半导体 江苏板块 2025中报预增 富时罗素 深股通 融资融券 BC电池 Chiplet概念 TOPCon电池 碳化硅 第三代半导体 半导体概念 HIT电池 传感器 胎压监测 无线耳机 华为概念 国产芯片 虚拟现实 5G概念 苹果概念 智能穿戴 长江三角 太阳能 物联网 创投

设计、制造和销售各类半导体芯片、各类集成电路、二极管、三极管;生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆等相关产品;电镀加工电子元件以及半导体器件相关技术的开发、转让和服务。

公司主营业务涉及半导体及新能源材料领域。

公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。同时，随着越来越多国内外厂商的加入，封装测试产业市场竞争将更为激烈。尽管本公司是国内重要的整流器件厂商，但是如果品质技术支撑不足，会降低竞争优势，面对日益加大的市场竞争压力，能否在以后的国内外市场竞争中取得相对优势，抓住市场机会，将对公司的生存及发展具有重大影响。

（一）技术研发优势公司始终秉持"自主创新，内生驱动"的发展理念，将战略重心聚焦于核心技术攻关与产品迭代升级。通过构建"基础研究-应用开发-成果转化"三位一体的创新生态，持续优化研发管理体系，强化创新资源整合能力，2025年上半年，公司研发投入达7627.04万元。（二）产品市场优势在半导体业务方面，公司拥有先进的半导体自动化生产线，在分立器件、集成电路等领域不断拓展产品系列。目前，公司半导体封测产品包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装、小信号功率器件及传感器封装等各个品类，累计涵盖50多个系列、7000多个品种类型。（三）客户合作优势在半导体领域，公司依托数十年深耕积累，构建了覆盖全球的多元化客户生态体系，与欧美日韩顶尖IDM厂商、国内龙头芯片设计公司及新能源、汽车电子等下游头部企业形成深度绑定。凭借高可靠性封装技术、敏捷化交付能力及全流程品控体系，公司连续五年获得全球头部功率半导体客户的"优秀供应商"殊荣，并与全球Top级别半导体企业建立战略合作，协同开发多款定制化封测解决方案。（四）质量管理优势2025年上半年，公司品质管理信息化系统由QMS1.0升级到2.0；通过对标博世ASA，持续优化夯实公司车规体系；与西门子艾闻达合作开发的数据清洗与知识库系统应用于过程品质管理系统；在质量管理过程中增加了AOI检测设备、框架尺寸自动检验设备、非接触式芯片检验设备；在生产过程中增加SPC软件系统、在线PM软件系统、核心耗材Tooling的Barcode二维码系统；品质前移增加了过程SYL、程序自动下载功能、相关质量管理能力卓越提升。（五）幸福企业“家文化”的优势公司一直以中华优秀传统文化作为根基打造幸福企业。公司通过幸福企业典范建设、“家文化”创建，由此承担社会责任的创新式发展思路，为企业和社会带来了中国式管理的探索。

2016年1月23日公告,公司参股公司苏州晶讯科技股份有限公司成立于2008年5月,公司自成立以来致力于电子材料和由电子材料技术延伸出的各种保护类元器件(HTCC/LTCC粉体浆料,熔断器、ESD、TVS等)的研发、生产和销售。公司目前的系列军用熔断器具有体积小、可靠性高的特点。主要应用在航空和航天器的配电部分,起过流保护作用,是保证武器装备正常运行的关键元件。从2011年7月和航天5院物资部签订宇航用熔断器横向研发协议以来,历经4年的努力,2012年6月取得三级保密资格单位证书,2012年11月取得科工局武器装备科研生产许可证,2013年8月取得总装武器装备承研承制单位注册证书,2013年11月取得武器装备质量体系认证证书,并在2014年10月获批宇航用熔断器贯彻国军标生产线项目,进入了北斗二代二期的国产化目录。2016年1月21日,航天五院宇航物资保障事业部发文给相关使用单位,苏州晶讯两类熔断器产品已经完成产品认定和质量保证能力,生产供货能力和技术服务能力的审查,可以给相关客户供货。

苏州硅能(占40.2673%)核心技术人员朱袁正获得“苏州工业园区08年度领军人才”荣誉称号,已获得近200万的奖励和补贴,650万的风险投资,2010年净利润为1257万元。苏州晶讯(占35%)技术处于国内领先水平,该公司设立即获得200万元的奖励,核心技术人员杨兆国获得“高新区领军人才”荣誉称号。2015年年报披露,苏州硅能半导体科技股份有限公司,期内实现营业收入为3556.96万元,净利润为-1282.34万元。

2012年4月,公司与无锡新区管理委员会、中国科学院微电子研究所、江苏物联网研究发展中心、美国明锐光电股份有限公司共同签署了《关于合作设立物联网传感器封测基地的协议》,约定在无锡成立合资公司。项目分三期投资,第一期注册资本2950万元,其中公司出资2150万元,占一期总投资的72.88%。项目未来总投资额预计为6亿元。无锡公司主要的业务领域包括从事物联网传感器的封装与测试服务,将对各方相关领域的资源进行整合,首期项目预计于2012年年底前投产。本次协议的签署有利于我国自主研发高端传感器的产业化,有利于推动我国物联网技术的快速提升,有利于加快实现行业标准的制定。

2011年10月,为促进微机电传感器芯片和器件技术的产业化,加大明锐光电自主研发的传感器在国内市场的量产及市场营销。公司和明锐光电股份有限公司、汪达炜、鸥感科技股份有限公司约定四方共同出资设立苏州明皜传感科技有限公司,注册资本1000万元人民币,其中苏州固锝出资700万元,占注册资本总额的70%。2015年年报披露,苏州明皜传感科技有限公司期内实现营业收入为4586.23万元,净利润为-1599.49万元。

2013年5月,公司和John Marullo(马鲁洛约翰)、Danielle Junkins(詹金斯丹妮尔)、Brett Singer(辛格布雷特)三方在美国签订《投资协议书》,约定共同出资设立Good-Ark Semiconductor USA Co. Ltd(固锝半导体美国股份有限公司),注册资本100万美元,公司占59%。公司的产品一直以出口为主,产品在日本、韩国、欧洲、东南亚已经形成知名度。当前公司对北美市场基本属于未开发阶段,而北美市场的产品均为高附加值,市场需求尤其是便携式通讯产品和汽车产品的潜力空间较大。

2011年4月股东大会同意公司非公开发行不超过4420万股(不低于13.08元/股),募资不超过5.59亿元基于QFN技术的系统级封装(SiP)项目2.07亿元。项目达产后将形成年产1.8亿只QFN-SiP的封装能力,新增年均营业收入1.94亿元(不含税),新增年均利润总额5099.6万元。新节能型表面贴装功率器件项目2.09亿元。达产后,将可形成年产36亿只新节能型表面贴装功率器件的生产能力,新增年均营业收入3.23亿元(含税),新增年均利润总额6755.93万元。光伏旁路集成模块系列项目1.43亿元。项目达产后将形成年产3000万只光伏旁路集成模块的生产能力,新增年均营业收入3.87亿元(不含税),新增年均利润总额3347.84万元。2015年年报披露,公司拟将“基于QFN技术的系统级封装(SiP)项目”延期至2016年6月30日,“光伏旁路集成模块系列项目”延期至2016年12月31日。

2011年6月公司出资2826万元(占62.8%)设立苏州晶银,目的是发展高等级电子浆料产业,包括太阳能电池正面电极用银浆,汽车电子用银浆,印刷电子用银浆等产业。太阳能电池正面电极用浆料一直由跨国公司垄断。跨国公司利用在太阳能电池电极银浆材料方面的垄断地位,产品价格一直居高不下。在此局势下,国内太阳能电池制造厂家正在积极寻找跨国公司的本土替代厂家。然而,由于目前这个领域银浆的技术壁垒较高,因此很多国内的企业和科研院所尽管做了多年的研究和探索,始终不能在大规模产业化生产方面取得有效突破。公司的无形资产出资方汪山先生,周欣山先生及苏州晶讯经过多年的技术积累,在诸如银浆的物化性能,银浆的印刷性能及烧结性能等关键技术上取得了突破,具有自己的核心技术。公司本次投资,旨在掌握生产银浆自主核心技术,以期打破跨国公司的技术垄断,同时通过争取在产品销售和推广上取得突破,使苏州晶银成为国内第一批将太阳能电池正面电极用银浆正式商业化的公司之一。2015年年报披露,苏州晶银新材料股份有限公司期内实现营业收入为3962.52万元,期末净利润为-321.72万元。

2018年11月4日公告,公司筹划发行股份及支付现金购买北京京瀚禹电子工程技术有限公司100%股权事项。标的公司为军用元件第三方检测领域的龙头企业之一,公司专注于电子元件制造领域,双方具有较好的产业协同性。