📅 2025-05-06
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问贵公司是如何做到净利润大幅提升的？对于未来的规划又是怎么样的?
💬 董秘回复：
您好！2024年度影响业绩变动的主要原因有：1、公司重视各业务拓展工作，提升交付能力来满足客户需求。2、公司重视产品质量，保障产品品质，进一步提升市场竞争优势。3、公司持续加大研发投入，优化生产工艺、开发新产品。未来，公司将积极对接市场需求，加快研磨硅片业务产销量提升、抛光硅片业务新客户开发以及功率芯片与器件业务新产品推广等，争取以更好的业绩回报投资者。谢谢。
❓ 投资者提问：
董秘您好，目前贵公司的硅片能满足多少进程的半导体生成？产能如何？
💬 董秘回复：
您好！公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS 器件的制造。相关信息请您关注公司公告内容。谢谢。
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问公司主要给哪些企业供货，与华为、中芯国际等是否有合作关系？
💬 董秘回复：
您好！公司产品被广泛应用于汽车电子、消费电子、通讯安防、新能源等诸多领域，公司与多家知名下游企业建立了长期稳定的合作关系，包括中国电子科技集团公司第四十六研究所、台湾通用器材股份有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、广东百圳君耀电子有限公司、苏州固锝电子股份有限公司、常州银河世纪微电子股份有限公司、日本新电元工业株式会社、华润微电子控股有限公司、SAMSUNG ELECTRONICS（M）SDN.BHD.（三星电子）、CANON ENGINEERING HONGKONG CO.,LIMITED.（佳能香港技研有限公司）、广东美的厨房电器制造有限公司、广东格兰仕集团有限公司、乐金电子（天津）电器有限公司等。谢谢。
📅 2024-10-31
❓ 投资者提问：
您好！贵公司在董事会经营评述2024-06-30中公司拥有发明专利44项，实用新型专利84项。在2023-12-31中公司拥有发明专利46项，实用新型专利80项，实用专利减少2项是出售还是其它原因？
💬 董秘回复：
您好！部分减少的专利考虑到不存在继续使用计划，专利权提前终止。谢谢。
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，请问贵公司收购江苏皋鑫的工作进展到哪一步了？是否已经完成？对下一步公司业务的拓展有哪些改变？谢谢
💬 董秘回复：
您好！截至2024年7月，公司已完成江苏皋鑫少数股东股权转让的全部流程，江苏皋鑫已是公司的全资子公司。江苏皋鑫《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》目前处于项目建设阶段，未来将进一步扩大产能、研发新品、丰富产品类型。谢谢。
📅 2024-07-11
❓ 投资者提问：
请问贵公司怎么这么大的股权质押比例？
💬 董秘回复：
您好！公司按规定及时履行信息披露义务，目前控股股东及其一致行动人累计质押14,300,000股，占其所持股份38.17%，占公司总股本的14.27%，质押风险可控，详情请查阅公司公告。谢谢。
❓ 投资者提问：
江苏皋鑫电子有限公司投资的半导体芯片项目何时完工，什么时间能够生产。
💬 董秘回复：
您好!江苏皋鑫新项目用地获得时间是2023年8月15日,当前处于项目建设阶段,请持续关注公司公告。谢谢。
📅 2024-06-17
❓ 投资者提问：
贵司合作的芯片代工厂有哪些家,预计二季度的产能和利润有多少?
💬 董秘回复：
您好！公司目前生产经营正常,订单稳定，相关信息请您关注公司公告内容。谢谢。
❓ 投资者提问：
贵公司2023年年报分红方案10转3，请问贵公司何时执行？请给所有股东正面答复
💬 董秘回复：
您好！公司2023年度利润分配方案已经2024年5月20日召开的2023年度股东大会审议通过。将于股东大会审议通过后2个月内实施完毕，请您关注公司后续公告。谢谢。
📅 2024-04-29
❓ 投资者提问：
贵公司公报：募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》处于客户批量认证及上量的过程中。请问，该项目是否有最新进展？已认证客户有多少？该项目是否有订单？
💬 董秘回复：
您好！募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问截止2024年4月24日，贵公司股东人数是多少？
💬 董秘回复：
您好！上市公司与投资者之间交流、答疑的平台不能取代公司在证监会指定媒体发布正式公告的义务。根据信息披露相关法律法规的规定，公司会在定期报告中及时披露相应时点的股东数量。谢谢。
📅 2023-11-22
❓ 投资者提问：
董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！
💬 董秘回复：
您好！中晶科技是芯片设计与制造产业链的上游材料供应商，产品广泛应用于汽车电子、家用电器、新能源等新兴行业，部分客户产品应用于智能手机制造领域。谢谢。
❓ 投资者提问：
请问董秘，贵司所产的硅片可以用到生产HBM高速存储器上么？
💬 董秘回复：
您好！公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路。单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。谢谢。
📅 2022-08-08
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问，因为上海疫情推迟的8英寸硅片量产进展情况怎么样了？销售前景如何？谢谢。
💬 董秘回复：
您好！公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》已经投产，目前正在客户送样、产品认证过程中。公司及管理层对募投项目的未来发展有信心，关于募投项目的相关情况，请您持续关注公司公告内容。谢谢！
❓ 投资者提问：
贵公司中晶新材料开始投产了吗
💬 董秘回复：
您好！中晶新材料已经投产，目前正在客户送样、产品认证过程中。谢谢！
❓ 投资者提问：
您好，浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室和浙江大学硅材料国家重点实验室在浙江省“尖兵计划”等研发项目的资助下，成功生长出了厚度达到50mm的6英寸碳化硅单晶。这新技术对公司有何利好影响？
💬 董秘回复：
您好！公司未参与该项目，不清楚具体情况，谢谢！
📅 2022-07-14
❓ 投资者提问：
贵公司的下游客户主要是消费电子公司吗?能否详细说说客户情况以及未来是否有新方向?
💬 董秘回复：
您好！公司产品被广泛应用于汽车电子、消费电子、通讯安防、新能源等诸多领域。公司致力于高品质半导体单晶硅材料及其制品的研发和生产，立足当前，规划长远。公司在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业具有市场领先地位，努力形成以研磨硅片、抛光硅片、芯片元件为核心业务的三大产业板块。谢谢！
❓ 投资者提问：
贵公司的募投项目预计多长时间产能释放？主要客户细分为什么领域？
💬 董秘回复：
您好！公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》正在积极推进中，产能释放需要时间，募投项目产品客户主要在功率器件和集成电路领域。谢谢！
