半导体 安徽板块 专精特新 沪股通 融资融券 机构重仓 半导体概念 超清视频 国产芯片

集成电路、电子产品的研发设计、生产、销售及相关的技术咨询服务;计算机软硬件开发、生产、销售及技术服务;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(但国家限定企业经营或者禁止的商品和技术除外)。

公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业，致力于为高速互通互联、高清多媒体显示提供高清视频桥接和处理芯片与高速信号传输芯片及系统解决方案。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力，产品广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、AI&边缘计算、工业及先进通讯、微显示等领域的多元化终端场景。

（一）全球半导体行业发展情况半导体作为现代经济的核心组件，对经济竞争力和国家安全至关重要,是推动全球经济发展的关键驱动力。随着AI、边缘计算、5G技术、可持续发展和供应链弹性的进步,半导体产业在经历周期性调整后，2024年整体呈现复苏态势。根据半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2024年全球半导体销售额首度突破六千亿美元大关，达到6,276亿美元（约4.6万亿元人民币），同比增长19.1%。而继2024年之后，受到技术创新、需求增长以及政策支持等多重因素的推动，2025年，全球半导体行业迎来了更加广泛的复苏，展现出较强的增长态势。根据美国半导体产业协会（SIA）数据显示，2025年1-6月销售额逐月攀升，6月全球半导体销售额达599亿美元，同比增长19.6%，环比增长1.5%；1-6月累计实现3,464亿美元，同比增长19.1%。而随着AI、云基础设施和先进消费电子等领域的持续需求，以及汽车电子和工业自动化需求的驱动，2025年全球半导体市场将稳步增长。世界半导体贸易统计协会（WSTS）预计，2025年全球半导体市场规模预计为7,008亿美元，同比增长11.2%。（二）中国半导体行业发展情况在新时代国际竞争的大背景下，加速进口替代、实现产业自主可控已上升到国家战略高度，我国半导体产业将迎来持续发展的时期。2025年随着AI拉动的数据中心、GPU、HPC、消费电子、可穿戴设备、智能家居等下游增长，同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进，我国半导体产业增长延续增长走势。根据美国半导体产业协会（SIA）的数据，2025年6月中国半导体行业销售额为172亿美元，同比增长13.1%，环比增长0.8%；1-6月累计实现978亿美元，同比增长11.4%。同时，在市场需求拉动和政策支持下，我国集成电路产业自给率也在不断提高，贸易逆差进一步收窄。根据中国海关数据显示，2025年上半年，我国集成电路出口累计金额为904.7亿美元，同比增长18.9%；进口累计金额为1,913.6亿美元，同比增长7.0%。

（一）长期技术积累和持续创新能力优势公司现有产品主要分为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片两大类。公司产品主要实现高清视频信号的桥接、处理、传输等功能，具有较高的技术门槛。通过长期坚定的研发投入，公司在高速混合信号电路及芯片集成、高速数据传输芯片收发、高速接口传输协议处理兼容性、高带宽数字内容保护、高清视频及音频处理等方面积累了丰富的研发经验和技术能力，在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域构筑了较强的竞争壁垒。上述技术优势使得公司在主流协议覆盖面与兼容性上具备国际竞争力，公司芯片产品线可覆盖市场绝大多数主流高清视频信号协议，可支持多个主流高清视频协议的业内最高版本，在其他主要功能上也具备一定的技术优势。（二）结构丰富且具备市场竞争力的产品优势公司成立以来始终以市场为导向，致力于提供高性能的高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片产品，是实现各个领域AI智能化的重要组成部分。产品普遍具有高集成度、高性能、低功耗的优势。公司多款高清视频桥接及处理芯片不仅支持上述信号协议之间转换，还集成了视频图像的分割、缩放、旋转、存储、压缩、解压、色彩空间转换与增强、显示控制，背光控制等处理功能，高速信号传输芯片在对各类信号高速传输的过程中，能实现中继、分配、切换和矩阵交换等功能，可为客户提供多样化的芯片解决方案。公司在高清视频桥接芯片与高速信号传输芯片产品上结构全面、功能丰富，可以满足下游客户对芯片产品高性能和高集成度的需要，具有较强的市场竞争力。随着AI技术在各行业的深度应用，市场对于高速数据传输、视频处理器及显示驱动技术的需求显著增长，公司产品已成为Edge AI端智能感知和高性能传输的重要组成部分，为AI系统的算力提升和场景扩展提供了有效支撑。（三）优质品牌价值与客户服务优势公司通过多年来在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域的持续深耕，已逐步在产业链内形成了优质的品牌声誉。随着公司芯片产品种类和规格的不断丰富、升级和系列化，可支持应用场景的不断多元化，公司的技术能力与产品性能正不断受到知名客户的广泛认可，客户结构持续优化。公司已成功进入国内外多家知名企业供应链。同时，随着技术能力的不断提升，公司积极与主芯片厂商进行沟通合作，以期更好把握行业前沿的技术趋势和市场机遇。目前，高通、英特尔、三星、安霸等多家世界领先的主芯片厂商已选择将公司的芯片产品纳入其参考设计平台。（四）管理与研发团队优势公司研发团队由自公司核心创始研发团队和后期引进的具有丰富集成电路设计经验的研发人员组成。截至2025年6月30日，公司共拥有177名研发人员，合计占员工总数比例为72.84%。自公司创立以来，在FENG CHEN博士的带领下，公司的研发能力、设计工艺和产品性能不断提升，积累了一系列核心技术。截至2025年6月30日，公司已获得境内专利114项（其中发明专利为92项），境外专利44项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权136项，软件著作权143项。公司培养的富有创造力的高素质优秀人才队伍，为公司未来持续技术创新提供了强有力的支持。（五）精益求精的管理体系公司按照集成电路行业的国际标准建立了严格、完善的品质保障体系，通过了国际通标认证公司SGS的管理体系认证。同时，为提升车载产品管控等级及整体管理水平，公司对标IATF16949车载质量体系标准开展产品质量管理工作，并已正式启动ISO26262汽车功能安全体系和产品建设。另外，针对车载芯片的高可靠性需求，公司已完成了多款产品的AEC-Q100测试认证和Aspice《汽车软件过程改进与能力评定》Level2产品认证。公司在产品的设计研发、晶圆制造、封装测试和成品管理等各个环节按照相应的质量保障流程和标准，由各部门负责人严格监督执行到位，以确保产品品质。

实际控制人FENGCHEN以及一致行动人邱成英(系实际控制人的母亲)承诺:(1)自发行人本次公开发行股票上市之日起36个月内(以下简称“锁定期”),不转让或者委托第三方管理本人直接和间接持有的发行人本次发行前股份,也不得提议由发行人回购该部分股份。(2)如发行人上市后6个月内,公司股票连续20个交易日的收盘价(公司股票全天停牌的除外)均低于本次发行的发行价格,或者上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于本次发行的发行价格,本人直接及间接持有公司股票的锁定期将在上述锁定期限届满后自动延长6个月。如果因发行人派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,上述发行价须按照有关规定作相应调整。

公司本次公开发行股票所募集资金扣除发行费用后,将全部用于与公司主营业务相关的投资项目,具体如下:高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目、高速信号传输芯片开发和产业化项目、研发中心升级项目、发展与科技储备资金。若本次股票发行后,实际募集资金数额(扣除发行费用后)大于上述投资项目的资金需求,超过部分将根据中国证监会及上海证券交易所的有关规定用于与主营业务相关的营运资金。若本次股票发行后,实际募集资金小于上述投资项目的资金需求,不足部分公司将用自有资金或通过银行贷款等方式自筹解决。如果本次募集资金到位前公司因经营需要或市场竞争等因素需要对上述拟投资项目进行先期投入,则公司将根据项目进度的实际需要以自筹资金先行投入,并在募集资金到位之后以募集资金置换先行投入的自筹资金。