专用设备 安徽板块 百元股 专精特新 沪股通 上证380 融资融券 半导体概念 光刻机(胶) PCB OLED

集成电路、印刷电路、平板显示、平板印刷、新能源工业领域的高端制造装备及软硬件产品的研发、生产、销售;自营和代理各类商品的进出口业务(国家法律法规限定或禁止的除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司专注服务于电子信息产业中PCB领域及泛半导体领域的客户，通过优质的产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、智能化发展。在PCB领域，公司设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。在泛半导体领域，应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版、新型显示、新能源光伏等领域，产品布局丰富。报告期内公司积极推进前沿技术研发，加快新品开发，推出键合制程解决方案，同时推进量测、检测技术路线图，积极布局先进封装平台型企业，紧握多重行业机遇，持续拓展直写光刻设备多场景应用。

（一）PCB行业1、AI产业蓬勃发展，行业景气度持续回升AI产业高速发展催生AI服务器、高速网络和数据中心的建设，带动全球PCB行业持续回暖。TrendForce数据显示2024年全球AI服务器出货量同比增长46%，随着海外主流厂商对AI基础设施的资本支出不断加码，2025年全球AI服务器出货量预计仍保持近30%的增速，服务器高速增长成为PCB增长的主要动能，根据招商证券测算，2024-2029年服务器用PCB市场将以11.6%的复合增速增长至189亿美元。在AI产业的推动下，2025年第一季度和第二季度全球PCB行业产值同比增速分别达到12.1%和11.0%，为近两年的最高增速。2、高端需求旺盛，直写光刻优势凸显AI服务器的高速迭代推动PCB朝高层数、高密集、高阻抗传输速度等方向演化。Prismark预计2025年18层以上高多层板（HLCMLB）全球市场规模为34.31亿美元，同比增长41.7%；HDI板市场规模将同比增长12.9%至141.34亿美元，主要服务于GPU加速卡和高速交换机中的高密度互连。此外，封装基板2025年市场规模预计达到135.66亿美元，同比增速达7.6%。展望未来5年，全球PCB市场规模增长仍将由高多层板、HDI板和封装基板驱动，预计2029年高多层板、HDI板和封装基板市场规模分别为50.20亿美元、170.37亿美元和179.85亿美元，2024-2029年复合增速分别为15.7%、6.4%和7.4%。直写光刻技术凭借无掩膜直写和实时形变补偿的技术特点，解决了HDI和高多层板曝光过程中对位精度与细线路的核心痛点，如HDI板盲埋孔层间对位精度要求极高，LDI直接通过激光成像消除物理掩膜版变形误差，避免传统曝光中掩膜版热胀冷缩导致的偏移，高多层板在层压后基材涨缩严重，LDI的实时涨缩补偿功能可动态调整图形位置，提升对位精度；在精细线路能力上，LDI支持20μm以下线宽，如mSAP工艺；同时在处理高层板内层大铜面散热不均导致的图形畸变时，LDI可分区校正，保证细线路均匀性。此外LDI降低掩膜版成本与交期，成为高端PCB制造的刚需设备，在PCB高端化的趋势下，LDI将加速对传统曝光机的替代。3、产能转移趋势持续，东南亚市场保持高增速基于规避国际贸易摩擦和政治风险的原因，近年来PCB企业倾向于在东南亚投资设厂，虽然受建厂进度、认证、和产能爬坡慢的影响，但中国台湾和中国大陆的PCB厂商对东南亚地区投资的趋势仍然保持，全球百强PCB企业中，有超过50家企业在越南、泰国和马来西亚等地投资建厂。2025年中国和亚洲（除日本和中国）PCB行业市场规模增速分别为8.5%和7.1%，而从未来五年的平均增速上看，中国市场平均增速仅为3.8%，而亚洲（除日本和中国）市场的平均增速则高达7.8%，产业转移趋势明显。东南亚市场是设备厂商未来增长的重要机遇，当前公司产品技术节点、品质要求均已达到全球领先水平，海外市场进展迅速，直写光刻设备成功销往日本、越南、泰国等市场。公司已提前部署全球化战略，目前已完成泰国子公司的设立登记，未来会持续加强海外销售及运维团队的建设，发挥自身品牌、技术开发和市场营销优势，增强海外客户的服务能力。（二）半导体行业：AI驱动行业强劲增长，国产替代加速进行在人工智能迅速发展及消费电子行业复苏的双重驱动下，全球半导体行业延续增长态势，逻辑芯片和存储芯片2024年市场规模分别达到2,157.68亿美元、1,655.16亿美元，同比分别增长20.8%和79.3%，全球半导体市场规模达到6,305.49亿美元，较上一年度增长19.7%。世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测2025年和2026年全球半导体市场规模将在逻辑芯片和存储芯片的推动下保持强劲增长态势，同比增速分别达到11.2%和8.5%。分地区看，美洲和亚太地区将引领增长，WSTS预计2025年增速分别为18.0%和9.8%。人工智能发展催生大量的逻辑芯片和存储芯片需求，且AI对芯片性能的要求逐步提升，推动半导体设备市场规模高增长。根据国际半导体产业协会SEMI的预测，2025年全球半导体制造设备销售额预计达到1,255亿美元，同比增长7.4%，2026年将达到1,381亿美元，同比增长10.0%，创下新高。分产品看，装配和封装设备2025年、2026年市场规模分别为54.4亿美元、62.5亿美元，同比分别增长7.7%和14.9%；半导体测试设备2025年、2026年市场规模分别为93亿美元、97.7亿美元，同比分别增长23.3%和5.1%；晶圆厂设备（含晶圆加工、晶圆厂设施、掩膜/光罩设备）2025年、2026年市场规模分别为1,107.7亿美元、1,221亿美元，同比分别增长6.2%和10.2%。中国作为全球半导体设备最大的支出国，2024年半导体设备销售规模达495亿美元，未来市场规模预计持续保持全球领先。而国际贸易摩擦和地缘政治等因素使得中国半导体企业在关键技术和设备供应上遭遇瓶颈，高端芯片自给率仍有待提高，半导体设备国产化率也亟需提升。

（一）技术与创新优势持续的研发投入为公司积累了大量技术成果，截至2025年上半年，公司累计获得知识产权274项，其中发明专利79项，实用新型专利130项，外观专利11项，软件著作权54项。通过持续的自主研发，公司已形成了系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性的ECC技术、高速实时高精度图形处理技术等一系列直写光刻关键技术。在技术成果转化方面，报告期内，公司通过市场、客户与产业融合，开发了一系列新产品。首先，持续进行研发投入对产品进行更新换代，推动产品升级朝着更精细的光刻精度发展；其次，着眼客户需求，开发了高效、高稳定性、小型化设备；最后，提前布局相关产品，紧跟产业发展步伐，从研发和扩产两个维度推进PCB设备的产品升级，同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产，不断拓展FPD制造、IC后道封装、OLED、新型显示、掩膜版制版和新能源光伏等应用领域。在公司与客户、产业的融合中，进一步巩固和提升了公司的核心技术优势。部分产品相关技术指标比肩或超过国际厂商，具有较强的产品竞争力。（二）市场和客户资源优势在PCB领域，公司直接成像设备销售收入逐年增长，市场占有率不断提升，积累了大量全球高质量客户，实现了PCB百强企业全覆盖。服务头部客户是PCB设备企业实现持续发展的关键，一方面PCB行业集中度提升趋势明显，头部客户市场份额持续提升，服务头部客户能共享行业发展契机；其次，头部客户的高性能指标能够推动公司产品不断迭代升级，保持行业领先水平；此外，头部客户产品粘性较强，不会轻易更换设备。通常来说，进入一家头部客户供应链需要5~6年时间，公司持续深耕大客户策略，深化与胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、生益电子、定颖电子、沪电股份、红板、金像电子公司等头部客户的合作。（三）快速服务、响应优势直写光刻设备是PCB、泛半导体领域制造工艺中的核心设备之一，下游厂商对设备的质量、性能及稳定性要求较高，并对设备的调试、维保等服务要求较高。公司拥有专业技术服务团队，分布在我国PCB、泛半导体等电子信息产业集中的华南、华东、华中、华北和台湾等区域，相比德国Heidelberg、以色列Orbotech、日本ORC等国外竞争厂商，公司凭借本土服务优势，能够为国内客户提供更为迅速、及时的7*24小时技术支持与服务，做到30分钟响应、国内2小时到达现场，形成了快速服务及响应的竞争优势。（四）产品应用场景优势与国内厂商相比较，公司直写光刻设备覆盖了PCB制造、IC/MEMS/生物芯片/分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻、新能源光伏等多个细分应用领域，在直写光刻领域具有较为丰富的产品布局，能够覆盖更为广阔的下游细分市场，满足细分领域内客户的差异化需求，从而形成一定的产品应用场景优势。未来，随着公司技术的不断升级，产品将持续向泛半导体细分领域拓展，进一步增强公司产品应用场景优势。（五）专业团队优势高素质、经验丰富的技术团队是公司保持技术创新的根本保障。公司始终重视技术人才队伍的培养和建设，通过内部培养和外部引进的方式形成了深厚的人才储备。公司领军人才先后获得“安徽省高层次科技人才团队”、“安徽省创新创业领军人才”、“安徽省百人计划引进人才”、“庐州产业创新团队”、“江淮硅谷创新创业团队”、“合肥市领军人才”、安徽省“专精特新”企业50强等荣誉称号。公司科学家团队具备三十年以上半导体设备开发经验，来自于蔡司、科天半导体、球半导体等国际厂商。截至2025年上半年，公司研发技术团队共有241人，占员工总人数的34.48%。研发人员专业覆盖面广，涵盖光学、精密机械、图形处理、机器视觉、深度学习、测控技术与仪器等专业领域。（六）差异化竞争策略优势近年，面对复杂的外部环境和激烈的市场竞争，公司差异化竞争优势明显。在PCB高阶市场，公司可直接对标国际竞争对手，以产品稳定性、可靠性及本地化服务优势攻占高端市场；在PCB中低阶市场，公司FAST系列产品以性价比、可靠性、稳定性优势抢占低端市场，提升市场占有率；此外，公司配有自动化产品线，实现线路、阻焊和载板制程的自动化生产，为不同领域的客户提供曝光制程的智能化整体解决方案，在处理客户非标定制机型上具有强大优势。在泛半导体领域，公司拥有泛半导体事业部，全力支撑泛半导体产品线发展，持续进行产品研发创新，全面拓展应用领域，满足境内外客户对高性能直写光刻设备的需求，积极融入全球化的竞争格局，力争成为微纳直写光刻领域的国际领先企业。

自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。