📅 2025三季
❓ 投资者提问：
作为国内军工电子央企龙头公司，16.57%的高研发投入主要投向哪些关键技术？如何衡量研发成果向销售收入的转化效率？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司2025年上半年研发费用率为16.57%，研发投入主要投向高可靠集成电路关键技术领域，包括信号链产品（如放大器、转换器、接口驱动）、电源管理器、系统封装集成电路，以及新拓展的MCU、存储器、抗辐照电路、时钟管理电路和射频微波电路等。这些技术聚焦于提升产品抗辐射、耐极端环境等特性，满足电子装备的高可靠要求，并支撑无人机、商业航天等新兴应用场景。 研发成果向销售收入的转化效率主要通过以下指标衡量：一是新产品推出数量及市场应用进度，如2025年上半年新增60余款新品，覆盖无人机、商业航天等场景；二是销售订单增长，2025年上半年在三新领域实现订单突破1.5亿元；三是营收结构优化，新品收入占比显著提升，带动营收增长。公司通过构建贵阳+成都+西安+南京+上海五地协同的多中心研发网络，联合实验室加速技术产业化，确保研发资源高效转化为市场竞争力。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司为什么要上市，投资者的关切不管不顾，公司的经营持续下滑，管理层有何作为？
💬 董秘回复：
答：尊敬的投资者，您好！公司始终重视投资者关系管理，会有专人定期对E互动的问答进行回复，您也可以通过投资者关系邮箱或者投资者关系热线与我们取得联系，公司将坚持以研发创新驱动高质量发展，持续提升核心竞争力，巩固和拓展市场份额，努力用优秀的业绩回报股东。感谢您对公司的关注。
❓ 投资者提问：
管理层好，相较于民营芯片公司，公司的央企背景和高可靠资质构成了多深的护城河？如何持续强化？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司依托控股股东中国振华及实际控制人中国电子信息产业集团的资源协同，覆盖电子元器件到高端集成电路的完整产业链，与各大集团及科研院所建立了长期稳定的合作关系，客户涵盖商业航空、商业航天等领域，这提供了政策支持、供应链保障和长期市场信任。在高可靠资质方面，产品需满足全温区、长寿命、抗辐照等严苛标准，认证周期长、设计门槛高，公司作为国内高可靠放大器谱系覆盖面最全的厂商之一，在信号链产品领域技术积累深厚，产品广泛应用于各种高可靠领域，形成了技术壁垒和客户黏性。公司将通过加大研发投入，布局射频微波、时钟电路、RISC-V微控制器等新产品，提升芯片设计能力，增强技术领先性；深化与大客户合作，成立市场技术开发部，提供系统级解决方案，在无人机、低轨卫星等新兴领域提前布局，并依托FAE团队加强客户服务，提升市场份额；通过年薪制改革吸引高端人才，通过“五位一体”协同研发体系，加速科技成果转化形成多地域技术支撑；同时发挥集团产业链协同效应，保障原材料稳定供应。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
在替代TI/ADI等国际厂商方面，哪些产品已实现批量替代？技术差距缩小到什么阶段？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！在批量替代产品方面，公司已推出多款信号链及电源管理系列产品，实现规模化应用。具体包括放大器、接口驱动、轴角转换器及电源管理器等类别，覆盖商业航空航天等关键领域。截至当前，公司可供货产品达360余款，其中多款产品在性能与可靠性上具备替代能力，并已在客户供应链中批量供货；在技术差距方面，公司通过持续研发投入，显著缩小了与国际先进水平的差距。例如，在精密运算放大器领域，公司产品关键指标如失调电压（可降低至20μV）和噪声电压密度（最小3.9nV/√Hz）已达到国际竞争力水平。同时，公司依托自研芯片设计平台和系统级封装（SiP）技术，提升了产品在全温区、长寿命及抗辐照等高性能要求下的适应性。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
在业绩承压期，经营性现金流净额增加2.12亿元是如何实现的？未来如何优化营运资本？公司有没有对外收购的计划？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2025年上半年，经营活动产生的现金流量净额同比增加21,211.38万元，主要原因：一是公司加强货款催收力度，销售商品、提供劳务收到的现金同比增加；二是公司持续优化生产计划，优化生产管理系统，减少存货占用时间，购买商品、接受劳务支付的现金同比减少；三是本期营业收入及利润总额同比下降，支付的增值税和企业所得税同比减少。未来，公司将通过加强应收账款管理、控制存货周转及深化“大市场”体系前移策略，提升营运资本效率，具体措施包括加快新品推广以缩短回款周期、强化供应链协同以降低库存占用等。针对对外收购计划，公司将积极关注行业趋势，在适当时机通过投资并购实现产业链协同，提升生产效率和产品品类。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
剩余的超募资金的具体使用规划？是否会用于外延并购以补充技术或市场短板？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！募集资金使用情况请查阅公司于2025年8月23日披露的《2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》，未来资金用途将根据战略需求优化。对于外延并购，公司将积极关注行业趋势，在适当时机通过投资并购实现产业链协同，提升生产效率和产品品类。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
RISC-V架构MCU、射频微波芯片等新品的市场拓展计划？如何评估其在商业航天、人形机器人等新领域的潜力？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司基于RISC-V架构的32位MCU产品已开始小批量供货，可应用于电机控制、电子系统健康监测等场景，目前正积极开展后续工作。该产品具备高性能、宽电压支持及高ESD防护等特点，适用于通信和控制领域。在射频微波芯片方面，公司聚焦微波毫米波集成电路（MMIC）研发，包括功率放大器、低噪声放大器等，已有十款产品完成性能验证。市场拓展上，公司围绕高可靠需求深耕配套应用，并积极扩展商业航天、低轨卫星、无人机等新兴领域，组建专项团队挖掘增量。在商业航天领域，公司推出近20款抗辐照新品，其中约10款已形成部分订货，近10款进入小卫星选用目录，显示其在低轨卫星等场景的应用潜力。对于人形机器人领域，公司的智能伺服控制器、磁编码器及旋转加速度自适应滤波器等系统级封装电路，可解决运动控制、环境适应等关键问题，实现对信号运算处理的跟踪功能。公司正结合发展战略及市场需求，加快布局人形机器人等未来产业。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘好，同比去年，上半年现金净额转正了不少，是否意味业绩反转？如何应对产品降价和税收优惠变更对利润的冲击？是否有明确的盈利能力修复时间表？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司2025年上半年经营活动产生的现金流量净额同比增加，主要源于公司加强货款回收、优化生产计划及减少存货占用。而经营业绩主要受特种集成电路产品持续降价销售、税收优惠政策变更及应收款项计提信用减值损失增加等因素影响。针对产品降价和税收优惠变更的利润冲击，公司持续加大研发投入，2025年上半年研发费用同比增长7.98%，推出60余款新品，通过“新产品、新客户、新领域”策略拓展市场，新品收入占比显著提升；强化生产组织、封装测试和质量管控等综合能力，深度挖掘市场增量，并通过优化采购流程降低营业成本。关于盈利能力修复时间表，未来业绩将取决于市场需求恢复进度、新品推广效果及成本管控成效。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
“新产品、新客户、新领域”策略下，1.5亿元订单的具体构成？在商业航天、车规电子等新赛道的客户进展？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司2025年上半年在“三新”（新产品、新客户、新领域）市场拓展中取得了1.5亿元的订单突破，主要集中在新产品推广（信号链及电源管理器的产品谱系扩展）和新客户导入（新增30余家新客户的导入）新领域（无人机，商业航天等新兴领域）。在商业航天领域，公司已有30余款产品完成相关实验，部分产品已形成订单。关于车规电子等其他新赛道，公司将持续关注市场机会。未来，公司将继续深化技术研发，加速新品转化，并依托“多中心研发网络”优化市场布局，以巩固和扩大“三新”领域的成果。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司向IDM模式转型的进展如何？自建产线对产能保障和毛利率改善的具体影响？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司向IDM模式转型项目正在推进中，该项目旨在推动公司向IDM（设计、制造、封测一体化）模式转型，实现各环节协同优化。按照募投计划，投产后，使得产业布局更加完整，自主综合实力更强，形成特色产品线，保障更多有技术代表性的高性能产品研发和快速产品迭代，进一步提升提升公司核心竞争力；同时，通过内部资源协同与技术迭代，有助于优化制造成本结构，强化对核心工艺环节的管控能力，为毛利率的持续改善提供支撑。感谢您对公司的关注！
📅 2025-11-07
❓ 投资者提问：
公司在集成电路设计、封装、测试等领域有哪些优势？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司在集成电路设计、封装、测试等领域的主要优势如下：技术平台优势：公司拥有完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力，确保产品的高可靠性和稳定性；产品多样性：公司形成信号链（如放大器、接口驱动、系统封装集成电路）及电源管理器两大类别共计360余款产品，可广泛运用于各大高可靠领域，实现信号传输、运算处理、电机驱动、伺服系统驱动等功能；全流程技术能力：公司构建了覆盖芯片设计、封装测试及系统解决方案的全流程技术能力，并已推出电机控制、信号调理和射频收发等系统解决方案，提升综合服务能力；客户与市场基础：公司深耕高可靠集成电路市场多年，与各大集团及科研院所建立了长期稳定的合作关系，客户涵盖商业航空、商业航天等领域，先发优势显著。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司与深圳万里眼有合作吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截至目前，公司未与深圳万里眼存在任何合作关系。公司严格遵守信息披露法规，所有重大合作事项均会通过上海证券交易所网站及公司指定信息披露媒体及时履行披露义务。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问存储芯片涨价对公司有影响吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司存储芯片产品线包括NAND FLASH、EMMC、DDR、EEPROM、NOR FLASH等类型，已有约10款存储器产品完成转产并获得小批量订货。针对64GB的产品正在进行验证，相关工作进展顺利，公司将持续聚焦技术创新和产品开发。目前存储芯片属于小批量订单状态，存储芯片价格变动对公司影响很小，感谢您对公司的关注！
📅 2025-11-03
❓ 投资者提问：
证监会公布《关于加强资本市场中小投资者保护的若干意见》，推动上市公司增强投资者回报。大力倡导上市公司采用“注销式回购”等方式回报投资者。多措并举引导上市公司在确保可持续发展的前提下实施一年多次分红，增强分红的稳定性、持续性和可预期性。请假贵司为全球热门科技公司但长期破发是否有意愿执行政策指导注销式回购？提升投资者信心及维护二级市值。
💬 董秘回复：
答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视市值管理和投资者回报，关于证监会发布的《关于加强资本市场中小投资者保护的若干意见》，公司已认真学习并将结合实际情况研究相关政策指引。公司如有回购计划，将严格按照监管要求及时履行信息披露义务。公司始终专注主业发展，持续提升盈利能力和核心竞争力，积极推动公司价值与市值的均衡发展，努力为股东创造长期稳定回报。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
全球科技公司都几轮新高，英伟达更创下世界第一宇宙公司5万亿美元市值，风光这个科技公司竞然还管理成长期破发持续中，差评！全球科技股形势一片大好贵司依然长期低迷破发对此有什么看法？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！我们理解您对公司股价表现的关切。二级市场股价受宏观经济环境、市场形势、行业发展等多重因素影响，短期内可能出现波动。股价波动是市场行为，公司管理层高度重视投资者回报，致力于夯实基本面，为股东创造可持续价值。感谢您对公司的关注！
📅 2025-10-31
❓ 投资者提问：
H i全球半导体科技股公司近年来都是股价和业绩一直创新高，贵司是全球唯一长期破发的半导体科技公司，请问贵司管理层管理能力是否不足导致股价长期破发？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司时刻在关注股价的波动情况，对于公司股票价格下跌给广大投资者带来的损失，公司感同身受！股价表现受宏观经济环境、行业竞争格局、市场情绪及投资者信心等多重因素综合影响，并非单一因素所致。公司管理层始终高度重视市值管理，密切关注股价波动，并对投资者损失感同身受。公司专注于主业发展，持续提升盈利能力和核心竞争力，积极通过规范治理结构、加强信息披露和投资者关系管理等措施，向资本市场传递公司价值，努力推动公司价值与市值均衡发展。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司产品是否用在GW星座、千帆星座等项目中？
💬 董秘回复：
答：尊敬的投资者，您好！公司主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，在商业卫星领域已有30余款产品完成相关试验并通过客户验证，可满足卫星应用环境。公司产品暂未应用于GW星座和千帆星座等项目中，未来将持续推进在卫星互联网领域的业务拓展。感谢您对公司的关注！
📅 2025-10-22
❓ 投资者提问：
请问公司是否在SiP、SoC层面实现模拟与数字的物理集成？即实现向系统方案供应商的转型？
💬 董秘回复：
公司已完成多款Soc、SIP产品的研发并实现供货，其中包括RISC—VMCU，电机控制器、智能功率模块、伺服控制器、压力传感器等，可广泛应用于传感器信号调理系统、电机控制系统等应用场景，掌握多项SOC设计和先进封装集成技术，可向用户提供多种系统解决方案，感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
紫光国微、复旦微电已在推“平台化解决方案”,请问振华风光产品线狭窄，单打独斗如何应对？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司始终围绕高可靠集成电路市场，不断提升芯片设计、封装测试及系统方案的技术能力，公司也紧跟用户需求变化，通过持续增加研发投入进一步丰富产品种类、应用场景和系统方案，目前公司也已成功推出电机控制、信号调理和射频收发三大系统解决方案。未来还将积极打造产品定义平台，整合优质资源，快速实现端到端的需求导入和产品输出，提升公司的核心竞争力。感谢您对公司的关注。
📅 2025-10-21
❓ 投资者提问：
公司250余款产品可替代TI、ADI等国际巨头，在信号链等核心领域，2025年上半年国产替代带来的营收增量占比多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司已有多款产品可替代TI、ADI等国际巨头的信号链及电源管理系列产品，这体现了公司在高可靠集成电路领域的国产化能力。公司2025年上半年实现营业收入4.65亿元，未来，公司将继续深化国产化战略，聚焦信号链和电源管理器等核心产品，通过技术创新和市场拓展提升竞争力。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
2025年上半年应收账款规模及回收周期与去年同期相比有何变化？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2025年上半年应收账款规模较去年同期有所增长。主要受特种集成电路产品验收程序严格、客户结算以商业票据为主等因素影响，导致应收账款回收周期延长。公司已通过优化信用管理机制和加强催收力度，积极提升回款效率，此外，公司将持续关注应收账款风险管控，确保经营稳健。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司持续加大研发投入，2025年在三维多基板堆叠封装技术的应用规模是否有新突破？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司始终重视技术创新与研发投入，在三维堆叠封装技术领域持续布局。公司于2024年9月申请了“一种FLASH芯片三维堆叠封装结构与封装方法”专利，该技术通过晶圆重布线与多层基板互连优化，旨在提升封装密度并解决互连可靠性等问题，适用于高性能微系统封装场景。2025年第一季度，公司进一步强化工艺攻关，针对封装测试平台中的键合/倒装基板等技术难点组织论证与验收，持续推进技术积累。未来，公司将继续聚焦高可靠集成电路发展战略，深化技术研发与成果转化。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
首款32位MCU小批量出货后，客户反馈如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司首款基于RISC-V架构的32位MCU产品已开始小批量出货，并顺利通过客户试用。目前，公司正积极开展后续定型及量产工作，以推动产品在电机控制、电子系统健康监测等场景的应用。公司将持续关注客户需求，严格遵循信息披露规定。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司持续加大研发投入，2025年在第三代半导体微波MMIC领域已研制10款产品，是否有实现商业化落地？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司在微波MMIC领域已成功研制10款产品（包括功率放大器、低噪声放大器等），并完成性能验证，相关产品可应用于通信、雷达等场景。目前，已有部分产品具备量产条件，正在根据市场，和行业认证要求推动商业化落地。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
多款新产品已通过用户试用，其中T/R芯片计划2025Q3量产，目前良率爬坡进度是否符合预期？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司T/R芯片状态已稳定，可根据市场需求投产供货。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
在无人机/H-eVTOL领域配套亿航智能，相关产品是否已实现交付？
💬 董秘回复：
公司产品主要应用于高可靠集成电路领域。其中能智能伺服控制器、磁编码器等产品，已在无人机领域已有部分订单。关于H-eVTOL市场，公司正在布局当中，持续推进商业化落地，感谢您对公司的关注。
❓ 投资者提问：
T/R芯片交付周期延长至12-18个月，该产品当前在手订单充足吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！关于T/R芯片交付周期延长至12-18个月的情况，这反映了行业整体需求增长和供应链现状。目前已有6款产品可应用于T/R组件，部分已开始小批量订货。公司将持续优化产能布局和供应链管理，确保订单交付。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
2025年上半年营收与归母净利润同比分别下滑23.9%和73.0%，量升价减是主因，公司判断产品降价周期是否已触底？业绩环比改善的趋势能否持续？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司经营业绩主要受特种集成电路产品持续降价影响，导致销量基本稳定但营收同比下降，同时应收款项增加计提信用减值损失，进一步影响利润。当前行业环境变化及价格管理改革等因素使市场需求处于调整期，公司正积极应对：一方面加强研发投入，报告期内推出60余款新品并加速市场转化；另一方面深化成本管控，通过工艺优化、供应链协同和存货周转效率提升缓解利润压力。就业绩环比改善趋势而言，2025年第二季度营业收入同比增长5.07%，显示部分积极信号。但后续趋势能否持续，受市场需求、价格走势及宏观经济等不确定性因素影响。公司将持续聚焦技术创新与市场拓展，感谢您对公司的关注。
❓ 投资者提问：
董秘好，公司DC/DC电源管理芯片批量供货宁德时代吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司DC/DC电源管理芯片未向宁德时代供货。公司电源管理芯片主要服务于高可靠等特定领域，与宁德时代的动力电池及储能业务方向存在差异。后续如有需公开的重大业务进展，将及时通过法定渠道披露。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
2025Q1订单同比增长30%，下游去库存基本完成，截至目前新增订单增速是否维持这一水平？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司目前订单增长情况符合行业增长水平，感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
已有32款产品通过商业卫星客户验证，2025年星网组网加速，公司在该领域是滞有订单落地？单星50万元的价值量目标是否有调整？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司在商业卫星领域持续推进产品验证和市场拓展。公司目前产品体系中已有30余款产品完成商业卫星相关试验，并通过客户验证，可满足卫星应用环境。当前，公司正紧密跟踪用户需求计划，确保交付能力；公司未在公开披露信息中提及“单星50万元的价值量目标”相关表述或调整计划。公司将持续把握卫星互联网组网加速机遇，深化技术创新与客户合作，巩固市场竞争力。感谢您对公司的关注！
📅 2025-10-13
❓ 投资者提问：
公司提到集成电路行业正从“国产化”向“自主定义”战略跃迁。请问“自主定义”具体如何理解？公司在适应这一趋势、构建差异化竞争优势方面，有哪些具体的战略布局？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！关于“自主定义”的理解，这主要指在全球集成电路产业格局变化背景下，中国集成电路产业从单纯依赖技术引进转向基于自身需求和技术特点，自主定义技术路径、产品标准和创新方向，以构建体系化的核心竞争力。这一趋势强调在复杂国际环境下，通过系统性创新实现产业链自主可控，避免外部依赖风险。在适应这一趋势、构建差异化竞争优势方面，公司采取了以下战略布局：研发创新布局：公司优化“贵阳+成都+西安+南京+上海”五位一体研发体系，强化与高校合作，聚焦前沿技术（如毫米波雷达、相控阵雷达SoC等），并加速射频微波、电机控制、RISC-V MCU等新产品开发，以提升核心技术壁垒。产品迭代与拓展：每年规划不低于50款新品，推出不低于30款产品进入市场，覆盖放大器、电源管理等核心品类，并向系统级封装（SiP）和抗辐照电路等方向延伸，实现从元器件供应商向系统方案供应商的转型，满足装备小型化、智能化需求。市场策略优化：构建“大市场”体系，将研发与市场前移，深入用户单位提供定制化解决方案；同时，专注于高可靠集成电路领域，并择机布局民品市场（如汽车电子、低空经济），以响应多元化需求。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
2025年上半年应收款项增加导致信用减值损失同比增加3308万元[__LINK_ICON]，同时公司历史上存在应收账款管理压力。请问目前应收账款的整体账期和回款率较去年同期有何变化？针对高风险应收款，是否有更具体的管控和催收措施？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司2025年上半年应收账款余额同比增长8.85%，主要因高可靠领域产品以赊销为主且回款周期较长，客户主要为中央企业及科研院所，信用等级较高。报告期内，公司通过优化生产计划及管理系统缩短产品交付周期，存货同比下降8.94%，同时经营活动现金流净额同比增加2.12亿元，反映回款效率有所改善，针对高风险应收款，公司将通过事前风控：在签订销售合同前加强对客户经营状况及信用调查，合理制定信用额度；过程优化：优化应收账款回款激励机制，加大催收力度；客户管理：主要客户为高可靠领域央企及科研院所，历史回款风险较低，公司通过“销售+技术”团队协同跟进需求，深化回款责任制。未来公司将继续严格落实上述措施，保障资金安全。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司下游客户仍以央企及下属单位为主，客户集中度较高[__LINK_ICON]。在拓展民用市场和新领域客户的过程中，公司面临的最大挑战是什么？已采取哪些措施降低对传统核心客户的依赖度？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司高度重视客户结构优化，在拓展民用市场和新领域客户过程中，面临的主要挑战包括市场需求波动、民用领域竞争加剧以及技术转化适应新场景的难度等。这些因素可能影响短期业绩表现，但公司已积极采取措施应对。具体而言，在降低对传统核心客户依赖度方面，公司加速新品研发与推广，结合市场需求，2025年上半年新增150余款新品试用及供货，涵盖放大器、磁编码芯片等类别，以拓展应用场景；重点布局商业航天、新能源汽车等民用市场，拓展新兴领域；通过增设销售网点和市场前移策略，以分散客户集中风险，开发新客户资源；构建“贵阳+成都+西安+南京+上海”多基地协同的研发布局，并加强与高校合作，提升技术创新能力。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
“高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目”截至2025年中投入进度仅4.03%，原计划年底达到预定可使用状态。请问项目进度滞后的主要原因是什么？是否会调整投产时间表？达产后预计能为公司带来多少成本优化和产能提升？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司募投的“高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目”目前正在推进中，该项目旨在推动公司向IDM（设计、制造、封测一体化）模式转型，实现各环节协同优化。投产后，产业链条更加完整，自主综合实力更强，形成特色产品线，保障更多有技术代表性的高性能产品研发和快速产品迭代，进一步提升提升公司核心竞争力。感谢您对公司的关注。
❓ 投资者提问：
2025年上半年经营活动现金流净额同比由负转正，主要得益于货款催收和生产优化。请问这种现金流改善的趋势是否具备可持续性？公司计划如何将现金流优势转化为研发投入、市场拓展或产能建设的实际动力？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2025年上半年经营活动现金流净额同比显著改善，主要得益于公司加强应收账款管理及生产流程优化。关于现金流改善的可持续性，公司将持续通过精细化运营和成本管控巩固成效，但受行业周期性、市场需求变化等因素影响，未来趋势需结合宏观环境综合评估。在现金流优势转化方面，公司将持续加大研发投入，重点推进放大器、转换器、电源管理等核心产品迭代及射频微波、RISC-V架构MCU等新领域技术突破；同时强化市场拓展，通过前移研发与市场协同机制，加速新品推广及客户覆盖；感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
您好，请问公司的磁编码器在国内是什么水平，谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司磁编码器产品属于信号链类别，具备高精度、高可靠性、环境适应性强及快速响应等特性，可满足特种行业、人形机器人等领域对运动控制、断电记忆等关键需求。公司专注于高可靠集成电路技术研发，通过持续创新，在磁编码器测试环节布局了模块化专利技术，有效提升了测试效率。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
2025年上半年公司营收与归母净利润分别同比下滑23.9%和73.03%，核心原因被归结为特种集成电路产品持续降价。请问，该类产品的降价周期预计将持续多久？公司判断行业价格拐点可能在何时出现？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司2025年上半年业绩下滑主要受特种集成电路产品持续降价影响，这源于行业环境变化、价格管理改革及客户去库存等因素。公司正通过加速新产品研发、深化产学研合作及优化供应链管理应对挑战，并密切关注市场需求变化。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
2025年上半年研发投入同比增长7.98%，占营收比例达16.57%，并申请了30件发明专利。能否具体说明在超异构集成化、全链路系统化等前沿方向上，有哪些研发成果已进入产业化阶段或临近落地？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司在超异构集成化、全链路系统化等前沿方向的研发成果产业化情况如下：超异构集成化方向：聚焦先进封装技术，已实现异质异构系统级封装（SiP）产品的产业化应用。如磁编码模组产品：采用2.5D/3D集成技术，分辨率达14位，精度0.5°，转速30000rpm，内部高度集成信号调理电路，直接输出差分PWM信号，适用于工业自动化、机器人等高精度控制场景；三相智能功率模块：封装尺寸12mm×12mm×1mm，集成栅极驱动器和功率芯片，输出电流2A，工作电压28V，应用于电机驱动系统；信号调理类SiP产品：自主开发2款信号调理芯片，线性度达0.05%，增益漂移20ppm/℃，实现“感知-处理”一体化，用于传感器信号调理系统。全链路系统化方向：公司围绕信号链“感知-处理-传输-控制”全链路集成，成果包括RISC-V架构MCU：国内首款全自主可控32位MCU，集成高速运算放大器、ADC/DAC及通信接口，支持信号链闭环控制，应用于电机驱动、健康监测及智能传感器领域，已形成部分订单；射频微波收发器：开发6GHz/100M带宽可编程射频收发器，集成低噪声放大、模数转换及基带处理功能，实现“AI+全集成”方案，应用于数据链、低轨卫星通信等场景；报告期内，上述产品通过技术攻关和市场需求牵引，已进入试用或小批量供货阶段。相关技术成果涉及多项关键技术（如异质异构封装、低功耗设计等）和发明专利。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
受产品降价影响，公司核心产品毛利率显著下滑，直接导致利润总额减少1.49亿元。公司除了优化生产管理外，是否有通过产品结构升级、技术迭代等方式提升毛利率的具体策略？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2025年上半年，公司受特种集成电路产品持续降价影响，导致毛利率同比下降。为应对市场挑战，公司在优化生产管理的同时，积极推进产品结构升级和技术迭代。具体策略包括：加大研发投入与技术迭代：2025年上半年研发投入0.77亿元，同比增长7.98%，占营业收入16.57% 。新增8项关键技术，如BCD工艺抗辐射加固技术、栅极大功率驱动技术等，应用于新产品开发，提升产品性能和附加值 。产品结构升级：新增150余款新品试用及供货，聚焦新产品、新客户、新领域（“三新领域”），实现订单1.5亿元。通过拓展放大器、电源管理、专用转换器等产品线，优化高附加值产品占比。市场拓展与研发布局：构建“贵阳+成都+西安+南京+上海”多基地协同的研发布局，并加强与高校合作，提升技术创新能力。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司在“三新领域”（新产品、新客户、新领域）取得1.5亿元订单，同时计划在车规、卫星互联网等领域实现特定收入目标。请问目前这些新领域订单的转化率和交付进度如何？2025年整体目标完成的信心程度及核心支撑是什么？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司2025年上半年在“三新领域”（新产品、新客户、新领域）实现订单突破，主要集中于无人机、商业航天、民用大飞机等新兴领域。转化率方面：部分产品已完成相关实验并形成订单，例如在商业航天领域，已有30余款产品通过验证，部分实现订单转化。交付进度方面：公司产品交付周期通常为3-6个月（含生产及测试），部分订单根据客户需求分批交付。所获订单正按计划推进交付，目前进展符合行业常规节奏。感谢您对公司的关注！
📅 2025-09-26
❓ 投资者提问：
募投的"高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目"即将完成，公司向IDM（设计-制造-封测一体化）模式转型后，对成本控制和产品质量提升的具体影响是什么？预计何时能实现规模化效应？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司募投的“高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目”旨在推动公司向IDM（设计、制造、封测一体化）模式转型，实现各环节协同优化。按照募投计划，投产后，使得产业布局更加完整，自主综合实力更强，形成特色产品线，保障更多有技术代表性的高性能产品研发和快速产品迭代，进一步提升提升公司核心竞争力。感谢您对公司的关注。
❓ 投资者提问：
2025年H1经营现金流改善至1.66亿元（去年同期为-0.46亿元），但应收账款减值损失增加。未来如何优化现金流管理？是否考虑调整信用政策？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司2025年上半年经营现金流净额改善至1.66亿元（去年同期为-0.46亿元），主要得益于加强货款催收力度、优化生产计划减少存货占用时间，以及税费支付同比减少。但报告期内应收账款减值损失增加，主要因应收款项余额上升导致信用减值计提增加。未来，公司将强化应收账款管理：针对高可靠领域客户回款周期长的特点，持续加强合同签订方信用评估，优化回款激励机制，加大催收力度，以缩短回款周期；深化客户服务与需求挖掘：通过“销售+FAE”机制深入用户前端，结合全生命周期服务体系，提升订单交付效率，减少存货积压，进一步改善经营性现金流；严格风险管控：完善信用管理体系，定期分析应收账款账龄，审慎计提减值准备，确保资产质量稳定。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
国产替代是当前科技自主可控的核心，但高可靠性要求（如航空航天）是主要挑战。公司已推出360余款可替代国际巨头的信号链及电源管理产品，但在国产替代过程中面临哪些具体技术壁垒（如全温区、抗辐照性能）？未来如何突破这些壁垒？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司在国产化过程中面临的具体技术壁垒主要包括全温区性能和抗辐照性能等挑战。全温区要求产品在极端温度范围（如-55℃至125℃）内保持稳定工作，涉及温度漂移控制技术；抗辐照性能需在辐射环境下确保可靠性，涉及材料及设计优化。公司通过自主研发，已开发失调电压温度负载稳定性技术，实现精密放大器全温区低失调电压，并基于抗辐照技术推出系列产品，抗电离总剂量大于100krad(Si)，满足小卫星等高新领域需求。未来，公司将持续加大研发投入，深化全温区优化及抗辐照设计。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司提到"形成特色产品线，保障快速产品迭代"，在RISC-V架构MCU、射频微波等新方向上有哪些具体技术突破？未来三年新品研发投入占营收的比例目标是多少？
💬 董秘回复：
答：尊敬的投资者，您好！公司已成功研发多款基于RISC-V架构的32位微处理器，拥有外设路由管理技术、改进型多层总线管理技术，开发了高性能ADC（模数转换器）、运放（放大器）及灵活的通讯接口，填补了高可靠领域的技术空白。在射频微波领域，已成功研制10款微波MMIC产品（包括功率放大器、低噪声放大器、数控移相器等），均完成性能验证。未来三年，公司将根据技术发展和市场需求，持续优化研发投入结构，重点布局信号链、电源管理、RISC-V MCU及射频微波等方向。公司将持续推进产品迭代与技术创新，保障特色产品线竞争力。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
高研发投入需转化为实际产品竞争力，否则影响短期盈利。2025年H1研发投入占比达16.57%，但净利润下滑73%。如何提高研发成果的转化效率？未来哪些技术（如SiP封装、自研芯片平台）最能带动增长？
💬 董秘回复：
答：尊敬的投资者，您好！2025年上半年，公司业绩主要受特种集成电路产品降价及信用减值损失增加等因素影响，公司将通过加强需求预测，产学研用结合、优化产品迭代流程、加大新产品试用推广力度等提升研发成果转化效率；未来，公司将重点推进SiP系统级封装、RISC-V MCU芯片及射频微波技术等方向，以响应商业航天、低空经济等新兴领域需求，增长情况将依托上述技术突破及市场拓展，但具体成效需结合行业需求及政策环境作出评估。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
价格战是半导体行业常见现象，但长期需靠技术升级维持盈利。2025年H1毛利率同比下降10.91个百分点（主要因产品降价），公司如何应对持续降价压力？是否会通过新产品或高端产品提升毛利率？
💬 董秘回复：
答：尊敬的投资者，您好！公司通过加大研发投入，积极实施开拓“新产品、新客户、新领域”战略，有助于优化产品结构并支撑毛利率回升。另外，通过优化生产工艺、加强供应链谈判及提升存货周转率以降低无效成本，同时，加强产学研合作，加速技术成果转化，提升良品率和生产效率。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司正加快布局低空经济、低轨卫星、人形机器人等未来产业，这些领域的市场空间和当前进展如何？是否已获得相关订单或客户认证？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司正结合发展战略及市场需求，加快布局低空经济、低轨卫星、人形机器人等未来产业。公司产品体系中已有多款信号链及电源管理器等系列产品应用于无人机和H-eVTOL等低空飞行器领域，部分产品已完成相关试验或通过客户验证。低轨卫星领域，公司已有30余款产品完成相关试验，部分通过客户验证，可满足卫星应用环境。人形机器人领域，公司正加快布局，相关技术如磁编码器、智能伺服控制器等可应用于运动控制等关键环节，未来将结合市场需求推进发展。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
国产替代需深度融入客户供应链，公司如何解决软硬件兼容性问题？与主要客户（如航空航天厂商）的合作模式是否有变化？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司高度重视国产化进程中软硬件兼容性的挑战，始终将技术创新作为核心驱动力。在解决兼容性问题方面，公司将加强能力建设，通过仿真、应用验证等技术手段，降低兼容性差异，为用户提供应用指导；与用户共同开发软件环境，为用户提供软、硬件一体化产品，如：MCU。关于与主要客户的合作模式，始终保持长期稳定的战略伙伴关系。整体合作框架未发生重大变化，仍以定制化研发和批量供货为主。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
半导体行业竞争激烈，需明确差异化定位（如高可靠性、全流程能力）。公司在特种集成电路领域的核心优势是什么？相比国内竞争对手（如源杰科技、江波龙），如何在"自主定义"趋势中保持领先？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！振华风光作为深耕特种集成电路领域的企业，核心优势主要体现在以下方面：高可靠性与全流程能力：公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，构建了覆盖芯片设计、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台的全链条能力，产品可满足全温区、长寿命、抗辐照等严苛要求，广泛应用于高可靠等领域。目前产品型号达360余款，其中放大器类产品型号最全、性能指标领先。对于公司的技术积累与核心优势：一是公司对特种集成电路市场、用户需求的跟踪和了解，深度融入客户现有供应链，解决软硬件兼容性问题，并满足客户对产品一致性和稳定性的长期需求；二是公司产品基于其通用性和高可靠性特性，覆盖海、陆、空等各大应用领域；三是公司深耕高可靠模拟集成电路50余年，在设计、封装、测试上的技术积累以及产业链的自主配套能力。相比其他竞争对手，公司自主定义趋势保持领先主要依托强大的市场用户群体，通过FAE专业团队，将用户的需求场景和技术发展趋势相结合，保持一贯的产品战略定力，从系统级到产品级的全渗透路径，不断增强产品核心功能。感谢您对振华风光的关注！
❓ 投资者提问：
机构预测2025-2027年归母净利润增速为22%-25%，但当前业绩承压。哪些因素（如需求复苏、新品放量、产能释放）最能驱动增长？最大风险（如验证周期不及预期）如何 mitigation？
💬 董秘回复：
答：尊敬的投资者，您好！公司当前业绩受行业需求调整、产品降价等因素影响，未来增长驱动包括新品放量，若行业复苏及新品市场验证顺利，或带动业绩改善。感谢您对公司的关注！
📅 2025-09-23
❓ 投资者提问：
公司有哪些产品可以应用于传感器领域？具有怎样的创新性和竞争力？
💬 董秘回复：
答：尊敬的投资者，您好！公司作为国内高可靠模拟集成电路产品的核心供应商之一，在传感器领域布局了多款产品。具体应用情况如下：传感器后端信号调理电路：用于信号处理和调理，可提升传感器系统的精度和稳定性，在机器人感知系统等领域具有潜在应用价值。精密电压基准源：提供稳定、精确的参考电压，广泛支持高精度测量设备和传感器。零温漂放大器：实现超低失调电压和温度漂移（全温区不超过5nV/°C），适用于传感器前端、精密计量等场景。智能伺服控制器等系统级封装电路：支持信号运算处理和角度位置跟踪，可用于传感器信号调理及伺服控制。在创新性方面，公司通过技术突破（如零温漂放大器的温度负载稳定性技术），解决了高精度信号传输和环境适应性等关键问题，提升产品在复杂场景下的可靠性。在竞争力方面，公司产品以高可靠性为核心，满足全温区、抗辐照等严苛要求，适用于海、陆、空、天、网等多领域。同时持续与高校合作研发前沿技术（如毫米波雷达、相控阵雷达专用SoC），强化技术储备。公司产品布局以市场需求和技术发展为导向，未来将结合战略规划积极拓展应用场景。感谢您对公司的关注。
❓ 投资者提问：
公司在“三新”（新产品、新客户、新领域）市场拓展上取得了1.5亿元订单突破，哪些具体领域贡献最大？未来如何进一步扩大这些成果？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司2025年上半年在“三新”（新产品、新客户、新领域）市场拓展中取得了1.5亿元的订单突破，主要集中在新产品推广（信号链及电源管理器的产品谱系扩展）和新客户导入（新增30余家新客户的导入）新领域（无人机，民用大飞机等新兴领域）。
❓ 投资者提问：
公司有哪些产品可以应用于物联网领域？具体发挥怎样的作用？
💬 董秘回复：
答：尊敬的投资者，您好！公司作为国内高可靠模拟集成电路产品的核心供应商之一，其信号链及电源管理器等系列产品可广泛应用于物联网领域，具体应用情况如下：在物联网应用中，公司的电源管理集成电路（PMIC）产品，如精密电压基准源、开关电源控制器和PWM控制器，可为物联网设备提供高效、稳定的电源管理支持，确保设备在多种负载环境下可靠运行，降低能耗并延长使用寿命。信号链产品（如放大器、接口驱动等）则负责信号传输、运算处理及数据交换，适用于传感器网络、智能终端等场景，实现设备间的低损耗通信和协同控制。此外，公司产品在解决通讯超低损耗信号传输、设备精密控制等方面发挥关键作用，提升物联网系统的整体性能和可靠性。公司将持续基于技术发展和市场需求，探索物联网等新兴领域的应用潜力。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司近期调整了董事会专门委员会并取消了监事会，这些变更是如何提升决策效率与监督有效性的？在Wind ESG评级中获"A"后，下一步在环境和社会责任方面有哪些具体规划？
💬 董秘回复：
答：尊敬的投资者，您好！关于公司治理结构优化，公司近期调整董事会专门委员会并取消监事会，旨在提升决策效率与监督有效性。调整精简了治理层级，强化了专业监督，有利于提高决策响应速度与风险管控能力。在ESG管理方面，公司将以此次Wind评级提升为契机，进一步完善ESG治理架构，在董事会的统筹下制定符合公司战略规划的可持续发展目标与行动方案，确保可持续发展理念融入公司运营全流程。根据交易所《指引》要求，引入ESG财务风险与机遇分析；同时加强ESG数据管理与信息披露质量，推进公司ESG工作水平再上新台阶。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司宣布将布局人形机器人和第三代/第四代半导体领域，这些新领域的预期投入、技术储备和商业化时间表是怎样的？如何与现有业务形成协同？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司作为国内高可靠模拟集成电路产品的核心供应商之一，主要产品包括信号链及电源管理器两大类别，涵盖放大器、接口驱动、系统封装集成电路、轴角转换器、电源管理器等系列产品。这些产品广泛应用于海、陆、空、天、网、船舶、电子等领域，满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照等高可靠要求。对于第三代、第四代半导体领域，未来，公司将紧跟前沿领域，结合产品场景和技术突破、积极布局，结合技术发展和市场需求，持续探索产品在相关领域的应用潜力，感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司上市后保持了分红，但当前业绩下滑会否影响未来的分红政策？如何平衡股东当期回报与公司长期发展的资金需求？
💬 董秘回复：
答：尊敬的投资者，您好！公司2025年上半年受行业环境变化、产品价格调整等因素影响，业绩出现短期波动。未来分红政策将严格遵循《公司章程》及监管要求，重视股东回报与长期发展的平衡，综合考虑股东回报、盈利水平、现金流及公司长远发展需求，以制定合理分红方案。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司如何看待“十五五”规划可能带来的行业机遇？对于实现2025-2027年的营收和利润预测目标，最大的信心来源和挑战分别是什么？
💬 董秘回复：
答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视国家“十五五”规划（2026-2030年）带来的产业机遇。公司作为高可靠集成电路供应商，正积极布局低空经济、低轨卫星、汽车电子等新兴方向，以把握相关产业升级机遇。例如，在商业航天和无人机领域，公司已推出近20款抗辐照新品，部分产品进入小卫星选用目录，拓展了市场空间。公司未来将会持续加大研发投入和科技创新，每年计划每年规划不低于60款新品研发，推广不低于50款新产品，通过优化客户结构、降本增效、拓展新兴领域应对挑战与变局。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司取得IATF16949体系认证对公司未来发展影响如何？可以展开说说吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司已完成IATF16949体系认证，并取得认证证书，认证注册范围为单片模拟集成电路的设计与生产。IATF16949是汽车行业的国际质量管理标准，该认证的取得为公司拓展汽车领域元器件相关业务奠定了重要基础。目前，公司专注于高可靠集成电路的设计、封装、测试和销售，未来，公司将加速布局国际化、商业航天、车规电子、民用装备等新赛道。战略发展会根据市场需求做出相应布局和调整。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司上半年研发投入增加且新品推出较多，这些新产品的竞争力如何？预计何时能对营收产生显著贡献？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司始终重视技术创新与产品迭代，2025年上半年研发投入占营业收入比例达16.57%，同比提升4.89个百分点，推出新产品60余项。这些新品主要围绕放大器、专用转换器、接口驱动、系统封装专用集成、电源管理器、RISC-V架构MCU、射频微波及抗辐照加固等方向，在信号链、电源管理、系统集成等领域形成技术突破。其中，磁编码器产品具备高精度、高可靠性及宽温度范围优势，可广泛应用于工业自动化、人形机器人等场景；抗辐照产品在抗总剂量和抗单粒子能力上达到国际先进水平，满足航天领域高可靠要求；射频微波芯片实现18GHz超高频率合成，填补国内技术空白。新产品竞争力方面，公司通过构建“五位一体”协同研发体系，加速科技成果转化，报告期内新增150余款新品试用及供货，在“新产品、新客户、新领域”实现1.5亿元订单突破。感谢您对公司的关注！
📅 2025-09-18
❓ 投资者提问：
公司在车规级芯片领域已通过AEC-Q100认证，未来如何进一步拓展车规级芯片市场，提高收入占比？计划与哪些车企展开合作？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司已完成IATF16949体系认证，并取得认证证书，认证注册范围为单片模拟集成电路的设计与生产。未来，公司将加速布局国际化、商业航天、车规电子、民用装备等新赛道。把握汽车芯片国产化机遇。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司募投的高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目即将完成，投产后对公司的成本控制和产品质量提升有哪些具体影响？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司募投的“高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目”目前正在推进中，该项目旨在推动公司向IDM（设计、制造、封测一体化）模式转型，实现各环节协同优化。按照募投计划，投产后，使得产业布局更加完整，自主综合实力更强，形成特色产品线，保障更多有技术代表性的高性能产品研发和快速产品迭代，进一步提升提升公司核心竞争力。感谢您对公司的关注。
❓ 投资者提问：
公司作为央国企，上市后股价长期下跌，处于历史最低价，管理层回复总是以二级市场为借口，从来不从自身进行反思（投资者关系管理交流做足没？，维护股价稳定措施提出没？），请管理层认真对待投资者，回报投资者支持！！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！股价受宏观经济环境、市场形势、行业发展等多重因素影响，短期内可能出现波动，但公司生产经营一切正常，长期坚持以研发创新驱动高质量发展，持续提升核心竞争力。在投资者关系管理方面，公司努力加强与投资者的沟通交流。对于维护股价稳定，公司专注主业发展，不断提升盈利能力和核心竞争力，积极推动公司价值与市值均衡发展。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
随着半导体技术向高频、低功耗、高集成度方向升级，公司在技术研发上有哪些前瞻性布局和投入计划 ？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司高度重视技术研发，早在2023年就提前布局射频收发、低功耗（MCU、驱动器、运放）、先进封装等方向产品，先后成立上海研发中心、成都研发中心开展相应研发工作，目前已有一些代表产品：射频微波类产品（6GHz/100M带宽的射频收发芯片、18GHz微波频率合成器，展现其宽带宽）；先进封装（SIP产品极小封装尺寸12mm×12mm×1mm，具备成功堆叠控制芯片+4颗闪存芯片堆叠的工艺能力）、MCU（待机电流80nA，工作频率48MHz，赋能支持宽电压输入，可满足电池供电场景的长续航需求）。未来，公司将继续聚焦高可靠系统集成领域，重点投入射频微波、抗辐照电路及RISC-V架构MCU等方向，通过技术创新巩固产品竞争力。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
在新兴的低空经济和卫星互联网领域，公司产品目前的市场占有率如何？后续有怎样的市场拓展规划？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司产品体系中已有多款产品应用于低空领域，包括无人机和H-eVTOL等低空飞行器，相关产品已完成试验或通过验证。在卫星互联网领域，公司通过前期的调研和产品推广试用，已完成相关验证工作，目前正持续跟踪用户的需求计划，确保满足用户的交付要求。对于后续市场拓展规划，公司正结合发展战略及市场需求，加快布局低空经济、低轨卫星等未来产业。具体包括深化在商业航天、无人机等新兴领域的产品研发和客户开发，把握低空经济发展机遇，并持续推进技术创新以拓展市场空间。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
面对国际大厂（如ADI）的竞争和国产化反制，公司如何提升自身产品的竞争力，保持市场份额？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司始终坚持以技术创新为核心驱动力，积极应对外部竞争环境变化。在提升产品竞争力方面，公司已形成以下策略：强化产品替代能力：基于自主创新，公司已开发出360多款高可靠集成电路产品，其中多款信号链及电源管理器系列产品可实现对国际厂商（如TI/ADI）的替代，满足国产化需求。深耕技术优势：公司在高可靠放大器领域具备国内最全的产品谱系和领先性能指标（如精密运放失调电压＜10μV），并通过封测协同，提升产业链自主可控能力。持续研发投入：公司每年规划不低于60款新品研发，推广不低于50款新产品，重点布局精密/高速放大器、功率器件、射频微波及MCU等方向，以技术迭代保持竞争优势。市场响应升级：通过建立技术支持团队（FAE）深度参与用户需求论证，提供系统级解决方案，推动从元器件供应商向系统方案供应商的转型。未来将基于市场需求和政策导向，持续优化产品性能、拓展应用场景。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司在RISC-V架构MCU方面有哪些技术储备和研发成果？计划如何将其应用于新兴领域，如人形机器人、物联网等？
💬 董秘回复：
研发了多款基于RISC-V架构的32位微处理器，拥有外设路由管理技术、改进型多层总线管理技术，并开发了高性能ADC、运放和灵活的通讯接口，在高可靠领域填补空白，同时建立了完善的应用生态平台。首款RISC-V架构32位MCU产品已开始小批量出货，可应用于电机控制、电子系统健康监测等场景，目前正积极开展后续定型及量产工作。该产品具备集成32位内核、最高80MHz工作频率、宽电压支持（3V-5V）及高ESD性能（8000V）等特点，适用于通信和控制领域。人形机器人领域：公司的智能伺服控制器、磁编码器技术及旋转加速度自适应滤波器专用转换器等系统级封装电路，可解决人形机器人在运动控制、环境适应、结构设计等方面的关键问题，实现对信号运算处理和角度位置信号的跟踪处理功能。物联网领域：基于RISC-V架构MCU的高性能、灵活性及通讯接口优势，可支持物联网设备的低功耗、高效数据处理需求，适用于智能传感、工业控制等场景，公司将根据技术发展和市场机会持续推进应用探索。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
目前公司已推出250余款可替代国际巨头的产品，在国产替代过程中，最大的挑战是什么？如何应对？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司在国产化过程中已推出360余款信号链及电源管理系列产品，覆盖商业航空航天等关键领域。国产化面临的主要挑战包括技术壁垒与高可靠性要求：产品全温区、长寿命、抗辐照等性能要求严苛，且元器件配套需保持延续性，供应商切换难度较大；客户生态系统适配：需深度融入客户现有供应链，解决软硬件兼容性问题，并满足客户对产品一致性和稳定性的长期需求；成本与规模化压力：高端模拟芯片研发及量产投入高，初期替代成本显著，需平衡技术升级与经济效益。为应对挑战，公司将持续加大研发投入，通过自研芯片设计平台和SiP全流程技术，提升核心竞争力量；深化客户合作与政策协同，响应国家自主研发政策，推动生态适配。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
随着国防信息化建设的推进，公司如何把握军工市场对高性能、高可靠芯片的需求增长机遇？有哪些针对性的市场策略？
💬 董秘回复：
答：尊敬的投资者，您好！公司作为模拟集成电路核心供应商，深耕行业五十余年，布局信号链及电源管理器等五大门类共360余款产品，广泛应用于商业航空、航天等高精尖领域，产品满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照等高可靠要求。公司将强化研发创新与技术升级：持续投入新产品开发，如推出MCU、NAND、时钟缓冲器等新型号，扩展产品矩阵，提升技术竞争力；整合设计、封装及测试全产业链能力，提升产线效率和自主可控水平。深化客户合作与市场渗透：深化现有客户需求响应，同时拓展新兴装备领域应用；探索多元化市场布局：在巩固高可靠领域市场的基础上，积极研究民品领域（如汽车电子、工业控制），开辟新增长点。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司在射频微波、时钟电路等新领域的芯片研发进展如何？何时能够实现大规模量产和商业化应用？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司在射频微波领域，已成功研制出10款微波MMIC产品（包括功率放大器、低噪声放大器、数控移相器等），并完成性能验证，相关产品可应用于通信、雷达等场景；微波组件如S波段和Ku波段TR组件正处于研发阶段。在时钟电路方面，公司积极布局时钟管理电路及缓冲器等新产品研发，并已具备相关技术能力。关于大规模量产和商业化应用，公司将严格遵循研发进度、市场需求及行业认证要求推进。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
从2025年上半年业绩来看，受特种集成电路产品降价影响较大，公司有哪些降本增效措施来缓解利润压力？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司将持续开展全面降本增效工作，在研发设计方面，加强谱系化开发和进度管控，提升研发效率，降低无效成本；在采购方面，加强新供方开发，缩短采购周期，同时通过谈判等方式降本；在生产制造方面，加强工艺攻关，持续提升工艺技术，不断提高良品率和生产效率；在库存方面，加强产销预测，提高存货周转率，缩短存货周转天数。感谢您对公司的关注！
📅 2025-09-11
❓ 投资者提问：
能否介绍一下公司产品在半导体领域的应用情况？是否可以用于第三代半导体、第四代半导体领域？
💬 董秘回复：
答：尊敬的投资者，您好！公司作为国内高可靠模拟集成电路产品的核心供应商之一，主要产品包括信号链及电源管理器两大类别，涵盖放大器、接口驱动、系统封装集成电路、轴角转换器、电源管理器等系列产品。这些产品广泛应用于海、陆、空、天、网、船舶、电子等领域，满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照等高可靠要求。对于第三代、第四代半导体领域，公司将紧跟前沿领域，结合产品场景和技术突破、积极布局，结合技术发展和市场需求，持续探索产品在相关领域的应用潜力，感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司有哪些技术或产品可以应用于通信设备？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！振华风光在通信设备领域的技术和产品主要包括以下方面:信号链及电源管理器系列产品:这些核心基础产品具备信号传输、运算处理等功能，可解决通讯超低损耗信号传输等难题，适用于各类通信设备。微波MMIC(单片微波集成电路)产品:包括功率放大器、低噪声放大器、数控移相器等，为现代通信、雷达等领域提供技术支持。系统级封装电路:如智能伺服控制器等，结合信号传输技术，可应用于通信设备中的伺服驱动和信号处理环节。公司最新推出的FR9361，是全国产化的软件无线电收发产品，可覆盖30MHz-6GHz全频段，最大支持100MHz带宽，高性能低功耗，核心指标超过同类产品，广泛应用于5G小基站/直放站设备，无人机图传设备，特种行业的数据链等应用。未来，公司将结合技术发展和市场需求，持续探索新兴领域机遇。感谢您对公司的关注!
❓ 投资者提问：
请问公司产品或技术是否可以应用于深空经济领域？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司作为国内高可靠模拟集成电路产品的核心供应商，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。目前公司已有多款产品，满足总剂量抗辐照要求，通过抗辐照和宇航级相关实验验证，进入到客户选型目录中，可以运用于深空经济领域，感谢您对公司的关注。
❓ 投资者提问：
振华风光有哪些用于人形机器人领域的技术或产品？能否介绍一下相关情况？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司产品主要应用于高可靠集成电路领域。公司磁编码器技术具备高精度、高可靠性及环境适应性等特点，可有效解决人形机器人在运动控制、环境适应、结构设计和断电记忆等方面的关键问题。此外，智能伺服控制器、旋转加速度自适应滤波器专用转换器等系统级封装电路，以及传感器后端信号调理电路，均可应用于人形机器人领域，实现对信号运算处理和角度位置信号的跟踪处理等功能。公司正结合发展战略及市场需求，加快布局人形机器人等未来产业，积极把握新兴商业机遇。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司有哪些技术或产品，可以应用于卫星互联网领域？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。公司在商业卫星领域已有30余款产品完成相关试验，部分产品已通过客户验证，可满足卫星领域应用环境，包括卫星互联网应用场景。具体产品涉及信号链中的放大器及电源类产品，相关技术已覆盖商业航天领域需求。感谢您对公司的关注！
📅 2025-08-27
❓ 投资者提问：
振华风光创新突破旋转加速度的自适应滤波器技术专用转换器、智能伺服控制器等系统级封装电路，可以运用于人形机器人领域吗？
💬 董秘回复：
答：尊敬的投资者，您好！公司旋转加速度的自适应滤波器技术专用转换器、智能伺服控制器等系统级封装电路可以运用于机器人领域，包括人形机器人。同时，公司正积极布局未来产业，加快向人形机器人等新兴领域的拓展，以把握市场机遇。对于实现对信号运算处理和角度位置信号的跟踪处理等功能，公司将结合技术发展和市场需求，持续探索其潜在应用。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司曾回复，在存储器产品方向积极布局，现有多款存储芯片已提交客户鉴定检验。请问：目前公司存储芯片有什么进展？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司在存储器产品方向，积极推进布局，已有10款存储器产品完成转产并获得小批量订货。目前主要针对64GB的产品进行验证，相关工作进展顺利。公司将持续聚焦技术创新和产品开发，以响应市场需求。具体业务进展请以公司后续披露的定期报告或公告为准。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
贵公司的高可靠集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目，目前先进封测已基本结项。高可靠模拟集成电路晶圆制造项目迟迟没有进展，此项目推迟至2025年12月31日完工，如何保证晶圆制造项目能如期完工？请正面回答？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目正在推进当中，募集资金使用情况请查阅公司于2025年8月23日披露的《2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司的一企五平台上的研发人员是本公司的吗，有没有其它的研发人员参与。因为报表上研发人员没啥增加才有此一问。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！“一企五平台”指的是公司以贵阳为核心，协同成都、西安、南京、上海五大研发中心构成的战略布局，该平台的核心研发人员均为本公司正式员工。截至2025年6月30日，公司在岗员工总数约为849人，其中研发人员261人，占公司总人数的比例约为30.74%。研发人员数量的变动基于业务需求动态调整，近年整体呈稳步增长趋势。公司将持续优化人才结构，感谢您对公司的关注！
📅 2025-08-25
❓ 投资者提问：
公司年报提出，公司战略之一是在市场方面，围绕高可靠模拟电路需求深耕配套应用市场，紧跟新兴产业发展，积极扩展人工智能、5G 通信、物联网、智能汽车、云计算、具身智能机器人、低轨卫星、商业航天、无人机新兴领域，开辟业绩增长新赛道。请问：目前公司有哪些技术或产品可以应用于具身智能机器人等新赛道？
💬 董秘回复：
答：尊敬的投资者，您好！目前公司智能伺服控制器、磁编码器等系统级封装电路可运用于机器人领域，包括具身智能机器人等新兴应用场景，此外，公司已布局传感器后端信号调理电路相关产品，这些产品在机器人感知系统中具有潜在应用价值。未来，公司将继续结合发展战略及市场需求，积极拓展新兴技术领域。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
在专用转换器方面，实现磁编码器电路小型化和低功耗；创新突破旋转加速度的自适应滤波器技术,解决了霍尔器件在国内 CMOS 工艺上开发的高离散难题。成功研发4款磁编码器产品，支持 360°角度感应，积分非线性 INL＜0.6°，可进行初始位置编程,最大转速28000RPM。推动工业人形机器人等产业在高可靠领域取得重大突破。用通俗语言描述：以人形机器人为例，公司技术突破解决了人形机器人发展的哪些问题？
💬 董秘回复：
答：尊敬的投资者，您好！公司专注于高可靠集成电路领域的技术研发，其中，磁编码器技术通过其高精度、高可靠性、环境适应性、快速响应、紧凑设计以及无源多圈记忆能力，有效地解决了人形机器人在运动控制、环境适应、结构设计、断电记忆和成本控制等多个方面的关键问题，为人形机器人的性能提升和实用化进程提供了重要的技术支撑。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司在年报提到，无人机、智能产品、AI 算力、机器人、新能源汽车、大模型分析等应用场景始终离不开高可靠集成电路的全面支撑，都将拉动集成电路需求进一步增长。公司在这些领域有些产品布局和技术储备？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司作为国内高可靠模拟集成电路产品的核心供应商之一，专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器两大类别。在无人机领域，公司产品体系中的轴角转换器等信号链产品可应用于飞行控制、惯性导航等场景；在智能产品、AI算力、新能源汽车及大模型分析等应用场景，公司产品可基于系统设计要求，支持海、陆、空、天、网等各大领域的高可靠需求。未来，公司将始终围绕高可靠集成电路进行技术迭代和创新，结合发展战略及市场需求，积极拓展新兴技术领域。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
人形机器人是否涉及高可靠集成电路的使用？公司在这方面有什么技术储备？是否关注人形机器人等未来产业带来的商业机会？
💬 董秘回复：
答：尊敬的投资者，您好！人形机器人作为高科技产品，其核心组件如控制器、处理器、传感器及电源管理系统等，确实涉及高可靠集成电路的使用，以满足严苛环境下的稳定性和可靠性要求。公司作为专业的高可靠集成电路供应商，专注于信号链及电源管理器等产品的设计、封装、测试及销售，已建立完善的芯片设计平台和高可靠封装能力，产品可应用于商业航空航天等高可靠领域。未来，公司将结合发展战略及市场需求，加快布局人形机器人等未来产业，积极把握新兴商业机会。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司在年报中提到，人形机器人等未来产业催生高端高可靠芯片需求放量。请问：公司有哪些技术和产品可以应用于人形机器人领域？
💬 董秘回复：
答：尊敬的投资者，您好！公司产品主要应用于高可靠集成电路领域。公司智能伺服控制、磁编码器等系统级封装集成电路可应用于机器人领域。此外，公司研发的放大器、电源管理芯片、接口驱动等基础芯片同样具有十分广阔的应用前景。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司产品或技术是否在量子传感、量子计算领域有布局或应用？
💬 董秘回复：
答：尊敬的投资者，您好！公司作为国内高可靠模拟集成电路产品的核心供应商之一，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，专注于为高可靠领域提供配套支持。公司目前未在量子传感或量子计算领域进行布局或应用。未来，公司将结合市场需求和技术发展趋势，持续优化产品结构和技术创新。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司在商业无人机集群领域有什么技术和产品？未来低空经济快速发展是否会为公司带来商业机会？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司产品体系包括放大器、信号链及电源管理器等系列产品，这些产品作为信号链关键器件，可广泛应用于无人机及H-eVTOL等低空飞行器领域。其中，部分产品已完成相关试验，将应用于商业航天及低空领域。对于未来低空经济快速发展带来的商业机会，公司表示低空经济辐射面较广，包括高可靠领域产品，公司已有多款产品应用在低空领域，并将切实把握低空经济发展的重大机遇，结合市场需求加快布局相关未来产业。感谢您对公司的关注！
📅 2025-07-10
❓ 投资者提问：
请问董秘：贵公司与成都华微均为半导体行业，业务上有什么区别？是否存在同业竞争？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司与成都华微之间不存在同业竞争。公司主要从事高可靠模拟集成电路的设计、封装、测试及销售。主要产品包括：放大器、轴角转换器、电源管理（电压基准源、三端稳压器）、接口驱动（模拟开关、达林顿管）等。成都华微主要从事高可靠数字集成电路的设计、测试及销售，主要产品包括：可编程逻辑器件、AD/DA转换器、存储器、电源管理（LDO、DC-DC）、总线接口、MCU等。公司与成都华微在产品技术特点、应用场景、客户及供应商结构等方面存在显著差异，并根据中国电子及中国振华各自出具的承诺函等因素分析，成都华微现有业务不会对公司业务独立性及正常经营产生重大不利影响，不存在对公司构成重大不利影响的同业竞争。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
振华风光募投项目，尤其是高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目，进展如何？巨额募资闲置，谁负责？如何补救？
💬 董秘回复：
答：尊敬的投资者您好！公司募投项目主要包括：研发中心建设项目和高可靠模拟集成电路晶圆制造和先进封测产业化项目。研发中心建设项目已于2025年6月30日结项，达到预定可使用状态并取得了很好的建设成效。具体情况请查阅公司于2025年6月28日披露的《关于部分募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》。高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目正在推进当中，具体进展及募集资金使用情况请查阅公司于2025年4月26日披露的《2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。
📅 2025-03-18
❓ 投资者提问：
张董好，人形机器人未来的潜在市场规模巨大，其中也会用到大量的模拟集成电路，问，请问公司有规划研发适用于这一市场的产品吗？
💬 董秘回复：
答：尊敬的投资者，您好!我公司产品主要应用于高可靠集成电路领域。未来，公司结合发展战略及市场需求将加快布局人形机器人等未来产业，感谢您对公司的关注。
❓ 投资者提问：
国家现在大力推荐RISC-V芯片，贵公司有这方面技术吗？
💬 董秘回复：
答：尊敬的投资者，您好!我公司研发了多款基于RISC-V架构的32位微处理器，拥有外设路由管理技术、改进型多层总线管理技术，并开发了高性能ADC、运放和灵活的通讯接口，在高可靠领域填补空白，并已同步建立完善应用生态平台，已开发和应用于十余家客户，部分形成了批量订单。
❓ 投资者提问：
董秘您好！请问贵公司是否已经部署了DeepSeek？如果已经部署了，请问主要应用于哪些具体的业务？公司接入DeepSeek有哪些成本、收益方面的考量？如果公司计划在未来再进行部署，计划将DeepSeek应用于什么具体的业务呢？我们投资者非常期待您的回复，谢谢！
💬 董秘回复：
答：尊敬的投资者，您好！公司将会不断探索新兴技术在相关业务领域的融合应用，持续关注DeepSeek的发展及应用，感谢您对公司的关注。
