通信设备 上海板块 2025中报预增 百元股 养老金 沪股通 上证380 融资融券 股权激励 新型工业化 液冷概念 光通信模块 CPO概念 信创 F5G概念 WiFi 边缘计算 华为概念 5G概念 智能家居 物联网

开发、设计、制作计算机和通信软件,计算机和通信网络设备维护;生产光纤交换机等电信终端设备(仅限分支机构经营),销售自产产品,并提供相关技术服务、咨询服务以及相关的产品的维修和再制造业务;商务信息咨询,企业管理咨询,市场营销策划,通讯设备批发,通信设备制造(除卫星电视广播地面接收设施及关键生产),计算机、软件及辅助设备批发,从事货物及技术进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

公司的主营业务为从事电信、数通、企业网络及家庭网络领域的终端设备（涵盖电信宽带、无线网络与小基站、边缘计算与工业互联产品）以及高速光模块产品的研发、生产与销售。

（一）ICT终端设备行业公司在该行业主要聚焦于电信宽带接入终端，该领域在海外市场正处于稳步增长与技术升级的阶段。从市场规模来看，新兴市场的需求尤为突出。从应用来看，这些设备不仅用于家庭宽带接入，还逐渐应用于中小企业的网络建设中。（二）无线通信基础设施行业公司在无线通信基础设施行业主要聚焦于无线网络接入终端，该领域在海外市场正处于快速发展的阶段。从市场规模来看，全球范围内对无线网络的需求持续增长，尤其是在人口密集的城市区域和商业场所，Wi-Fi设备和小基站的部署量不断增加。从技术进步来看，Wi-Fi技术不断迭代，Wi-Fi6/7的应用逐渐铺开，Wi-Fi7的多链路聚合技术使单设备峰值速率突破30Gbps，提升了网络的速率和容量。从产业链协同来看，海外市场的产业链各环节配合较为紧密，从设备制造到网络部署、运营维护，形成了较为完善的体系，欧美头部运营商普遍采用“设备+运维”捆绑采购模式，上下游企业的合作推动了行业的发展。（三）高速光模块行业公司在高速光模块行业主要聚焦于电信级和数通级高速光模块，该领域在海外市场正处于需求旺盛与技术创新的阶段。从市场规模来看，海外数据中心的建设热潮带动了数通类高速光模块的需求，大型云服务商和互联网企业的采购量持续增长。从技术进步来看，高速光模块的传输速率不断提升，400G、800G产品逐渐成为市场主流，800G光模块在北美超大型数据中心的部署占比已达60%。从应用来看，数通类高速光模块主要应用于海外大型数据中心的互联，支撑着云计算、大数据等业务的高效运行，随着这些业务的快速发展，其在自动驾驶数据传输、远程医疗影像交互等新兴场景的应用渗透率已达15%，应用场景不断丰富。

（一）客户资源优势ICT终端和通信设备市场的主要客户为电信运营商及企业级客户，运营商的供货方主要为全球大型通信设备提供商。该类提供商一般不从事ICT终端的生产制造，通常采用EMS、ODM、JDM等模式与上游ICT终端制造企业进行合作。公司不断开拓客户资源，目前主要客户已基本涵盖了下游全球主要的通信设备提供商。公司的高速光模块产品销售给境内外客户，包括通信设备制造商、电信运营商和超算数据中心运营商。客户涵盖国内外绝大部分采购高速光模块的通信设备制造商和超算数据中心运营商。报告期内，公司与原有客户的合作不断深化，随着高速光模块业务市场需求旺盛，公司的订单亦大幅增加。（二）创新研发优势设备方面，持续投入资源研发支持Wi-Fi7标准的产品，着力提升产品在多用户、高负载场景下的性能表现；针对小基站领域，开展小型化、低功耗光模块的研发工作，以适配小基站的应用需求；公司新一代1.6TOSFP光模块完成原型开发，多款400G及800G硅光产品实现量产，海外市场认证顺利推进，并且推进800G LPO光模块产品开发，着手1.6T LPO/LRO光模块产品布局，以满足AI算力中心和数据中心的高速互联需求。LightCounting《July2025Cloud Data Center Optics》指出，硅光技术在800G及以上速率模块中成本优势显著，2025年市场占比将达45%，公司在硅光技术上的先发布局与行业趋势高度契合。公司加强中国、日本、美国、墨西哥四地研发团队间互联互通，促进研发整合以实现优势互补。四方研发团队已合作完成多个新产品的开发及已有产品的升级并投入生产。公司全球化的研发中心布局，围绕市场、客户需求进行高效研发，是保持公司核心竞争力、实现长远发展的关键。当前行业内CPO、LPO等新兴技术发展迅速，公司提前布局1.6T LPO等产品，有望契合未来技术发展方向，进一步巩固自身研发优势。（三）智能制造优势公司在生产制造方面以效率驱动，坚持在信息化与自动化方面的研发投入，以提高智能制造水平。公司在智能制造上积极投入，打造了机器人手臂、自动化流水线等智能制造项目。基于数字化转型和人工智能技术，公司根据产品的生产流程自主研发了生产信息化系统，公司充分利用自身在工业物联网方面的技术优势，并以信息化平台为主要依托，逐步实现产品智能化、装备智能化、生产智能化、管理智能化、服务智能化。报告期内，公司在智能制造领域的投入持续增加，技术不断优化，上海工厂与嘉善新工厂聚焦800G系列产品产能提升且通过关键客户现场工艺认证，在生产效率提升、产品质量控制等方面取得了一定的成绩。公司通过持续优化光模块产品的测试等核心环节，进一步巩固降本增效成果。（四）商业模式优势ICT行业技术与应用发展与更迭较快，产业链分工与协作关系不断发生变化。面对行业的迅速变迁，公司依托核心研发能力，适应产业链分工，形成了JDM、ODM以及自有品牌并重的模式，保持了竞争地位。报告期内，公司基于行业发展特点持续优化调整现有商业模式，在小基站领域加大JDM模式应用力度，联合传统合作伙伴拓展一体化小站产品市场，并通过知识产权授权模式许可合作伙伴向特定市场领域销售，形成多元商业模式协同，以更好地适应市场变化，满足客户多样化需求。目前，公司已能够提供包括整体软件、标准硬件设计，以及定制化产品（按需研发）等各项服务，公司对行业具有较强的适应能力。（五）产品服务优势公司拥有从样品研发设计，到产品中试，到规模化生产的全线基础，可实现从概念设计直至成品量产交付并持续跟踪服务的端到端快速定制化生产服务，已具备完善的研发、生产（制造加工、测试）、供应链及计划、运营支持相结合的端到端产品服务能力。报告期内，因应不断提高的行业需求与用户要求，公司进一步优化产品性能和客户服务，完成OSFP2×FR4/LR4800G多个版本的量产前验证及400G QSFP112DR4多个版本的工艺验证，保障800G、400G光模块批量交付，物料齐套率、出货达成率均达100%，在产品质量、生产周期、成本等方面具有更强的把控能力。（六）管理团队优势公司管理团队具有国际化背景，学习能力强，深刻理解当今“互联网+”趋势下和智能生产、信息化下的社会大变革趋势，洞悉产业、市场和企业环境面临的不确定性，实现技术、市场和产品的迭代与创新。报告期内，公司管理团队充分发挥国际性管理团队快速应变能力优势，在中美关税不断变化的情境下，推动上海生产基地向嘉善转移，加速马来西亚、德国、美国、墨西哥等地生产基地布局，实现对美出口产品全部纳入对等关税豁免清单，把握市场机遇、制定企业应对策略等方面做出了积极且有效的决策，使得公司不断适应市场快速变化，实现螺旋式上升和持续发展。（七）国际化分工合作优势公司在美国硅谷设立的研发中心和销售团队，及时了解最新技术以及美国大客户的新需求；公司日本研发中心与主流光芯片供应商在同一地址工作，便于沟通与上下游合作；位于上海、西安、武汉以及南通的研发中心和制造基地与中国发达的供应链紧密合作，不断降低产品造价和生产成本。报告期内，公司强化了各地区分工合作的协同效应，马来西亚工厂完成136万台传统业务产品交付，同比增长93%，并实现400G、800G光模块试产；美国工厂完成首阶段试产及认证，具备量产能力，在全球范围内优化资源配置，提升公司在国际市场上的综合竞争力。公司独特的美国、日本、中国、马来西亚、墨西哥多地分工合作，协同优势进一步凸显。

本项目拟投资23,047.94万元,项目建设地点位于上海市闵行区江月路505号公司租赁的现有生产厂房内。项目建设的主要目的为解决公司当前SMT贴片、DIP插件环节的PCBA板的产能瓶颈。项目将建设三条SMT贴片、DIP插件生产线,新增660万片PCBA板产能,项目建成后,公司可基本解决现有的外协生产需求。

本项目总投资23,775.78万元,建设地点位于浙江杭州湾上虞工业园区。本项目将建成三条ICT终端产品自动化生产线,新增660万台ICT终端产品产能,主要用于生产电信宽带终端、无线网络设备、智能家庭网关、工业物联网产品及其解决方案四大类产品。项目的实施将有助于解决公司近年来由于产能不足而制约发展的情况,并有效提升公司技术工艺水平和柔性制造能力,提升公司整体竞争力。

本项目总投资6,818.98万元,建设上海研发中心,围绕公司主营业务,依托公司现有技术和产品体系,以市场发展和客户需求为指引,进行产品技术升级、产品系列延伸、工业4.0等方向的研发。本项目建成后,公司在技术改进创新、产品功能研发、产品性能检测等方面将具有能够支撑公司业务发展、生产模式转型的高效技术创新平台,使公司技术研发实力不断增强,产品质量和技术附加值不断提高,进一步加快公司生产模式向“工业4.0”、智能制造模式的转型,从而为公司持续快速发展提供有力支持。

在符合届时法律法规和监管规定的前提下,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的15%,存在股东违规占用上市公司资金情况的,公司应当扣减该股东所分配的现金红利,以偿还其占用的资金。

公司实际控制人GeraldGWong、控股股东CIG开曼、实际控制人控制的股东CIGHolding承诺:自发行人股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本次发行及上市前直接或间接持有的发行人股份,也不要求发行人回购该部分股份。

自发行人股票挂牌上市之日起3年内,若出现连续20个交易日公司股票收盘价格均低于发行人上一个会计年度末经审计的每股净资产的情形(若因公司上市后派发现金红利、送股、转增股份、增发新股等原因进行除权息的,则收盘价将作相应调整),且发行人情况同时满足《公司法》、《证券法》、中国证监会以及相关证券交易所对于回购、增持公司股份等行为的规定,本公司将启动股价稳定预案。

2018年5月2日公告,公司与美国MACOM公司于当地时间2018年4月30日午间在美国签署协议建立战略合作伙伴关系。公司通过收购MACOM公司日本子公司的部分有形资产和无形资产,加上公司原有技术储备及全球化布局,公司将全面进入数据中心互联和电信级100G及更高速光模块及其组件(Subassemblies)的规模生产、持续创新以及全球销售。本次交易总价格初步确定为5,450万美元,其中,由于标的有形资产的核查工作尚未完成,经双方协商一致,同意暂以标的有形资产截至至签署日的账面价值作为参考,最终有形资产价格将由交易双方联合核查结果协商确定。公司董事会同意公司以不超过3.8亿元人民币(约合6,000万美元)的价格进行本次收购。公司将成立日本子公司CIGTech Japan Limited(以下简称“CIG日本”),包括研发、市场和生产管理功能,和先前成立的美国硅谷研发中心一起,加快公司在高速光模块上面的投入,提高市场占有率。公司拟先期投入自有资金不超过1.5亿元人民币(或等值外币)用于收购其中的部分无形资产、固定资产和存货;收购其余资产的资金拟由公司新设全资子公司CIG日本或另行设立的公司拥有控制权的并购基金采用包括但不限于借贷、并购基金募集等方式筹集。

2018年3月5日公告,公司与LumentumHoldingsInc.及其下属的OclaroJapan,Inc.于2019年3月5日(美国当地时间4日)签署了收购协议及附属协议,由公司或公司指定的附属公司以现金方式收购OclaroJapan,Inc.的部分经营性资产、人员和业务。OclaroJapan,Inc.将以该等经营性资产、人员和业务设立SPV公司,公司或公司指定的附属公司将收购该SPV公司100%股权。本次收购的部分经营性资产、人员和业务包括原OclaroInc.公司所属具有世界领先水平的电信级和数据中心互联领域光发送器及组件、光接收器及组件、光收发模块,包括已经量产和正在研发的100GLANWDM中长距离系列、5G无线网络传送系列、100G(PAM4技术)单波长系列、200GPAM4系列和400GPAM4系列等产品和相关技术等。交易价格为4,160万美元。公告称,本次收购完成后,叠加公司已初步具备的高性能光器件产品量产能力,公司将进一步加强数据中心互联和电信级高速光模块及组件的规模生产、研发和全球销售能力。公司可利用本次收购取得的前沿产品技术、成熟人员及机器设备,扩大生产规模并丰富产品线,加快在光通信产业特别是在电信运营商5G传送网的布局。公司预计并购完成后5G无线网络前传光模块产品2019年可贡献的销售收入不超过公司2017年度销售收入的3%。

2019年6月5日公告,公司拟非公开发行股票,募集资金总额不超过7.5亿元,扣除发行费用后将用于高速光模块及5G无线通信网络光模块项目和补充流动资金项目。本次非公开发行股票采取询价发行方式,定价基准日为本次非公开发行的发行期首日。

2023年3月28日公司对外公告,上海剑桥科技股份有限公司(以下简称“公司”或“剑桥科技”)首次公开发行股票(以下简称“IPO”)前股东 Cambridge Industries Company Limited(以下简称“CIG 开曼”)系本公司控股股东,在本次减持计划实施前持有公司股份43,882,647 股,占减持计划披露日公司股份总数(255,581,566 股,下同)的 17.17%。上述股份来源于 IPO 前已持有的股份以及 2017 年度、2018 年度和 2019 年度利润分配暨资本公积转增的股份,且已于 2020 年 11 月 10 日解除限售上市流通。公司于 2023 年 3 月 27 日收到 CIG 开曼出具的《减持股份结果告知函》。截至 2023 年 3 月 25 日,本次减持计划披露的减持时间区间届满。在本次减持计划实施期间内,CIG 开曼已累计通过集中竞价交易方式减持公司股份 2,216,817 股,占减持计划披露日公司股份总数的 0.87%(占公司当前股份总数 261,961,441 股的 0.85%)。