半导体 北京板块 富时罗素 创业板综 深股通 融资融券 深成500 玻璃基板 Chiplet概念 激光雷达 6G概念 第三代半导体 EDA概念 北交所概念 半导体概念 氮化镓 传感器 光刻机(胶) 华为概念 国产芯片 无人驾驶 5G概念 北斗导航 物联网 创投

微电子器件、半导体器件、集成电路及配套产品的技术开发、技术服务、软件开发、技术咨询;产品设计;集成电路设计;制造电子计算机软硬件;销售微电子器件、半导体器件、通讯设备及其系统软件、计算机软件、电子计算机及其辅助设备、电子元器件;货物进出口,技术进出口,代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

公司从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及基于存量继续开展部分半导体设备业务。同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。

MEMS行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合体微加工等技术打造的新型芯片。随着终端应用市场的扩张，使得MEMS应用越来越广泛，产业规模日渐扩大，成为集成电路行业一个日趋活跃的新分支。随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。传统的传感器、执行器和无源结构器件逐步被替代，MEMS技术的渗透率得以进一步提高。根据世界权威半导体市场研究机构Yole Development发布的《Status of the MEMS Industry2025》，全球MEMS市场规模将由2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元，CAGR（年均复合增长率）为3.7%。

（一）自主创新及研发优势公司坚持自主创新战略，公司境内外研发团队围绕MEMS业务的关键技术进行了深入系统研究，自主研发并掌握了相关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术，不断扩大自主创新及技术研发成果。截至本报告期末，公司拥有各项国际/国内软件著作权97项，各项国际/国内专利153项，正在申请的国际/国内专利134项（集成电路相关商标、软著及专利明细列表详见本节“三、主营业务分析”之“研发投入”）。凭借技术研发经验和人才优势，公司具备承担重要科研项目的能力，在MEMS工艺开发、晶圆制造等领域积累了丰富的研发经验。（二）高端人才优势公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高新技术产业及战略新兴产业，专业的技术团队以及具有丰富从业经验、对行业有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。公司MEMS业务均拥有业界一流的专家与工程师团队，其中包括多名国家特聘专家、十数名国际国内行业知名技术专家、数十名来自著名半导体企业和高校科研院所的技术专家以及专家顾问。截至本报告期末，公司拥有博士83名，硕士216名，合计占公司总人数的30.64%；公司研发及技术人员合计395名，占公司总人数的40.47%；公司外籍员工合计444名，占公司总人数的45.49%。公司MEMS主业的核心技术及业务团队均是资深专业人士，服务公司多年且经验丰富；公司首席科学家，重要子公司CEO、CTO和核心产品组经理从业时间均超过10年。（三）先进制造、工艺技术及项目经验优势公司在经营期内拥有500余项MEMS工艺开发经验，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、微针、硅光子、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风、气体、温湿度等在内的多种MEMS产品。长期实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。（四）正在逐步建立的一体化服务优势相对于IC（Integrated Circuit,集成电路，一种微型电子器件或部件）产品的封装测试，MEMS的封装测试面对的是一个需要与外界环境进行交互的器件或系统，在专用性、复杂性、保护性及可靠性等多方面存在其独特性，整体而言更为复杂且难度更高，MEMS封装测试也因此具有更高的附加值。公司当前已具备先进封装的核心发展要素，掌握TSV（硅通孔）等三维系统集成所必须的首要工艺，拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台；公司拥有广泛且不断增长MEMS客户基础，具备拓展MEMS封装测试业务的技术研发实力及一定的技术、人员储备。因此，出于MEMS产业发展趋势以及自身发展战略需要，依托公司在MEMS代工制造领域的全球领先竞争优势，公司正积极在MEMS产业链向下游进行延伸拓展，公司正在建设MEMS先进封装测试能力，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS器件提供先进集成封装、测试服务，在市场需求增长的背景下，充分利用业务间的高度相关性与紧密性，逐步建立从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一体化服务能力。（五）专业资质优势由于性能及工艺的独特性，MEMS产品的工艺开发周期较长，视产品结构、技术要求及材料应用的不同，开发期间从数月至数年不等，期间代工厂商需要与客户持续交互反馈，客户的粘性及厂商转换成本均非常高，公司MEMS业务主要服务全球各领域巨头客户及中小创新企业，公司瑞典FAB1&FAB2产线满足该等厂商对供应商的苛刻资质认证要求，且有利于将已有的资质优势拓展至新的生产平台。公司北京FAB3产线正在结合业务需要保持各项管理体系的认证，包括ISO9001、ISO14001、ISO45001、ISO27001、IATF16949、QC080000等。（六）优质客户资源优势在MEMS领域，从北美科技之都到英伦学术重镇，从欧洲制造强国到亚洲新兴经济，从尖端生命科学到日常娱乐消费，从成熟行业巨头到创新创意团队，公司MEMS客户遍布全球，产品覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域，尤为特别的是，公司作为同时具备先进工艺开发能力的纯MEMS代工企业，在服务巨头企业的同时，一直耐心陪伴众多创业型团队或公司，并且通过多年的相互紧密协作，不断有各领域的新兴公司陆续从工艺开发阶段向批量生产甚至规模量产阶段切换，且受益于全球MEMS应用的持续增长，该等细分领域客户的发展往往具有爆发性，能够为公司MEMS业务的持续发展提供巨大的发展潜力。公司服务的客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子各细分行业的领先企业。（七）突出的全球竞争优势公司MEMS业务直接参与全球竞争且具备突出的竞争优势，公司MEMS业务发展积累了超过20年，拥有世界先进的纯MEMS代工工艺及正在扩张的代工产能，在2019-2024年全球MEMS纯代工厂商排名中公司全资子公司瑞典Silex（2025年7月出表）均位居第一。公司控股子公司北京FAB3在中国MEMS纯代工厂商中亦处于第一梯队。（八）境内外业务“双循环”体系优势MEMS属于集成电路行业中的特色工艺，公司MEMS业务经营采用“工艺开发+晶圆制造”的模式。由于近年来国际局势紧张及日趋复杂化，经济全球化与国际产业链分工协作面临挑战，2021年10月公司瑞典子公司向公司中国子公司提供MEMS生产制造技术支持的许可申请被瑞典战略产品检验局（the Swedish Inspectorate of Strategic Products，简称为ISP）否决。虽然公司当前MEMS业务仍面向全球市场，但为应对未来可能的不利挑战，公司正继续尝试同时在境内外布局兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的代工服务体系。

2017年6月9日公告,公司全资子公司中测耐威科技(北京)有限公司(以下简称“中测耐威”)拟通过支付现金方式出资人民币8,639.00 万元受让湖北北斗产业创业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“北斗基金”)7,423.50万元出资份额。

2016年11月4日公告,公司全资子公司纳微矽磊国际科技(北京)有限公司(以下简称“纳微矽磊”)与北京经济技术开发区管理委员会签订《入区协议》,在北京经济技术开发区投资建设“8英寸MEMS国际代工线建设项目”,依托全资子公司SilexMicrosystemsAB成熟的制造技术和生产管理模式,建设国内最先进的MEMS体硅加工工艺生产线,北京经济技术开发区提供项目实施用地及相关政策支持。 纳微矽磊承诺,项目总投资在2023年末达到20亿元。项目于开工后两年内投产,于2023年内达产(3万片/月),达产后年产值不低于20亿元,年税收不低于1亿元。公司同时公告,公司全资子公司北京耐威时代科技有限公司(以下简称“耐威时代”)通过竞价以现金人民币520万元收购重庆航天新世纪卫星应用技术有限责任公司(以下简称“航天新世纪”)40.12%的股权,收购完成后,航天新世纪将成为公司参股子公司。

2016年10月28日公告,公司拟通过现金方式出资13,120.00万元收购北京镭航世纪科技有限公司(以下简称“镭航世纪”或“标的公司”)41%的股权,收购完成后,镭航世纪将成为公司控股子公司。主要业务新增“航空电子产品的研发、生产与销售”。2017年4月14日,公司董事会会议审议通过了《关于现金收购北京镭航世纪科技有限公司10%股权暨关联交易的议案》,同意公司以现金3,200万元收购控股子公司镭航世纪10%的股权,收购完成后,公司对镭航世纪的控股权不变,持股比例由41%增加至51%。

2016年1月14日晚间公告,公司拟87.38元/股向北京集成电路投资中心、徐兴慧发行858.2万股,作价7.5亿元收购瑞通芯源100%股权。同时,公司拟以87.38元/股向亦庄国投、周志文和杨云春不超过858万股,募集不超过7.5亿元配套资金用于标的公司建设北京8吋MEMS生产线。交易完成后,上市公司将间接持有目标公司赛莱克斯98%的股权。赛莱克斯是全球领先的MEMS芯片制造商,代表着目前世界MEMS芯片制造领域的一流水平。交易完成后,公司拟以瑞通芯源为平台在国内新建8吋MEMS生产线,依托赛莱克斯成熟的制造技术和生产管理模式释放产能,构建国内最先进的MEMS产业化平台。北京集成电路投资中心及徐兴慧承诺,赛莱克斯2015—2017年净利润分别为3,333.90万瑞典克朗、3,799.80万瑞典克朗、5,664.50万瑞典克朗,三年累计承诺净利润合计数不低于12,798.2万瑞典克朗。通过本次交易,上市公司将获得国际先进的MEMS工艺开发和生产平台,实现自主开发及生产高性能MEMS陀螺仪、高精度MEMS加速度计等主要惯性器件的能力,打通惯性导航产业链中核心环节,形成惯性导航业务的全产业链布局,从而进一步奠定公司在国内惯性导航产业中的领先地位。

2015年12月31日晚间公告,拟向交易对方以87.38元/股发行858.2万股,作价7.5亿元,收购瑞通芯源100%股权。交易完成后,上市公司将间接持有目标公司赛莱克斯98%的股权。同时,公司拟通过非公开发行股份,募集配套资金不超过7.5亿元。MEMS 技术已经成为最炙手可热的半导体技术之一。本次交易的目标公司赛莱克斯是全球领先的MEMS芯片制造商,长期专注于MEMS工艺开发及代工业务,具备优越的技术水平和工艺开发能力,公司位于瑞典斯德哥尔摩。赛莱克斯2015年、2016年、2017年的承诺净利润分别为3333.9万瑞典克朗、3799.8万瑞典克朗、5664.5万瑞典克朗。

本项目拟建设4个生产中心:闭环高精度光纤陀螺仪生产中心、高精度挠性石英加速度计生产中心、中精度惯性导航系统集成测试生产中心和高精度惯性导航系统集成测试生产中心。项目建设总投资为10,110.43万元,第一、二年为建设期,第三至第七年为运营期,其中第二、三年部分达产,第四年完全达产。本项目实施完成后的投资利润率可达45.60%,税后静态投资回收期为4.59年。自主惯性导航系统及器件扩产项目是在公司现有产品结构基础上的产能扩张,本项目将提高惯性导航产品的生产能力,增加惯性导航产品对公司主营业务收入的贡献,将进一步巩固并优化公司惯性导航、卫星导航两大类产品收入并重的结构。

本项目拟建设七个研究设计室，项目拟新增总投资5,740.26万元，目标建设期为两年。项目实施后从事技术研发升级活动，项目经济效益和社会效益无法简单测算。项目实施主要是为了给高精度卫星导航产品的未来持续快速发展提供技术储备，项目实施后，公司对抗干扰天线、高精度导航解算软件、高性能兼容型接收机、应急通信终端产品及惯性辅助兼容型接收机等产品的研制能力将大大增强。

本项目拟建设高精度MEMS惯性器件研发中心、生产中心和检测中心。项目建设总投资为26,000.00万元,拟投入募集资金15,300.00万元,第一、二年为建设期,第三至第十年为运营期,其中第二、三年部分达产,第四年完全达产。本项目实施完成后的财务内部收益率可达21.90%,税后静态投资回收期为5.24年。高精度MEMS惯性器件及导航系统产业化项目将进一步提高公司在高精度MEMS惯性器件及系统产品方面的技术研发水平,保持在惯性导航技术领域的优势,使公司掌握研制高性能MEMS陀螺仪、高精度MEMS石英加速度计和高精度MEMS惯性导航系统的各环节技术,特别是突破适用于城市复杂环境导航的MEMS陀螺捷联惯性导航模块的相关技术,掌握低成本MEMS惯性/GNSS超紧耦合导航系统的总体设计与系统集成,最终丰富公司基于MEMS惯性技术的产品线并提高相应生产能力,进一步巩固并优化公司惯性导航、卫星导航两大类产品收入并重的结构。

公司充分考虑对投资者的回报，每年按当年实现的母公司可供分配利润规定比例向股东分配股利；公司的利润分配政策保持连续性和稳定性，同时兼顾公司的长远利益、全体股东的整体利益及公司的可持续发展；公司优先采用现金分红的利润分配方式。公司具备现金分红条件的，应当采用现金分红进行利润分配。原则上公司每年实施一次利润分配，且优先采取现金方式分配股利，以现金方式分配的利润不少于当年实现可分配利润10%。公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，并按照本章程规定的程序，提出差异化的现金分红政策。

公司上市后3年内若公司股票收盘价连续20个交易日低于公司上一会计年度经审计的每股净资产时，则启动股价稳定预案。当公司触发稳定股价预案的启动条件时，公司将依次采取公司回购公司股票、控股股东增持公司股票、公司董事（不含独立董事）及高级管理人员增持公司股票的措施直至触发稳定股价预案的条件消除。

公司控股股东、实际控制人杨云春承诺：本人持有的公司股份自公司股票在证券交易所上市交易之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前所持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份。公司其他26名股东承诺：本人持有的公司股份自公司股票在证券交易所上市交易之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前所持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份。

2018年5月20日公告,截至2018年5月18日收盘,公司控股股东、实际控制人杨云春通过深圳证券交易所集中竞价交易系统已增持公司股份3,109,522股,累计增持金额10,050.57万元。杨云春的增持计划已履行完毕。

2018年5月31日公告称,控股子公司收到相关部门的书面通知,根据相关文件,公司该控股子公司投资的某项目获得资金支持5000 万元。与此相关的具体信息因涉及保密事项,根据相关要求不予具体披露。耐威科技表示,按照《企业会计准则》的相关规定,公司将对本次收到的政府补助认定为与 资产相关的政府补助,拟计入递延收益项目,待相关工程完工、相关资产可供使用时开始进行摊销,分期计入到经营期的收益中,预计将对公司未来的经营业绩 产生积极影响,具体会计处理须以审计机构年度审计确认后的最终结果为准。

2018年6月3日公告,公司全资子公司耐威时代与中国航天某院签订《合作协议书》,双方决定在某类航空器地面综合防控体系的验证推广及惯性(MEMS)-卫星(北斗)精确制导产品的产业化应用方面建立紧密、深度的合作关系等。此次合作有利于公司精确制导产品在各军兵种及空域管理领域的推广应用。

2018年8月17日公告,公司于近日收到中国证券监督管理委员会批复,核准公司非公开发行不超过55,556,142股新股。本批复自核准发行之日起6个月内有效。

2018年9月13日公告,公司全资子公司微芯科技有意向作为特别有限合伙人(SLP),认缴北京集成电路产业基金份额,意向认缴份额为3亿元人民币,用于北京集成电路产业基金拟受让北京集创北方科技股份有限公司(以下简称集创北方)的股权。根据集创北方官方网站介绍,其为全球领先的显示控制芯片整体解决方案提供商,主要产品线包括全尺寸面板驱动、触控、指纹识别芯片、电源管理芯片、信号转换、时序控制、LED显示及照明驱动等,能够为客户提供TV、Monitor、Notebook、Tablet、SmartPhone以及可穿戴设备等不同产品屏幕的显示解决方案,同时拥有多种技术整合能力。集创北方在北京、上海、台湾和美国硅谷设有研发中心,并在深圳、合肥、美国等地设有办事处和子公司,客户包括京东方、华星光电、天马等国内面板行业的领军企业,以及利亚德、厦门强力等在LED显示领域颇具影响力的公司。据公告,北京集成电路制造和装备股权投资中心(有限合伙)为公司持股5%以上的股东,其执行事务合伙人为北京盛世宏明投资基金管理有限公司(以下简称盛世宏明),盛世宏明同时担任北京集成电路产业基金执行事务合伙人。

2018年12月18日公告,公司控股子公司聚能晶源近日成功研制8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延晶圆。公司表示,本次8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延晶圆的研制成功,使得聚能晶源成为截至目前公司已知全球范围内领先的可提供具备长时可靠性的8英寸GaN外延晶圆的生产企业,有利于公司加快在第三代半导体材料与器件领域的技术储备。

2023年3月29日公司对外公告,2023年3月29日,北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)取得了中规(北京)认证有限公司颁发的《知识产权管理体系认证证书》。公司MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems,简称微机电系统)业务属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业,同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域,该产业的技术进步及迭代迅速,要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。本次赛莱克斯北京获得《知识产权管理体系认证证书》,将对公司的产品推广、市场拓展、知识产权合作产生积极影响,但不会对公司当期经营业绩产生重大影响。