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半导体(硅及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业,主要从事 MEMS 和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务,为客户提供一站式服务的代工制造方案。公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组,以及车载、工业、消费类传感器,应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、家用电器等行业。2022 年第四季度,公司晶圆代工业务中来自于汽车领域的收入占比已接近 40%。

得益于新能源汽车普及、智能驾驶渗透、数据中心与 AI 算力需求增长、新能源行业回暖等多重因素的共同推动，全球半导体行业在经历周期性调整后显现复苏。新能源汽车、人工智能（AI）、消费电子、风光储等细分领域对功率器件、模拟 IC 等产品的需求保持较高增长。根据WSTS 预测，2025 年全球半导体市场规模预计达到 7,009 亿美元，增长 11.2%。中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，其对半导体产品的需求正随着汽车电动化和智能化、人工智能产业等新兴领域的快速发展而持续增长。工信部数据显示，2025 年 1-5月中国集成电路产量 1,935 亿块，同比增长 6.8%，其中出口集成电路 1,359 亿个，同比增长19.5%。与此同时，全球经济复杂形势延续，为国内半导体产业提供了发展机遇。

（一）一站式芯片系统代工服务的商业模式公司为客户提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工服务，高效整合制造端与封测端的优势，切实解决芯片代工制造中的诸多痛点，有效提升了产品的安全性与可靠性，大幅缩短了产品从制造到封装测试的周期，确保产品交付的准时性，也让终端客户的责任划分更加清晰，显著降低客户的显性和隐性成本。（二）多产业核心芯片及模组的业务生态布局公司坚持自主研发，从功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向出发，持续研发应用于AI、新能源汽车、工业控制、高端消费领域所需要产品上的先进工艺及技术，为客户提供多样化的晶圆代工和封装测试等系统方案。（三）技术研发水平业内领先公司汇聚了一支技术实力深厚、经验丰富的研发团队，其中团队核心成员均是在行业内深耕数十年的资深研发技术人员，其专业能力和创新能力，为公司带来了源源不断的技术突破和创新发展，成为了公司持续进步和行业领先的重要保证。（四）全生命周期的供应商管理体系及多元化的供应链建设公司秉持对供应链多元化和国内外双循环机制构建的高度重视，已在关键业务领域与国内外主流供应商建立了紧密的战略合作关系，共同应对市场变化和策略调整，确保公司能够长期稳健发展。公司通过不断推进直接材料和关键零部件的多元化项目，其多元化比例已处于国内领先水平。此外，通过与核心战略供应商的深度协作，公司获得了高优先级的服务和具有成本竞争力的长期合作方案，为公司的持续发展提供了坚实保障。（五）拥有数字化、车规级智慧工厂公司是目前国内少数提供车规级芯片代工的企业之一。车规级芯片面临着复杂的使用环境和应用工况，对产品的安全性、可靠性、外部环境兼容性、使用寿命等方面的要求相比工业级和消费级芯片更为严格。因此，车规级芯片制造门槛高，产业化周期长，极其考验代工厂的技术研发能力和质量管理能力。公司的车规级智慧工厂在提高生产效率、保证产品质量以及降低运营成本方面发挥着重要的作用。

公司股东越城基金承诺:1、在以下两个日期孰晚之日届满前:(1)自发行人股票在上海证券交易所上市之日起 36 个月;(2)法律法规、规范性文件及中国证券监督管理委员会指导意见规定的其他本单位持有发行人股票上市后的限售期,本单位不转让或委托他人管理本单位持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购本单位持有的上述股份。2、若发行人在上市时未实现盈利(即发行人上市前一个会计年度经审计扣除非经常性损益前后孰低净利润为负),在发行人实现盈利前,自发行人股票上市交易之日起 3 个完整会计年度内,不转让或者委托他人管理本单位于本次发行上市前已直接或间接持有的发行人股份,也不提议由发行人回购该部分股份;自发行人股票上市交易之日起第 4 个会计年度和第 5 个会计年度内,每年减持的本单位于本次发行上市前已直接或间接持有的发行人股份不超过发行人股份总数的 2%。在发行人实现盈利后,本单位可以自发行人当年年度报告披露后次日与发行人股票上市交易之日起 36 个月届满之日中较晚之日起根据相关交易规则减持本单位于本次发行上市前已直接或间接持有的发行人股份。3、在发行人股票上市后 6 个月内如果发行人股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价的,或者发行人股票上市后 6 个月期末收盘价低于发行价的,本单位在发行人首次公开发行股票前所持有的发行人股份的锁定期限自动延长至少 6个月。

根据2021年7月30日召开的2021年第一次临时股东大会审议通过的《关于公司首次公开发行股票募集资金投资项目及可行性分析的议案》,以及2022年1月24日召开的2021年年度股东大会审议通过的《关于调整公司首次公开发行股票募集资金投资项目及可行性分析的议案》,公司拟向社会公开发行169,200.00万股股份(行使超额配售选择权之前),实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目:MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、补充流动资金。如果募集资金超过上述投资项目的总额,公司将按照有关规定履行必要的程序后将超募资金用于公司主营业务。如果本次发行募集资金不足,公司将通过自筹资金解决募投项目资金缺口。本次募集资金到位之前,公司可以根据项目进展情况使用自筹资金先行投入,募集资金到位后,公司将首先置换前期投入的自筹资金,剩余款项按照募集资金使用的相关规定用于募投项目的后续建设。