半导体 上海板块 2025中报预减 百元股 沪股通 融资融券 机构重仓 存储芯片 汽车芯片 半导体概念 无线耳机 华为概念 小米概念 国产芯片 智能家居 智能穿戴 物联网

半导体、集成电路及相关产品的开发、设计、销售;网络科技、计算机技术领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;从事货物及技术的进出口业务。

公司的主营业务是非易失性存储器芯片的设计与销售,目前主要产品包括NORFlash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片,属于通用型芯片,可广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。

集成电路行业作为全球信息产业的基础，经历了60多年的发展，如今已成为世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业派生出诸如5G、6G、物联网、智能手机、数字图像、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划时代意义的创新应用，成为现代日常生活中必不可少的组成部分。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业，业内企业普遍具备较强的技术研发能力、资金实力、客户资源和产业链整合能力。

（一）核心技术优势在NOR Flash领域，公司创新性地将电荷俘获技术的SONOS工艺应用于产品研发设计，并与晶圆厂联合开发优化55nm、40nm及新一代40nm NOR Flash工艺制程，使公司NOR Flash芯片具备宽电压、超低功耗、快速擦除和高性价比等特点，形成显著成本优势。同时，公司基于ETOX工艺进行产品延伸布局，目前工艺制程已覆盖55nm、50nm及4Xnm节点，产品策略以中大容量为主、中小容量为辅，并与SONOS工艺优势显著的中小容量市场形成有效衔接，最终实现NOR Flash多元工艺、全系列、全容量、全终端的产品版图覆盖。随着与下游客户合作的深入，公司NOR Flash产品在功耗、稳定性和兼容性方面获得国内外客户认可，出货量持续增长，已成为NOR Flash市场的重要供应商之一。（二）核心团队优势公司自成立以来持续专注于技术研发与产品创新，通过持续研发在产品性能上实现重要突破，形成了"存储"及"存储+"两大产品模块。公司创始团队及技术核心成员均来自NEC、华虹NEC、中芯国际、IDT、旺宏、Silicon Storage Technology、SONY、瑞萨等国内外知名企业，拥有多年研发与管理经验，核心技术人员平均从业年限超过十五年，具备深厚的IDM、Foundry和Fabless行业背景。（三）客户资源拓展迅速在存储产品领域，公司核心产品已广泛应用于TWS蓝牙耳机、工业控制、汽车电子、可穿戴设备、手机摄像头模组、AMOLED、家电、TDDI等多个领域。国内市场已覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、联想、美的等知名企业，同时积极拓展海外市场，客户包括三星、松下、惠普、希捷等国际终端客户，并与Dialog Semiconductor等主控原厂建立稳定合作关系。凭借海内外客户资源的快速拓展，公司持续深化与各大品牌的合作，参与更多项目开发，推动市场规模不断扩大。（四）产品体系优势公司已构建完整的产品体系，涵盖NOR Flash、EEPROM两大类存储器芯片以及MCU和VCM Driver芯片，各产品线均具备优异性能和强劲市场竞争力。具体表现为：1、存储器芯片容量覆盖2Kbit-1Gbit，支持宽电压操作，可满足不同场景的数据存储需求，如手机摄像模组的2D和3D应用；MCU芯片具备自主嵌入式存储器IP，实现更低工作功耗，支持1.7V-5.5V宽电源电压，兼具低工艺复杂度与高性价比。2、提供超小型封装方案，包括1.5mm×1.5mm USON封装和最小0.575mm×0.575mm WLCSP封装，在通讯产品中采用领先的Fan-out技术，满足终端产品小型化需求；MCU芯片提供多样化封装形式，在限定引脚条件下集成更多通用外设，增强产品功能性。3、存储器芯片提供合封和外挂两种方案，MCU芯片提供低功耗通用设计、电动工具等多种解决方案及生态支持，适应不同应用场景。此外，公司VCM Driver产品可与EEPROM CCM领域形成协同效应，为客户提供更完整的产品服务。

自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。