半导体 江苏板块 专精特新 融资融券 中芯概念 注册制次新股 半导体概念 医疗器械概念 次新股

许可项目:技术进出口;货物进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;专用设备修理;模具制造;模具销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备厂商关键精密零部件供应商。公司的产品为应用于半导体设备领域及其他领域的各类精密金属零部件，具有“小批量、多批次、定制化”的特点，不同产品的种类、大小、材质、性能指标差异较大，细分品号众多。在半导体设备领域，公司产品主要分为工艺部件、结构部件。

根据SEMI报告，2024年，全球半导体制造设备出货金额达到1,171亿美元，创年度销售额历史新高，相较2023年的1,063亿美元增长10%。从区域来看，中国大陆、韩国和中国台湾仍然是半导体设备支出的前三大市场，中国大陆继续保持最大半导体设备市场的地位。人工智能热潮持续推动晶圆厂扩张和设备销售，尽管面临地缘政治、关税波动和出口管制的不确定性，半导体行业仍展现出韧性，2025年第一季度，全球半导体设备出货金额同比增长21%，达到320.5亿美元。受AI的推动，全球半导体制造行业预计将保持强劲增长势头，从2024年底到2028年，先进芯片制造产能（7nm及以下工艺的产能）将增长69%。

（一）技术优势技术创新为公司核心竞争力，公司致力于不断提升技术水平，优化工艺路线。目前，公司具备完善的工艺配套能力，主要分为精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术和定制化工装开发技术。（二）产品优势公司产品可以分为半导体类和其他类。半导体类主要产品包括腔体、内衬、加热器、匀气盘等直接参与晶圆反应或与晶圆直接接触的关键工艺部件、工艺部件和结构部件；其他类主要是应用于光伏设备、医疗设备的零部件。公司自设立时起即确立了以刻蚀腔体、内衬等核心零部件为核心的产品发展路径，在刻蚀设备、薄膜沉积设备核心零部件领域凭借产品专精的特点居于重要地位。比如，公司向国内龙头半导体设备企业提供的腔体为核心的刻蚀设备配套零部件，已批量应用在国际最先进5nm芯片生产线及下一代更先进生产线上。公司凭借十多年产品优势积累，在国产装备的重要细分领域持续扩大市场占有率，在客户建立了良好的口碑，保持了较为明显的竞争优势。（三）客户优势公司深耕国内半导体设备精密零部件制造领域，经过多年的沉淀，积累了丰富的客户资源。公司自设立时起即伴随中微公司、北方华创、拓荆科技等国产半导体设备龙头企业共同成长，深度参与客户多款先进设备的研发、定型和迭代升级。半导体高端装备奉行严格复制信条，即客户要求严格复制已经确立的工艺标准，基于此，公司与中国本土装备龙头企业的长期稳定合作形成了深厚的信任基础，建立了与客户协同迭代开发的持续反馈机制。经过多年的行业深耕，公司主要客户现已覆盖中微公司、北方华创、中芯国际、华海清科、拓荆科技、屹唐股份等知名半导体产业链厂商，有较强的客户先发优势。同时，公司较早确立了陪伴国内半导体设备厂商成长的经营理念，在半导体设备自主可控的国产化浪潮中具有先发优势，伴随国产半导体设备零部件需求量的提升，公司的业绩成长确定性较强。（四）生产管理优势公司具有以“团队合作”为核心，以“质量，计划，成本改造”为导向的先进的生产管理体系。公司管理体系的核心理论为：“准时制生产”“生产节拍时间”“连续流动”“控制式计划体系”“约束理论”“有效产出与入库”“成本生产率趋势”“瓶颈（约束）管理”等。在先进的生产管理理论的引导下，公司不断完善生产管理制度，规范生产环节，配合装备开发技术形成具备低成本、高效率、高产出特点的生产模式。

发行人控股股东、实际控制人游利及其一致行动人XU ZIMING承诺:1、自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的全部公司在本次发行上市前已发行的股份,也不提议由公司回购该部分股份。2、本人所持首次公开发行股票前已发行股份在锁定期满后 2 年内减持的,减持价格不低于首次公开发行股票的发行价。公司上市后六个月内,如公司股票连续二十个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后六个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,则本人于本次发行上市前直接或间接持有公司股票的锁定期限自动延长六个月;在延长锁定期内,本人不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司在本次发行前已发行的股份,也不由公司回购该部分股份。本人不因职务变更、离职等原因,而放弃履行上述减持价格及锁定期延长的承诺。

公司主要为国内本土半导体设备制造商、晶圆制造厂提供腔体、内衬、加热器、匀气盘等各类高性能定制化产品。报告期内,公司营业收入分别为42,364.79万元、46,971.82万元、55,771.69万元和21,646.61万元,增速较快。为进一步加强自身研发实力、扩大产品类型和下游应用领域,公司基于已掌握的可满足半导体设备严苛标准的五大关键核心技术平台、管理能力和未来发展目标,同时考虑公司进入2024年以来经营情况良好、行业整体加速回暖和报告期内的理财金额峰值,经2024年第二次临时股东大会决议,决定将募集资金投向以下项目:靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目、无锡先研设备模组生产与装配基地项目、无锡先研精密制造技术研发中心项目、补充流动资金项目。上述项目实施主体均为公司(含全资子公司),不涉及与其他方合作情形。项目实施后,公司不会新增同业竞争,亦不会对发行人的独立性产生不利影响。公司本次公开发行新股募集资金到位前,根据项目进度情况,公司可以自筹资金进行先期投入,待本次发行募集资金到位后再以募集资金置换先期投入的自筹资金。