☆经营分析☆ ◇688313 仕佳光子 更新日期：2025-08-07◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
光集成芯片及光电芯片、器件、模块、子系统、室内光缆、线缆高分子材料的
研发、生产、销售和相关技术服务。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜光芯片与器件 ｜ 69999.16｜ --｜ -｜ 41.36｜
｜AWG相关产品 ｜ 31087.46｜ --｜ -｜ 18.37｜
｜光纤连接器跳线 ｜ 29815.27｜ --｜ -｜ 17.61｜
｜室内光缆 ｜ 14996.56｜ --｜ -｜ 8.86｜
｜线缆高分子材料 ｜ 12563.91｜ --｜ -｜ 7.42｜
｜DFB相关产品 ｜ 4303.49｜ --｜ -｜ 2.54｜
｜PLC光分路器相关产品 ｜ 3391.22｜ --｜ -｜ 2.00｜
｜其他业务 ｜ 1702.89｜ 784.74｜ 46.08｜ 1.01｜
｜其他光器件 ｜ 1401.74｜ --｜ -｜ 0.83｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 52398.53｜ --｜ -｜ 52.79｜
｜境外 ｜ 45161.11｜ --｜ -｜ 45.50｜
｜其他业务 ｜ 1702.89｜ 784.74｜ 46.08｜ 1.72｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜光通信行业 ｜ 105645.76｜ 27847.74｜ 26.36｜ 96.69｜
｜其他业务 ｜ 1807.00｜ 442.55｜ 24.49｜ 1.65｜
｜销售材料、租赁及其他 ｜ 1807.00｜ 442.55｜ 24.49｜ 1.65｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜光芯片及器件 ｜ 60634.69｜ 20243.45｜ 33.39｜ 55.50｜
｜线缆高分子材料 ｜ 23136.77｜ 4377.95｜ 18.92｜ 21.18｜
｜室内光缆 ｜ 21874.30｜ 3226.34｜ 14.75｜ 20.02｜
｜其他业务 ｜ 1807.00｜ 442.55｜ 24.49｜ 1.65｜
｜销售材料、租赁及其他 ｜ 1807.00｜ 442.55｜ 24.49｜ 1.65｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 77622.87｜ 18359.09｜ 23.65｜ 72.24｜
｜境外 ｜ 28022.89｜ 9488.65｜ 33.86｜ 26.08｜
｜其他业务 ｜ 1807.00｜ 442.55｜ 24.49｜ 1.68｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 105645.76｜ 27847.74｜ 26.36｜ 98.32｜
｜其他业务 ｜ 1807.00｜ 442.55｜ 24.49｜ 1.68｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜光芯片及器件 ｜ 24061.02｜ --｜ -｜ 34.90｜
｜线缆高分子材料 ｜ 10181.92｜ --｜ -｜ 14.77｜
｜AWG相关产品 ｜ 10169.09｜ --｜ -｜ 14.75｜
｜室内光缆 ｜ 9805.96｜ --｜ -｜ 14.22｜
｜光纤连接器 ｜ 5700.44｜ --｜ -｜ 8.27｜
｜PLC相关产品 ｜ 3666.18｜ --｜ -｜ 5.32｜
｜DFB相关产品 ｜ 3477.59｜ --｜ -｜ 5.04｜
｜其他光器件 ｜ 1047.73｜ --｜ -｜ 1.52｜
｜其他业务 ｜ 841.63｜ 132.42｜ 15.73｜ 1.22｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 33387.44｜ --｜ -｜ 74.38｜
｜境外 ｜ 10661.47｜ --｜ -｜ 23.75｜
｜其他业务 ｜ 841.63｜ 132.42｜ 15.73｜ 1.87｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜光通信行业 ｜ 73718.99｜ 13809.27｜ 18.73｜ 95.49｜
｜其他业务 ｜ 1740.49｜ 257.00｜ 14.77｜ 2.25｜
｜销售材料、租赁及其他 ｜ 1740.49｜ 257.00｜ 14.77｜ 2.25｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜光芯片及器件 ｜ 36062.55｜ 7707.22｜ 21.37｜ 46.71｜
｜室内光缆 ｜ 19168.22｜ 2722.95｜ 14.21｜ 24.83｜
｜线缆材料 ｜ 18488.23｜ 3379.10｜ 18.28｜ 23.95｜
｜其他业务 ｜ 1740.49｜ 257.00｜ 14.77｜ 2.25｜
｜销售材料、租赁及其他 ｜ 1740.49｜ 257.00｜ 14.77｜ 2.25｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 57589.08｜ 10102.52｜ 17.54｜ 76.32｜
｜境外 ｜ 16129.91｜ 3706.75｜ 22.98｜ 21.38｜
｜其他业务 ｜ 1740.49｜ 257.00｜ 14.77｜ 2.31｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 73718.99｜ 13809.27｜ 18.73｜ 97.69｜
｜其他业务 ｜ 1740.49｜ 257.00｜ 14.77｜ 2.31｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
（一）公司所属行业
公司所处行业为光通信行业，公司主营业务覆盖PLC光分路器芯片、AWG芯片及组件
、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块、光纤连接器跳线等系列产品；F
P激光器芯片及器件、DFB激光器芯片及器件、EML激光器芯片等系列产品；室内光
缆、线缆高分子材料等系列产品。主要应用于数通市尝电信市场及传感市常随着AI
大模型和算力需求的规模化增长，市场对光通信相关产品的需求快速增长。数据中
心从100G/200G互连逐渐升级到400G/800G/1.6T光互连，更高速率的CPO封装形式也
在快速发展；全球光纤接入网千兆普及率大幅提升，并已经进入万兆网络推广阶段
；未来光芯片与器件、光纤光缆将迎来新的发展机遇。
1）数通市场全球数通市场正处于AI算力需求驱动的变革期，数据中心架构加速向
叶脊网络转型，800G光模块进入批量使用阶段，1.6T光模块开始应用。据相关数据
显示，全球数据中心互联流量每年以超过30%的速度增长，这直接带动了高速光模
块、大容量光缆、光缆连接器跳线等光通信产品的采购需求。根据Bloomberg数据
，2025年Meta、谷歌、亚马逊和微软的合计资本开支预计达2,971.95亿美元，同比
增长36.8%；阿里巴巴宣布未来三年将投入3,800亿元用于云和AI基础设施建设，创
下国内民营企业同类投资纪录；为了满足日益增长的信息传输需求，超大容量、超
长距离传输技术和波分复用技术得到广泛应用，显著提升了光纤传输系统的容量；
目前，光缆及光纤连接器跳线的发展呈现出清晰趋势，即朝着大芯数或者超大芯数
、小尺寸、高阻燃性、高可靠性等方向演进，通过这些特性的优化能够大幅提高数
据中心等场景的空间利用效率，同时增强在复杂环境下的安全性，尤其是数据中心
用光缆，伴随着AI算力数据中心的快速建设和规模化扩张，其市场需求呈现出快速
增长的趋势。
2）电信市场
光通信行业在经历长期技术积累后正迎来重大突破与变革，其在电信网络等领域的
作用日益凸显，高速率、集成化、智能化的趋势正推动相关通信设备及元器件行业
持续发展，我国光通信网络发展也由此进入“千兆普及，万兆启航”时代，光网络
将进一步朝着超大带宽、超低时延、智能化方向演进。根据工业和信息化部发布的
《2025年前2个月通信业经济运行情况》，截至2025年2月末，三家基础电信企业的
固定互联网宽带接入用户总数达6.75亿户，其中千兆及以上接入速率的固定互联网
宽带接入用户达2.14亿户，占总用户数的31.7%。2025年1月，工业和信息化部正式
印发的《关于开展万兆光网试点工作的通知》，北京、上海等城市率先试点商用，
江苏、广东等11个省份也发布了万兆光网建设规划相关文件。
根据GSMA（全球移动通信系统协会）数据，预计2021年到2025年，全球电信运营商
将在网络建设上累计投资9,000亿美元。而国内政策推动的“东数西算”工程进一
步加速了骨干网升级，随着电信市场相干通信由400G向800G升级，对大容量、多信
道、宽带宽DWDMAWG芯片及模块需求持续增长。与此同时，电信市场的投资方向也
正在发生结构性调整，运营商资本性支出（CAPEX）正逐步向核心网云化、边缘计
算及OpenRAN迁移。
3）传感市场
随着国家工业互联网、物联网等战略的深入推进，传感器作为数据采集与信息交互
的核心组件，正被提升至重要战略位置，尤其是在物联网新基建行动计划全面实施
的背景下，传感器作为万物互联体系中感知层的关键采集端，其应用场景持续拓展
，市场需求也将迎来爆发式增长。根据FortuneBusinessInsights数据，全球传感
器市场展现出强劲的增长态势，预计将从2024年的2,410.6亿美元增长到2032年的4
,572.6亿美元，在预测期内复合年增长率达到8.3%。而国内市场同样潜力巨大，赛
迪顾问预测，预计到2026年，中国传感器市场规模将攀升至5,547.2亿元。技术创
新是传感市场持续发展的核心动力，推动着传感器向智能化、微型化、高精度、低
功耗方向不断演进，其中在智慧家居、工业安全、环境监测等领域广泛应用的气体
传感，以及在自动驾驶、智能安防等场景中不可或缺的激光雷达，需求均呈现不断
增加的趋势，成为驱动市场增长的重要力量。
（二）主营业务情况说明：
1、公司主营业务
公司主营业务覆盖PLC光分路器芯片、AWG芯片及组件、VOA芯片及器件模块、OSW芯
片、MEMS光器件、WDM与OADM及VMUX模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP激光器
芯片及器件、DFB激光器芯片及器件、EML激光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆
高分子材料等系列产品。主要应用于数通市尝电信市场及传感市常
2、公司主要产品及市场地位
1）无源产品
公司是业内领先的全系列PLC光分路器、AWG芯片及组件、MT-FA系列组件、VOA芯片
、OSW芯片、MEMS光器件、WDM与OADM及VMUX模块的自主开发及制造商。公司已成功
开发出30余种均分、非均分及特殊系列光分路器，凭借卓越的性能和可靠性赢得全
球客户的广泛认可。
公司CWDM AWG和LAN WDM AWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业，在100G至800
G高速光模块的器件供应中占据主要地位，同时在1.6T、AI光计算、边缘计算、工
业医疗等前沿应用领域持续推出产品并实现小批量供货。
公司建立完善的高速互连产品矩阵，MT-FA系列产品在核心客户供应链中形成稳定
供货；400G/800G用DR4、DR8等产品已在国内外主流光模块厂商实现规模化应用，1
.6T DR系列产品完成客户验证并进入量产准备阶段。
公司DWDM AWG产品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现量产。特别是在骨干
及城域网200G、400G、800G相干通信应用中，公司的60通道100GHz AWG、40通道15
0GHz AWG和17通道300GHz AWG芯片及模块已实现批量出货，有力支撑国内外系统设
备商的需求，DWDMAWG模块的供应能力持续增强。
公司VOA芯片系列器件与模块、OSW芯片系列产品以及WDM器件与模块系列产品，也
已逐步被系统集成商采用并实现批量出货。
公司高密度光纤连接器跳线已通过全球主要布线厂商认证，成为其合格供应商并依
托公司全球化工厂布局实现海内外协同交付，预计未来需求前景广阔。
2）有源产品
公司已构建起涵盖外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测
试、封装筛选和芯片可靠性验证的完整工艺线，通过持续的研发投入和工艺优化，
成为国内少数掌握MQW有源区设计、MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工、耦合封装
的全产业链DFB、EML激光器芯片生产企业。
公司的2.5G、10G DFB激光器芯片在接入网应用持续稳定批量供货，是该领域的重
要芯片供应商。
公司的硅光模块用CW DFB激光器芯片已获得业内客户验证，并实现小批量出货。公
司数据中心用100G EML已完成初步开发，正在客户验证中；50G PON用EML相关产品
，正在客户验证中。
同时公司在激光雷达、激光传感、测试测量、光电计算与微波光子领域的相关产品
（包括OTDR测试器件、算力集成光源、dTOF激光雷达芯片、车规级TOSA模块及射频
光同轴系统等）方面具备全链条技术能力，可精准适配数据中心、智能驾驶等应用
场景。
3）光纤连接器跳线产品伴随数据中心对高密度布线需求的持续攀升，公司聚焦该
领域重点发力，一方面积极开发适用于数据中心的超大芯数主干光跳线、高密度MM
C及SN-MT连接器量产化解决方案，同步布局新型液冷光跳线技术；另一方面与光模
块厂商紧密协同，共同推进激光切割用AOC跳线产品的工艺开发和市场推广。
4）室内光缆产品
公司长期专注于室内光缆的设计、开发、生产和销售，室内光缆多以定制化产品为
主。经过多年的深耕发展，公司不仅积累了大批经验丰富的室内光缆技术人才，还
形成了一系列特色产品，尤其在数据中心设备互联光缆、射频拉远光缆、引入光缆
等综合布线产品方面，始终保持良好的市场销售，同时持续积极推进相关应用场景
下新型产品的开发与推广。同时，公司积极拓展光缆的应用领域，开发了包括新型
引入光缆、耐高温光缆和液冷光缆等新产品，其中部分产品已取得阶段性成果。
5）线缆高分子材料产品
公司采劝一体两翼”的产品布局，以汽车线缆高分子材料为主体，同步推进光缆用
材料及UL电子线缆材料协同发展，致力于在各细分领域做精做强。
在汽车线缆高分子材料行业深耕多年，研发推出的一系列产品技术水平位居行业前
列，新能源高压线缆、低压线缆、充电桩线缆等领域材料在国内处于领先地位，储
能线缆材料也已成功推向市常
在光缆领域，针对当前互联网、大数据、云计算、人工智能等前瞻性应用场景，公
司与相关客户积极配合，持续推进新品开发与产品迭代，瞄准前沿产品以保持竞争
力和先进性。在MPO用的束状光缆方面，已开发出具备高阻燃、耐高温、耐候性优
良、抗粘连等特性的产品。在UL电子线缆材料领域，公司始终与该领域头部企业保
持紧密合作，不断完善产品系列、改良产品性能，进一步稳固了在UL电子线缆材料
领域的市场地位。
二、经营情况的讨论与分析
（一）报告期内主要经营业绩和说明：
报告期内，公司实现营业收入99,262.53万元，同比增长121.12%；实现归属于上市
公司股东的净利润21,664.75万元，同比增长1,712.00%；归属于上市公司股东的扣
除非经常性损益的净利润21,376.99万元，同比增长12,667.42%；经营活动产生的
现金流量净额1,115.89万元，同比增长158.09%。
报告期内，公司的主营业务持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆高分子材料三
类业务。主营业务收入97,559.64万元，占比98.28%，其他业务收入1,702.89万元
，占比1.72%。光芯片和器件产品收入69,999.16万元，同比增长190.92%；室内光
缆产品收入14,996.56万元，同比增长52.93%；线缆高分子材料产品收入12,563.91
万元，同比增长23.39%。报告期内，公司境外收入45,161.11万元，同比增长323.5
9%，占总收入比为45.50%。
（二）主要经营模式
1、销售模式
公司设立营销中心，以协同各事业部产品线统一推进市场规划和业务布局，针对不
同市场区域和应用领域开展精准营销服务，并组建了国内、国际、大客户、设备商
及系统服务商四个定向业务开发团队；营销中心下设市场管理部，主要负责业务全
流程的维护和管理，同时为各业务团队协调提供商务、技术和交付等业务的全面支
撑。营销中心以直销方式为主，一方面对接目标客户开展销售业务；另一方面依托
公司“无源+有源”光芯片与器件、光纤连接器跳线、室内光缆、线缆高分子材料
的产业协同优势及技术开发实力，积极拓宽和扩大定制开发业务。同时公司还通过
主办和参加行业展会/峰会、论坛、产品发布会，牵头或参与标准起草修订等方式
，不断扩大品牌行业影响力，为公司高质量稳健发展提供有力支撑。
2、生产模式
公司在晶圆、芯片、器件生产领域采用垂直一体化IDM模式，覆盖芯片设计、晶圆
制造、芯片加工、封装测试全流程，能够实现设计与制造环节的深度协同，为新技
术的率先开发与推行提供有力支撑，具体结合产品特性采用生产储备、快速响应及
以销定产等多种模式：对于PLC光分路器芯片、AWG芯片及组件、VOA芯片及器件模
块、OSW芯片、WDM器件及模块等系列产品和FP激光器芯片、DFB激光器芯片、EML激
光器芯片等生产周期较长，存在一定的交付压力，但产品规格经客户导入定型后变
动较小的系列产品，公司凭借灵活的生产管理能力，结合市场动态和客户订单提前
制定生产计划，做好生产储备；针对硅光用高功率CWDFB激光器芯片、激光雷达用
激光器芯片、气体传感用甲烷检测激光器芯片以及卫星通信用光芯片等产品，市场
更新迭代迅速、客户需求变化频繁，公司注重与客户建立深度合作关系，保持充分
紧密沟通，以快速响应市场和客户的需求，确保及时满足客户的多样化要求；针对
光纤连接器跳线、室内光缆、线缆高分子材料等定制化产品，公司采用以销定产模
式，在获得客户订单后，依据订单要求进行材料采购和生产，进一步提升生产效率
和客户满意度。
3、采购模式
公司供应管理部制定严谨的全供应链管理制度，对供应商评审、价格管控、交付品
质等进行明确规定。供应管理部下设物资管理组，负责供应商认证及供应商管理流
程，组织专业评审小组从产能规模、技术能力、行业口碑等维度对供应商进行初步
评审，初审通过后再对样品进行验证。验证合格的供应商将交由公司质量管理部复
审，复审通过并上报审批后发放供应商代码，正式纳入《合格供应商目录》。同时
，公司通过严格执行公开招投标、销售预测滚动备料、VMI采购模式、供应商评价
机制等举措，充分保障物资采购的安全可靠性和成本优势。
4、研发模式公司以市场需求为导向，依托“无源+有源”光芯片与器件、光纤连接
器跳线、室内光缆、线缆高分子材料的产业协同优势、技术开发实力与产业化能力
，结合产品结构与行业特点，推进现有产品的改造优化并明确新产品的研发方向。
根据项目规模，由公司研发管理部或各事业部的研发项目经理牵头组建项目组，研
发、工程、营销、质量、供应和生产等相关部门协同配合，并通过PLM数字化研发
管理系统实施有效管控。目前公司形成了自主研发、与终端应用客户合作开发、与
外部智力协同开发等多元研发模式，同时还与主流科研机构在光芯片及其他产品领
域积极开展深度合作。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司持续保持对光芯片与器件的战略性研发投入，凭借系统化创新与技术突破掌握
关键芯片的自主核心技术，依托多年研发与产业化积累，已围绕光通信核心芯片环
节构建起覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试的完整IDM业务体系，形
成全链条自主可控能力，并以此奠定在光通信领域的核心竞争力。
1、持续高水平的研发投入，积累了芯片产业化技术研发优势
公司通过持续研发投入，已在光芯片等核心领域建立完整的“无源+有源”工艺平
台。依托研发团队多年攻关所积累的技术成果，成功开发多系列光芯片产品，形成
扎实的专利储备与产业化能力。
报告期内，2025年4月28日，河南杰科新材料有限公司入选河南省工业和信息化厅
公布的“2025年度河南省创新型中小企业”。
2、以自主芯片为核心的产品结构优势
公司保持对光芯片与器件的持续研发投入，着力打造自主核心芯片能力，并围绕光
芯片稳步推进，从单一PLC光分路器芯片突破至系列无源芯片（AWG芯片、VOA芯片
、OSW芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片、高功率CW DFB激光器芯片、EML激光器
芯片）等，未来将紧跟行业发展趋势向“无源+有源”光电集成方向演进，提供光
芯片与器件解决方案。
3、硅光集成与产业链协同布局公司持续深化硅光集成技术协同开发平台的应用，
推进AWG芯片及组件、MT-FA、光纤连接器跳线、CW DFB光源等核心器件的方案优化
升级；针对1.6T更高速率传输方向开展前瞻性技术研究，并通过产业链垂直整合增
强关键资源的战略协同效能，全面提升整体产品竞争力。
4、客户资源优势随着公司技术水平的提升以及产品线布局的丰富，公司的客户结
构不断优化。借助自主芯片核心能力构建的技术实力，不断加大新产品的市场开拓
力度；借助芯片到器件的全流程IDM模式，以更快的响应速度和更好的服务，为优
质客户提供更多更具价值的产品，伴随客户共同发展。公司定位大客户战略，不断
加强与主流模块企业及设备商、综合布线商的业务合作，并通过AWG芯片及器件、D
FB激光器芯片及器件、硅光用高功率CW DFB激光器、光纤连接器跳线、大芯数光缆
等新产品逐步开拓新客户；公司持续加大对国内外市场的推广力度，报告期内陆续
开拓了多家国际知名客户，提升了公司在国内外市场的影响力，积累了优质的客户
资源，为公司发展打下了良好的基矗
5、产学研结合的技术团队优势
公司高度重视人才培养和研发队伍建设，不断吸引优秀人才加入公司以壮大自主研
发实力，目前已构建起由博士、硕士等各类人才组成的近四百人研发队伍，不仅具
备光通信、半导体领域完整的人才储备，且关键人员均毕业于国内外知名高校及科
研院所，涵盖光学、物理学、材料学、微电子与固体电子学、电磁场与微波技术、
通信与信息系统等多个学科，能够全面支撑公司在光/电/热方面的仿真设计、工艺
实现、测试验证等全流程研发与生产需求。同时研发团队中还包括多名长期深耕光
通信领域的专家学者，对行业的发展现状、技术路线、未来趋势有着深刻洞察，为
公司明确发展目标提供有力支撑。此外公司秉承合作共赢的团队精神和利益共享的
激励政策，有效保障了公司核心团队的稳定。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
（一）核心技术及其先进性
公司自成立以来，高度重视人才体系搭建和研发团队建设，始终将科技研发自主创
新置于核心地位，着力培养视野广阔、技术过硬的专业研发团队，目前已建成一支
由博士、硕士等各类人才组成的近四百人研发队伍，将自主研发深度内化为公司不
断发展的核心驱动力；同时，公司紧密追踪行业和市场发展动态，逐步探索并明确
研发方向及产品演进路线，建立健全研发体系和研发管理制度，强化研发组织管理
和过程管控，不断强化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等关键工艺积累
，推动科研实力持续提升、科研成果管理更加规范，在光芯片领域的核心能力建设
上不断实现新突破。
（二）报告期内主要研发进展
报告期内，公司高度重视研发工作，创新动力不断增强，重点突破高端无源芯片、
有源芯片等方面的核心技术，研发投入6,141.78万元，研发投入全部费用化，研发
投入占营业收入6.19%。
（1）报告期内，在无源产品方面，主要研发进展：
1）数据中心市场
a.开发出适用于1.6T光模块用的AWG芯片及组件，同步在客户端验证；b.开发出应
用于800G/1.6T光模块的MT-FA产品，实现批量出货；c.开发出应用于CPO应用的大
通道保偏器件产品，实现小批量出货；d.开发出应用于硅光自动化封装的耐高温FA
U器件产品，实现小批量出货。
2）传输网、接入网市场a.开发出应用于400G骨干网的32/40通道150GHzAWG芯片及
模块，实现小批量出货；b.开发出应用400G骨干网的64通道75GHzAWG芯片及模块，
实现小批量出货；c.开发出应用于800G骨干网的17通道300GHzAWG芯片及模块，实
现小批量出货；d.开发出高折射率差、小尺寸、宽带宽TAWG/AAWG芯片及模块，实
现小批量出货；e.完成24通道VOA阵列芯片自制，形成24/48通道MZI-VOA器件国产
化及SOI硅光方案40/48/60通道VMUX模块，实现批量出货；f.开发出MEMS1x8/1x16
光开关、可调滤波器OTF，实现小批量出货；g.推出定制化WDM/OADM模块，实现小
批量出货。
3）传感、车载、医疗等市场
a.开发出用于医疗检测应用的特殊分路器芯片及保偏分路器模块类产品，实现小批
量出货；b.开发出用于智能驾驶应用的线束及器件类产品，并实现小批量出货；c.
开发出用于传感检测应用的能量光纤产品和保偏器件，并实现小批量出货。d.开发
出用于光传感系统用EDFA-ASE光源，并实现小批量出货。
（2）报告期内，在有源产品方面，主要研发进展：
1）数据中心与接入网市场
a.开发出数据中心用CWDM4 100G EML激光器；b.开发出数据中心用硅光配套非控温
CWDM4 100mW CW DFB激光器与商温200mWCWDFB激光器，并完成量产需要的产能配置
；c.开发出数据中心和人工智能算力用高功率500mW CW DFB激光器与>900mWMOPA激
光器，送样验证中；d.开发出千兆接入网用10G 1577nm EML+SOA激光器，内部验证
中；e.开发出万兆接入网用50G 1286nm/1342nm EML+SOA激光器及25G 1286nmDFB激
光器。
2）激光雷达、激光传感、测试测量、光电计算与微波光子市场a.开发出传感领域
用气体激光传感器并实现量产交付，多气体多波长器件进入小批量阶段；b.开发出
测试测量领域用定制OTDR多波长TOSA器件并实现批量交付；c.开发出光电计算领域
算力加速板卡用多波长光源并完成开发与交付；d.开发出激光雷达领域用dTOF种子
光源扩展至器件级TOSA（车规级），同时FMCW窄线宽DFB芯片获小批量订单；e.开
发出微波光子领域用射频光同轴产品并通过初版测试。
（3）报告期内，在光纤连接器跳线产品方面，主要研发进展：
1）开发出数据中心用大芯数主干光跳线与MMC连接器，完成量产能力建设，实现批
量出货；
2）开发出数据中心用液冷散热跳线及激光切割用AOC跳线。
（4）报告期内，在室内光缆产品方面，主要研发进展：
1）开发出数据中心领域用1芯至288芯多种结构光缆，其中主流产品通过UL/ETL认
证并实现批量销售，部分产品正在推进CPR认证；
2）开发出多款接入网领域用新型扁形及圆形架空引入光缆，处于测试验证阶段；
3）开发出特种应用领域用小芯数铠装光缆获得OFNP认证并形成销售，耐高温光缆
持续进行技术开发。
（5）报告期内，在线缆高分子材料产品方面，主要研发进展：
1）开发出数据中心无卤高阻燃光缆用护套材料，满足CPR-B2ca阻燃等级的束状光
缆要求，客户送样认证中；
2）开发出数据中心无卤高阻燃抗粘连光缆用护套材料，解决85℃工作温度8芯和12
芯光缆外护套间粘连问题，客户送样认证中；
3）开发出汽车低压线缆用无卤阻燃聚丙烯绝缘材料，性能满足ISO6722标准，实现
小批量出货。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，新增申请知识产权13项，其中发明专利6项，实用新型专利7项；新增获
得授权知识产权16项，其中发明专利2项，实用新型专利12项，外观设计专利2项。
截止报告期末，累计获得各类知识产权278项，其中发明专利56项，实用新型专利1
77项，外观设计专利15项，软件著作权20项，商标10项。
四、风险因素
（一）核心竞争力风险
1、技术升级迭代风险
公司凭借多年来在研发领域的持续深耕与投入，已在无源/有源芯片两大领域实现
全面突破，围绕芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等全业务链条构建起深
厚的技术壁垒。与此同时，依托在室内光缆领域积累的丰富行业经验与资源，公司
不断深化“光纤连接器跳线—室内光缆—线缆高分子材料”的产业协同布局，通过
技术融合与资源整合，形成了独具优势的一体化解决方案能力。全球光通信技术正
处于高速迭代的关键期，技术产品更新节奏持续加快，应用场景从传统领域向新兴
市场不断延伸，成为驱动行业发展的核心趋势。若公司不能继续保持充足的研发投
入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品技术指标无法达到预期，则面临
核心技术竞争力降低的风险，可能在市场竞争中处于劣势，面临市场份额降低的风
险。
2、研发失败风险光通信行业作为典型的技术密集型与资本密集型双驱动行业，呈
现出研发投入强度大、技术攻关周期长、创新风险系数高的显著特征。公司研发的
新产品在进入下游客户供应链体系时，需经历多维度、高标准的严苛测试流程，且
全周期认证环节复杂、耗时较长。若公司未能准确把握下游行业客户的应用需求，
未能正确理解行业及相关核心技术的发展趋势，无法在新产品、新工艺等领域取得
持续进步，可能导致公司产品研发失败，或因稳定性差、应用难度大、成本高昂、
与下游客户需求不匹配等因素，导致公司新产品无法顺利通过下游客户的产品认证
和导入，会对公司的经营业绩造成不利影响。
3、关键技术人才流失风险
在国内光通信行业，关键技术人才的稀缺性已成为行业普遍面临的挑战。为筑牢技
术团队的稳定性根基，公司构建了科学完善的薪酬激励体系，通过提供具有市场竞
争力的薪酬与多元化福利方案，形成对核心技术人才的基础保障与吸引力。在此基
础上，公司已启动股份回购计划，并拟择机推出股权激励方案，通过构建“薪酬保
障+长期激励”的双重机制，进一步强化技术团队的归属感与凝聚力。随着光通信
行业的蓬勃发展，人才竞争将不断加剧。若公司未能有效应对这一趋势，导致关键
技术人才出现大规模流失，将对公司技术研发和经营业绩造成不利影响。
（二）经营风险
1、市场竞争加剧风险
公司主要产品价格受到市场需求情况、行业竞争态势等因素影响。公司产品处于光
通信产业链上游，其需求直接受到下游电信市场和数通市场发展态势的影响。此外
，近年来，国内光通信行业呈现出较快的发展态势，随着国际企业与国内新进入者
不断增加，公司面临行业竞争加剧的风险。综上，若下游市场发展未达预期，通信
、云计算等终端市场需求下降，数据流量需求下滑、应用场景不成熟等因素导致5G
建设、数据中心建设推迟，或者竞争对手采用低价竞争等策略激化市场竞争态势，
有可能导致公司产品价格出现大幅下降的情形，并最终造成公司盈利能力下降。
2、产品质量控制的风险公司始终将产品质量管理置于战略高度，构建了覆盖全流
程的精细化质控体系：制定了严苛的质量控制标准与实施计划，运用先进的质量保
证方法论及数字化质量工具，在产品全生命周期内实现实时在线监控；同时建立了
覆盖原材料采购、产品生产、产品出入库的全过程质量控制体系，并通过了ISO900
1、ISO14001、ISO45001、IATF16949管理体系认证。由于光通信产品，尤其是光芯
片生产工艺相对复杂，若因某一环节的工艺异常而导致产品出现质量问题，将会对
公司品牌形象、市场拓展、经营业绩产生不利影响。
3、国际贸易政策变动风险
公司部分产品直接或间接出口至美国市场，“对等关税”等贸易政策的不确定性，
干扰了企业正常的生产与投资决策。政策的突然转向，可能导致企业进口或出口成
本攀升，甚至面临市场份额丢失的困境，对国际贸易的健康、稳定发展构成了挑战
。公司将加快提升海外工厂产能及国内进口保税，多元化化解贸易冲突风险。
（三）行业风险
1、行业周期性波动及宏观下滑风险
全球光通信行业的发展与宏观经济形势关联紧密，未来若宏观经济出现下行态势，
行业需求或将面临下滑压力，增速也可能随之放缓。同时，光通信行业中的数通市
场与电信市场，其投资建设节奏易受技术升级换代等多重因素影响，呈现出周期性
波动的特征，这也将使整个行业在发展过程中面临周期性波动带来的挑战。
2、行业竞争风险
在技术迭代加速的背景下，光通信行业内新产品与新技术不断涌现，企业需要持续
投入大量资金用于研发，以保持技术领先。若企业在研发投入上不足或研发方向出
现偏差，可能导致产品技术落后于市场主流水平，进而在市场竞争中处于劣势。新
进入者还可能凭借创新技术或独特商业模式，打破现有市场竞争格局，进一步加剧
行业内的竞争态势，对现有企业的市场份额和盈利能力构成潜在威胁。
（四）宏观环境风险
1、经济周期性波动风险
经济周期性波动会通过多重链条向企业传导，全球光通信行业受宏观经济形势的影
响较为显著，未来可能面临行业需求下滑或者增速放缓的风险；此外，由于技术升
级换代等因素，数通市场和电信市场的投资建设也存在着周期性波动风险。但经济
周期性波动是市场经济的固有特征，它既带来挑战，也暗藏机遇。对企业而言，理
解周期的规律、预判波动的节奏，在繁荣时居安思危，在萧条时积蓄力量，才能在
一次次的周期更迭中稳健前行。
2、国际政治经济风险
当前国际政治经济格局正经历深刻调整，地缘政治冲突加剧、全球经济复苏乏力等
多重因素交织，使得国际贸易环境日趋复杂严峻。同时，关税调整、贸易限制等政
策变动给光通信行业带来冲击，若美国等国家对半导体领域采取关税升级、供应链
本土化等限制性政策，公司部分出口业务可能受到冲击，关键材料采购成本亦存在
上升压力。此类风险具有较强的不确定性和持续性，公司将持续关注全球政策动态
变化，通过优化市场布局、深化供应链韧性建设等方式积极应对。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜武汉仕佳光电技术有限公司 ｜ 2000.00｜ -31.76｜ 1481.19｜
｜SJ PHOTONS (THAILAND) CO.,｜ 500.00｜ 407.40｜ 19037.70｜
｜LTD. ｜ ｜ ｜ ｜
｜河南仕佳通信科技有限公司 ｜ 2000.00｜ 3737.58｜ 44268.17｜
｜河南杰科新材料有限公司 ｜ 2500.00｜ 97.98｜ 8163.41｜
｜SJ PHOTONS(SINGAPORE)PTE.L｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜TD. ｜ ｜ ｜ ｜
｜数量级(无锡)信息技术有限公｜ 1153.85｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜无锡杰科新材料有限公司 ｜ 2000.00｜ 841.16｜ 12605.64｜
｜河南泓淇光电子产业基金合伙｜ 40200.00｜ -128.00｜ 33291.32｜
｜企业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜河南仕佳信息技术研究院有限｜ 3000.00｜ 838.93｜ 5219.74｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳仕佳光缆技术有限公司 ｜ 2000.00｜ 136.53｜ 7406.87｜
｜深圳市和光同诚科技有限公司｜ 3000.00｜ 1393.22｜ 28336.06｜
｜SJ Photons Technology Amer｜ 500.00｜ 16.57｜ 1866.64｜
｜ica Inc. ｜ ｜ ｜ ｜
｜河南仕佳电子技术有限公司 ｜ 5500.00｜ 10.13｜ 4451.31｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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