📅 2026-02-02
❓ 投资者提问：
请问贵司目前经营状况如何？如何做大做强回馈广大投资者？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司目前经营一切正常，公司管理层始终高度重视公司价值提升与投资者回报，在2025年开展了股份回购、分红等工作。
❓ 投资者提问：
公司如何看待2026年AI服务器市场的发展趋势？预计对HVLP铜箔需求有何影响？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。2026年AI服务器市场将呈 “出货量高增、架构多元、高端化加速” 的发展态势。HVLP铜箔作为高端覆铜板的关键原材料，将实现较好的增长趋势。
❓ 投资者提问：
公司的高端铜箔是否供不应求？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司HVLP铜箔目前在手订单饱满。
❓ 投资者提问：
铜箔行业是否出现供需紧张，公司的高端铜箔产品是否将逐步提价？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司销售产品采用“铜价+加工费”的定价模式，公司会根据铜价及订单情况，调整产品价格。
❓ 投资者提问：
公司在载体铜箔（IC封装载板用铜箔）技术方面的研发进展如何？这一技术对AI芯片封装有何重要意义？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司开发的 IC 封装用载体铜箔，在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，是新一代电子信息技术的极为关键材料之一。目前在推进新产品的技术研发及产业化工作。
❓ 投资者提问：
公司的大电流高频开关电源技术在铜箔生产中的应用，对AI服务器用铜箔质量有何提升？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。大电流高频开关电源技术在提高铜箔产业化生产的同时，大幅度提高铜箔电沉积电流稳定性，进而增加铜箔组织结构稳定性，提高铜箔表面轮廓度一致性，保障品质稳定可靠。
❓ 投资者提问：
董秘，你好。根据你公司披露的信息，2025年一季报、半年报、三季报、年报预告，净利润为475、3495、6272（其中第三季度为2777）、5500-7500万元，据你公司披露的业绩增加原因和行业基本面情况，第四季度净利润至少不少于前三个季度的均值2090万元，而不是=772=1228万元，那么2025年的净利润应该不少于8362万元，所以你公司年报预告的业绩明显不合理，请解释清楚。
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司将于2026年4月18日发布2025年年度报告，请持续关注。
❓ 投资者提问：
公司在6G通信和下一代AI芯片用铜箔技术方面有哪些前瞻性布局？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司积极推进先进工艺研发和产品升级工作，在高频高速铜箔领域形成了核心竞争优势。
❓ 投资者提问：
公司的RTF（反转处理铜箔）技术在AI服务器领域有何独特优势？相比传统铜箔能带来哪些性能提升？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。RTF 铜箔是面向高频高速PCB的高端电解铜箔，核心在于 “反转处理” 工艺，同时优化信号传输面的光滑度，兼具低粗糙度、高结合力与优异性能。
❓ 投资者提问：
公司披露的前三季报利润为6272多万元，而年报预告利润为5500-7500万元，那么是不是说第四季可能还亏损了772万元，能否解释清楚？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司将于2026年4月18日发布2025年年度报告，请持续关注。
❓ 投资者提问：
公司的HVLP5代铜箔研发进展如何？相比4代产品有哪些技术提升？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司HVLP5代铜箔已突破关键性能指标。
❓ 投资者提问：
公司在AI芯片封装基板用铜箔技术方面取得了哪些重大突破？能否详细介绍一下HVLP4代产品的技术参数和应用前景？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司IC封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作。HVLP4铜箔凭借超低表面粗糙度实现信号传输损耗大幅降低保障数据高速稳定完整传输，同时兼具低信号损耗、高剥离强度、良好热稳定性等特性，可充分满足高频高速基板的严苛应用要求。
❓ 投资者提问：
在AI芯片封装领域，公司的载体铜箔技术是否已打破日本垄断？为国产AI芯片的自主可控提供了关键材料支撑？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司 IC 封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作。
❓ 投资者提问：
公司的产品在AI数据中心建设中的应用情况如何？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。HVLP铜箔是高端覆铜板的关键原材料，公司生产的HVLP铜箔具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性。
❓ 投资者提问：
公司如何看待液冷技术对铜箔需求的影响？在液冷系统用铜箔方面有何技术优势？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。PCB铜箔主要起到传输信号的作用。
❓ 投资者提问：
公司在AI服务器散热解决方案方面有何技术创新？铜箔在液冷系统中发挥什么作用？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。PCB铜箔主要起到传输信号的作用。
❓ 投资者提问：
公司作为国内唯一实现HVLP全世代量产的企业，当前极薄铜箔涨价背景下，HVLP系列产品的技术溢价是否进一步提升，吨利较普通铜箔的领先优势是否持续扩大？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司会根据铜价及订单情况，调整产品价格。
❓ 投资者提问：
公司如何应对2026年HVLP4铜箔全球的供需紧缺？产能扩张是否能够满足市场需求？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司前瞻性布局高端铜箔赛道，已建成多条 HVLP 铜箔全流程产线；2025 年新增购置多台表面处理机，进一步扩充 HVLP 铜箔产能规模。同时公司通过供应链深度协同、生产工艺持续优化等多重管理举措，多维度夯实产能保障能力，全面匹配下游市场未来增长的核心需求。
❓ 投资者提问：
公司如何把握AI产业链国产替代的历史机遇？在打破国外垄断方面有哪些进展？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司坚持创新驱动发展，持续研发创新提升生产工艺水平和产品技术含量。开发出具有自主知识产权的高频高速印制电路板用低轮廓、极低轮廓等不同系列及品种铜箔，其中多项产品替代了进口，填补了国内空白。
❓ 投资者提问：
公司在高频高速铜箔领域的技术壁垒体现在哪些方面？与国际先进企业相比处于什么水平？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。高频高速铜箔生产难度主要体现在设备精密程度要求高，订货周期长、生产工艺复杂，精度要求高、客户认证门槛高，认证周期长等多方面。
❓ 投资者提问：
AI服务器和储能需求爆发是否带动公司高端铜箔紧缺，公司铜箔未来是否有较大涨价空间？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司会根据铜价及订单情况，调整产品价格。
❓ 投资者提问：
公司在超薄铜箔技术方面处于什么水平？4.5μm极薄锂电铜箔对AI储能系统有何意义？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。锂电池铜箔轻薄化有助于电池向着更小、更轻、更高能量密度发展。
❓ 投资者提问：
公司的"铜箔-覆铜板-PCB"垂直整合战略进展如何？这一战略对AI产业链布局有何意义？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司深耕铜箔领域多年，积淀了丰富的规模化生产经验与核心技术研发能力，与上下游供应链各方构建了长期稳定的合作关系。
❓ 投资者提问：
您好！董秘，近期铜价不断涨价，公司产品成本增加不少，国外前几天铜箔也已涨价30%，公司产品近期有没有涨价计划？如果有，涨幅多少？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司销售产品采用“铜价+加工费”的定价模式，公司会根据铜价及订单情况，调整产品价格。
📅 2026-01-28
❓ 投资者提问：
请问2025年业绩什么时候预披露？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司2025年度业绩预告已于2026年1月27日发布。
❓ 投资者提问：
董秘你好！贵司2025年业绩什么时候能出？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司2025年度业绩预告已于2026年1月27日发布。
❓ 投资者提问：
请问1月20日公司股东人数是多少？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。截止到2026年1月20日，公司股东人数为65,442。
❓ 投资者提问：
董秘您好！请问截止1月20号，公司的股东人数是多少？谢谢
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。截止到2026年1月20日，公司股东人数为65,442。
❓ 投资者提问：
请问公司的2025年业绩什么时候披露？按照前三季度业绩报表，今年的业绩应该不错，建议尽早披露
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司2025年度业绩预告已于2026年1月27日发布。
📅 2026-01-15
❓ 投资者提问：
董秘，您好！请问公司载体铜箔产品目前进度怎么样？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司IC 封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作。
❓ 投资者提问：
董秘您好！请问截止12月31号，公司的股东人数是多少？谢谢
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。截止到2025年12月31日的股东人数请参考公司将于4月发布的2025年年度报告。
❓ 投资者提问：
董秘好，请问下公司的产品有没有直接或者间接用于航天领域。
💬 董秘回复：
您好，感谢您对本公司的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司生产的PCB铜箔下游行业主要为电子信息行业，终端应用领域包括通信、计算机、消费电子和汽车电子等。
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，请问截止到1月9日的最新股东人数是多少，谢谢！
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。截止到2026年1月9日，公司股东人数为64,170。
📅 2025-12-09
❓ 投资者提问：
公司HVLP5中试进展到什么程度了。26年能如期实现量产目标吗？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司HVLP5代铜箔已突破关键性能指标。
❓ 投资者提问：
董秘，你好！公司前期披露：2025年上半年的HVLP铜箔产能已经超过了2024年全年的水平。请问：1、公司目前已投产的HVLP铜箔产能有多少吨/年？产能利用率多少？2、公司在建HVLP产能有多少吨/年？3、高频高速铜箔（包括HVLP和RTF）的产量在公司PCB铜箔总产量中的占比多少？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司高频高速铜箔订单充足，具体情况请关注公司披露的定期报告。
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问截止25年11月20日股东人数有多少？谢谢
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。截止到2025年11月28日，公司股东人数为63,684。
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问截止25年11月30日公司股东人数有多少？谢谢
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。截止到2025年11月28日，公司股东人数为63,684。
❓ 投资者提问：
请问截止到2025年11月30日，公司股东人数是多少？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。截止到2025年11月28日，公司股东人数为63,684。
📅 2025-10-30
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问公司HVIP4铜箔现在有订单了吗？请问客户是谁？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司HVLP4铜箔各项工作进展顺利。
❓ 投资者提问：
快400倍的动态市盈率，市盈率这么高就应该能让投资者看到业绩高增的预期，但是第三季度环比第二季度收入微涨，利润却下滑，怎么改变这种困难局面
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司将持续深化成本管控，通过技术改造升级与智能工厂建设降本增效、压缩生产成本；同时优化产品结构，加大高频高速铜箔等高附加值产品出货力度，强化客户管理以提升订单稳定性。
❓ 投资者提问：
公司3um超薄载体铜箔、RTF1-3代铜箔、HVLP1-3代铜箔出货订单量如何？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司RFT铜箔和HVLP铜箔订单充足、 IC 封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作。
❓ 投资者提问：
与友商“德福科技”相比，公司产品的绝对优势表现在哪些方便？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司主要从事各类高精度铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。公司主要竞争对手情况可查阅公司《招股说明书》和定期报告。
❓ 投资者提问：
请问贵司是否将参加2025年台湾国际电路板展览会？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司没有参展2025年台湾国际电路板展览会计划。
❓ 投资者提问：
请问公司在国内的主要竞争企业都有哪几家？谢谢
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。作为中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事长单位，公司在行业内具有较高的行业地位和知名度，积累了一大批下游行业龙头企业客户。公司坚持PCB铜箔+锂电池铜箔“双轮”驱动发展模式，积极推进先进工艺研发和产品升级工作，在高频高速铜箔领域形成了核心竞争优势。
❓ 投资者提问：
请介绍下公司超低粗糙度铜箔进展情况？谢谢
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司HVLP铜箔已批量向下游客户供货。
❓ 投资者提问：
董秘你好，铜陵有色作为中国少数拥有自有铜矿的国有企业，请问作为铜冠铜箔第一大股东母公司，铜冠铜箔和铜陵有色之间的产品往来是否对比市场上其他铜箔公司更有优势？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司向铜陵有色采购的原材料以阴极铜为主，其采购价格严格依据市场公开报价执行，价格公允透明。从铜陵有色采购阴极铜，可以保证公司生产的连续性与稳定性，有效降低仓储成本和运输成本。
📅 2025-10-10
❓ 投资者提问：
请问截止至2025年9月30日收盘公司股东人数为多少，谢谢！
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。截止9月30日的公司股东人数请关注公司2025年第三季度报告的披露。
❓ 投资者提问：
董秘您好！铜价上涨对公司成本影响大吗？公司产品有提价可能吗？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司销售产品采用“铜价+加工费”的定价模式，公司会根据铜价及订单情况，调整产品价格。
❓ 投资者提问：
你好董秘，国轩高科作为铜冠铜箔的第二大股东，铜冠铜箔与国轩高科深度合作的产品有哪些？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。国轩高科为公司重要客户之一，公司向其供应锂电池铜箔，双方在电池领域已建立稳定合作关系。
❓ 投资者提问：
董秘你好，一场重大矿难事故正让全球第二大铜矿陷入停产，铜价遭遇“黑天鹅”，请问贵司铜的存储量现在是多少，铜价上涨，贵司的产品会对应上涨吗。
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司销售产品采用“铜价+加工费”的定价模式，公司会根据铜价及订单情况，调整产品价格。
❓ 投资者提问：
国外HVLP涨价，贵公司同类产品有考虑过涨价吗
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司HVLP铜箔定价综合考虑成本、市场供需及客户情况确定产品售价。
❓ 投资者提问：
请问9月20日的股东人数？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。截止到2025年9月19日，公司股东人数为62,361。
❓ 投资者提问：
董秘，您好！据悉，公司较早布局高端铜箔市场，2025年上半年公司的HVLP产能已超过2024年全年产能。请问2025年前3个季度，高端铜箔HVLP4的产量占总产能的多少？是否方便告知2025年已出货多少吨？感谢回复，祝好！
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。请关注公司相关公告。
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好。近期铜原料价格疯涨，对公司业绩产生影响。第一个问题：公司与上游铜原料供应公司的订单还有多少？库存的铜原料能否支撑贵公司对下游公司的订单？第二个问题：若铜原料价格一直保持高位，贵司是否考虑铜箔产品涨价，是否已经开始与下游企业沟通议价？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司铜原材料供应渠道顺畅，采购环节根据订单计划，采用分批均匀采购模式，优化库存与成本管理。公司销售产品采用“铜价+加工费”的定价模式，公司会根据铜价及订单情况，调整产品价格。
📅 2025-09-25
❓ 投资者提问：
董秘好，公司产品是否有应用于机器人、人形机器人领域？公司在机器人、人形机器人领域是否有产业合作、投资等。
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司开发的高频高速铜箔具有极低的表面轮廓度，传送信号损失低，阻抗小等优良介电特性，能应用于5G通讯设备、高算力AI服务器、数据中心、交换机等网络设备和网络连接器。
❓ 投资者提问：
董秘你好，日本三井金属宣布HVLP涨价15%，请问公司的HVLP铜箔在国内产量是不是最大的？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。HVLP铜箔作为高端覆铜板的关键原材料，技术壁垒高，全球范围内，仅少数企业能批量生产。公司较早布局高端铜箔市场，积极对接市场需求,打破技术垄断，相关产品实现批量供应，并实现规模化出口。公司拥有多条HVLP铜箔完整产线，并新购置多台表面处理机以扩充HVLP铜箔生产，满足未来增长需求。2025年上半年，公司的HVLP产能已超过2024年全年产能。
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问公司的HVLP铜箔是不是国内产量最大的？请问公司最近HVLP产能是多少？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。HVLP铜箔作为高端覆铜板的关键原材料，技术壁垒高，全球范围内，仅少数企业能批量生产。公司较早布局高端铜箔市场，积极对接市场需求,打破技术垄断，相关产品实现批量供应，并实现规模化出口。公司拥有多条HVLP铜箔完整产线，并新购置多台表面处理机以扩充HVLP铜箔生产，满足未来增长需求。2025年上半年，公司的HVLP产能已超过2024年全年产能。
📅 2025-09-24
❓ 投资者提问：
董秘你好，公司的pcb铜箔主要供应哪些客户？有没有间接给英伟达供货？
💬 董秘回复：
您好，感谢您的关注。公司下游客户为覆铜板、锂电池等生产企业。公司已与台资及内资领域的业内知名客户建立稳定合作关系。具体客户名称请查阅公司定期报告。
❓ 投资者提问：
董秘你好！英伟达将要推出的新产品Rubin，目前已知PCB的使用量将会上升，英伟达将会采用台光的CLL，而台光正好是贵公司的主要客户之一，所以随着英伟达新产品Rubin的推出，我有以下几个问题：1.公司的PCB铜箔的订单量会大幅增加吗？2.在中高端HVLP产品上，公司的产能是否能跟上今后快速增长的市场需求？3.公司有没有考虑新的扩产计划？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。2025年上半年公司实现收入29.97亿元，同比增长44.80%，整体保持良好的增长态势。受当前市场景气度提升的影响，公司现阶段高频高速铜箔订单需求均较为旺盛。公司拥有多条HVLP铜箔完整产线，并新购置多台表面处理机以扩充HVLP铜箔生产，满足未来增长需求。
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问公司的铜箔最近有没有涨价？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司HVLP铜箔定价综合考虑成本、市场供需及客户情况确定产品售价。
❓ 投资者提问：
董秘你好，三井金属9月22号铜箔涨价15%，三井金属今年已经多次涨价，请问三井金属涨价对公司是不是利好？请问公司的铜箔产品有没有涨价？请问公司的订单怎么样？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司HVLP铜箔定价综合考虑成本、市场供需及客户情况确定产品售价。公司HVLP铜箔目前在手订单饱满。
📅 2025-09-15
❓ 投资者提问：
请问公司8月31日和9月10日的股东人数分别是多少？谢谢
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。截止到2025年8月29日，公司股东人数为65,850；截止到2025年9月10日，公司股东人数为62,552。
❓ 投资者提问：
请问贵公司的合作公司有哪些？麻烦列举说明下国内和国外的主要合作伙伴？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司下游客户为覆铜板、锂电池等生产企业。
❓ 投资者提问：
贵公司的产品在固态电池可以运用吗？有哪些核心技术？与下游有接洽吗？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司已经开发出了中、高抗拉强度等的各种不同规格强度锂离子电池用铜箔、网状三维结构铜箔等高端锂电铜箔产品适用固态电池和半固态电池的铜箔产品。
❓ 投资者提问：
董秘，你好！近日网传三井金属8月29日宣布HVLP全系产品涨价2美元/公斤（约合1.5万元/吨），这是继8月初涨价后的第二次上调（HVLP-4累计涨幅超3万元/吨）。请问贵公司的HVLP产品近期是否有涨价的计划？目前公司HVLP产线的产能利用率是多少？感谢回复并祝工作顺利，身体健康！
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司HVLP铜箔定价综合考虑成本、市场供需及客户情况确定产品售价。公司HVLP铜箔目前在手订单充足。
📅 2025-09-04
❓ 投资者提问：
贵公司有运用到固态电池吗？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司已经开发出了中、高抗拉强度等的各种不同规格强度锂离子电池用铜箔、网状三维结构铜箔等高端锂电铜箔产品适用固态电池和半固态电池的铜箔产品。
❓ 投资者提问：
公司的HVLP铜箔在国内市场有何稀缺性？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。HVLP铜箔作为高端覆铜板的关键原材料，技术壁垒高，全球范围内，仅少数企业能批量生产。公司较早布局高端铜箔市场，积极对接市场需求,打破技术垄断，相关产品实现批量供应，并实现规模化出口。
❓ 投资者提问：
贵公司产品探索在人形机器人上使用吗？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司开发的高频高速铜箔可应用于不同传输速率的服务器、数据中心、交换机等5G通信技术、物联网新智能设备等领域。
❓ 投资者提问：
近日，有报道称，铜冠铜箔公司辊类设备自主研磨率成功攀升至72%，一举打破此前依赖外部厂家的技术壁垒，在关键环节实现自主可控。今年6月，该公司辊类研磨数量环比增长率高达75.6%，标志着其在技术自主创新道路上迈出了坚实一步。是否属实，对公司未来发展有何积极意义？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司依托技改技措升级与自主创新项目突破，持续提升设备运行效率，有效降低生产成本，助力公司高质量发展。
❓ 投资者提问：
铜冠铜箔公司是否入选了2025年安徽省未来产业示范应用项目名单，对公司有何积极意义？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司“5G通讯用极低轮廓HVLP电子铜箔产业化”项目入选了2025年安徽省未来产业示范应用项目名单。公司紧跟国家新质生产力发展方向，在细分领域的持续投入和前瞻性布局，持续积累差异化优势，巩固在铜箔行业中领先地位。
❓ 投资者提问：
公司是否开发了具有自主知识产权的HVLP铜箔成套关键制备技术，该系列技术是否打破了国外核心技术和高端产品垄断，填补了国内空白，是否实现了关键材料国产化替代，是否让公司成为5G铜箔供应商领军企业？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司核心技术均为自主开发，核心技术有效应用于铜箔生产过程中，公司解决多项HVLP铜箔技术瓶颈难题，其中多项产品替代了进口，填补了国内空白。
❓ 投资者提问：
面对AI算力需求驱动下的服务器用高速铜箔订单激增，公司在生产、研发和客户服务方面做了哪些准备？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司深耕铜箔生产多年，已经积累众多优质的客户资源和核心技术，拥有丰富的制造经验。公司高频高速铜箔已批量向下游客户供应，在新产品研发过程中，公司依靠自身资源自主创新，并与客户保持密切沟通和合作，推进产品创新。
❓ 投资者提问：
公司在高端铜箔领域的国产替代进程中扮演着怎样的角色？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司坚持创新驱动发展，不断满足市场对铜箔产品的新需求。公司较早布局高端铜箔市场，积极对接市场需求,相关产品实现批量供应，并实现规模化出口。公司“5G通讯用极低轮廓HVLP电子铜箔产业化”项目入选了2025年安徽省未来产业示范应用项目名单。
❓ 投资者提问：
随着5G通信、人工智能等新兴技术的快速发展，对高端PCB铜箔的需求不断增加，公司在这方面有哪些技术优势和产能扩充计划？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司坚持创新驱动发展，不断满足市场对铜箔产品的新需求。公司较早布局高端铜箔市场，相关产品实现批量供应，并实现规模化出口。公司拥有多条HVLP铜箔完整产线，并新购置多台表面处理机以扩充HVLP铜箔生产，满足未来增长需求。
❓ 投资者提问：
HVLP5代铜箔有何优势？公司HVLP5代铜箔技术储备如何？是否有相关突破？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司HVLP5代铜箔已突破关键性能指标。
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问截止8月10号公司股东数是多少？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。截止到2025年8月8日，公司股东人数为61,046。
❓ 投资者提问：
贵公司好，pcb铜箔需求量大增，今年更是明显，公司怎么不考虑产品涨价？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司产品价格会根据市场情况调整。
❓ 投资者提问：
你好董秘，公司为何毛利率才3%如此之低？即使和同行业其他公司相比也比人家低很多，是什么原因造成的？毛利率只有3%的公司怎么看都不像一个高科技公司，难道是代工赚点加工费？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。企业毛利率受产品结构、业务模式以及市场结构等多重因素综合影响。公司一直致力于主业发展，优化生产经营，多措并举推进降本增效，推动公司产品不断向特殊功能化、高端化、多样化方向发展。
📅 2025-08-20
❓ 投资者提问：
公司是否具备生产IT铜箔能力？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司高频高速PCB铜箔可以广泛应用于5G通讯设备、高算力AI服务器、数据中心、交换机等网络设备和网络连接器。
❓ 投资者提问：
最新二期的股东户数是多少7月31日和8月8日
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。截止到2025年7月31日，公司股东人数为57,050。
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问截止到25年7月30日，公司股东户数是多少？谢谢
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。截止到2025年7月31日，公司股东人数为57,050。
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，你好!请问截止至2025年7月31日，公司股东人数总数是多少?谢谢!
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。截止到2025年7月31日，公司股东人数为57,050。
❓ 投资者提问：
请问截止7月31日收盘公司的股东人数是多少？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。截止到2025年7月31日，公司股东人数为57,050。
❓ 投资者提问：
公司电子铜箔主要供货给那些客户
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司PCB铜箔下游主要是覆铜板和印制线路板厂商，公司与业内诸多知名企业建立了长期合作关系。
❓ 投资者提问：
贵公司铜属于铜色有陵提供吗？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司向控股股东铜陵有色采购铜原料，供应稳定，铜品质较高，且具有地域优势，采购价格参照市场公开报价
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问公司的pcb铜箔产品最近销量怎么样？价格有没有涨价？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。公司铜箔产品订单充足，正在有序排产交货，产品价格将根据市场情况调整。
📅 2025-07-22
❓ 投资者提问：
请问贵公司铜箔产品主要供应国内外哪些知名客户？中报预报何时披露？没有预报是不是中报情况不好？
💬 董秘回复：
您好，感谢您对本公司的关注。 公司严格按照相关法律、法规及规范性文件履行信息披露义务，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》的相关规定，创业板上市公司半年度业绩预告已不做强制性披露要求。目前公司订单充足，生产经营正常。公司客户主要为锂离子电池制造厂商和覆铜板制造厂商、印制线路板厂商。
❓ 投资者提问：
董秘你好，公司作为铜箔界领军人物，在激烈的市场浪潮中，公司是否有考虑引入比亚迪或宁德时代等铜箔高用量企业战略融资，用以锁定订单稳固产能？
💬 董秘回复：
您好， 感谢您的建议。
❓ 投资者提问：
请问截止7月18日收盘公司的股东人数是多少？
💬 董秘回复：
您好，感谢对公司的关注。截止到2025年7月18日，公司股东人数为48,473。
❓ 投资者提问：
公司产品是否可以运用在铜高速连接器上面？
💬 董秘回复：
您好，感谢您对本公司的关注。
❓ 投资者提问：
公司pcb类铜箔二季度是否满产满销，下半年是否有扩产计划，半年报是否扭亏？
💬 董秘回复：
您好，感谢您对本公司的关注。目前公司订单充足，生产经营正常，具体请关注公司半年度报告。
❓ 投资者提问：
你好董秘，近期PCB电子铜箔及固态电池铜箔火爆，铜冠铜箔产品HVLP4级别量产了吗，HVLP5级别有没有积极研究及技术储备
💬 董秘回复：
您好，感谢您对本公司的关注。 公司已具备HVLP1-4代铜箔生产能力，目前以2代产品出货为主。HVLP5代铜箔已突破关键性能指标。
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好！我关注到公司第二大股东国轩高科在固态电池领域取得了显著进展，发布了“金石”全固态电池和G垣准固态电池产品。想了解一下，在半导体与固态电池行业中，国轩高科的这些电池产品是否有应用到贵公司铜冠铜箔的产品？贵公司在相关合作中，为其提供的是哪些具体规格和特性的铜箔产品？感谢您抽出时间解答
💬 董秘回复：
您好，感谢您对本公司的关注。 公司生产的锂电池铜箔主要应用于新能源汽车、3C数码产品、储能系统等。国轩高科是公司的重要客户之一，与公司保持长期稳定的合作关系。
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好！请问贵公司与英伟达是否有业务往来？
💬 董秘回复：
您好，感谢您对本公司的关注。 公司PCB铜箔下游主要是电子信息行业，下游直接客户主要为覆铜板和印制线路板厂商。
