华正新材(603186)答投资者问
公司开发的CBF积层绝缘膜适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Memory、MEMS、RF及CPU、GPU等算力芯片的半导体封装，目前FCBGA领域的玻璃基板也需要使用到CBF积层绝缘膜，目前公司还会继续根据下游厂商的测试反馈进一步优化开发现有的CBF积层绝缘膜产品，使其性能以及应用场景更加广泛吗？谢谢！
您好，公司CBF积层绝缘膜持续推进产品的系列化和产业化，推动终端验证和新产品的开发。感谢您对公司的关注！
来源：e互动 答复时间：2025/4/16 16:10:34
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