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大规模集成电路、嵌入式存储、移动存储、其他数码电子产品的研发、测试、生产、销售;经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)

公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储器和先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。

根据IDC的数据，全球数据量将在2025年达到213.6ZB，预计到2029年将增至527.5ZB，年复合增长率高达25.4%。中国的数据量预计将从2025年的51.8ZB激增至2029年的136.1ZB，年复合增长率高达27.3%。数据需要存储，面临数据的爆发式增长，市场需要更多的存储器承载海量的数据。另外，目前存储器国产化率较低，根据Gartner数据，2025年第一季度国产DRAM份额低于5%，国产NANDFlash芯片市场份额低于10%，发展前景较大。存储器行业属于集成电路领域国家重要的战略性基础产业，对国家的电子信息产业和信息安全有重大的意义，存储芯片的国产化率随着市场和政策的双向推动将会大幅提升，国产存储产业前景广大。2025 年，AI将成为存储市场增长的强劲动力，AIPC和AI手机均会量产出货，预计终端OEM厂商的新AIPC和AI手机单机DRAM容量均会大幅提升，16GBRAM（内存）将成为新一代AI手机的基础配置，同时32GB甚至64GB内存或将成为AIPC的标配。生成式人工智能(AIGC)的推动下，AI服务器、边缘计算终端在2024年迅猛地增长，也带动HBM3E、DDR5、LPDDR5/5X需求的增加。综上，数据的持续增长将驱动存储产业规模不断提升，国产化率的提高将驱动国产存储产业链的迅速发展，AI技术革命将大大提升对高端存储器的需求，以上三个要素为国内存储产业带来了巨大的发展机遇。

（一）业内少数具备存储+晶圆级先进封测解决方案能力的厂商，服务AI时代公司紧紧围绕半导体存储器产业链，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节。公司在存储芯片领域已形成完整产品矩阵，并持续推进LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe5.0等高端存储产品的研发与量产，为嵌入式、PC、工车规、企业级等主流应用领域提供大容量、创新性存储解决方案。（二）深耕产业链核心技术环节，打造创新解决方案公司深度布局产业链核心环节，持续加大研发投入，构建了从主控芯片设计、晶圆级先进封测到存储测试设备的完整技术链路，全面赋能存储解决方案，提升公司存储产品的创新与竞争力。（三）AI端侧存储布局领先，持续拓展性能卓越的产品组合在端侧智能化升级浪潮中，终端产品正不断向微型化和高集成化方向演进，设备系统面临着物理空间压缩与算力激增的双重挑战。公司依托多年在先进封装工艺等领域的深厚积累，在AI手机、AIPC及智能穿戴等多个领域实现了深度布局，业务规模与收入均取得显著突破。（四）突破国内外一线客户，产业链地位显著提升作为国内头部存储解决方案厂商，公司在产品竞争力、客户响应速度、客户服务能力等方面已形成一定的优势。当前，公司在各个主要市场已经布局了较为完善的产品矩阵（五）全球化业务布局，产业链伙伴紧密协同公司秉持立足中国、面向全球的发展战略。除深耕国内市场外，公司坚持贯彻全球化战略布局，在北美、拉美、印度、欧洲、中国台湾地区等地发展并打造了强有力的本地化服务、生产交付和市场营销团队。（六）专业的技术人才和经验丰富的管理团队公司拥有一支在芯片设计、固件算法开发、先进封测、测试设备等关键领域具备深厚积淀的技术团队。同时，公司配备了经验丰富的管理团队，具备良好的战略判断能力与项目执行力，能够高效推动技术成果转化落地，保障公司在高端市场的持续拓展。

公司控股股东、实际控制人孙成思出具《关于限售安排、自愿锁定股份的承诺函》,承诺如下:自公司股票上市之日起三十六个月内,本人不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份,也不由公司购回本人直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份。本人在上述股份锁定期限届满后,在公司任职期间每年转让的股份不超过本人所直接或间接持有的公司股份总数的25%;离职后六个月内,不转让本人所持有的公司股份。在本人担任公司董事/高级管理人员期间:本人所持公司公开发行股票前已发行的股份在锁定期满后两年内减持的,减持价格不低于发行价,如遇除权除息事项,上述发行价作相应调整;公司上市后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于发行价,本人持有公司股票的锁定期限自动延长6个月,如遇除权除息事项,上述发行价作相应调整。

公司本次公开发行新股不超过 43,032,914 股,占发行后总股本的比例不低于10%。最终募集资金总量将根据实际发行股数和询价情况予以确定。本次募集资金拟投资项目,已经由 2021 年 11 月 18 日召开的第二届董事会第十六次会议和 2021 年 12 月 3 日召开的 2021 年第三次临时股东大会审议通过,并由董事会根据项目的轻重缓急情况负责实施,具体如下:惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目、先进存储器研发中心项目、补充流动资金。以上项目所需募集资金投入合计为 80,000.00 万元。在募集资金到位前,公司可根据各募集资金投资项目的实际付款进度,通过自有资金或银行贷款等方式支付上述项目款项。募集资金到位后,可用于支付相关项目剩余款项及根据监管机构的要求履行相关程序后置换先期投入资金。本次发行计划实施后,实际募集资金量较募集资金投资项目需求若有不足,则不足部分由公司自筹解决。