专用设备 安徽板块 百元股 专精特新 沪股通 上证380 融资融券 半导体概念 光刻机(胶) PCB OLED

集成电路、印刷电路、平板显示、平板印刷、新能源工业领域的高端制造装备及软硬件产品的研发、生产、销售;自营和代理各类商品的进出口业务(国家法律法规限定或禁止的除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

公司以微纳直写光刻为核心技术，专注于高端直接成像设备与直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服务。公司产品体系涵盖PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备，技术能力覆盖微米至纳米级多领域光刻工艺环节，为印制电路板与泛半导体产业提供高性能光刻装备及专业技术服务。

在AI产业的推动下，2025年全球PCB市场规模达到849亿美元，同比增长15.4%，增速较2024年进一步提升，其中第四季度市场规模达到228亿美元，同比增长18%。结构上看，HDI板和高多层板成为这一轮增长的主力军，其中HDI板市场规模为157亿美元，同比增加25.6%；高多层板（18层以上）市场规模45亿美元，同比增加85.5%。此外，封装基板市场亦有较高增长，市场规模达到147亿美元，同比增长16.9%。

根据国际半导体产业协会SEMI的数据，2025年全球半导体制造设备销售总额预计达到1,330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；且2026年和2027年有望继续攀升至1,450亿美元和1,560亿美元；半导体设备市场的强劲增长主要由人工智能相关投资拉动。分产品看，晶圆厂设备（含晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/掩膜版设备）2025年市场规模达到1,157亿美元；而测试设备和封装设备销售额增长则更为强劲，2025年测试设备市场规模同比增长48.1%达到112亿美元，封装设备市场规模同比增长19.6%达到64亿美元，封装设备增长的主要驱动力是先进封装、异构封装的加速渗透。

技术创新是公司构筑核心竞争力、保持行业领先的关键支撑。报告期内，公司坚持高强度研发投入，研发规模持续提升，为构建体系化技术迭代能力、持续强化技术创新壁垒提供了坚实保障。

公司凭借领先的技术实力、高竞争力产品与专业化营销服务团队，持续深耕下游应用市场，构建起覆盖全球的销售、技术支持与客户服务网络，在PCB及泛半导体高端装备领域积累了优质且稳定的头部客户资源，形成显著的市场壁垒与客户黏性优势。

直写光刻设备作为PCB及泛半导体制造环节的核心工艺装备，下游客户对设备可靠性、运行稳定性及售后服务响应效率均具备极高要求。公司构建了专业化、全覆盖的技术服务体系，服务团队深度布局华南、华东、华中、华北及台湾等电子信息产业核心区域，相较于德国Heidelberg、以色列Orbotech、日本ORC等海外厂商，具备显著的本土化服务优势。公司提供7×24小时全天候技术保障，实现30分钟快速响应、国内2小时抵达现场的高效服务能力，在设备安装调试、日常维保、工艺优化及应急处理等方面形成突出的快速响应优势，有力保障客户产线连续稳定运行。

公司直写光刻设备具备全场景、宽领域的应用布局优势，产品全面覆盖PCB制造、IC/MEMS/生物芯片/分立功率器件制造、掩膜版制造、先进封装、显示光刻、激光钻孔等众多细分领域，凭借丰富多元的产品矩阵，可精准满足下游不同领域客户的差异化工艺需求，构建起宽广的市场护城河。根据第三方机构灼识咨询数据，公司是全球唯一同时覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版制版四大核心应用场景的直写光刻设备企业。公司核心产品成功打破日本SCREEN、ORC等国际厂商的技术与市场垄断，产品性能与可靠性达到国际先进水平，服务全球主流电子制造企业。

高素质、经验丰富的技术人才团队是公司持续推进技术创新、保持行业领先的根本保障。公司始终高度重视人才队伍建设，坚持内部培养与外部引才双轮驱动，构建起结构合理、底蕴深厚的核心人才梯队。公司领军人才先后获得“安徽省高层次科技人才团队”、“安徽省创新创业领军人才”、“安徽省百人计划引进人才”、“庐州产业创新团队”、“江淮硅谷创新创业团队”、“合肥市领军人才”、安徽省“专精特新”企业50强等荣誉称号，人才引领与创新驱动成效显著。公司科学家团队拥有三十年以上全球半导体高端装备研发与工程化经验，核心成员曾任职蔡司、科天半导体等国际一流设备厂商，具备国际前沿技术视野与顶尖研发能力。截至2025年末，公司研发技术团队规模达281人，其中硕博学历人员占比接近半数，研发人员专业背景多元完备，覆盖光学设计、精密机械、图形处理、机器视觉、深度学习、测控技术与仪器等多学科领域，形成跨领域、协同化的自主研发体系。

面对复杂多变的外部环境与日趋激烈的行业竞争，公司依托清晰的分层分类竞争思路，形成了独具特色的差异化竞争优势。在PCB市场，公司采取高低端协同布局策略，高端市场凭借产品稳定性、可靠性与本土化服务能力直接对标国际厂商，持续突破高阶市场；中低阶市场则依托FAST系列产品的高性价比与稳定可靠的产品性能，有效提升市场覆盖与占有率。同时，公司拥有成熟的自动化产品线，可实现线路、阻焊、载板等多场景制程的自动化生产，能够为不同行业客户提供曝光制程智能化解决方案，在非标定制化设备开发与服务上具备强劲实力。在泛半导体领域，公司通过设立专业的泛半导体事业部，统筹推进产品研发创新与市场落地，不断拓宽应用领域，精准满足全球客户对高端直写光刻设备的需求，积极参与全球化市场竞争，致力成为微纳直写光刻领域的国际领先企业。

自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。