半导体 陕西板块 百元股 沪股通 融资融券 基金重仓 光通信模块 半导体概念 国产芯片 西部大开发

一般项目:半导体材料和器件的研发、研制、生产、销售、技术咨询;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW、150mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。在车载激光雷达领域，公司产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。

随着全球信息互联规模不断扩大，人工智能等技术的兴起，光电信息技术正在被进一步广泛应用。在这种趋势下，光芯片的下游应用场景不断扩展，需求量不断增加，同时对光芯片的速率、功率、传输距离也提出更高的要求。目前在电信市场、数据中心市场，光芯片都得到了较为广泛的应用，其中电信市场又可以细分为光纤接入和移动通信两个细分领域。

（一）技术积累与研发优势公司是光芯片领域的高新技术企业。光芯片行业具有较高的技术壁垒，产品的迭代更新需要深厚的芯片设计经验和制造工艺经验，迭代过程中需要对芯片结构、材料特性、制造工艺、生产设备等开展大量创新性的工作，才能够保证良好的产品特性及可靠性。公司自成立以来一直致力于光芯片的研发、设计、生产与销售，自主打造晶圆生产线，购置配套专业生产设备，培养专业人才，经过长期研发投入积累一系列核心技术。同时，公司持续增加研发投入，在现有研发积累的基础上，通过扩大升级研发实验室、材料科学实验室，优化研发环境及引进一批先进的研发、生产、检测设备和专业技术人才，提升整体研发能力。公司以市场发展的趋势为导向，及时调整原产品迭代升级与新产品的技术预研方向，使产品持续跟随市场发展趋势。（二）客户资源优势公司的光芯片产品的特性、可靠性、批量供货能力经过了下游客户的长期验证，得到了客户的高度认可。公司已在市场上树立了质量可靠、服务完善的良好品牌形象，同时也在境内外市场开拓了众多的直接或间接优质客户。光芯片产品在下游客户的导入需经过较长的验证过程，公司率先进入了国内外客户的供应体系，建立了较高的客户资源壁垒，为公司的持续发展建立了良好的市场基础。（三）产品结构优势公司产品广泛应用于光纤接入、移动通信、数据中心、车载激光雷达等领域。下游不同场景、不同客户对光芯片产品的性能指标有诸多差异化需求。公司目前产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G光芯片产品、CW光源、车载激光雷达光源等产品，多元化的产品体系可以发掘更多市场需求，更好的满足客户需求，打开更广阔的市场空间。（四）人才团队优势公司始终以半导体激光器芯片核心技术为重心，根据公司市场布局及未来产品发展方向持续针对性吸纳、引进技术人才，进一步优化研发人员的结构、加强人才梯队建设。通过培养优秀核心技术团队，提升研发人员技术能力，研发团队整体素质不断提高，壮大公司自主研发实力，增强企业竞争力。优秀的人才结构为公司研发新产品、攻关新技术提供了坚实的人才保障。（五）生产制造优势公司十年来积累了丰富的生产管理经验、较强的产品质量控制能力，并形成了一定的产业规模，在生产方面具有一定的技术先发优势与规模优势。在先进的外延生长与芯片制造方面，公司具备高精度的外延工艺、光刻工艺、刻蚀工艺，确保芯片性能。在自动化生产方面，为了进一步满足国内外大客户的需求，公司进一步优化了智能制造系统，加强了产线的自动化水平，提升生产效率，确保产品品质的稳定性。在规模化制造与成本控制方面，公司生产设备已具备大功率激光器、DFB激光器、EML激光器等产品的生产制造能力，并且多数设备可以实现不同产品生产制造即时切换，实现互相备份，充分保证和响应客户的不同需求生产交付，并优化生产材料供应体系，确保长期供应，降低原材料波动带来的影响。在先进封装与测试方面，公司具备全自动化封装与测试生产线，提升产品一致性和交付能力。同时公司的全球化产能布局，有利于减少外部因素对产品交付的潜在影响。

控股股东、实际控制人 ZHANG XINGANG,及其一致行动人张欣颖、秦卫星、秦燕生的承诺:一、自发行人股票在上海证券交易所上市交易之日起三十六个月内,本人不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的发行人首次公开发行前股份,也不得提议由发行人回购该部分股份。二、自发行人股票上市后六个月内,如发行人股票连续二十个交易日的收盘价均低于本次发行上市的发行价(指发行人首次公开发行股票的发行价格,如果因发行人上市后派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,则按照上海证券交易所的有关规定作除权除息处理,下同),或者发行人股票上市后 6 个月期末(如该日不是交易日,则该日后第一个交易日)收盘价低于本次发行上市的发行价,则本人直接或间接持有发行人股票的锁定期限自动延长六个月。

经公司 2021 年度第一次临时股东大会批准,本次募集资金总额扣除发行费用后,拟全部用于与公司主营业务相关的项目投资及补充流动资金,具体包括:10G、25G 光芯片产线建设项目 、50G 光芯片产业化建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金。本次公开发行募集资金到位前,公司将根据上述项目实际情况以自筹资金先行投入,待募集资金到位后按照相关规定予以置换。如本次发行的实际募集资金净额低于募集资金拟投入金额,不足部分公司将通过银行借款等途径自筹资金解决。如本次募集资金净额超过上述项目所需资金,公司将严格按照国家法律、法规及中国证监会、上海证券交易所的相关规定履行法定程序后做出适当处理(包括但不限于补充流动资金)。