603459(603459)董秘问答

📅 2026-04-15
❓ 投资者提问:
尊敬的董秘,请问拟募集资金20.57亿元用于年产120万平方米高精密电路板项目中包含Ai算力HDI产线建设吗?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司本次募投项目聚焦HDI产品布局,有利于提升公司综合竞争力。相关产品及应用情况请以公司公开披露信息为准,敬请注意投资风险。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
在数智工厂建设方面,公司做了哪些工作?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司持续推进智能制造与数字化升级,围绕自动化、信息化等方面开展数智工厂建设,不断提升运营效率与精益制造水平。具体情况请以公司公开披露信息为准,请注意投资风险。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
尊敬的董秘,招股书多次提到公司满产满销,新产线需要2026年底才能投产。近期pcb上游材料涨价,请问公司如何应对期间的利润增长压力?是否有产品涨价计划,或者产线集中转向高利润产品生产计划?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司密切关注上游原材料价格波动情况,通过成本管控、供应链协同等方式积极应对成本压力,并结合行业及市场状况灵活调整生产与定价策略。相关经营情况请以公司公开披露信息为准,请注意投资风险。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
尊敬的董秘,Ai服务器算力板作为公司业绩的第二增长极,有什么技术优势和客户优势?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司高度关注AI算力领域发展机遇,积极研发相关PCB产品,持续提升技术实力与市场竞争力。市场拓展存在一定不确定性,敬请投资者理性判断、注意投资风险,具体业务进展请以公司定期报告及相关公告为准。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
请介绍一下越南工厂情况。
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!越南工厂系公司全球化布局的重要组成部分,目前相关工作正按计划有序推进。具体情况请以公司公开披露信息为准,请注意投资风险。感谢您的关注!
📅 2026-04-13
❓ 投资者提问:
董秘您好,请问公司柔性电路板是否在AI眼镜方面有所应用?合作厂商有哪些?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司柔性电路板产品可广泛应用于智能穿戴、消费电子等多类终端设备,积极适配相关领域的市场发展需求。相关业务进展及具体合作情况,请以公司公开披露信息为准,并请注意投资风险。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
您好,公司深耕印制电路板PCB领域,董事长叶森然接受上海证券报采访曾说:“在光模块与服务器领域,公司已具备800G和1.6T高速光模块板生产能力,并已向多家国际知名客户供货”请问“国际知名客户”有哪些?是否包括,英伟达,谷歌,特斯拉,亚马逊,博通等?谢谢。
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司具有生产800G和1.6T光模块电路板的技术能力。目前相关业务正根据客户需求有序推进,相关信息及业务进展请以公司公告为准,并请注意投资风险。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
您好,请问公司“类载板”产品是否在Micro LED等方面已有应用?谢谢。
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司类载板产品可适配新型显示等多领域应用需求。具体业务进展请以公司公开披露信息为准,并请注意投资风险。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
公司作为载板第一梯队,请问公司有没有开发玻璃封装基板技术产品?有什么优势吗?谢谢
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司持续关注先进封装领域的技术发展并积极进行相关布局。市场拓展存在一定不确定性,敬请注意投资风险。具体信息请以公司公开披露内容为准。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
董秘您好,公司将深化技术布局,坚持以“AI 算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶”为产品导向的发展战略。请问公司产品是否已应用在数据中心建设领域?谢谢。
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司具体业务情况请以公司公告为准。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
董秘您好,公司坚持以“AI 算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶”为产品导向的发展战略。请问公司在AI算力方面有何布局,是否有AI算力印制电路板产品?谢谢。
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司高度重视AI算力领域布局,已研发出AI服务器电路板制作技术,具有批量生产AI服务器电路板的能力,相关业务目前正根据客户需求有序推进。具体业务信息请以公司定期报告及相关公告为准,并请注意投资风险。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
您好,公司作为PCB龙头企业,请问公司是否和字节跳动,腾讯,阿里巴巴,百度等大厂有业务往来?谢谢。
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司与多家行业内知名企业保持业务合作,相关业务情况请以公司公告为准。感谢您的关注!
📅 2026-04-10
❓ 投资者提问:
你好,公司和英特尔有哪些合作?公司在算力服务器业务这块有哪些合作和技术优势?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司是目前全球唯一连续三年荣获英特尔EPIC杰出供应商奖的PCB企业。公司已研发出AI服务器电路板制作技术,具有批量生产AI服务器电路板的能力。具体业务信息请以公司定期报告及相关公告为准。感谢您的关注!
📅 2026-04-09
❓ 投资者提问:
董秘您好,公司坚持以“AI 算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶”为产品导向的发展战略。请问公司产品在低轨卫星方面有何产品,和天兵科技,蓝箭航天等商业航天公司是否有业务往来?和哪些商业航天公司有业务往来?谢谢。
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司在低轨卫星领域主要提供高精度、高可靠 PCB 产品,应用于通信模块等场景。目前,公司与天兵科技、蓝箭航天暂无直接业务往来。公司将持续关注商业航天行业发展机遇,市场拓展存在一定不确定性,建议投资着合理控制风险,具体业务信息请以公司定期报告及相关公告为准。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
公司招股书上说光模块的技术达到1.6T,请问这在同行业中处于什么水平?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司招股书披露的1.6T 光模块电路板技术,目前处于行业第一梯队水平。1.6T 光模块为当前行业主流高端技术方向,对 PCB 的要求极为严苛。公司已完成该领域关键技术研发与验证,掌握精细线路加工、高精度阻抗管控、高阶HDI等核心能力,具备1.6T光模块PCB的量产能力,可满足下一代高速光模块的性能与可靠性需求。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
董秘您好?公司作为PCB龙头企业之一,请问公司产品是否在AI服务器方面有所布局?谢谢。
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司高度重视 AI 产业发展机遇,已在AI 服务器 PCB 领域进行技术研发与产品布局,具备相关高密度、高速传输电路板的批量生产能力,相关产品可满足 AI 服务器场景应用需求。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
董秘您好,恭喜红板科技主板上市,请问公司在共封装光学1.6T光模块电路板方面有何布局?谢谢回答。
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注与祝贺。公司已将共封装光学(CPO)及 1.6T 光模块纳入核心战略布局,依托在高速高频、高密度互连(HDI)、高精度阻抗管控等核心技术积累,已具备 1.6T 光模块 PCB 的研发与批量生产能力,并针对 CPO 技术方向开展前瞻性研发与工艺储备,相关产品可满足下一代高速光模块的低损耗、高散热、超精密等严苛要求。目前相关业务正有序推进,公司将持续深耕光模块领域,积极把握 AI 算力网络发展机遇。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
公司任意层达到多少层,在同行业中处于什么水平?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司任意层互连(Anylayer)HDI 板的最高量产层数可达26 层,并可将整体盲孔层偏差精准控制在50μm以内。依托在高阶 HDI 领域的深厚技术积累,公司在该层数能力与精度控制上均处于行业领先水平,可全方位满足智能手机、AI 服务器等高端场景对高密度、高精度互连的严苛需求。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
您好,查阅公司公告“AI 服务器电路板产品的主要特点为多层高密度互连、高速信号传输的完整性、电源完整性、及散热需求,公司研发出AI 服务器电路板制作技术,具有批量生产 AI 服务器电路板的能力”请问公司AI 服务器电路板是否应用在服务器电源领域?在服务器散热是否有所应用?谢谢。
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司 AI 服务器电路板产品主要聚焦多层高密度互连、高速信号传输完整性等核心技术方向,具备批量生产能力,目前未直接应用于服务器电源领域;产品在结构设计上充分考虑散热需求,可满足 AI 服务器场景下的散热适配要求。感谢您的关注!
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