华正新材(603186)答投资者问
公司与深圳先进电子材料国际创新研究院设立的深圳中科华正半导体材料有限公司在2023年2024年分别申报了两项树脂组合物及其制备方法和应用的专利，从专利内容来看应该是应用于高端先进封装上材料包括FCBGA基板封装所需要的膜材料，目前该产品已经在下游厂商开展可靠性、稳定性的测试了吗？谢谢！
您好，CBF积层绝缘膜在算力芯片等应用场景的产品，已在国内主要IC载板厂家开展验证。感谢您对公司的关注！
来源：e互动 答复时间：2025/4/16 16:10:34
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