华正新材(603186)答投资者问
在半导体封装领域，华正新材以“卡脖子”技术攻关为己任，推出自主研发的先进封装基板材料。该材料采用低介电常数、高耐热性配方设计，可满FC-BGA、Chiplet等先进封装技术需求。经认证，其封装基板产品在翘曲度控制、信号完整性等核心指标上比肩国际一流水平，成功打破海外技术垄断，为国产芯片产业链安全注入强劲动能，目前公司的先进封装基板材料膜是否已经与下游基板厂商开展稳定性测试了？目前测试反馈有无异常？
您好，公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。公司BT封装材料在Mini&MicroLED、Memory、VCM等应用场景已实现批量稳定订单交付；CBF积层绝缘膜在算力芯片等应用场景的产品，已在国内主要IC载板厂家开展验证。相关订单暂不会对公司的经营业绩造成重大影响。感谢您对公司的关注！
来源：e互动 答复时间：2025/4/16 16:10:34
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| 名称 | 价格 | 涨幅▼ |
|---|---|---|
| 博睿数据 | 93.89 | 10.78 |
| 大位科技 | 12.60 | 10.04 |
| 风语筑 | 12.06 | 10.04 |
| 德才股份 | 61.24 | 10.01 |
| 掌阅科技 | 31.09 | 10.01 |
| 龙韵股份 | 23.76 | 10.00 |
| 中国巨石 | 25.65 | 9.99 |
| 山东玻纤 | 9.27 | 9.96 |
| 卓郎智能 | 2.98 | 9.96 |
| 宏和科技 | 66.30 | 9.50 |
| 永臻股份 | 29.74 | 9.42 |
| 海量数据 | 20.21 | 8.13 |
| 天创时尚 | 11.29 | 8.04 |
| 利通电子 | 55.77 | 7.39 |
| 浩瀚深度 | 31.74 | 7.01 |
| 聚和材料 | 97.05 | 6.61 |
| 中国动力 | 31.67 | 6.10 |
| 思看科技 | 164.71 | 5.92 |
| 金花股份 | 8.45 | 5.76 |
| 锦和商管 | 7.41 | 5.41 |
| 名称 | 价格 | 涨幅▼ |
|---|---|---|
| 雅博股份 | 2.38 | 10.19 |
| 豫能控股 | 7.54 | 10.07 |
| 欢瑞世纪 | 9.87 | 10.03 |
| 博纳影业 | 13.72 | 10.02 |
| 南兴股份 | 24.52 | 10.00 |
| 中材科技 | 45.34 | 10.00 |
| 特发信息 | 17.73 | 9.99 |
| 九鼎新材 | 14.22 | 9.98 |
| 华尔泰 | 16.65 | 9.97 |
| 百川股份 | 14.75 | 9.42 |
| 恺英网络 | 26.16 | 7.13 |
| 翔鹭钨业 | 33.95 | 6.66 |
| 华明装备 | 33.61 | 6.39 |
| 同德化工 | 5.73 | 5.91 |
| 兆驰股份 | 12.04 | 5.89 |
| 北部湾港 | 10.43 | 5.46 |
| 景兴纸业 | 5.94 | 5.32 |
| 金安国纪 | 26.16 | 5.27 |
| 沃特股份 | 24.06 | 4.43 |
| 中原内配 | 14.80 | 4.37 |
| 名称 | 价格 | 涨幅▼ |
|---|---|---|
| 国际复材 | 11.47 | 16.68 |
| 荣信文化 | 58.11 | 14.64 |
| 招标股份 | 19.61 | 12.96 |
| 田中精机 | 54.59 | 11.59 |
| 长海股份 | 19.44 | 10.71 |
| 网宿科技 | 20.43 | 9.37 |
| 震安科技 | 20.47 | 9.17 |
| 聚杰微纤 | 47.33 | 8.06 |
| 通用电梯 | 14.10 | 7.22 |
| 逸豪新材 | 26.83 | 6.89 |
| 奥飞数据 | 26.08 | 6.71 |
| 捷成股份 | 8.97 | 6.15 |
| 铜冠铜箔 | 32.52 | 5.62 |
| 易华录 | 14.21 | 5.34 |
| 锦盛新材 | 21.63 | 5.31 |
| 美畅股份 | 20.09 | 5.02 |
| 菲利华 | 100.50 | 4.85 |
| 苏奥传感 | 10.07 | 4.68 |
| 凡拓数创 | 34.22 | 4.65 |
| 冠中生态 | 22.92 | 4.61 |
