☆经营分析☆ ◇000021 深科技 更新日期：2025-09-16◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
存储半导体、高端制造、计量智能终端业务。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜计算机、通信和其他电子设｜ 768880.95｜ 120827.47｜ 15.71｜ 99.34｜
｜备制造业 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他 ｜ 5084.32｜ 1057.76｜ 20.80｜ 0.66｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜高端制造 ｜ 390993.19｜ 28157.12｜ 7.20｜ 50.52｜
｜存储半导体业务 ｜ 209960.06｜ 28460.48｜ 13.56｜ 27.13｜
｜计量智能终端 ｜ 167927.70｜ 64209.86｜ 38.24｜ 21.70｜
｜其他 ｜ 5084.32｜ 1057.76｜ 20.80｜ 0.66｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜亚太地区(中国除外) ｜ 367976.34｜ 59047.66｜ 16.05｜ 47.54｜
｜中国(含香港) ｜ 281819.00｜ 34279.47｜ 12.16｜ 36.41｜
｜其他 ｜ 124169.93｜ 28558.09｜ 23.00｜ 16.04｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 773965.26｜ 121885.22｜ 15.75｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜计算机、通信和其他电子设｜1474919.40｜ 251262.53｜ 17.04｜ 99.47｜
｜备制造业 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他 ｜ 7797.25｜ 494.55｜ 6.34｜ 0.53｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜高端制造 ｜ 829242.05｜ 70842.64｜ 8.54｜ 55.93｜
｜存储半导体 ｜ 352164.31｜ 74860.90｜ 21.26｜ 23.75｜
｜计量智能终端 ｜ 293513.03｜ 105558.99｜ 35.96｜ 19.80｜
｜其他 ｜ 7797.25｜ 494.55｜ 6.34｜ 0.53｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜亚太地区(中国除外) ｜ 758564.67｜ 122130.96｜ 16.10｜ 51.16｜
｜中国(含香港) ｜ 426917.59｜ 69832.54｜ 16.36｜ 28.79｜
｜其他 ｜ 297234.39｜ 59793.58｜ 20.12｜ 20.05｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜1482716.65｜ 251757.08｜ 16.98｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜计算机、通信和其他电子设｜ 701859.54｜ 116227.71｜ 16.56｜ 99.49｜
｜备制造业 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他 ｜ 3596.88｜ 1577.77｜ 43.87｜ 0.51｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜高端制造 ｜ 392462.47｜ 26544.60｜ 6.76｜ 55.63｜
｜存储半导体业务 ｜ 177587.94｜ 39550.20｜ 22.27｜ 25.17｜
｜计量智能终端 ｜ 131809.14｜ 50132.91｜ 38.03｜ 18.68｜
｜其他 ｜ 3596.88｜ 1577.77｜ 43.87｜ 0.51｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜亚太地区(中国除外) ｜ 342800.20｜ 54977.85｜ 16.04｜ 48.59｜
｜中国(含香港) ｜ 208048.91｜ 31611.63｜ 15.19｜ 29.49｜
｜其他 ｜ 154607.30｜ 31216.00｜ 20.19｜ 21.92｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 705456.41｜ 117805.48｜ 16.70｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜计算机、通信和其他电子设｜1422520.25｜ 234977.55｜ 16.52｜ 99.72｜
｜备制造业 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他 ｜ 3944.59｜ 2469.19｜ 62.60｜ 0.28｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜高端制造 ｜ 912167.46｜ 98101.69｜ 10.75｜ 63.95｜
｜存储半导体 ｜ 255891.54｜ 50813.99｜ 19.86｜ 17.94｜
｜计量智能终端 ｜ 254461.24｜ 86061.87｜ 33.82｜ 17.84｜
｜其他 ｜ 3944.59｜ 2469.19｜ 62.60｜ 0.28｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜亚太地区(中国除外) ｜ 656603.36｜ 75505.55｜ 11.50｜ 46.03｜
｜中国(含香港) ｜ 405334.86｜ 82857.41｜ 20.44｜ 28.42｜
｜其他 ｜ 364526.61｜ 79083.78｜ 21.69｜ 25.55｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜1426464.84｜ 237446.74｜ 16.65｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务公司所从事的主要业务
公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（ManufacturingMarketInsi
der）全球电子制造服务行业（ElectronicManufacturingService，EMS）排名前列
。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持
、销售服务以及自主品牌产品产销研等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基
础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造
、计量智能终端三大主营业务的发展战略格局。
行业情况
1.存储半导体行业
在生成式AI、高性能计算、新能源汽车及存储技术升级等新兴技术的推动下，全球
半导体市场正迎来显著复苏。存储业务持续受益于AI和数据中心的需求，保持强劲
增长态势。半导体封装测试（OSAT）作为连接芯片设计与终端应用的关键环节，其
产业地位日益凸显。在高性能计算（HPC）与存储技术升级的推动下，封测行业逐
步从传统制造模式转变为高度技术整合与研发导向的策略核心。先进封装技术凭借
其在推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本优化方面的巨大潜力，成
为提升芯片性能的关键路径，吸引了业内头部企业加速布局产能。
据美国半导体行业协会（SIA）报告，2025年6月全球半导体行业销售额达599亿美
元，同比增长19.6%，其中中国市场同比增长13.1%。聚焦于封装测试行业，TrendF
orce集邦咨询数据显示，2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增
长3%。在先进封装这一关键增长领域，咨询公司YoleGroup研究预测，2025年全球
先进封装市场总营收预计将达到569亿美元，同比增长9.6%。
2.电子制造行业
以互联网、大数据及生成式AI为代表的数字技术正向各领域深度渗透，推动新能源
汽车、医疗健康等新兴行业展现较强的成长潜力，带动全球电子制造业务总量稳定
增长，呈现高端化、智能化、绿色化发展趋势。高端化升级是行业发展的方向，电
子产品快速向高集成度、小型化演进，显著提升了对制造能力的要求，推动关键工
艺设备向更高精度迈进，生产环境标准持续提高。智能化重塑是核心驱动力，为有
效应对下游日益多样化、个性化（如小批量、多品种）及快速迭代的需求，领先的
电子制造服务（EMS）企业正加速构建柔性化智能制造体系，通过深度融合智能装
备与信息系统（特别是AI技术），实现多品类产品的快速切换与高效生产，大幅提
升设备利用率和交付响应速度；同时，定制化服务能力已成为竞争核心，头部厂商
积极从单纯代工向提供涵盖研发设计支持的全流程服务转型，形成“研发设计-制
造-供应链协同”的一体化模式，重塑行业价值链条。绿色化转型是不可或缺的环
节，在双碳目标驱动下，行业加速向绿色制造迈进，利用AI优化能源管理、推广清
洁生产工艺、加强废弃物循环利用等，正成为提升竞争力和实现可持续发展的关键
路径。
据QYResearch最新发布的“全球电子制造服务（EMS）市场报告2024-2030”显示，
预计2030年全球EMS市场规模将达到7075.4亿美元，未来几年年复合增长率（CAGR
）为4.6%。行业竞争格局方面，头部厂商持续强化全球布局，部分企业凭借垂直整
合策略实现快速崛起。
3.计量终端行业
近年来，在智慧能源体系及“碳达峰、碳中和”目标的驱动下，全球多个国家及地
区均出台政策，提出智能电网及新型电力系统的建设目标，并明确加强建设以智能
电表为载体的智能计量体系。各国能源体系变革加快，全球智能配用电解决方案和
产品采购量随之显著增加。电力系统结构变化带来的新特性以及充电桩等应用场景
的扩展也进一步带动了智能电网市场规模加速扩大。作为其中数据收集、监测及交
互的基础设施，智能计量市场也随之稳步增长，智能电表行业需求整体处于平稳释
放及增长的状态。
根据市场研究机构LPInformation发布的研究数据，全球智能计量解决方案市场规
模在2025-2031年间预计将从2043.20亿美元增长至3664.90亿美元，年复合增长率
（CAGR）预计为10.2%。细分到智能电表市场，根据市场研究机构MarketsandMarke
ts发布的研究数据，全球智能电表市场在2024-2030年间预计将以9.8%的年复合增
长率（CAGR）增长，从2024年的约263.6亿美元增长到2030年的461.4亿美元。
二、核心竞争力分析
公司核心竞争力包括柔性化的生产制造平台，完善的生产管理体系，数字技术与制
造系统的深度融合打造快速响应能力；先进的研发设计能力，强大的工程技术能力
，满足客户全方位需求的平台能力；客户至上、业务驱动的流程管理体系，精益生
产管理提升市场竞争力；国际化经营管理团队，重视各梯队人才培养；前瞻性的跨
区域战略部署，丰富的全球优质客户资源；秉承低碳未来理念，推行绿色制造，坚
持可持续发展等，在报告期内均未发生重大变化。
三、公司面临的风险和应对措施
根据公司的风险管理流程，各业务单元进行自身业务相关风险的识别、评估与风险
管理策略的制定、风险解决方案的实施。风险管理、内控及合规办公室根据公司经
营发展战略及各风险发生可能性和影响等进行综合评估，报告期内公司主要面临的
风险和应对措施如下：
1、宏观经济波动风险
公司所处的电子制造行业与宏观经济发展状况、技术发展和消费者需求具有较强的
关联性。报告期内，全球经济呈现复苏态势，计算机、消费电子、网络通信和医疗
产品等行业有所好转，但复苏强度略有差异。对此，公司密切关注各行业市场变化
，及时采取对应措施，确保稳健经营。在内部管理方面，公司重点关注两金数据，
建立预警机制，及时进行优化调整。在外部响应方面，公司密切关注市场变化，保
持与客户的紧密联系，积极参与业内领先客户的产品设计或合作开发产品，保持竞
争优势。
2、汇率风险
公司出口业务占比较大，外币资产较多，汇率波动对公司损益影响较大。公司基于
目前衍生品市场情况，积极运用金融衍生工具，报告期内取得较大的汇兑收益。
3、供应链重构风险
公司核心业务向存储半导体和医疗产品、汽车电子等高端制造领域聚焦，这些行业
市场化程度高，面临国内外众多知名厂商的激烈竞争。与此同时，全球贸易环境的
不确定性，特别是主要经济体间关税政策的调整与加征，显著增加了供应链成本与
运营复杂性。为此，公司依托自身整体优势，坚持技术创新，注重前瞻性技术研究
和储备，着力提升产品竞争力与成本控制能力，以部分抵消关税带来的成本压力。
同时，积极开展国际合作，加大全球战略布局，通过优化生产基地与供应商的地理
分布，分散单一区域关税政策变动风险，加速升级传统优势产业，积极布局战略性
新兴产业，持续推动公司经营业务可持续健康发展，增强在全球复杂贸易环境中的
韧性与适应能力。
4、人才竞争风险
公司所处的电子制造行业全球化程度深，行业竞争的加剧导致人才竞争白热化，公
司面临核心人才保留风险。对此，公司构建内外部一体化的人才管理生态，通过多
种措施降低人才流失风险：对内，公司围绕人才发展，进一步完善多元化培养体系
。针对核心技术人才和国际化人才，采取全方位差异化资源倾斜，构建“利益共享
、责任共担”的紧密关系，实现人才队伍长期稳定与持续发展；对外，公司积极与
国际知名人力资源机构合作，拓宽招聘渠道，精准引进具备国际化视野及背景的核
心岗位人才。
四、主营业务分析
2025年上半年，全球经济增长有所放缓，各地通胀表现分化明显。国际贸易受到保
护主义政策和区域摩擦的影响，供应链格局持续调整。能源市场波动加剧，部分地
区局势变化带来供应风险。货币政策方面，主要央行维持紧缩立场，但降息预期逐
渐增强。欧元区通胀回落，新兴市场则继续面临资本流动带来的挑战。公司董事会
及经营管理层以稳健底盘穿越周期、以效率法则沉淀素质、以创新追求筑牢韧性、
以善治实践彰显责任，把打造具有产业链供应链韧性的时代企业作为深科技的战略
目标，聚焦三大主业，强化经营管理，防范化解风险，加强体系能力建设，推动公
司主营业务稳健发展。
报告期内，公司成功举办成立40周年纪念活动，提炼公司价值，坚持科技自立自强
、高质量发展、共生共赢的成长路线。公司柔性化生产制造平台与数字技术深度融
合不断升级，通过数字化改造及黑灯车间建设显著提升响应能力；研发设计与工程
能力支撑科技创新突破，在存储器封测领域不断改进工艺，先进封装技术取得突破
；全面推进AI在各业务环节赋能应用并加速创新成果向现实生产力转化；客户导向
的精益管理体系驱动流程持续优化，践行“按流程做事、用数据说话”理念，专职
团队确保管理体系合规高效；依托前瞻性全球布局，计量智能终端海内外项目有序
推进，优质客户资源持续拓展；绿色制造战略成效凸显，开发科技入寻四川省绿色
工厂”，全部控股子公司完成ISO14064温室气体盘查并通过第三方认证，并在新财
富杂志最佳上市公司评选中获“ESG最佳实践”。公司治理能力同步增强，荣膺中
国上市公司协会“上市公司投资者关系管理最佳实践”等奖项，市场竞争力与品牌
影响力稳步提升。
报告期内，公司实现营业收入77.40亿元，同比增长9.71%；实现利润总额7.34亿元
，同比增长28.31%；实现净利润6.00亿元，同比增长28.13%。
1、存储半导体
公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM运存（DDR4/DDR5）、LPD
DR低功耗运存（LPDDR4/LPDDR5）、NANDFLASH闪存（SSD颗粒）及嵌入式存储（uMC
P/UFS）的全方位产品体系，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解
决方案。作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和
工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进
封装和测试领域积极布局，成立先进封装研究院，与高校合作设立先进制造技术创
新中心，与业内知名企业加深战略合作，联合行业龙头参与安徽省重点科研项目，
开展先进封装工艺技术的联合研发。这种"产学研用"协同创新模式有效加速了先进
封装技术的产业化进程。
公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内，公司
实现WLP晶圆级封装技术的批量生产，创新研发LPDDR5的PoPt（PackageonPackaget
op）超薄叠层封装方案，配合高导热模封料使热管理效率提升30%，目前该技术已
通过客户认证并进入量产导入阶段。这些技术创新推动公司封测业务收入实现稳健
增长。
尽管消费级HDD市场持续受到SSD的冲击，但HDD凭借大容量和低成本存储的优势，
在数据中心、企业级存储和大数据处理领域仍存在较大需求空间。报告期内，公司
盘基片业务销售量较去年同期有较大提升，但硬盘磁头业务受客户产能布局转移的
影响，销售量同比有所下滑。未来，随着数据存储需求爆发式增长，存储产业将迎
来技术升级浪潮。在HAMR（HeatAssistedMagneticRecording，热辅助磁记录）等
创新技术驱动下，公司将把握产业变革机遇，持续优化产品矩阵和商业模式，积极
拓展新兴业务领域，巩固在存储行业的技术领先地位。
2、高端制造
公司在电子制造行业深耕40年，将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，主要业务
涉及医疗健康、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源
等领域。
公司持续深化数字化转型，以智能制造、数字化运营及智慧供应链为核心驱动力。
智能制造领域，落地覆盖多事业部及海外工厂的设备物联数采项目，解决了生产数
据实时协同难题；运用AI视觉检测技术，结合自动化处理，在智能收料与标签识别
、缺陷检测与质量管控、自动化产线集成、AI复判系统和智能备料系统等方面，显
著降低人为失误、提高检测效率；通过升级微服务架构的MES系统实现智能化与国
产化替代，提高制造执行响应速度。数字化运营层面，2.0版本通过统一数据平台
整合AI决策支持算法，依托PowerBI与DataTwin工具实现运营数据动态解析，大幅
提升管理能效。智慧供应链建设方面，通过集成仓储管理系统与优化SRM（供应商
关系管理，SupplierRelationshipManagement）/CRM（客户关系管理，CustomerRe
lationshipManagement）系统强化协同机制，引入AI需求预测模型优化资源调配，
同步提升供应链韧性与响应精度，全面赋能运营效率与综合竞争力。
公司通过自主研发、技术引进、产学研合作等途径，开发新产品、新工艺、新技术
。报告期内，公司聚焦医疗健康和消费电子领域，积极推进共同设计制造（JointD
esignManufacture，JDM）业务，已开展4个技术研发项目，提交5项专利，涵盖智
能测试设备、节能系统及健康监测技术等方向。通用环境管控技术研究方面，公司
主导编制的国家静电领域标准GB/T44787-2024《静电控制参数实时监控系统通用规
范》已于2025年5月1日正式实施。
立足于超过20年的精益六西格玛文化，公司聚焦战略导向、标准指引、测评驱动、
全员赋能、技术支撑、项目兑现，进一步巩固提质增效成果。报告期内，通过流程
执行监督体系与专项审核推动持续改进，结合流程管理课题组专业课程强化全员能
力建设。围绕"提升制造技术综合实力与精益水平"目标，2025年聚焦现场浪费消除
与短板攻关，通过专家训练营培育改善能力，驱动实施精益运营项目集群，落地案
例涵盖工艺优化、质量突破等核心场景。获得国家级权威认可，斩获中国质量协会
7项大奖，其中盘基片核心工艺改善项目荣获行业示范奖。
公司充分发挥全球化产业布局优势，促进高端电子制造国内国际双循环。在与国际
大客户深化战略合作的同时，公司积极开拓国内具有全球竞争力的客户。报告期内
，医疗产品方面，呼吸机等健康监测产品制造订单较去年同期有所增加；汽车电子
方面，国内新能源汽车行业竞争激烈，业务增速放缓；消费智能电子产品方面，业
务量稳步提升；储能产品方面，聚焦原始设计制造（OriginalDesignManufacture
，ODM）业务，虽因客户需求减少导致业务量同比下降，但凭借ODM能力将加速导入
客户新产品，未来增量可期；存储器方面，行业景气度上升，产品业务量较去年同
期有较大提升；高精密注塑件方面，已具备从模具设计制造、产品注塑成型、表面
处理加工到成品组装出货的一站式供应能力，业务扭亏为盈，进一步夯实公司关键
零部件制造能力。报告期内，高端制造业务平稳发展。
在计量系统业务领域，公司聚焦于智能电、水、气表等智能计量终端以及AMI系统
软件的研发、生产及销售，为客户提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配
各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方案。公司坚持自主研发模式，主要依
托内部资源与技术团队持续开展产品全流程开发与核心技术攻关，截至报告期末，
已为全球40多个国家、80多家能源公司提供了1.07亿只智能计量产品，其中智能表
计产品9600万只。凭借先进的技术、专业的服务、行业领先的创新优势和过硬的品
质，公司赢得了国内外客户的长期信赖，与欧洲、非洲、亚洲、南美洲、中东地区
的多个国家级能源事业单位客户建立合作关系。
报告期内，公司的控股子公司开发科技在欧洲、中东、南美等海外市场陆续签约新
订单，在国内市场中标国家电网计量设备采购项目超过1.27亿元，展现出了强劲的
市场竞争力。开发科技于2025年3月28日在北京证券交易所上市，本次发行3,848.6
667万股（全额行使超额配售选择权后），募集资金总额为11.69亿元（全额行使超
额配售选择权后）。由于境外业务客户订单增加、销售量增长，报告期内计量智能
终端业务的营业收入和净利润较去年同期均有所增长。
4、产业基地概况
公司在全球产业链核心地区拥有完善的能力布局，跨区域基地为公司建立了集合技
术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持、销售服务等不同模块于一体
的完整电子产品制造服务链，可为全球客户提供高端电子产品制造服务。其中，为
配合全球客户需求，马来西亚柔佛工厂、槟城工厂持续导入医疗产品、存储器产品
、消费电子产品等制造业务，业务量持续提升。
报告期内，深圳彩田工业园城市更新项目一期项目工程已全部竣工，整体经营表现
稳健，持续提升产业空间容量和物业服务品质，招商租赁工作有序推进。虽面临市
场压力，基于地理位置和项目定位优势，招商租赁表现优于市场水平。彩田工业园
城市更新项目一期项目工程B座与C座在2025年广东省优秀工程勘察设计成果评定中
，荣获公共建筑设计类一等奖。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜开发科技(新加坡)有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜开发科技(日本)有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜开发科技(泰国)有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜开发科技(英国)有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜开发科技(荷兰)有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜开发科技(香港)有限公司 ｜ 390.00｜ -197.65｜ 467816.14｜
｜开发科技(马来西亚)有限公司｜ 8500.00｜ 13764.54｜ 248365.81｜
｜开发能源科技(乌兹)有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜开发计量(以色列)有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜开发计量科技(香港)有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜弘利达(香港)有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜惠州深格光电科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜惠州长城开发科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜成都长城开发科技股份有限公｜ 10040.00｜ 58862.05｜ 329685.73｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜昂纳科技(深圳)集团股份有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜普瑞光电(厦门)股份有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜智慧能源计量巴西有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜桂林博晟科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜沛顿科技(深圳)有限公司 ｜ 3000.00｜ 14288.21｜ 593584.83｜
｜泰中开发科技(泰国)有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳开发微电子有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳长城开发实业发展有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳长城开发精密技术有限公｜ 800.00｜ 18425.84｜ 80900.34｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳长城开发苏州电子有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜苏州长城开发科技有限公司 ｜ 6000.00｜ 7531.26｜ 324494.59｜
｜重庆深科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜Kaifa Technology (Philippi｜ -｜ -｜ -｜
｜nes) Inc. ｜ ｜ ｜ ｜
｜Kaifa Technology USA,Inc. ｜ -｜ -｜ -｜
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