📅 2025-11-03
❓ 投资者提问：
董秘您好：可以介绍一下贵公司发展海外市场的情况吗？谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司稳步推进客户全球化战略，目前自主研发的差异化核心设备获得多家国际客户的关注与认可。公司目前与中国台湾、韩国、美国的客户合作洽谈稳步推进，进展良好。对于海外其他客户，目前合作进展也较为顺利。公司期待自主研发的具有差异化竞争优势的设备能够快速走向全球，最终实现从行业创新者到标准制定者的跨越。
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问基于贵公司的行业特性，有哪些绩效指标是特别关注的呢？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。从业绩指标来看，截至2025年6月30日，公司实现营业收入32.65亿元，同比增长35.83%；归属于上市公司股东的净利润6.96亿元，同比增长56.99%。从技术指标来看，截至2025年6月30日，公司研发投入5.44亿元，同比增长39.47%，公司及控股子公司累计申请专利共计1,800项，已获授予的专利权为494项。在已授权的专利中，发明专利占据绝大多数，共计489项，此外公司还有多项全球首创的技术与设备，如SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术、水平式电镀设备等。
📅 2025-09-23
❓ 投资者提问：
董秘，请问贵司的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备销量如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！Ultra ECP ap-p是公司于2024年8月推出的新型面板级电镀设备，该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀，确保面板具有良好的均匀性和精度。作为首个将水平式电镀应用到面板的厂商之一，凭借上述技术，公司能够在面板中实现亚微米级先进封装，进一步加强市场地位。今年3月，该产品荣获美国3D InCites协会颁发的“Technology Enablement Award”奖项。目前，多家主要半导体领先企业已经选择面板作为其AI芯片封装的解决方案，这也为公司带来了巨大的市场机遇。对于未来Ultra ECP ap-p设备的业务动态，敬请关注公司后续官方渠道发布的信息。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好：请问贵公司的产品在整个芯片制造过程中所需设备占比是多少。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司始终坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略，目前成功布局七大板块产品，包括清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管系列设备、涂胶显影设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备和面板级封装设备等，可覆盖市场约200亿美元。据Gartner统计，在半导体清洗设备领域，公司全球市场占有率达8.0%，在半导体电镀设备领域，公司全球市场占有率达8.2%。根据部分中国厂商统计，公司单片清洗设备中国市场占有率30%。2025年，半导体产业在全球范围内呈现出持续向好发展态势，公司将精准把握前沿市场需求，以差异化的创新工艺持续满足客户多样化的需求，促进产品市场占有率逐步提升。
❓ 投资者提问：
请问贵公司最近有开发什么新的产品吗？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司于7月28日宣布对其Ultra C wb湿法清洗设备进行了重大升级。此次全新升级旨在满足先进节点制造工艺的苛刻技术要求。升级后的Ultra C wb采用了专利申请中的氮气（N2）鼓泡技术，有效解决了湿法刻蚀均匀性差和副产物二次沉积问题。在先进节点制造工艺中，这些问题常见于高深宽比沟槽和通孔结构的传统湿法清洗工艺。氮气鼓泡技术不但提升了化学药液传输效率，而且提高了湿法刻蚀槽内温度、浓度和流速的均匀性。湿法刻蚀过程中质量传递效率的提高可防止副产物在晶圆微结构内积聚，从而避免二次沉积。这项技术在500层以上的3D NAND，3D DRAM，3D 逻辑器件中有巨大的应用前景。9月8日，公司宣布推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF，旨在支持半导体前端制造。该系统的问世标志着盛美上海光刻产品系列的重要扩充，具有高产能、先进温控技术以及实时工艺控制和监测功能。首台设备系统已于2025年9月交付中国头部逻辑晶圆厂客户。在面板级设备方面，公司打造的FOPLP设备产品矩阵包括Ultra ECP ap-p面板级电镀设备、Ultra C vac-p面板级负压清洗设备、Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备，助推AI芯片封装从传统的晶圆级封装向更高密度、更大尺寸的面板级封装转型。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司与国林科技旗下国林半导体在设备业务、技术研讨、标准制定等领域有合作吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司与上述公司暂无合作。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问贵司有并购设备精密零部件公司的计划吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！半导体产业发展进程中，设备企业领域的并购整合是行业演进的正常现象，具有自主知识产权的差异化产品的标的是公司实施收并购的重要考量标准，后续若有相关事项的计划或进展，公司将按照相关规定履行信息披露义务。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问贵司有计划赴港上市吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！若有相关计划，公司将严格按照相关法律法规积极履行信息披露义务，敬请关注公司后续披露的相关公告。谢谢！
📅 2025-06-17
❓ 投资者提问：
董事会秘书您好，请问盛美上海从美国进口（不是出口）的产品原料占比是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司建立了完善的采购体系，与全球主要供应商建立了稳定的合作关系。同时，公司在中国大陆积极与本地原材料和零部件供应商合作，在逐步提升关键零部件采购渠道多元化的同时，缩短原材料和零部件的采购周期，降低采购成本。
❓ 投资者提问：
你好，贵司电镀设备可否用于HBM高带宽存储芯片的TSV铜填充，清洗设备保障芯片良率？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM（高带宽存储器）工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。未来，公司将不断加强自身核心技术，持续提高设备工艺性能、产能，提升客户端产品良率、降低客户成本，提高核心竞争力。
❓ 投资者提问：
你好，贵司有哪些设备，可以应用于 HBM 高带宽存储芯片生产过程，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM（高带宽存储器）工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。未来，公司将不断加强自身核心技术，持续提高设备工艺性能、产能，提升客户端产品良率、降低客户成本，提高核心竞争力。
📅 2025-01-24
❓ 投资者提问：
管理层你好，请公司加强投资者渠道维护，及时沟通投资者疑问。①根据公司财报，24Q3公司现金20亿，各类现金类高流动资产25亿。公司有息负债11亿，其中24年增加各项长短债额度。请问公司为何要高存高贷？高存高贷的合理性？必要性？ ②公司是否有继续长短期借款计划和对应额度？③公司拟24年底定增，其中补充流动性资金是否会用于偿还有息贷款，剩余资金公司计划如何有效管理，保本增收
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！基于宏观经济环境及公司长远发展的考虑，公司需要较为充足的流动资金以保障日常及未来生产经营活动的连续性，从而满足公司各项业务顺利开展。同时，截至2024年9月，公司利息收入大于利息支出，不存在高存高贷的现象。 公司长短期借款计划将在综合考虑发展战略、生产经营和资金需求等多重因素后进行制定，相关情况会在定期报告中进行披露，敬请关注。 公司定增募集资金计划运用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金，补充流动资金不会用于偿还有息贷款。未来，公司将在持续加强经营管理水平、不断提升自身盈利水平的同时，持续做好现金流管理工作。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司的 Ultra ECP ap-p 是否有进入下游厂家验证？订单情况如何？另外，公司是否有在研发 FOPLP 的垂直式电镀设备，大概什么时候可以推出？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！Ultra ECP ap-p是公司于2024年8月推出的新型面板级电镀设备，该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀，确保面板具有良好的均匀性和精度。作为首个将水平式电镀应用到面板的厂商之一，凭借上述技术，公司能够在面板中实现亚微米级先进封装，进一步加强市场地位。目前，多家主要半导体领先企业已经选择面板作为其AI芯片封装的解决方案，这也为公司带来了巨大的市场机遇。对于未来Ultra ECP ap-p设备的业务动态及其他新设备的研发进展情况，敬请关注公司后续官方渠道发布的信息。谢谢！
❓ 投资者提问：
我已经实名举报，为了价格低好完成定增，真实恶心至极。公司好自为之吧
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司股价易受到宏观市场环境、行业周期、二级市场表现等多重因素影响，存在不确定性。公司秉承差异化及原始创新的发展战略，持续提升自身的竞争力，通过不断优化经营业绩和实施多次现金分红等方式，以此来回报广大投资者的长期关注和支持。有关定增事宜的相关进展，公司也将积极履行信息披露义务，敬请关注公司后续披露的公告。谢谢！
❓ 投资者提问：
管理层你好，想问一下。①根据公司财报，24Q3公司现金20亿，各类现金类高流动资产25亿。公司有息负债11亿，其中24年增加各项长短债额度。请问公司为何要高存高贷？高存高贷的合理性？必要性？ ②公司是否有继续长短期借款计划和对应额度？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！基于宏观经济环境及公司长远发展的考虑，公司需要较为充足的流动资金以保障日常及未来生产经营活动的连续性，从而满足公司各项业务顺利开展。同时，截至2024年9月，公司利息收入大于利息支出，不存在高存高贷的现象。公司长短期借款计划将在综合考虑发展战略、生产经营和资金需求等多重因素后进行制定，相关情况会在定期报告中进行披露，敬请关注。谢谢！
📅 2024-11-28
❓ 投资者提问：
董秘，您好！当前AI需求强劲，公司主营产品如何抓住这一机遇促进业绩增长？有哪些设备可赋能？预期能带来多少增长？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！AI终端产品的迅速增长驱动高带宽存储（HBM）需求激增，HBM产品将推动对硅通孔（TSV）电镀和2.5D先进封装的需求，这也将带动公司核心产品需求增长，例如TSV电镀设备、高温单片SPM设备、Solvent清洗设备、背面清洗及减薄设备等。市场向AI的转型也进一步推动了对公司技术的需求，公司已在上述领域深耕多年，部分关键技术的发展前景正在逐渐显现，公司看好扇出型面板级封装设备的前景，三季度，公司推出了三款面板级先进封装的新产品，包括水平式电镀设备、边缘刻蚀设备和负压清洗设备。面板级先进封装技术可适用于微米级高密度封装，特别适合AI 封装中的 GPU 应用以及高密度的HBM。公司推出的600mm×600mm以及515 mm×510mm的面板级先进封装可以解决AI芯片在300mm硅片封装中面积受限及成本高的问题。这些新产品展示了公司在面板级先进封装市场的强大供应能力，可以有效满足市场需求。目前多家全球领先的半导体厂商已经选择其作为AI 芯片封装解决方案，我们也从中看到了巨大的发展机遇。公司将积极把握市场发展机遇，充分发挥已有市场地位、技术优势、工艺积累和行业经验，继续坚持自主研发创新，持续提高设备工艺性能、产能，优化产品组合，提升公司核心竞争力，从而助推业绩稳步增长。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问昨晚确认了最低收入下限，是因为客户提前确认了验收还是有新订单的加急？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司最新上调2024年度的经营业绩预测区间，主要基于目前在手订单执行进度、产品交付计划以及客户验收加速，公司现阶段对年底前能够完成交付并取得客户验收的设备数量形成了更为清晰的预期。整体而言，在今年年初，公司对全年营收预测相对保守。随着年末临近，公司对全年业务情况进行了更为详实的评估，2024年度经营业绩预测整体呈逐步上调趋势。未来，公司将稳步推进各项业务开展，积极把握市场机会，促进业绩稳步提升。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问11-18公司控股股东82%的股份解禁，是如何安排的？大股东能否承诺不减持，或者业绩达到某个值才能减持，同时目前控股股东是否符合减持新规。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！11月18日，公司控股股东ACMR所持有的357,692,308股上市流通，占公司总股本的81.61%。公司的股权结构相对简单，这次解禁的只有美国ACMR唯一大股东一家，且ACMR非常重视盛美上海并长期看好公司未来发展，现阶段无减持计划，此次解禁对公司无重大影响。谢谢！
📅 2024-11-06
❓ 投资者提问：
公司9月30日披露的在手订单较去年的增速出现下滑的具体原因是什么呢？是否是因为大多数招标会出现在4季度，因为有观察到其它半导体设备公司中微公司预计4季度新增订单35-55亿，全年预计新增订单110-130亿。贵公司新增订单会在4季度迎来增长吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司本年度披露的在手订单情况与去年同期基本持平，整体来看，公司的客户基础保持稳定、产品线不断拓宽，为公司提供稳定的订单来源，同时公司也将积极拓展海外市场、以此来进一步助推公司订单持续稳健增长。谢谢！
❓ 投资者提问：
科创板16条鼓励科技型公司并购重组，公司手上的现金流不错，也属于科技行业。公司有无并购优质资产的计划。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司始终坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略，凭借领先的技术和丰富的产品线，致力于成为具备国际竞争力的半导体设备供应商。关于并购重组等重大事项，公司将积极关注相关优质资产，并根据自身发展战略规划审慎决策。如有并购事项，将严格按照相关法律法规推进，并履行信息披露义务，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司9月30日披露的在手订单较去年的增速出现下滑的具体原因是什么呢？是否是因为大多数招标会出现在4季度，因为有观察到其它半导体设备公司中微公司预计4季度新增订单35-55亿，全年预计新增订单110-130亿。贵公司新增订单会在4季度迎来增长吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司本年度披露的在手订单情况与去年同期基本持平，整体来看，公司的客户基础保持稳定、产品线不断拓宽，为公司提供稳定的订单来源，同时公司也将积极拓展海外市场、以此来进一步助推公司订单持续稳健增长。谢谢！
📅 2024-08-09
❓ 投资者提问：
你好，请问公司业务净利率一季度为什么出现大幅下降？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司一季度净利率下降主要有2个原因：一是今年一季度因销售产品组合比例不同使得毛利率低于去年同期水平；二是一季度因员工股权激励产生的股份支付费用为0.86亿元，显著高于去年同期股份支付费用，由此影响了一季度的净利润。谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，请问公司业务毛利率下降的原因是什么？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司毛利率水平波动主要是受销售产品组合的影响。其中，一季度收入确认中低毛利的清洗设备占比较大，导致毛利下降。谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，请问公司在降本增效方面有哪些措施？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司主要采取以下措施进行降本增效：1）公司通过规模化采购以降低成本；2）积极推进国产化零部件的验证及使用；3）公司在临港生产中心的生产采用全自动仓储系统，实现全流程数字化生产管理等。谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，请问公司在增加产品竞争力方面有什么措施？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司在半导体清洗设备、电镀设备和先进封装湿法设备等主要产品领域始终坚持研发差异化的具有自主知识产权的创新技术，并持续提高设备工艺性能、产能，提升产品良率，降低客户成本；公司产品研发方向符合市场趋势和需求，公司将持续加大研发创新力度，积极打造差异化产品、扩大产品组合。谢谢！
📅 2024-06-21
❓ 投资者提问：
董秘，您好，请问清洗设备的行业空间有多大？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！Gartner数据显示，预计2024年全球半导体清洗设备行业将达到69.43亿美金。公司深耕半导体清洗设备，目前可覆盖95%清洗步骤。2023年，公司清洗设备营收占比为67.24%，目前成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术，已达到国际领先水平。Gartner数据显示，2023年公司在全球单片清洗设备的市场份额已升至7.7%。随着清洗设备的持续精进和市场的不断开拓，公司有望快速实现中国市场55%-60%的市占率目标。
❓ 投资者提问：
董秘，您好，根据某券商的研报，清洗设备基本完成了国产替代，请问盛美上海未来主要靠什么产品实现增长？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！在清洗设备延续稳定增长趋势的基础上，公司目前积极扩大产品组合，在半导体电镀设备、立式炉管设备、前道涂胶显影（Track）设备、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备等领域扩大布局。公司新产品Track设备、PECVD 设备预计到2025年开始贡献营收。
📅 2024-05-14
❓ 投资者提问：
请问公司一季度毛利率下滑的主要原因是什么？清洗类设备毛利率有下滑吗？未来若海运价格上升对成本端的影响有多大？全年研发投入占比是否仍维持15到16的目标？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司毛利率水平波动主要是受销售产品组合的影响，一季度收入确认中低毛利的清洗设备占比较大，导致毛利下降。海运价格对公司成本端影响有限，若未来海运价格上升，公司将积极采取措施应对；根据公司披露的《2024年度“提质增效重回报”行动方案》，公司将持续加大研发投入力度，保持2024年研发投入占营业收入的比例不低于15%。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好，如果公司股价低于首次上市发行价85元，是不是就无法实施定向增发方案。谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司实施定向增发是为了增强公司在半导体专用设备领域内的研发实力，巩固公司的技术壁垒，助力平台化战略实施，夯实核心竞争力，持续提升盈利能力。目前，公司初步披露定向增发预案，后续将会严格按照目前再融资的相关要求，结合市场的阶段性情况，审慎稳步推进后续工作，并根据规定及时履行信息披露义务。谢谢！
📅 2024-04-30
❓ 投资者提问：
请问公司新产品研发主要在海外还是国内？公司当前海外的研发团队有多少人？公司当前覆盖的设备，在工艺制程上最高做到多少nm？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司研发活动主要在中国进行，同时我们在韩国也有专业研发团队。截至2023年底，公司研发人员的数量达到733人，占公司总人数的46.45%，其中大部分在中国。中国上海以及韩国双方研发团队密切合作，聚焦技术差异化与产品性能优化的研发工作。谢谢！
❓ 投资者提问：
688082，为什么连续三年公司经营性现金流均为负值，而且持续增加
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司近年经营性现金流为负值，主要原因是：1）公司处于快速发展期，为支撑业务增长，加大了原材料采购和人力投入，导致支出增加；2）销售规模扩大，应收账款相应增加。未来，公司将持续优化存货和应收账款管理，加快应收账款周转速度，减少营运资本占用，改善现金流状况。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，随着国际主流设备厂阿斯麦第一财季显示利润出现下滑，是否意味着国内的半导体扩产周期已经结束，是否会影响公司的营收？公司在国内业务是否已经出现瓶颈？在国外打压我国半导体行业的情况下，国外业务的推进能否达到公司的预期？一季度的新增订单是否达到公司预期？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！半导体行业具有周期性，单个企业业绩波动不代表行业扩产周期终结。公司2024年一季度业绩显著增长，根据公司刚刚披露的第一季度报告，营收达9.21亿元，同比增长49.63%。公司国内业务保持稳健增长，并未出现明显瓶颈。公司将持续深耕国内市场，不断提升产品竞争力和客户服务质量。同时在已进入韩国、中国台湾地区、美国、欧洲等市场的基础上，密切关注全球范围内芯片制造生产线的投产计划，紧跟全球半导体行业第一梯队的大客户，提高中国大陆以外国际市场的销售比例。谢谢！
📅 2024-03-26
❓ 投资者提问：
你好，贵公司有用于生产用于高带宽内存HBM的设备吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺，湿法类设备包括前段及后段单片清洗设备，TSV单片清洗设备，背面清洗设备，高温单片SPM设备、边缘湿法刻蚀设备等，电镀铜设备包括大马士革电镀及TSV电镀设备等。另外公司还有全线封测设备（包括湿法设备，涂胶，显影设备，电镀铜设备）亦可应用于HBM 2.5封装工艺。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司的电镀设备归类于薄膜设备下面的电镀（ECD）吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体电镀设备主要包括前道的铜互连电镀铜设备、三维堆叠电镀设备、新型化合物半导体电镀设备以及后道先进封装电镀设备，属于电化学电镀（ECP）设备，有时也被业内称为ECD设备。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问罗董秘，公司2023年度现金流-4.27亿，比2022年度减少1.58亿。请问主要增加开支在什么地方。谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！2023年度公司经营活动产生的现金流量净额较上年同比下降主要是年度内支付购买原材料款项以及支付职工薪酬和支付所得税较上期增长所致。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司年报公布的【其它业务收入】是由什么业务构成的？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司其他业务收入主要包括销售零配件以及提供售后服务的收入。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司2022年【1-2年帐龄的应收帐款】占应收帐款的比例只有13.5%，2023年占比激增至28.5%。应收帐款周转次数已连续三年下降，2023年只有2.9次，明显低于行业水平，回款周期的恶化不但有坏账风险，更会增加公司现金流风险，请问是什么因素导致的1年以上应收帐款大幅增加，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！2023年度，公司应收帐款同比上升主要是随着营业收入增加而增长。同时，公司已建立了完善的信用风险管理政策，通过对已有客户信用评级的季度监控以及应收账款账龄分析的月度审核来确保公司的整体信用风险在可控的范围内。谢谢！
❓ 投资者提问：
你好！在追求可持续发展的趋势下，公司在主流评级华证和万得2022年评级中分别得到BB，BBB等级，不如行业其他佼佼者。特别是在环境问题上，我想问问公司在电子设备使用寿命和回收方面有哪些措施和目标？是否有进行设备的再利用或回收利用？并且，什么时候会考虑发布第一份ESG报告呢？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司已于2024年2月29日发布了2023年度ESG报告，其中系统地披露了公司2023年度在业务经营、环境、社会及公司治理等议题上的制度、实践和成果，敬请查阅。谢谢！
📅 2024-03-01
❓ 投资者提问：
请问截止1月31日收盘公司股东人数是多少?
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！截至2024年1月31日公司股东人数为9,215户。谢谢！
❓ 投资者提问：
我从去年3月就一直持有并看好盛美的平台化发展的，但是从去年底到目前公司股价大跌，却在此时定增，公司做法考虑过中小股东的利益吗？公司定增如果全部用来投产或者研发我举双手赞成，但是却要13亿补充流动资金，合理吗？上市募资都还有10几亿没用，又要13亿补充流动性？现价的股价已经说明了大家用脚投票了，何不乘现在撤销定增，维护公司市值！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！目前，公司初步披露定向增发预案，后续将会严格按照目前再融资的相关要求，结合市场的阶段性情况，审慎稳步推进后续工作。公司高度重视广大投资者的利益，并努力通过做好公司经营，大力开拓市场，积极进行研发投入提升市场竞争力，进而实现公司持续高速增长，并以优异的业绩回馈广大投资者。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问贵公司目前应对美国SEC事件有什么新的变化吗？今年是第三年了。还是名单内公司吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司控股股东ACMR已聘请了符合美国证券交易委员会(“美国SEC”)规定的审计机构，该审计机构能够在中国证监会、中国财政部以及美国公众公司会计监督委员会（“PCAOB”）共同签署的审计监管合作协议框架下接受PCAOB的检查。截至目前，ACMR已不在美国SEC的“预摘牌名单”内，不存在从美国证券交易所强制退市并停止交易的风险。谢谢！
📅 2024-02-02
❓ 投资者提问：
贵公司定增价格是不是不能低于上市的发行价格？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！当前，公司初步披露定向增发预案，后续将会严格按照目前再融资的相关要求，结合市场的阶段性情况，审慎稳步推进后续工作，并同步做好信息披露工作。谢谢！
❓ 投资者提问：
贵公司跌破发行价有没有措施保护投资者，应该考虑回购注销提振股价。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！基于对公司未来发展的坚定信心以及对公司股票长期投资价值的认可，同时为了维护广大股东的利益，提升投资者的信心，公司总经理、副总经理、董事会秘书三人计划以自有资金或自筹资金从二级市场增持公司股票，增持金额合计不低于人民币900万元且不超过人民币1,200万元。详情请参见公司2024年1月29日发布的公告。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司2021年上市发行价85元，21年公司营收16.2亿元，净利润2.62亿元，截至2023年营收预计36.5亿元-42.5亿元，2023年前三季度净利润6.726亿元，经历三年后的上市和再发展，当前价格82.4元，2024年定增价格是否会在低于2021年发行价85元（分红每股0.372元）的定增价格进行？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！当前，公司初步披露定向增发预案，后续将会严格按照目前再融资的相关要求，结合市场的阶段性情况，审慎稳步推进后续工作，并同步做好信息披露工作。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司定增45亿是用来开发光刻机吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司定向增发募集资金投向“研发和工艺测试平台建设项目”、“高端半导体设备迭代研发项目”以及“补充流动资金”。谢谢！
📅 2024-02-01
❓ 投资者提问：
请问选择在今天发布拟定增45亿元，导致今天领跌两市和行业，公司市值减少47亿元，是怎么做到考虑中小股民的利益和感受？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司高度重视广大投资者的利益，并努力通过做好公司经营，大力开拓市场，积极进行研发投入提升市场竞争力，进而实现公司持续高速增长，并以优异的业绩回馈广大投资者。目前，公司初步披露定向增发预案，后续将会严格按照目前再融资的相关要求，并结合市场的阶段性情况，审慎稳步推进后续工作。谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，公司存放在境外的存款逐年在增加，而公司的股价却一直在下跌。请问公司那些存款是想要做什么？股价下跌的原因又是什么？这部分钱能用于挽回股价吗?
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司境外存款主要系存放在全资子公司清芯科技有限公司（以下简称“香港清芯”）的银行存款。香港清芯主要从事半导体专用设备的销售，是公司产品出口销售平台，公司出口业务通过香港清芯开展。二级市场股价波动受多种因素影响，公司将一如既往的努力做好公司经营，最大程度的提升公司自身的价值，以优异的业绩回馈广大投资者。谢谢！
❓ 投资者提问：
罗董秘你好。上次关于境外存款的问题，你解释是香港子公司是销售平台。是公司所有的区域的销售都通过这个HK子公司销售的吗？境外销售比例才1.18%。销售回款为何要放在hk子公司，而不是回到各自提供产品的境内公司
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！香港清芯作为公司产品出口销售平台，负责将公司产品销往全球市场。香港清芯存放于银行的资金主要来源其销售回款，其将满足公司日常对外的结算需求。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问贵公司与华为有合作吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司经营情况敬请关注公司年度报告及相关公告。谢谢！
📅 2024-01-18
❓ 投资者提问：
请问贵公司与华为技术的深圳市海思半导体有限公司及相关联公司是否有业务来往？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司经营情况敬请关注公司年度报告及相关公告。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问董秘，公司存放在境外的存款从逐年增加，2023年中报大约8.5亿。请问什么原因存款在境外？谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司2023年中报披露存放在境外的款项约8.5亿人民币，其中大部分为公司全资香港子公司清芯科技有限公司（以下简称“香港清芯”）的银行存款。香港清芯是公司半导体专用设备的出口销售平台，其存放于银行的资金主要来源为销售回款。谢谢！
📅 2023-08-07
❓ 投资者提问：
公司作为国内半导体设备的领先技术公司，目前国内的半导体设备零部件公司诸如富创精密等以实现7nm的精密零部件量产能力，公司对于国产精密零部件厂商的产品是怎样的态度？是否考虑大力支持国产设备零部件的产品采购，助力国内半导体设备从上至下的整体健康大发展，同时也避免公司的设备零部件被国外断供的风险。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！目前，公司在需求预测、库存管理和供应商管理三方面建立了动态协调机制，使生产所需的零部件原材料能够及时高效流转，实现产品交付时间的精准性。同时，公司也在持续开发关键零部件的供应商，与供应商共同成长，谢谢！
❓ 投资者提问：
作为投资者基本通过互动来了解上市公司，但董秘你很不作为，一个月一次或一个半月一次，我作为贵司的小股东，对你很不满意。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司始终高度重视与投资者的沟通交流，及时回复投资者问题，谢谢！
📅 2023-08-04
❓ 投资者提问：
东方财富股吧有传公司半年报有雷，是真的吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司目前经营情况良好，财务状况稳健，计划于8月5日披露2023年半年度报告，敬请关注公司公告。个别投资者的言论为其个人主观判断，敬请广大投资者客观理性分析，注意投资风险。对于恶意散布公司假消息的行为，公司将保留采取法律手段的权力。同时公司将会按照相关法律法规及时履行信息披露义务，维护广大投资者的利益。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问贵司会不会发半年业绩预告？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司计划于8月5日披露2023年半年度报告，敬请关注公司公告。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问今年上半年的业绩是否符合预期？产品出口销售是否有变化？近期有流传SEMI大幅调低全球半导体设备的销售预期，加上公司股价近期大幅度调整，跌幅远远超过同行业公司,是否有这方面的因素？公司半年报会有预告吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！虽然SEMI调低全球半导体设备的销售预期，但是我们没有听到关于中国半导体设备销售预测调低的新闻，公司计划于8月5日披露2023年半年度报告，敬请关注公司公告。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司最近一路阴跌，还暴跌，一些自媒体散布公司业绩暴雷，各种假消息满天飞，公司有不有公布业绩预告的可能
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！二级市场股价波动受多种因素影响，目前公司经营一切正常。对一些自媒体恶意散布公司假消息的行为，公司将保留采取法律手段的权力。公司将按照既定发展战略，通过不断强化自主研发，建立完善的知识产权体系，并凭借丰富的技术和工艺积累积极扩充产品线，以提升公司的市场竞争力，创造更好的经营业绩来回报投资者。公司计划于8月5日披露2023年半年度报告，敬请关注公司公告。谢谢！
📅 2023-05-16
❓ 投资者提问：
科创板大股东acm 占股82.5%，是否已解禁？是否有减持计划？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！根据公司科创板首次公开发行承诺事项，公司控股股东ACMR持有公司股票解禁日期为2024年11月18日。感谢您对公司的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
科创板公司市值达500亿，而大股东acmr 美国市值才不到10亿美金，差距如此之大，公司如何看待？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！自公司2021年11月18日上市以来，公司营收规模及净利润持续保持高速增长，盛美上海估值水平持续趋于合理区间。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司已进入薄膜沉积设备领域，去年已开发PECVD设备，此类设备是薄膜沉积最大的一个分支，目前国内领头羊是拓荆科技，公司未来的计划是什么？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！2022年，公司首次推出等离子体增强化学气相沉积PECVD设备，标志着公司在前道半导体应用中进一步扩展到全新的干法工艺领域，是公司产品平台化发展的关键一环。未来，公司将努力抓住中国半导体行业的快速发展机遇，充分发挥公司已有市场地位、技术优势、工艺积累和行业经验，发挥PECVD技术差异化的研发优势，与国内外多客户积极合作，加快开拓PECVD市场。感谢您对公司的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司半导体清洗设备在国内市场2022年市场占有率是多少？是否已达到市场占有率第一的位置？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的国内市占率为23%。全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市场占有率达到90%以上，其中DNS市场份额最高，市场占有率在35%以上。据统计，国内12英寸晶圆厂清洗设备主要来自DNS、盛美上海、LAM、TEL。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司2022年已推出前道 ArF 工艺涂胶显影 Track 设备并首台交付客户，公司预计2023年会有多少订单量？或者讲今年订单会放量吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！涂胶显影Track设备是公司清洗、涂胶和显影设备过去10多年专业知识积累自然推进的成果。基于强大的软件系统和机器人手臂方面的核心能力，结合经过市场验证的独立式涂胶机和显影机的深厚技术基础，公司预计2023年将有多客户DEMO订单。公司还在致力于开发大产出（＞400WPH）KrF涂胶显影机。感谢您对公司的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司2022年已推出前道薄膜沉积PECVD设备是通过客户验证了吗？截止到目前为止有订单吗？公司对此类设备今年的预期是什么？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！目前公司PECVD设备仍处于验证阶段。该产品在工艺上具备与国际一流公司相竞争的差异化技术创新，能够同时满足更均匀、更少颗粒、更小的薄膜应力的要求，具备较好的市场开拓潜力。公司正在与多家客户洽谈DEMO订单。谢谢！
❓ 投资者提问：
1、存算一体的核心是将存储与计算完全融合，并结合后摩尔时代先进封装、新型存储器件等技术，实现计算能效的数量级提升。请问公司的设备是否属于先进封装的核心设备？是否存在国产替代空间？2、请问公司与国家大基金是否有接触？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司在半导体先进封装领域进行差异化开发，目前已形成应用于先进封装工艺的清洗设备、电镀设备、涂胶设备、显影设备、湿法刻蚀设备、湿法去胶设备、金属剥离设备以及无应力抛光平坦化设备等系列产品。公司如有引进战略投资者，将会按照相关法律法规及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问你贵公司生产的半导体设备，零部件供应商主要是国内的哪些厂商、国内外占比怎么样？是否有考虑提升国内零部件厂商的采购比例
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司已建立了完善的采购体系，并致力于与主要供应商保持稳定的长期合作关系，公司正在积极布局提升国产零部件采购比例。目前，公司不对外披露具体供应商厂家及国内外供应商占比情况。感谢您对公司的关注，谢谢！
📅 2023-03-27
❓ 投资者提问：
董秘好，请问最近硅谷银行爆出破产，公司是否有投资硅谷银行的资产或者硅谷银行投资公司的资产？公司在硅谷银行破产时受多大牵连？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司未在硅谷银行开立帐户，与其无业务来往。硅谷银行破产对公司不构成任何影响。感谢您对公司的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问：公司16腔的清洗设备一般售价范围是多少钱一台？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司清洗设备产品没有16腔，是18腔并已完成客户端验证，主要聚焦存储器市场。公司不公开对外披露具体产品的价格。半导体专用设备产品具有显著的定制化特征，不同客户的产品配置、性能要求以及议价能力可能有所不同。如需具体了解公司产品，您可通过公司官方网站或公司2022年度报告进行查阅。感谢您对公司的关注，谢谢！
