问公司涉及到深空经济的产品主要有哪些，目前占公司营收比例如何，目前订单状态如何。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！航天发射用火箭、卫星、探测器等均属深空经济相关产品，公司3D打印粉末材料有直接或间接应用于此类产品。目前订单呈增长趋势，营收比例属公司商密。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
苹果17新机型使用了热锻铝金属一体成型机身使用材料为航空级铝合金，VC 均热板散热系统核心材料为铜，两者均为金属材料，与有研粉材主营的金属粉末材料在技术上是否具备潜在关联性，是否已向苹果或者其他手机主要散热模组供应商提供相关材料、技术支持？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！苹果17采用铝合金机身以及铜合金VC均热板与有研粉材主营的金属粉末材料存在潜在关联。铝合金在兼顾减重和散热以及铜合金在散热方面优良特性使得两类材料在消费电子产品中具备应用潜力。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
公司在深空经济里有什么产品，营收占比多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！航天发射用火箭、卫星、探测器等均属深空经济相关产品，公司3D打印粉末材料有直接或间接应用于此类产品。目前订单呈增长趋势，营收比例属公司商密。感谢您的提问！
📅 2025-09-04
❓ 投资者提问：
请问公司的散热铜粉能否作为3D打印材料使用，目前公司散热铜粉有出口计划吗，推广该铜粉是否需要得到华为的许可。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司新研发的散热铜粉不能作为3D打印材料使用，目前尚无出口计划。公司对该款铜粉具有完全的自主权。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
请问研发人员的待遇同比下降的原因
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！因公司新增一年内入职研发工程师当年没有绩效薪酬，而公司2024年调整薪酬结构，其他研发人员绩效提前发放，因此造成同比下降。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
请问公司的泰国工厂为什么在中报中显示为亏损状态，之前不是说已经实现盈利了吗。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！有研泰国3月和4月实现单月盈利，但1-6月订单相对较少，产量较低导致单位加工制造成本相对较高，故累计经营亏损。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
公司半年报显示研发人员人均薪酬从去年同期11.5万元降为7.7万元，降幅达1/3，是何原因？公司会有新一轮的员工股权激励吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！因公司新增一年内入职研发工程师当年没有绩效薪酬，而公司2024年调整薪酬结构，其他研发人员绩效提前发放，因此造成同比下降。公司股权激励需要根据情况适时开展。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
现在国家一直在反内卷，拒绝压低价格卷，公司的加工费什么时候才能涨价？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司目前正在积极通过产品结构升级、技术驱动降本等举措系统稳定地提升加工费。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
已经有设备厂商在最近的深圳展会上展示了铜基的打印液冷板，公司在这个方向上有什么准备，材料能适配吗？您好！公司3D打印铜及铜合金粉末与下游客户已就电子产品散热部件应用开展开发工作，目前正在推进中。感谢您的提问！,请问这个散热新品是不是为液冷散热准备的？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司已经开发高流动性低氧含量的打印铜粉，可用于液冷板的增材制造，能满足下游客户需求。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
电子浆料领域，受光伏新能源行业政策节点到期因素的影响，下游光伏厂家集中抢装（1-5 月累计增加150%），刺激上游浆料产品需求大幅提升,1-5月是政策影响，现6-8月电子浆料的销售情况如何？同比增加幅度有多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司下游客户需求波动在可接受范围内。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
博威合金的散热可以用在手机上，公司作为粉末龙头，没理由不开发用在手机上的散热，请问公司有在做这个计划吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前主流的手机散热方案，如超薄VC，其制造环节不使用铜粉。公司未来将持续探索铜基粉体材料在散热领域的应用。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
请问公司介绍下目前纳米铜粉和超导纳米铜粉的研发情况，两者的技术指标和适配产品有何不同，以及研发结束市场化后相关业务是否有储备等。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！有研重冶公司已掌握批量制备技术，目前小批量应用于部分电子浆料客户，主要客户端包含PCB互连、芯片互连、散热材料等。研发结束市场化后相关业务有储备。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
目前市场上3D打印设备类上市公司基本上都是百亿市值的大背景下，公司是否会加快整合并购打通3D打印全产业链（粉材提供+打印设备制造+定制件业务），这样可以提升市场竞争力，扩大主营收入产能体量和增加公司的利润规模。25年三、四季度是否有相关的计划安排
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司今年以来持续在增材制造产业链上进行调研和标的筛选，具体标的会考虑与公司协同效应好、产业成熟、有一定市场规模的公司。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
2019年设立的有研泰国公司，今年上半年营收5373万元，净利润-114万元，请问其主要产品及客户情况，另利润为负的原因是？今年能贡献上市公司营收和利润情况？（宏观环境分析-泰国工厂出口欧洲带来运期变长，运费提升的结果，对出口业务产生不利影响）
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！有研泰国公司主要产品为电解铜粉，客户以欧美地区和东南亚为主。利润为负原因为公司处于运营初期，客户需要进行产品验证，订单相对较少，此外产量较低导致单位加工制造成本相对较高。预计2025年营业收入1-2亿元，利润总额为正。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
别的企业做个3D打印液冷板，全市场都知道，公司的很多产品，GPU散热分，超纯纳米铜粉，铜浆等市场一概不知，公司的对外宣传总得很不给力！未来怎么改善，不要只是口头说说，要有行动方案出来，该换人要换人！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司主营业务处于新材料领域的细分行业，且处于行业上游，过去投资人对公司产品了解较少。公司近年来高度重视信息披露工作，积极与投资者交流，邀请机构对公司进行调研，由董事会秘书专门负责，为投资者对公司业务、战略规划、市场发展等情况进行解释分析，且安排专人回复投资者提问，电话实时接待投资人问题，大幅提高信息披露的可读性、及时性、准确性，提升投资人对公司的了解程度。公司坚持科创引领，着力解决影响制约国家发展安全和长远利益的重大科技问题，为推进高水平科技自立自强、建设科技强国作出积极贡献。公司在未得到下游客户应用结果前，不蹭热点、不炒概念，欢迎志同道合的投资人耐心持有公司股票，回归价值投资。感谢您的支持和理解！
❓ 投资者提问：
在最近的深圳展会上，已有设备厂家展示铜基的打印液冷板，公司现有的粉材能适配这些需求吗？公司在此业务场景上是否已有客户接触或者已介入设备厂家的产品粉材提供，是否已有拓展计划等。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司已经开发高流动性低氧含量的打印铜粉，可用于液冷板的增材制造，能满足下游客户需求。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
董秘您好，关于人形机器人零部件这一块，公司未来潜在的产品形态有哪些？目前和大厂洽谈的情况在哪些领域会有合作？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司未来潜在的产品形态多以产品零件为主，未来可能和大厂合作的领域包含精密运动部件、长寿命零件、热管理部件等，也可为零件制造商提供粉末原料。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
董秘您好，浆料这块目前增速很快，请问目前贡献是哪一类产品，在高铜，纯铜浆料上目前销售情况如何？微纳米铜粉，微纳米镍粉目前产销情况可以说一下吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司密切关注光伏低成本金属化发展动向，积极布局铜基、镍基等各类去银方案的低成本产品，配合下游企业相关新产品技术开发，根据实际市场需求适时拓宽市场。目前新产品以客户验证为主，有小批量订单。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
请问LTCC用铜粉预计什么时候可以通过客户认证，进入量产阶段？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前验证进展顺利，具体认证、量产进度取决于客户验证结果，公司将与客户充分沟通，推进认证、量产进度。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
请公司介绍一下LTCC用铜粉的基本情况，以及该款产品的市场空间和公司在该款产品的竞争优势？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！铜浆在LTCC中应用前景广阔，其中使用的铜粉基本依赖进口。目前国内各厂家在铜LTCC方面研发投入大，进展迅速。我公司具备多种规格LTCC用铜粉生产能力，产品已在国内头部LTCC厂家进行验证。感谢您的提问！
📅 2025-08-29
❓ 投资者提问：
根据行业预测，明后年国产算力服务器等将大规模上量，包括华为昇腾系列，未来散热铜粉的销售量将超过5000吨的规模，请问公司是否做好了产品放量增长的趋势。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司对传统散热铜粉和新型散热铜粉均有产线布局，能够应对产品放量增长的趋势。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
已经有设备厂商在最近的深圳展会上展示了铜基的打印液冷板，公司在这个方向上有什么准备，材料能适配吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司3D打印铜及铜合金粉末下游客户已就电子产品散热部件应用开展开发工作，目前正在推进中。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
公司的低氧高流动性纯铜粉末及CuCrZr合金产品用于散热和德国这款copper cucp用于3D打印液冷上，区别大吗？公司具备生产这种德国材料吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！德国copper cucp与公司低氧高流动性纯铜同属3D打印纯铜粉末，均可用于散热器件打印，材料体系和应用领域相同。国外纯铜粉末材料应用研究较早，公司在3D打印纯铜产品粉体性能开展了持续性开发工作，与国外纯铜粉末区别不大。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
现在市面上有铜金属3D打印无泄漏一体式冷板，公司作为铜粉末龙头企业，未来是不是有布局这块？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！子公司有研增材有3D打印铜及铜合金粉末产品，在散热、导电等领域均有应用。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
请问公司是否和领益智造在服务器散热零部件制造方面有合作？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司同领益智造尚无业务往来。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
请问公司的散热铜粉与国内其他3D打印企业的铜粉领先在哪，其他企业也说自己的铜粉可以提高很多的散热效率。公司铜粉是与其他企业合作开发，那么该铜粉的销售是否需要该企业的授权呢？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司新研发的散热铜粉不能作为3D打印材料使用，目前尚无出口计划。公司对该款铜粉具有完全的自主权。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
公司前期有披露新研发的散热铜粉成功用于头部厂商的VC板，GPU，数据中心等，属于行业首创，其中VC板目前在液冷领域呈爆发式增长趋势，公司现有散热铜粉的产能有多大，能否支持行业爆发式的需求。谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司新研发的散热铜粉主要用于风冷散热模块中的VC均热板、热管，目前产能充足，足以支撑爆发式需求。感谢您的提问！
❓ 投资者提问：
请问领益智造是否是公司客户，公司的铜粉产品是否切入其液冷产业链。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司同领益智造尚无业务往来。感谢您的提问！
