感谢您的关注。公司现阶段主要的收入和盈利驱动点在半导体业务板块，该业务相关产品均为国产替代类关键材料，产品对标多家国际一流材料企业。如：全球CMP抛光垫产品主要由美国杜邦（Dupont）供应；全球CMP抛光液市场主要被美国卡博特（CMC Materials）、日本力森诺科（Resonac）、美国VSM（Versum Materials）和日本福吉米（Fujimi）等美日企业垄断；高端晶圆光刻胶有日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、信越化学、住友化学、富士电子等日本企业及美国杜邦、韩国东进等参与。上述材料产品，公司均有布局，并在国内主流晶圆厂客户取得订单，实现国产替代，市场份额加速提升中。 目前，公司CMP抛光材料、半导体显示材料业务均处于快速放量阶段，半导体先进封装材料、 高端晶圆光刻胶业务也于2024年取得了首张订单并处于加速放量阶段。2025年，公司将努力进一步扩大CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液及半导体显示材料等产品的市场份额，并根据国际贸易形势变化，在新的竞争态势中适时调整竞争策略，积极推广市场，努力推高全年销售进一步增长。