半导体 广东板块 专精特新 创业板综 深股通 融资融券 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 MiniLED 无线耳机 电子烟 国产芯片 5G概念 LED 深圳特区

集成电路、IC、三极管的设计、研发、生产经营(按深宝环水批[2011]605039号建设项目环境影响审查批复经营)、批发、进出口及相关配套业务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理及其他专项规定管理商品的,按国家有关规定办理申请);从事货物及技术进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营,不含进口分销);住房租赁、非居住房地产租赁。

公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC芯片。这些产品广泛应用于消费电子、家电行业，通信设备、工业控制等传统领域，同时也深入物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴电子领域。

2025年上半年全球半导体行业呈现结构性增长，AI与汽车电子需求重塑市场格局，区域化供应链建设和政策支持成为核心变量，先进制程、封装技术和第三代半导体将引领下一轮创新周期。而中国半导体行业在“技术红利释放”与“产业格局重构”中寻找平衡，AI与车规需求成为核心驱动力，设备材料国产替代加速推进，SiC/GaN功率器件成为重点方向和技术主轴。尽管面临国际技术封锁与行业周期波动，中国凭借政策支持、市场韧性与产业链协同，正逐步从“全球制造中心”向“创新策源地”转型，为全球半导体产业复苏注入关键动能。消费类电子未来与AI深度融合、产品技术突破与新兴市场开拓将是行业增长的关键变量。

（一）研发创新体系优势公司作为国内少数实现集成电路设计、封装、测试全链条一体化的国家级高新技术企业，深耕半导体领域数十年，拥有深厚技术积淀与稳定研发团队。通过数百项核心专利及软件著作权构建技术壁垒，产品以低功耗、高转换率、高可靠性及高集成度为核心竞争力。（二）销售渠道建设成果凭借二十余年行业深耕，公司与上下游客户建立长期稳固的合作关系，形成高忠诚度的客户基础。在智能手机、物联网、云计算与人工智能需求持续增长的驱动下，客户业务扩张有效助推公司技术创新与市场拓展。（三）全产业链协同效能公司通过"设计-生产-销售"垂直整合模式，实现对芯片设计、晶圆制造、封装测试全流程的精准管控。该业态显著加速技术产业化进程，产品良率、能效比及可靠性达行业先进水平，同时增强客户需求响应能力与定制化方案适配性。（四）品控体系与智能制造依托自建封装测试工厂，实施全流程智能化管理，保障产品质量稳定性与科研成果高效转化。一体化研产体系强化技术把控力与市场响应速度，持续巩固行业竞争优势。（五）品牌价值积淀二十余年专注集成电路领域，以技术深耕与客户至上理念塑造行业品牌形象。长期专业沉淀形成独特品牌价值，为市场竞争奠定坚实基础。

本项目将投资14,016.77万元用于LED控制及驱动类、电源管理类集成电路芯片的生产,新增产能计划达到每月100,000,000颗,预计建设期完成后第三年100%达产,达产后每年将新增营业收入约23,000万元。

本项目拟投资人民币6,048.88万元,在深圳市光明新区东明大道建设1,990平方米的公司研发中心,引进优秀的研发人员、先进研发设备,利用公司多年来自主研发的优势,全面支撑公司未来技术研发及生产的需求。

公司上市后将在足额计提法定公积金、任意公积金后,在符合现金分红的条件且公司未来十二个月内无重大资金支出发生的情况下,公司每个年度以现金方式累计分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%

自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。