半导体 福建板块 百元股 专精特新 融资融券 注册制次新股 半导体概念 次新股

一般项目:集成电路设计;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;电子产品销售;光电子器件销售;软件开发;软件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

公司作为国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”,专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。光通信电芯片是光通信光电协同系统的“神经中枢”。

随着数字化时代的到来,全球应用数据量和对通信容量的需求急剧增长,光通信行业迎来持续发展机遇。而人工智能(AI)的快速发展更是成为推动这一趋势的重要因素。

公司自成立以来即坚持正向开发,逐步积累丰富的技术经验及核心专利池,避免专利侵权风险。通过多年的研发和技术积累,公司形成了多项自主研发的核心技术。公司现有技术积累全面应用在各类主要产品的设计生产中,并在产品应用过程中不断升级和改进,实现科技成果的有效转化。

基于长期的技术研发和技术积累,公司目前已掌握深亚微米 CMOS、锗硅Bi-CMOS 双工艺技术能力,具备从单通道155Mbps到多通道800Gbps的全速率超高速光通信电芯片设计经验。公司基于对光通信电芯片核心系列产品与技术的深度理解,可结合市场需要为客户量身定制套片解决方案。套片解决方案较单独采购芯片进行组合,具有系统集成度更高、成本更具竞争优势、技术支持更为简便高效的优势,受到客户的广泛认可。

公司坚持以市场为导向,在深度理解终端客户核心需求的基础上进行新产品研发工作。公司在产品立项阶段即与主流光模块/组件厂商、系统设备商客户进行交流,了解最新市场信息与客户技术痛点,并结合公司技术积累对产品升级方向进行前瞻性预判,使公司的产品紧跟市场方向,较境外头部厂商同类产品更加符合客户需求,具备差异化的产品竞争力。

公司具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺技术能力,在产品设计阶段即可根据芯片产品特点灵活选择高性价比生产工艺,保证供应链的多元化和差异化,避免单一晶圆供应环节的过度集中。供应商选择方面,公司注重供应链的多元化布局,与境内外头部晶圆代工厂、封测厂保持持续稳定的深度合作关系,可满足不同客户对于供应链的要求,有效保障产品的顺利交付。

公司产品属于光通信模组中的核心器件,对产品批量生产的稳定性和可靠性要求较高。公司自成立以来就专注于光通信电芯片的研发、设计与销售,商业化量产能力历经市场考验,产品品质稳定可靠,具有多款生命周期超过15年的量产产品,多次荣获客户的产品交付、品质嘉奖,积累了高质量、高可靠的产品设计开发及大批量产品量产运营经验。公司对产品品控的要求贯穿于产品定义、研发、测试、可靠性验证、量产验证等全流程中,可满足客户对品质的严格要求。

公司始终坚守为客户打造端到端“交钥匙”服务体系的核心理念,致力于提供覆盖全链路的应用解决方案。在芯片设计环节,公司即依据终端应用场景的实际特性,从芯片结构、电路层次到算法模型进行全方位优化设计;针对数模混合产品,公司还额外提供嵌入式固件开发、产测调试软件等全套服务,全方位助力客户实现产品的快速量产,为客户提供从器件到终端应用场景的全流程服务。