电子元件 上海板块 2025中报预增 专精特新 沪股通 融资融券 华为概念 增强现实 虚拟现实 智能穿戴

从事新材料科技领域、印制电路板领域内的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询,研发、制造、销售覆铜箔板和粘接片,从事货物及技术进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。

根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。电子专用材料是支撑信息技术产业发展的基石，是保障产业链、供应链安全稳定的关键。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如高性能高精密线路板、芯片封装、半导体等密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。随着5G、AI、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，给覆铜板材料带来了全新的发展机遇。报告期内，行业呈现出以下几个特点。1、AI服务器引爆高端覆铜板需求，覆铜板企业伴随上游PCB企业高端产能扩产步伐扩充高端产能；消费电子复苏，家电、汽车电子订单回暖，加之新能源汽车智能化发展，使得覆铜板需求量也大幅增长；受原材料涨价及下游AI相关需求旺盛影响，覆铜板价格上调；2、新应用需求对技术提出了更高的要求，行业头部企业在研发持续投入、技术革新、高端客户拓展方面明显优于行业平均水平，产品朝着高频高速、高导热、高可靠性、IC封装等方向升级；3、高端产品迭代周期越来越短，基本处于“量产一代、研发两代、预研多代”的模式，且与产业链高度战略协同成为新的商务合作模式，要求CCL材料厂商向方案解决商的方向演进；终端客户在高端应用领域的认证门槛越来越高，认证周期也越来越长，要求企业有更长远的研发战略定力。

（一）技术研发优势公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。公司始终坚持以科技创新和人才建设为中心来打造企业的核心竞争力。（二）数智工厂优势公司拥有先进的覆铜板生产线和检测设备，具有较强的设备制造能力和维护能力，能够通过智能制造、智能仓储、自动化设备控制、设备数采与设备互联及智能数据分析等数智工厂应用管理平台的互联与协同，获取及时有效的精细数据，生产各工序与供、销、存协同计划协同工作，减少成本；通过严谨的系统逻辑管控，规范销售、计划、生产、供应链等整体运营管理流程，提升产品品质，提高工厂管理效率。（三）产品体系优势公司专注于覆铜板行业，并已深耕20余年，建立起完备、成熟的产品体系以适应市场多元化需求，产品规格繁多。批量生产上市产品系列已从普通FR-4到适用于无铅制程的普通Tg、中Tg、高Tg产品，无卤素中Tg、高Tg产品，适用于5G时代的全面覆盖各介质损耗等级的高速产品，以碳氢、PTFE为主体的各系列高频产品、车载系列产品以及IC封装载板材料等。（四）认证优势覆铜板行业产品认证是重要的市场准入门槛，覆铜板生产企业不但要通过行业认证，其产品还需通过客户的认证，如产品标准认证、生产体系认证及终端客户认证等。目前，公司产品全部达到或超过IPC标准，获得了美国UL、德国VDE、日本JET和中国CQC认证等，并获得了健鼎科技、奥士康、景旺电子、瀚宇博德、深南电路等PCB客户以及华为、中兴通讯、浪潮等终端重点客户的认证。（五）客户资源优势公司经过多年的市场开拓及品牌打造，凭借自身优异的技术实力、产品质量、客户服务以及精准的市场定位在市场中树立了良好的品牌形象，连续多届被评为“中国电子电路行业优秀民族品牌企业”，获得众多PCB知名客户的广泛认可并建立了良好的市场合作关系。随着PCB产业中优势企业越来越走向“大型化、集中化”，公司与这些优势企业的良好合作，充分保障了公司业务的稳定性及经营的可持续性。（六）柔性化生产优势公司于2017年底前在上海已全面建设完成华东生产基地（N1厂—N3厂），2017年、2020年在江西井开区又先后拿地400余亩，规划建设四个工厂，其中N4-N5工厂已全面达产，N6工厂大部分产线已投产。（七）品控与服务优势公司自成立以来始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”，并通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系、提供全面优质的客户服务以及快速灵活的服务响应赢得客户。（八）人才团队优势人才是企业竞争力的核心资源。公司坚持以自主培养为主，引进人才为辅的人才原则，建立了一系列培养人才、引进人才、使用人才、留住人才的制度来确保人才队伍构建的流程化、规范化及可持续性。

本项目预计投资总额为83,069.00万元,其中工程费用67,396.00万元,工程建设其他费用1,663.00万元,预备费4,010.00万元,铺底流动资金10,000.00万元。本项目采用自有技术新增建设三条覆铜板生产线,其中两条生产线为利用现有厂房进行扩建,余下的一条生产线需新建44,960平方米厂房及配套设施进行新线建设。项目全部建成后,将合计形成年产1,500万平方米高频高速覆铜板和2,400万米粘结片的生产能力。

本项目总投资11,915.00万元,包括设备投资8,615.00万元和车间改造3,300.00万元。本项目由南亚新材实施,拟利用公司现有厂区车间,改建研发中心6,669.73平方米,同时购置先进研发设备,建设国内一流完备的新型研发实验室。该研发中心将对技术资源进行充分开发利用,重点加快高频高速、车载电子、HDI、IC封装、高导热等领域产品材料的全面布局与市场突破,形成生产一代、储备一代、研发一代的产品格局。

自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。