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电子计算机及配件、软件,非危险品化工产品,办公设备及消耗材料,电子仪器,建筑、装潢材料,百货,五金交电,包装材料;经营各类商品和技术的进出口,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外,税控收款机(涉及许可经营的凭许可证经营)。

公司主营业务为PCB产品的设计研发、生产制造及销售。公司产品主要包括HDI、多层板、软硬结合板和其他个性化定制PCB等，广泛应用于通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、汽车电子、数字能源及工控医疗等领域。

PCB作为电子产品核心的电子互连件，既是电子零件的基板，为元器件提供支撑与电气连接，也是融合电子、机械、化工材料等多领域技术的基础产品，因而被称为“电子系统产品之母”。PCB产业发展水平，一定程度上成为衡量一个国家或地区电子信息产业发展速度与技术水准的关键指标。当前，人工智能技术的深度革新驱动算力基建规模化扩张，数据中心作为核心载体对高性能PCB需求激增；同时，AI应用在终端场景的加速落地，进一步推动全球PCB行业向高频、高速、高密及高多层方向进行迭代，迎来以高端化、技术驱动为核心的结构性增长机遇。根据Prismark2025年第一季度报告统计，预计2025年PCB市场的同比增长率为7.6%。从中长期看，产业仍将保持稳定增长的趋势。2024年-2029年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.2%。从区域看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中，中国大陆地区复合增长率为3.8%，增长保持稳健。从产品结构看，18层及以上的高多层板、HDI板和封装基板仍将保持相对较高的增速，未来五年年均复合增速分别为15.7%、6.4%和7.4%。

（一）技术优势公司长期深耕高多层板及 HDI 板技术领域，持续推进现有工艺的优化升级，凭借多年技术积累与沉淀，现已具备行业先进的研发与制造能力，技术储备丰富、资历深厚，尤其在 HDI 产品方面位居国内前列。公司技术发展聚焦于 PCB 新材料及前瞻性技术的研发，围绕信号完整性优化、散热解决方案、翘曲仿真等关键技术方向持续投入，并已与国内通信行业领军企业建立长期深度合作关系，联合开展多个 5G 主板及天线板等项目的研发。公司成功开发出多项具有自主知识产权的核心技术成果，如 FVS 技术，显著提升了布线密度并有效降低信号损耗；Z 向互联技术，实现多 PCB 堆叠互联，支持超高厚径比及局部高密度复杂设计产品的制造；此外，公司已实现多项特色工艺的量产能力，包括 UHD、Cavity、mSAP、阶梯金手指、特殊散热、能源厚铜、高端光模块等，持续为客户下代（N+1、N+2）产品研发提供服务，增强客户粘性。（二）客户资源优势公司 PCB 业务客户基础良好，主要面向全球 PCB 下游应用领域的中高端客户提供产品与服务，客户结构稳定、合作关系长期。公司在通讯设备、消费电子、光模块、服务器与数据存储等应用领域已与核心客户合作多年，形成了良好的合作基础；在工业控制、医疗电子、数字能源及汽车电子等应用领域，公司 PCB 产品亦已全面融入全球主流产品的供应链体系。公司客户梯度结构完善，与核心客户保持密切互动，深度参与其新产品的同步开发，战略合作关系稳固。依托与核心客户的合作基础，公司不断推动技术迭代与产品升级，持续保持技术与产品布局的领先性。公司将在现有客户结构的基础上，重点拓展客户高端产品的 PCB 业务订单。（三）生产管理优势公司在珠海、重庆建立成熟的生产基地，持续推动现有产线的技术升级与产能结构优化，高端产品产能占比稳步提升。同时，公司积极完善全球化战略，投资建设方正科技（泰国）智造基地项目，通过保质量、抢工期、控成本等举措，目前该项目已进入试生产，进一步提升了公司的全球交付能力与抗风险能力。公司持续推进制造环节智能化升级，挖掘生产过程数据价值，推动管理体系向合理化、精细化转型。通过持续优化企业资源计划系统（ERP）、高级计划排程系统（APS）、制造执行系统（MES）、质量管理系统（QMS）、仓储管理系统（WMS）、设备管理系统（EM）及设备自动化平台（EAP）等智能制造系统，显著提升了生产过程的可视化与管理效率。同时，公司在规划区域内全面实现物流连线自动化，显著提升搬运效率与产品良率，并借助数据分析平台提升管理决策效率，有效增强了整体运营管理水平，能够更加快速、高效地响应客户多样化、定制化的订单需求。（四）品牌及服务优势公司长期专注于高多层板及 HDI 产品的研发与制造，在通讯设备、智能终端等应用领域积累了一定的品牌基础。依托稳定的产品质量、交付能力及一站式制造服务，公司获得市场认可，并在业内形成了一定知名度。公司产品已广泛应用于通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、汽车电子、数字能源及工控医疗等领域，具备较强的市场适应能力。公司已建立了较为完善的客户服务体系，具备较强的产品多样化与定制化服务能力，在产品服务、交付保障等方面能够快速的响应与服务客户，在服务相关细分市场的客户方面具备较强的市场竞争力。

全资子公司重庆高密FPC项目总投资71976万元,设计产能为年产70万平方米挠性电路板(FPC),建设周期二年,所得税前全部投资内部收益率17.8%,投资利润率23.3%,税前投资回收期5.2年。FPC属于鼓励外商投资类项目,可享受相应的政策扶持及优惠政策。重庆高密的产品挠性电路板(FPC)主要应用市场瞄准:手机,笔记本电脑,液晶显示器,等离子显示器及数码相机等。

公司与其子公司以2.38亿元收购珠海多层电路板公司,从而成功跨入PCB产业,09年中报披露,公司重庆PCB产业园逐步投产,公司PCB业务成为了公司主要利润来源之一。09年年报披露公司PCB业务实现销售收入12亿元,比去年同期增长15%。公司将继续加大投入,更新设备,扩大产能,打造集高,精,尖PCB,系统板产品生产及PCB技术研发为一体的产业新集群,最终形成公司PC与PCB齐头并进,可持续发展的战略格局。

通过配股募集资金增资珠海多层公司4.8亿元，新建HDI项目，HDI的关键技术均是自主研发完成，该项目设计产能为年产20万平方米的HDI板，产品以6-8层为代表产品，最高可达30层，该项目已启动，生产期年平均销售收入43594万元，净利润8600万元，还增资杭州速能实施PCB技改项目，技改后使杭州速能具备年产4万平方米HDI板，6万平方米双面板和普通多层板，年产快板36000个的生产能力。

根据《国家高技术产业发展项目管理暂行办法》的规定，国家发改委08年11月同意把北大方正集团有限公司“新一代宽带流媒体增值业务支撑平台研发及产业化项目”列入2008年新一代宽带及网络通信产业化专项。

2014年5月，公司拟以现金全额收购方正国际软件有限公司和方正宽带网络服务有限公司两家公司100%的股权，两公司全部股权评估值分别为8.23亿元和7.51亿元。同时，公司拟向关联方方正集团、方正信产及方正证券非公开发行不超过5亿股，发行价格2.77元/股，募集资金总额不超过13.85亿元，用后用于补充上市公司营运资金。公司股票6月3日复牌。其中，方正集团认购1.49亿股，方正信产认购不少于2.02亿股，方正证券管理的方正证券金橘1号认购不超过0.92亿股，方正证券金橘2号认购不超过0.56亿股。方正宽带是首批获宽带驻地网试验许可证、国家工信部增值电信业务经营许可文化部网络文化经营许可证的宽带接入服务公司，主营为公众、企业、政府提供优良的高速宽带接入和信息服务业务，覆盖产品、销售、运营和服务四大环节。方正国际整合物联网实时信息处理、地理信息、服务总线（ESB）、流程引擎（BPM）、大数据技术，构建一套“智慧城市公共服务产品体系” ；围绕智慧城市 IT 基础设施建设、智能建筑、绿色数据中心、平安城市， 提供 IT 基础设施、弱电（物联网）、安防监控等三大基础设施集成服务，以互联、共享的智慧城市公共信息平台为基础，拓展智慧金融、公安、交通、媒体、城市管理等五大智慧行业应用解决方案，致力于成为 “智慧城市实践者” 。根据盈利补偿协议，交易对方承诺方正宽带及方正国际2014年至2016年度合计净利润分别不低于1.15亿元、1.23亿元和2.00亿元。公司表示，若交易成功，公司会形成“PCB 元器件支撑移动智能终端及通信网络---高速宽带接入支撑智能家居及智慧社区---五大行业解决方案支撑智慧城市”的业务结构，公司将转型成为致力于“智慧城市、智慧生活”软硬件解决方案的综合服务商。

2018年11月26日公告,拟向公司控股股东北大方正信息产业集团有限公司,非公开发行股票不超4.39亿股,募资总额不超10亿元,用于偿还银行贷款及其他有息负债。

2018年12月5日公告,公司控股股东北大方正信息产业集团有限公司(以下简称方正信产)计划自2018年12月6日起的6个月内,通过上海证券交易所集中竞价、大宗交易或协议转让等方式增持公司股份,拟增持股份数量不低于目前总股本0.87%,不高于目前总股本4.35%,且增持金额下限为6000万元,上限为3亿元。公司表示,本次股份增持计划尚需国有出资企业或国资部门审批,股份增持计划可能存在因资本市场情况发生变化等因素,导致增持计划无法实施的风险。如增持计划实施过程中出现上述风险情形,方正信产和公司将及时履行信息披露义务。