昌红科技(300151)答投资者问

请问贵公司的晶圆载具FOUP是否应用于半导体光刻机?

尊敬的投资者,您好,FOUP是半导体晶圆厂、硅片厂、封测厂广泛使用的晶圆载具,需要适配所有12寸晶圆加工设备,包括光刻机。
来源:互动易 答复时间:2025/5/26 15:34:50
免责声明:本信息由爱股网从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;爱股网不保证数据的准确性,内容仅供参考。
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请问贵公司的晶圆载具FOUP是否应用于半导体光刻机?
尊敬的投资者,您好,FOUP是半导体晶圆厂、硅片厂、封测厂广泛使用的晶圆载具,需要适配所有12寸晶圆加工设备,包括光刻机。
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