☆经营分析☆ ◇688820 盛合晶微 更新日期：2026-04-26◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片
集成封装等全流程的先进封测服务。
【2.主营构成分析】
【2025年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯粒多芯片集成封装 ｜ 332804.70｜ 95606.07｜ 28.73｜ 51.03｜
｜中段硅片加工 ｜ 218241.23｜ 88553.80｜ 40.58｜ 33.47｜
｜晶圆级封装 ｜ 97783.89｜ 15647.24｜ 16.00｜ 14.99｜
｜其他业务 ｜ 3314.36｜ 2285.33｜ 68.95｜ 0.51｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 602082.78｜ 183632.07｜ 30.50｜ 92.32｜
｜境外 ｜ 46747.05｜ 16175.04｜ 34.60｜ 7.17｜
｜其他业务 ｜ 3314.36｜ 2285.33｜ 68.95｜ 0.51｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯粒多芯片集成封装 ｜ 178164.21｜ 54578.90｜ 30.63｜ 56.06｜
｜中段硅片加工 ｜ 99223.73｜ 43418.23｜ 43.76｜ 31.22｜
｜晶圆级封装 ｜ 39404.06｜ 2241.31｜ 5.69｜ 12.40｜
｜其他业务 ｜ 1007.62｜ 798.85｜ 79.28｜ 0.32｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 297350.48｜ 93736.89｜ 31.52｜ 93.57｜
｜境外 ｜ 19441.52｜ 6501.54｜ 33.44｜ 6.12｜
｜其他业务 ｜ 1007.62｜ 798.85｜ 79.28｜ 0.32｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 316792.00｜ 100238.44｜ 31.64｜ 99.68｜
｜其他业务 ｜ 1007.62｜ 798.85｜ 79.28｜ 0.32｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯粒多芯片集成封装 ｜ 207879.09｜ 41087.25｜ 19.76｜ 44.18｜
｜中段硅片加工 ｜ 175484.60｜ 62653.54｜ 35.70｜ 37.29｜
｜晶圆级封装 ｜ 84900.62｜ 5354.55｜ 6.31｜ 18.04｜
｜其他业务 ｜ 2275.25｜ 1645.37｜ 72.32｜ 0.48｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 420167.14｜ 93207.57｜ 22.18｜ 89.29｜
｜境外 ｜ 48097.16｜ 15887.77｜ 33.03｜ 10.22｜
｜其他业务 ｜ 2275.25｜ 1645.37｜ 72.32｜ 0.48｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 468264.30｜ 109095.34｜ 23.30｜ 99.52｜
｜其他业务 ｜ 2275.25｜ 1645.37｜ 72.32｜ 0.48｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中段硅片加工 ｜ 162220.05｜ 48291.04｜ 29.77｜ 53.39｜
｜芯粒多芯片集成封装 ｜ 74484.49｜ 19902.81｜ 26.72｜ 24.52｜
｜晶圆级封装 ｜ 64283.40｜ -3391.10｜ -5.28｜ 21.16｜
｜其他业务 ｜ 2838.04｜ 1772.43｜ 62.45｜ 0.93｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 258116.76｜ 61739.47｜ 23.92｜ 84.96｜
｜境外 ｜ 42871.18｜ 3063.29｜ 7.15｜ 14.11｜
｜其他业务 ｜ 2838.04｜ 1772.43｜ 62.45｜ 0.93｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 300987.94｜ 64802.76｜ 21.53｜ 99.07｜
｜其他业务 ｜ 2838.04｜ 1772.43｜ 62.45｜ 0.93｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
（一）营业收入构成分析
公司的主营业务包括中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装。报告期内
，公司主营业务收入占比均在99%以上，主营业务突出。公司其他业务收入主要来
自于探针卡和其他收入，占营业收入的比例较低。
1、主营业务收入按业务类别构成分析
报告期内，公司主营业务收入呈现快速增长的态势。
（1）中段硅片加工
报告期内，公司中段硅片加工业务收入分别为109,076.31万元、162,220.05万元、
175,484.60万元和99,223.73万元，呈现持续增长的趋势，主要系：①随着我国数
字化、信息化、网络化、智能化建设的推进，下游人工智能、数据中心、5G通信等
产业快速发展，为中段硅片加工服务带来大量新增需求；②近年来，国内智能手机
厂商出货量持续增长，带动相关芯片的需求增长，进一步推动公司中段硅片加工业
务收入增长；③公司通过长期服务产业链优质客户，在多个芯片产品领域均形成了
良好的市场声誉，报告期内深化了与重要客户的合作，公司对其销售规模逐步提升
。
2023年，公司中段硅片加工业务的销售数量较2022年持平，平均销售单价较2022年
上升，主要原因为中段硅片加工业务中复杂性更高、工艺难度更大的产品占比上升
，所需机台也更高端、价值量更大，导致中段硅片加工业务的平均销售单价和营业
收入上升。
2024年，公司中段硅片加工业务的平均销售单价较2023年无重大变化，随着下游高
端智能手机、消费电子等市场需求增加，公司中段硅片加工业务的销售数量较2023
年上升，带动营业收入上升。
2025年1-6月，公司中段硅片加工业务的平均销售单价较2024年无重大变化，受客
户市场需求增加同比销量进一步增加。
（2）晶圆级封装（WLP）
报告期内，公司晶圆级封装业务收入分别为44,164.22万元、64,283.40万元、84,9
00.62万元和39,404.06万元，主要来自于晶圆级芯片封装（WLCSP），2022年-2024
年呈逐年稳定增长的趋势，主要原因为随着智能手机、消费电子等下游行业库存水
平的逐步调整，2022年的库存过剩情况在2023年下半年以来得到显著改善，带动射
频芯片、指纹识别芯片、存储芯片等多类相关芯片的需求增长，带来旺盛的晶圆级
封装服务需求。公司能够提供生产良率稳定、管理体系先进的晶圆级封装服务，可
以充分受益于上述需求增长带来的业务机遇。
报告期内，公司晶圆级封装业务平均单价呈上升趋势，主要系电源管理芯片等大尺
寸产品收入占比增高，平均售价较高，以及美元汇率整体呈上升趋势所致。2022年
-2024年，受智能手机、消费电子等下游行业需求影响，晶圆级封装业务销量快速
上升。
2025年1-6月，公司晶圆级封装业务受到下游行业需求特征的影响，通常第一季度
为淡季，收入较2024年同期相比基本持平。
（3）芯粒多芯片集成封装
2022年，公司芯粒多芯片集成封装业务处于小量试产阶段，需要不断的探究和调试
等工作；公司芯粒多芯片集成封装业务于2023年中实现规模量产。
报告期内，公司通过持续的研发投入及产线建设，陆续完成芯粒多芯片集成封装业
务的平台搭建、产品导入，并成功实现规模量产和持续大规模出货。报告期内，公
司芯粒多芯片集成封装业务收入分别为8,604.34万元、74,484.49万元、207,879.0
9万元和178,164.21万元，呈现快速增长态势。2022年，公司尚处于芯粒多芯片集
成封装业务的平台搭建、验证和前期产品导入阶段；平台搭建成功后，进入规模量
产和持续大规模出货阶段，芯粒多芯片集成封装业务的销售数量和营业收入持续快
速增长，主要系：
①数字经济的建设和人工智能的发展带动高算力芯片需求的爆发式增长，为芯粒多
芯片集成封装带来旺盛的需求；
②受益于技术平台上的领先性和产线建设上的持续先发优势，公司成功跻身高算力
芯片制造产业链，并不断获取规模性订单。
2024年，公司芯粒多芯片集成封装业务的平均销售单价较2023年下降，主要原因为
随着销售量的增长，为了进一步加强与核心客户的深度战略合作，扩大业务规模与
市场占有率，公司与客户协商后降低产品价格。2025年1-6月，公司芯粒多芯片集
成封装业务的平均销售单价较2024年下降，主要原因为2025年上半年公司SmartPos
er®-POP平台已实现规模量产，3D Package产品的销售单价低于2.5D业务，导
致芯粒多芯片集成封装服务的平均销售单价整体有所下降。
2、分销售模式主营业务收入构成分析
3、分地区主营业务收入构成分析
报告期内，公司境内外主营业务收入均呈持续上升趋势。公司主营业务收入主要来
自境内市场，报告期各期，公司境内销售收入分别为129,109.44万元、258,116.76
万元、420,167.14万元和297,350.48万元，占比分别为79.77%、85.76%、89.73%和
93.86%，境内收入占比持续提升，主要系境内销售收入增速高于境外销售收入增速
所致。随着我国数字化、信息化、网络化、智能化建设的推进，下游人工智能、数
据中心、5G通信等产业快速发展，公司对境内客户的销售大幅增长。
4、分季度主营业务收入构成分析
通常而言，半导体行业每年的第三季度和第四季度属于终端产品的需求旺季，带动
产业链上下游企业在每年下半年进行生产和备货，因此，公司下半年的收入占比一
般高于上半年。
2022年，公司各季度销售收入规模整体较为稳定。2023年，公司芯粒多芯片集成封
装技术平台于年中实现规模量产，产销规模自第三季度起实现较大幅度的提升，同
时，受益于智能手机、消费电子和网络通信等下游应用领域需求增加带动了中段硅
片加工、晶圆级封装业务规模，公司2023年各季度销售收入规模呈快速上升趋势，
各季度的收入占比相应提升。2024年第三季度和第四季度，受益于高算力芯片的旺
盛需求，公司芯粒多芯片集成封装收入规模进一步增加，导致第三季度和第四季度
收入占比较高。2025年1-6月，高性能运算、网络通信、智能手机、消费电子等下
游行业需求持续旺盛，公司芯粒多芯片集成封装、中段硅片加工业务收入保持快速
增长趋势。
5、其他业务收入构成
报告期内，公司其他业务收入分别为1,416.64万元、2,838.04万元、2,275.25万元
和1,007.62万元，占营业收入的比例分别为0.87%、0.93%、0.48%和0.32%，主要包
括
探针卡和其他收入等，其他业务收入占比较校
探针卡是晶圆测试过程中需要使用的重要零部件，由于探针卡具有高度定制化属性
且技术难度较高，部分客户出于提高加工效率和便利性等因素考虑，委托公司采购
探针卡并用于产品测试，公司收取相关探针卡采购费用，整体金额较校
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-10-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜盛合晶微半导体(江阴)有限公｜ 151000.00｜ 37340.58｜ 1854547.15｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜SJ Semiconductor (USA) CO.｜ -｜ -48.41｜ 531.55｜
｜澄芯集成技术(江阴)有限公司｜ 3000.00｜ -532.34｜ 24994.61｜
｜SJ Semiconductor (HK) Limi｜ -｜ -36.16｜ 1085055.68｜
｜ted ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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