电子元件 四川板块 沪股通 参股新三板 融资融券 DeepSeek概念 可控核聚变 光通信模块 第三代半导体 光刻机(胶) 华为概念 军民融合 国产芯片 5G概念 无人机 铁路基建 西部大开发 成渝特区 新材料 军工

研制、开发、生产和销售电子真空器件、电子整机、高低压成套配电装置、电子通信产品(不含无线电子发射设备)、电子元器件、集成电路、电子系统、电子应用产品、计算机软硬件、计算机网络产品、办公自动化设备;按中华人民共和国对外经济贸易合作部[1995]外经贸政审函字1529号文件核定范围,从事进出口业务。批发和零售电子电器设备、电子工业专用设备、模具、专用陶瓷、工业气体、建筑装饰材料、火灾计算机控制系统及消防器械;提供科技咨询服务。

公司设立以来主要聚焦电真空器件的经营和拓展，并专注于相关领域产品的研发、设计、生产和销售，是国家重点高新技术企业。依托核心技术优势，公司不断实现领域内的拓展与突破，致力于构建从传统电力到新型能源、核聚变的全方位电力业务体系。现公司主要产品包括真空灭弧室、固封极柱、大功率激光器射频电子管、新型电力及新能源成套设备等。

（一）电力设备行业电力行业作为国民经济的重要支柱，正处于绿色低碳转型与高质量发展的关键阶段。随着能源结构优化和“双碳”目标的深入推进，行业整体呈现蓬勃发展的良好态势。真空灭弧室及电气成套设备作为电力设备领域的核心组成部分，广泛应用于电力行业的发、输、配各环节，其市场规模和增长率与宏观经济周期、电力工程建设及电网投资密切相关。据中国电力企业联合会数据显示：2025年上半年，全国全社会用电量4.84万亿千瓦时，同比增长3.7%；全国重点调查企业电力完成投资合计6546亿元，同比增长9.6%；全国电网工程建设完成投资2911亿元，同比增长14.6%。综上，这些数据不仅客观印证我国经济的持续回暖，也清晰揭示了电力需求的稳定增长和电网投资的持续扩张，为电力设备行业的高质量发展注入了强劲动力。在政策导向方面，2024年国家发展改革委、国家能源局相继发布《关于新形势下配电网高质量发展的指导意见》和《配电网高质量发展行动实施方案（2024—2027年）》，明确提出要建设安全可靠、绿色智能的现代配电网体系。这一系列政策的实施将加速老旧配电网的升级改造，为行业的可持续发展奠定坚实基础。同时，随着特高压输电、储能技术以及低碳环保技术的广泛应用，加之国家对可控核聚变技术发展的大力支持，电力设备行业正迎来产业升级和技术革新的新浪潮，推动整个电力行业向更加清洁、智能和高效的方向迈进。（二）军工行业军工行业是国防经济的核心和国防力量的重要组成部分，在国家工业体系中占据特殊地位。随着我国经济持续健康发展，国防和军队现代化需求不断提升，为军工产业提供了强劲增长动力。据第十四届全国人大三次会议预算草案显示，2025年全国财政安排国防支出预算17,846.65亿元，同比增长7.2%，增幅与去年持平。这一稳定增长的军费投入，为军工行业发展奠定了坚实基础。短期来看，2025年作为“十四五”规划收官之年，在军费稳定增长以及加强实战化训练的背景下，军工行业需求端得到有力保障，业务发展态势持续向好。中期维度上，《十四五规划和2035远景目标建议》明确了核心方向，将加快武器装备现代化进程，聚焦国防科技自主创新与原始创新，推动战略性前沿性颠覆性技术突破，加速装备升级换代与智能化发展，为2027年实现建军百年奋斗目标提供支撑。长期层面，《二十大》报告进一步锚定发展路径，强调全面加强练兵备战，构建强大战略威慑力量体系，提升新域新质作战力量比重，加快无人智能作战力量发展，同时通过实施国防科技和武器装备重大工程，推动科技快速转化为战斗力。叠加地缘政治博弈加剧、地区冲突频发的态势，国际形势依然复杂严峻，加快武器装备现代化建设成为必然趋势，军工装备行业需求有望持续增长。（三）电子材料行业电子陶瓷材料是电子材料的重要组成部分，其发展水平直接影响电子设备的性能和可靠性。电子陶瓷以氧化物或氮化物为主要成分，通过结构设计、精确化学计量和特定烧结工艺实现高导热、高绝缘、机械强度高、抗辐射等优异特性。随着中国在泛半导体、新能源等领域的全球制造地位提升，以及国家对新材料的大力支持，电子陶瓷材料的市场需求持续扩大，市场规模稳步增长。据弗若斯特沙利文数据预测，预计到2026年全球泛半导体先进结构陶瓷市场规模将达到514亿元，中国市场规模将达到125亿元。目前，国内半导体结构陶瓷零部件市场国产化率仅为20%左右，主要市场份额被日本和欧美等企业占据。随着下游需求的持续增长，中国本土企业在全球产业链中的地位将进一步提升，设备国产化也将推动零部件国产化进程，拓展先进陶瓷行业的市场空间。氮化铝作为一种高性能的先进陶瓷材料，是国家大力支持发展的“卡脖子”材料之一，且列入国家《重点新材料首批次应用示范指导目录》。其热导率是氧化铝的7-10倍，兼具优异的绝缘性能和化学稳定性，广泛应用于集成电路、大功率电子器件封装基板、散热基板等领域。随着科技进步和国内氮化铝产业技术的提升，电子、半导体、光伏、LED、汽车、新能源等领域对高纯度氮化铝的需求快速增长，国产替代和材料替代需求进一步扩大。长期来看，氮化铝产业市场空间广阔，行业成长性明确。

历经六十年的发展，公司依托技术优势和产业链协同发展战略，紧密围绕新型电力、国防军工、电子材料等国家战略方向，积极探索内生增长与外延发展并行之路，通过不断的产业结构优化和升级，公司已较为成功地构建了电力设备、军工、电子材料三位一体的产业布局，为企业健康稳定发展奠定了坚实基础。电力设备业务：公司是国内外真空灭弧室的头部企业之一，公司的大功率电子管技术国内领先、国际先进。同时，公司是国内少数具备电力开关设备全产业链的研发、设计和生产能力企业之一，业务涵盖灭弧室、极柱、操动机构、控制器至整机装配，且在国内柔性直流及核聚变领域率先布局、技术领先，新型电力领域市场先机优势显著。军工业务：公司在“弹、机、舰”领域的软硬件产品体系布局日臻完善，其空间电荷控制电子管、气体开关器件、蜡膜铸造及精密零部件制造、国产化嵌入式计算机等技术方面达国内领先水平；同时，公司在国内军工市场客户资源丰富，客户资源可发挥良好的业务协同效应和资源共享，产业链协同发展优势显著。电子材料业务：公司成功突破国外氮化铝产业的技术封锁，实现了高品质氮化铝粉体的连续化生产，量产规模超国内行业水平，品质与代表世界一流水平企业的产品为同一级别；同时，公司作为国内最大氧化铝金属陶瓷件生产企业之一，凭借多年的陶瓷金属化研发和生产经验积累，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台。公司凭借技术突破，成功开发出230W/m·k及以上的超高热导基板，成为国内率先实现批量供货的企业，产品性能达到国际先进水平，在激光器、雷达、射频等高端领域的封装材料实现了国产化替代。此外，新开发的高抗弯基板，经应用验证其抗弯强度达550MPa以上，兼具高热导性与高抗弯，充分满足动态场景下对封装基板的特殊使用需求，并在半导体功率模块、车规级IGBT基板领域获得小批量订单；目前，公司氮化铝制品已与超过400家客户建立批量供货合作，成为百余家客户的主要供应商。（一）品牌优势多年来公司通过ISO9001质量体系认证、GJB9001C-2017军体系认证和军标生产线认证、国际电工委员会电子元器件质量评定体系认证以及“安全标准化电科标准二级”认证等，是总装备部、国防科工局认定的军品科研生产单位，同时“旭光牌真空灭弧室”一直列居行业一线知名品牌，产品行销国内外，得到以国家电网、南方电网、广电总局和德国TRUMF、美国EATON等为代表的国际国内各行业用户的充分认可并建立了长期合作关系，拥有良好的品牌形象和商业信誉。（二）生产工艺及装备优势公司是国家级高新技术企业，在电真空器件制造上拥有完整的生产链，具有先进的工艺技术、生产装备及检测设备，特别在核心部件方面具有较强的研发制造能力。近年来，公司持续投入与改造提升了超大功率发射管和气体放电器件的零件及装管的加工、处理、装配、检测能力，同时掌握了关键工具、设备制造技术，超大功率发射管生产线和气体放电器件生产线已具雏形；通过加大技术研发与投入破解扩大经营规模与环保之间的矛盾，做到了增产、减排、达标排放；建立了126kV、252kV环保型高压真空灭弧室生产线；拥有国内规模最大、自动化水平最高的金属化陶瓷生产线，行业内唯一一条自动化上釉线，拥有国内规模最大及高水平的自动化固封极柱生产线，拥有达到国际先进水平的石墨栅沉积及激光加工技术等。同时，在零件的制造与处理方面，柔性数控加工生产线、焊料自动冲压线等已陆续安装投入使用，用于零件模具精密加工的厂房改造及加工中心陆续完成投入使用；成立设备制造部，专注于专用核心设备的研发与制造，不仅掌握核心技术，同时还掌握核心设备的制造，使企业具有更强的发展后劲；多条生产线及自动化设备的运行，稳定了质量、降低了成本、提高了效率。总体而言，公司在智能化制造的道路上已迈出了坚实的一步。（三）优良的资产质量和结构优势公司的资产质量优良，拥有较为充足的货币资金以及流动性良好的银行票据，保持了较低的资产负债率，在应对经济发展趋缓的不利环境、为公司做大做强主业等方面，提供了坚实的资金保障和融资空间。（四）技术、质量优势1、真空灭弧室方面，A、公司是国内唯一一家拥有从金属、陶瓷制造到成套电气全产业链的企业，在整个产业链中具有完善的技术、人才和装备以及专业集成优势；B、公司是国内最早建立PDM、CAD、CAPP、CAE的企业之一，建立了基于CAE和三维CAD的设计、分析平台；C、公司承担多个126kV、252kV环保型高压真空灭弧室研发，掌握了高电压真空灭弧室设计、制造技术；D、在开关管的生产过程中，公司在国内率先实现了刷镀工艺的半自动化，在保证产品品质和生产效率提升的同时，减少了对环境的有害物质的排放；E、公司自主研发了具有电弧自扩散功能的四极纵磁场电极结构，经数十家用户的试验证实其技术水平处于国内领先地位；F、公司固封极柱产品的制造工艺先进，产品局部放电量低、绝缘水平高、确保产品长期运行的可靠性；G、公司建立了完整的产品质量保证体系，试验和检测条件完善，并拥有一条与国家电网公司绍兴电力试验站等效的真空开关投切电容器组老练和试验检测装置；H、公司成功研制具有电流和电压检测功能的一二次融合的柱上开关用固封极柱。2、大功率激光器射频电子管方面，公司拥有在行业内处于领先地位的热解石墨栅沉积与激光精密加工技术、钍钨阴极动态碳化技术和栅极、阴极自动点焊技术以及各种材料的表面处理工艺技术，这些核心技术确保了公司在大功率电子管业务上的国内领先地位，技术指标和产品质量与国际先进企业相媲美，产品60%以上出口到欧洲作为激光加工设备的核心元器件。为满足市场应用需求，公司新开发的大功率电子管已成功应用于国产光刻机等半导体加工设备领域；550kW和650kW大功率电子管已成功应用于大功率短波广播及大科学装置加速器领域；兆瓦级超大功率电子管已成功应用于可控核聚变领域。一系列高端技术产品的开发，不仅填补了国内技术空白，也吸引了众多客户洽谈合作，显示出市场对公司产品的广泛认可和需求。此外，公司拥有国内领先的气体放电器件生产专线，主要开展气体放电器件的设计开发生产和服务，可以实现洁净化的精密装配与封接、独特的排气工艺，结合多余物控制技术、参数精密调节和综合测试能力，产品质量国内领先。3、新型电力及新能源成套设备，公司是国内最早介入快速机械开关研发和应用的企业，开发的交、直流用快速机械开关系列产品技术先进，其部分指标达到国际领先水平；公司除具有较强的机械一次部分的研发实力，同时还具有很强的电路设计及软件开发能力，研发的产品大多为一、二次系统的结合，具有全数字化、智能化的特点，符合电力系统产品日益数字化、智能化的发展趋势；同时，公司是国内少有具有从灭弧室、极柱、操动机构、控制器、整机装配的快速机械开关全产业链的研发、设计和生产能力的企业，能对客户需求快速响应。公司配合国家电网、南网等研究院研发出了包括快速机械开关、快速触发开关、旁路开关、直流快速机械开关柜在内的多项创新产品，这些创新产品已在张北工程、舟山工程、白鹤滩工程、扎鲁特工程、如东海上风电等国家重点工程以及德国BorWin6海上风电项目中得到应用，技术实力获得了客户高度认可。4、精密结构件方面，公司掌握了一次成形的石膏型蜡模熔模铸造技术，可以生产和加工各种复杂的铝合金、镁合金一次成形铸件，铸件质量稳定，该工艺生产的一次成形铸件能够减少飞机、武器等装备的零件使用数量和焊接次数，降低客户的生产成本，提升军品质量。公司通过多年的技术工艺创新，形成了超薄悬浮加工、高精度稳定化处理等数十项关键加工工艺，精密机械加工能力强，出厂合格率100%，已成为多家客户的金牌供应商。同时，公司拥有较为完整和体系性的装配、调试设备，具备对光电组件等复杂装配件独立装配、独立调试、模块化供货的能力，是国内少数同时具备精密铸造、精密机械制造、总装、总调一体化能力的军工企业之一。5、智能嵌入式计算机方面，公司积极响应国家信息产业国产化战略，依托飞腾、龙芯、兆芯等国产主流芯片平台，结合麒麟、统信等国产操作系统，成功突破了Wintel体系的垄断，构建了完整的国产化软硬件生态链。开发了涵盖COMe、VPX、CPCI、Mother Board、工控机、工业平板、加固便携机等在内的全系列国产化嵌入式产品，并紧跟人工智能技术发展趋势，将DeepSeek大模型与边缘计算深度融合，为客户提供定制化的软件开发、算法移植及工业智能化等服务。同时，公司始终坚持以技术创新为核心驱动力，技术研发人员占比超过70%，打造了一支具备多CPU架构核心技术能力的专业化团队。6、电子材料业务方面，随着国内半导体材料替代进口的趋势日益凸显，公司致力发展电子陶瓷业务，特别是在氮化铝粉体和氮化铝陶瓷基板等领域，通过产能扩增与技术创新，已在国内市场奠定领先地位。公司的国内首台氮化铝粉体高温连续烧结炉成功投产，突破了氮化铝粉体的连续化生产关键技术，打破了间歇炉产出粉体产量低、一致性差的局限；目前自产粉体性能超国内行业水平，一致性好，与代表世界一流水平企业的品质为同一级别，主要性能指标经专业机构检测认证，能够满足高热导基板及半导体设备用结构件等高端氮化铝产品用粉体需求。在氮化铝制品方面，公司率先突破国内制品端多项核心工艺技术难题，如：创新采用的即烧结技术、高精度流延技术、高温多层共烧技术和大尺寸结构件烧结技术等，开发并投产了国内首套氮化铝基板连续化生产设备，成为中国首家具备全产业链商用氮化铝粉体—基板—结构件—HTCC（高温共烧陶瓷）与高端功能器件产品量产能力的企业，并已成为国内氮化铝基板主要供应商；所生产结构件已广泛应用于半导体产业的光刻工艺、刻蚀工艺、薄膜工艺、离子注入等工艺中，成功进入半导体设备的核心产业链。

2017年9月7日公告,公司目前持有储翰科技32.55%的股权,拟以发行股票及支付现金的收购资产方式进一步增持储翰科技29.78%的股权,其中向交易对方现金支付部分不低于交易对价的20%,余下部分的交易对价用公司发行的股份支付。经初步评估,储翰科技100%股权权益预估值为64,700万元,基于此,目标公司每股交易价格为6.28元。

2016年内公司实现营业收入97,862.86万元,比上年同期增长17.20%;实现营业利润6,522.78万元,比上年同期减少9.45%;实现归属于母公司所有者的净利润4,357.53万元,比上年同期减少10.26%。其中,储翰科技:营业收入5.12亿元,比上年同期增长31.78%。

2015 年上半年,储翰科技完成新三版挂牌上市工作,同时抓住行业快速增长的契机,通过定向增发融资3000万扩充产能。储翰科技主要开发、生产、销售光纤通信用光电器件组件,产品用于三网融合、4G 网络、大数据和云计算等领域的互联互通,是光通讯、互联网和数据传输网络的核心器件。截止2017年12月31日,公司持有储翰科技32.55%的股份,储翰科技注册资本1.03亿元,总资产5.49亿元、净资产2.31亿元。

2018年5月28日公告,公司于2018年5月28日首次实施了回购,首次回购股份数量为470,000股,占公司目前总股本的比例为0.0864%,成交的最高价为5.58元/股,成交的最低价为5.53元/股,支付的资金总金额为2,617,188.11元。

2018年9月3日公告,截至9月3日,公司累计回购股份1879.33万股,占公司总股本的3.46%,成交的最高价为5.58元/股,最低价为4.80元/股,支付的资金总金额为9911.67万元。

2018年9月7日公告,自2018年5月28日至2018年9月6日期间,公司股份回购专用账户已累计回购股份18,793,267股,占公司目前总股本的比例为3.4564%,成交的最高价为5.58元/股,成交的最低价为4.80元/股,支付的资金总金额为99,116,718.25元。回购的股份用于后续员工激励、注销减少注册资本。截至公告出具日,股份回购已实施完毕。

2019年6月14日公告,上市公司拟向安徽志道等14名机构股东及王勇等84名自然人股东以发行普通股和可转换公司债券及支付现金的方式,购买其持有的不超过储翰科技67.45%的股权。交易价格不低于31,263.08万元。本次发行股份购买资产的发股价格为5.03元/股,发行可转换公司债券的初始转股价格为5.03元/股。同时,拟向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行可转换公司债券募集配套资金,募集配套资金总额预计不超过21,884.15万元。本次交易完成后,上市公司对储翰科技的持股比例将达到100%,储翰科技将成为上市公司的全资子公司,上市公司对储翰科技的控制力将进一步增强。

2019年6月14日,公司发布第一期员工持股计划,本持股计划拟筹集资金总额上限为6,540万元,其中参加本员工持股计划的董事、监事、高级管理人员合计出资不超过2,800万元。股票来源为公司已回购的股份,即2018年5月28日至2018年9月6日期间公司回购的股票18,793,267股,占公司回购前总股本比例3.46%。员工持股计划购买回购股票的价格为3.48元/股。