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一般经营项目是:集成电路、计算机软件产品、电子及电子相关产品的设计、技术开发与销售;经营进出口业务(以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。

公司系集成电路(IC)设计企业,专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售,致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业,力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。公司主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。自2001年成立以来,公司围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局,不断拓展自主设计能力,积累的自主IP超过1,000个。2002年公司成功研发第一颗ASIC芯片,2005年自主开发出基于RISC指令集的汇编语言平台和仿真工具,2006年在国内率先推出8位OTPMCU芯片,2008年推出8位OTPMCU触摸显示芯片,2010年成功研发EE存储IP,2014年实现MCU全线支持在线仿真。2018年至2020年,公司持续推出基于8051、ARMM0、M0+和RISC-V内核的8位和32位高性能数模混合芯片以及多款模拟芯片。目前公司完成以MCU为核心的芯片开发平台,实现了芯片的结构化和模块化开发,具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力,可针对不同细分领域做出快速响应。

公司主营业务为数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售,根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所处行业属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码“C39”。根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”,行业代码“6520”。

公司始终追求集成电路的本质,通过全面的设计技术(数字、模拟、功率器件设计能力)提升外围电子的整合能力、提高产品集成度,通过提供更多的算力、存储、集成模拟功能、管脚组合和封装形式选择,不仅可以支持嵌入式应用开发多样化的特点,而且可以为客户提供更具性价比方案,提高产品性能、降低综合成本,提升产品综合竞争力。

公司创始团队具备多年芯片应用开发经验,对终端产品应用场景具有深刻的理解。2001年公司从芯片产业链的应用开发端走向前端的研发设计,继承了芯片应用开发基因和对应用开发认识的天然优势,善于从应用端和客户功能需求角度定义芯片、规划产品,充分认识到应用开发对芯片市场推广、更新迭代的作用,保持了强大的应用开发队伍,长期对产品进行应用研究和对客户进行技术支持,促进公司产品快速推广,降低了客户开发难度,同时在对客户服务和交流中掌握终端产品的功能需求,并将获得的信息反馈给设计前端,使公司在新产品定义或升级换代中准确响应终端需求,设计出市场定位准、资源配置恰当、性能优越、性价比高、竞争力强的芯片产品。

公司产品系列全,包括8位和32位MCU、ASIC、混合信号SoC、功率器件等,对应的应用领域广、市场空间大。公司产能在各产品线、领域中高效调节与配置,确保产能消耗和实现更大产能附加值;公司客户群体多,无大客户依赖,客户关系均衡,抗市场风险和持续盈利能力强。

本次募集资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目和车规级芯片研发项目。

发行人控股股东、实际控制人YANGYONG承诺:自中微半导股票上市之日起三十六个月内,本人不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的中微半导首次公开发行股票前已发行的股份,也不提议由中微半导回购该部分股份。