☆公司大事☆ ◇688820 盛合晶微 更新日期：2026-04-26◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-04-｜158134.1｜93014.59｜88881.34｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜ ｜ 24 ｜ 9｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-04-｜154000.9｜83499.91｜65203.36｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜ ｜ 23 ｜ 4｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-04-｜135704.4｜99778.11｜88629.39｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜ ｜ 22 ｜ 0｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-04-｜124555.6｜145016.4｜20460.77｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜ ｜ 21 ｜ 8｜ 4｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2026-04-25】 DeepSeek估值或达3000亿元，国产芯片股彻底引爆，有个股7分钟直线涨停 【出处】21世纪经济报道 最近，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在一场访谈中提到：“DeepSeek绝 个 关紧要的进步，如果DeepSeek率先在华为上发布，那对美国来说将是 个可怕的结果。” 而这一设想，在4月24日有了现实映射。当天，DeepSeek发布了DeepSeek-V4的预览版本，共有两款模型，分别是DeepSeek-V4-Pro和DeepSeek-V4-Flash。 华为同步宣布，DeepSeek-V4在昇腾首发，昇腾超节点全系列产品支持DeepSeek V4系列模型。其中，昇腾950通过融合kernel和多流并行技术大幅提升推理性能，昇腾A3超节点系列产品也全面适配。 （图源：公司官网） 华为之外，寒武纪基于vLLM推理框架完成了对DeepSeek-V4两个版本的Day0适配。一个围绕国产算力展开的先进模型运行与部署体系，正在快速成型。 当然，DeepSeek-V4同样支持英伟达生态，官方文档介绍，DeepSeek-V4将细粒度专家并行（EP）方案同时在英伟达GPU和华为昇腾NPU上完成验证。 还有一个转变值得关注。根据IDC最新报告，2025年国产GPU与AI芯片厂商的市场份额攀升至41%，总出货量约400万张。其中，华为出货量排名第一，占总量近半，阿里平头哥紧随其后，百度昆仑芯、寒武纪并列第三。此外，海光信息、沐曦、天数智芯等厂商稳步放量，成为紧紧跟随的第二梯队。 在这样的时间点上，DeepSeek-V4的发布，已不再只是一次模型能力的升级，而更像是一次产业信号的集中释放。当顶尖模型适配国产算力、算力体系逐步形成规模、生态协同初现雏形，AI竞争的底层逻辑正在发生转 变。 据券商中国报道，近期，关于DeepSeek融资的消息也不断传出。估值数字由200亿美元跳至400亿美元，还有腾讯、阿里入局的消息。更有媒体报道，DeepSeek本轮融前估值为3000亿元（约合440亿美元），这一数字已超过已上市的MiniMax的市值，接近智谱的市值。 多家千亿市值算力芯片巨头集体飙升 港股AI板块遭遇重挫 受此消息影响，4月24日，国产芯片股全面大涨。 截至收盘，A股海光信息、摩尔线程、沐曦股份、盛合晶微、盛科通信等多家千亿市值算力芯片巨头集体飙升，带动板块掀起涨停潮。其中，A股概念股皖通科技7分钟内由跌转涨，直线封板。 港股方面，中芯国际大涨10%，华虹半导体更是狂拉15%，资金抢筹迹象极为明显，市场情绪高涨。 与此同时港股AI板块遭遇重挫。 其中“Token第一股”迅策（03317.HK）收盘跌近16%，成为当日港股科技板块跌幅最大的标的之一。同一板块的智谱（02513.HK）、MINIMAX-W（00100.HK）分别跌逾9%。 DeepSeek-V4迭代有多猛 过去一年多的全球大模型竞赛，DeepSeek是鲶鱼，也有些“异类”。它既不是参数规模最大的一类，也不是最早引爆市场的一类，却凭借技术颠覆成本，迅速打开局面。随着V4的发布，这家公司主动迈向能力竞争的主战场。 从技术路径看，DeepSeek-V4最直观的变化，是模型规模与能力边界的同步抬升。万亿级参数规模的引入，使其在复杂推理、Agent多轮任务处理以及代码生成等关键能力上，开始逼近OpenAI与Anthropic等头部闭源模型。 其中，DeepSeek-V4-Pro的Agent能力显著增强。DeepSeek官网介绍道，在Agentic Coding 评测中，V4-Pro已达到当前开源模型最佳水平，目前DeepSeek-V4已成为公司内部员工使用的Agentic Coding模型，据评测反馈，使用体验优于Sonnet4.5，交付质量接近Opus 4.6非思考模式，但仍与Opus 4.6思考模式存在一定差距。 在数学、STEM、竞赛型代码的测评中，DeepSeek-V4-Pro超越当前所有已公开评测的开源模型，取得了比肩世界顶级闭源模型的优异成绩。 （图源：公司官网） 不论编程还是数学能力，都是DeepSeek一直以来的强项。而DeepSeek-V4更深层的变化，还在于结构创新和上下文推理能力。 DeepSeek-V4开创了一种全新的注意力机制，不仅大幅降低了对计算和显存的需求，而且让1M（一百万）上下文成为DeepSeek的标配。随着上下文窗口扩展至百万token级，以及Agent能力的系统性强化，DeepSeek-V4模型推理效率更进一步。 与此同时，DeepSeek并没有放弃其最具杀伤力的武器——成本控制。在性能快速逼近行业顶级水平的同时，其推理成本依然保持在相对低位，这种“能力上探+价格下探”的组合，又一次冲击市场定价体系。 DeepSeek-V4-Pro与V4-Flash最大上下文长度为一百万，输入（缓存命中）价格分别为1元/百万Tokens、0.2元/百万Tokens；输出价格为24元/百万Tokens、2元/百万Tokens。 （图源：公司官网） 需要指出的是，DeepSeek-V4-Flash并不是低配版，推理能力、Agent能力和V4-Pro接近，只是高难度任务上存在差距，但两者同属大模型第一梯队。 大模型竞争正在从单一维度对比，走向综合能力比拼。未来的赢家，不再只是参数规模最大或技术最前沿的一方，而是能够在性能、成本与生态之间取得平衡的系统型玩家。 如果把DeepSeek-V4放到全球大模型竞赛中来看，仅2026年前四个月，全球范围内头部厂商已经密集发布了数十款具有代表性的模型或关键迭代版本，行业进入前所未有的高频演进阶段。 海外阵营中，OpenAI连续推出GPT-5.3 Codex、GPT-5.4及GPT-5.5等多个版本，持续强化推理与Agent能力；Anthropic密集迭代Claude 4.x系列，将长任务执行与代码能力推向新高度；Google DeepMind则通过Gemini 3.x系列持续推进多模态与统一模型架构。 国内阵营同样进入竞速周期。阿里巴巴持续迭代Qwen系列模型，强化开源与企业服务能力；字节跳动在豆包大模型及多模态方向快速推进，强调应用侧落地；腾讯持续升级混元大模型，重点发力产业与生态协同；MiniMax则在多模态与长上下文领域频繁发布新版本，强化差异化路径；此外，Kimi、智谱等厂商也在持续推出迭代版本，推动开源与商业模型并行发展。 从整体节奏来看，全球大模型竞争已经从“季度级发布”进入“月更级甚至周更级演进”，技术进步呈现出明显的加速态势。在这样高度密集的竞争环境中，DeepSeek-V4的迭代突破更具分量和意义，不仅是更强大的模型，还在于开源体系进化和联动国产算力，尤其为算力生态提振信心。 华为昇腾首发 CANN挑战CUDA 在DeepSeek-V4相关的信息中，“昇腾首发”或许是最值得反复咀嚼的一个细节。这意味着在推理侧，昇腾已经能够全面支持DeepSeek，但是在训练侧的合作，双方目前都没有透露更多信息。 表面上看，这是一次算力适配或部署选择，但放在更宏观的产业语境中，它更像是一次关于产业路径的迁移重构。 长期以来，全球AI算力体系几乎围绕英伟达展开。英伟达的CUDA生态不仅提供了强大的开发工具链，也在事实上定义了AI计算的标准接口。在这一体系之下，大模型厂商虽然在算法层面竞争激烈，但在底层算力选择上却高度一致。这种“上层竞争、底层统一”的格局，使英伟达在产业链中占据了极强的话语权。 而DeepSeek-V4选择在华为昇腾平台首发，本质上是在这一格局中撕开一个口子。它传递出的核心信号是：头部模型厂商开始具备脱离单一算力生态的能力。 更值得关注的是，这一迁移并非停留在表层适配，而在于国产AI体系形成相对完整的闭环，从芯片、框架到模型，再到应用落地，国产模型和国产算力强强联合。这种闭环能力的重要性，在于它提供了一种可复制的产业路径，不依赖单一外部技术体系，国产生态可以支撑顶级AI模型的运行与迭代。 并且，生态成本能够进一步降低。DeepSeek在价格表中特别提到：“受限于高端算力，目前DeepSeek-V4-Pro的服务吞吐十分有限，预计下半年昇腾950超节点批量上市后，Pro的价格会大幅下调。” 这背后，一方面是华为硬件能力的快速提升。昇腾一直同步支持DeepSeek系列模型，本次通过双方芯模技术紧密协同，实现昇腾超节点全系列产品支持DeepSeek V4系列模型。昇腾A2、A3及950全系列产品适配DeepSeek-V4-Flash、DeepSeek-V4-Pro。 按照华为的计划，从2026年推出昇腾950系列，2027年迭代到960，再到2028年的970，几乎以“一年一代算力翻倍”的速度推进。尽管昇腾单芯片能力和英伟达高端产品有差距，但是超节点和集群的思路，正在开启新路径。 另一方面值得注意的是AI系统软件生态的博弈。从英伟达CUDA到昇腾CANN框架的转移，涉及大规模算子重写、训练流程重构以及精度与性能的重新调优。这是一项典型的系统工程，其复杂度不低于模型本身的训练。 4月24日下午，华为计算还特地进行了一场DeepSeek-V4昇腾首发的直播，讲解基于CANN的训推优化实践。可以说，华为CANN是CUDA最具冲击力的挑战者，它诞生于昇腾芯片的生态需求，定位与CUDA高度相似，同样承担着连接上层AI框架与底层硬件的桥梁作用，是华为昇腾AI生态的核心软件底座。 与CUDA的闭源模式不同，CANN走的是开源开放之路。2025年华为正式宣布CANN全面开源，将算子库、通信库等核心代码开放至社区，同时通过分层深度开放，实现从算子开发层到应用部署层的全流程开放，吸引全球开发者共建生态。 经过六七年的发展，CANN已升级至8.0版本，新增数百个优化算子与API，大幅缩短算子开发周期，同时兼容PyTorch、TensorFlow、MindSpore等主流AI框架，适配昇腾全系列芯片，形成了“芯片+CANN+框架”的原生生态。 从竞争格局看，这一事件对英伟达的影响，并不在于短期市场份额的波动，而在于长期结构性变化的开端。英伟达过去十余年的成功，很大程度上建立在CUDA生态的锁定效应之上。一旦模型厂商开始探索并验证其他技术路径，这种锁定效应便会逐步削弱。算力市场也将从单极主导走向多极竞争。 当然，这一过程不会一蹴而就。英伟达在高端训练能力、软件生态以及开发者基础方面，仍然具有显著优势。但DeepSeek V4的“昇腾首发”，至少证明了一点，替代路径不仅存在，而且正在变得可行。 当模型能力逐渐趋同，算力体系的选择，将成为影响产业格局的关键变量之一。而DeepSeek与昇腾的组合，正在将这一变量推向台前。 【2026-04-25】 C盛合：4月24日获融资买入9.30亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，C盛合4月24日获融资买入9.30亿元，该股当前融资余额15.81亿元，占流通市值的9.75%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-04-24930145924.00888813444.001581341915.002026-04-23834999052.00652033617.001540009435.002026-04-22997781123.00886293910.001357044001.00融券方面，C盛合4月24日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-04-240.000.000.002026-04-230.000.000.002026-04-220.000.000.00综上，C盛合当前两融余额15.81亿元，较昨日上升2.68%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-04-24C盛合41332480.001581341915.002026-04-23C盛合182965434.001540009435.002026-04-22C盛合111487215.001357044001.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-04-24】 C盛合：4月23日获融资买入8.35亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，C盛合4月23日获融资买入8.35亿元，该股当前融资余额15.40亿元，占流通市值的10.05%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-04-23834999052.00652033617.001540009435.002026-04-22997781123.00886293910.001357044001.00融券方面，C盛合4月23日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-04-230.000.000.002026-04-220.000.000.00综上，C盛合当前两融余额15.40亿元，较昨日上升13.48%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-04-23C盛合182965434.001540009435.002026-04-22C盛合111487215.001357044001.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-04-23】 南通产控集团合作基金投资盛合晶微成功登陆科创板 【出处】南通产业控股集团有限公司 2026年4月21日，南通产控集团合作基金招赢朗耀成长二期基金投资的盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）以“晶圆先进封测第一股”的身份于上海证券交易所科创板挂牌上市，股票代码688820，发行价格19.68元/股。上市首日最高涨超400%，市值超过1800亿元。 盛合晶微成立于2014年，如今已成长为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。公司技术演进路径清晰，从12英寸中段凸块制造起步，逐步构建了覆盖凸块制造（Bumping）、晶圆级封装（WLP）到芯粒（Chiplet）多芯片集成封装的全流程服务能力，全面支撑GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片的制造需求。 盛合晶微的上市，底气源于其扎实的技术领先性与不可替代的产业地位。关键环节的绝对主导：在AI芯片制造中至关重要的2.5D封装（TSV）环节，公司是国内无可争议的龙头，市占率高达约85%。同时，其12英寸凸块制造（Bumping）产能规模位居国内第一，构筑了极高的技术与规模壁垒。打破垄断，实现“无代差”追赶：盛合晶微的规模化量产，意味着中国企业在GPU、AI加速芯片等高性能计算芯片的封装环节，首次实现了与国际领先水平“无技术代差”的同步竞争，彻底填补了国内高端芯片制造在这一领域的空白。全流程平台能力：公司已构建起从中段凸块制造到前道晶圆级封装，再到2.5D/3D Chiplet集成的全流程技术栈，成为国内极少能提供如此完整先进封装解决方案的企业。 南通产控集团将以此次投资为契机，继续聚焦硬科技赛道，深化与头部机构、产业资本的合作，推动更多优质科技项目落地发展，为南通高质量发展贡献产控力量。 【2026-04-23】 C盛合：4月22日获融资买入9.98亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，C盛合4月22日获融资买入9.98亿元，该股当前融资余额13.57亿元，占流通市值的8.26%，低于历史10%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-04-22997781123.00886293910.001357044001.00融券方面，C盛合4月22日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-04-220.000.000.00综上，C盛合当前两融余额13.57亿元，较昨日上升8.95%，两融余额低于历史10%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-04-22C盛合111487215.001357044001.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-04-22】 宁银理财成功获配盛合晶微新股，以金融活水助力科技强国 【出处】潮新闻 先进制程半导体领域的重要公司盛合晶微2026年4月21日上市，首日涨幅289%。宁银理财成功获配盛合晶微新股，旗下8只产品入围，入围产品数量与获配金额在银行理财公司中位列第1。 盛合晶微为国内先进制程封装领军者，国产高端芯片的“重要拼图”。公司由中芯国际与长电科技联合孵化，是国内极少数能为最尖端AI芯片提供封测的企业。如果把芯片制造比作盖房子，盛合晶微就是负责“地基加固”与“楼层连接”的顶级专家。 盛合晶微公司亮点众多：根据招股书，公司是国内首家实现14nm先进制程凸块加工（Bumping）量产的企业，解决了高端芯片封装“卡脖子”的问题，技术护城河深。 根据第三方研究机构Gartner数据，2024年，盛合晶微位列全球第十大、境内第四大封测企业，在AI等先进制程领域，2024年公司在中国大陆12英寸WLCSP市场占有率为31%，排名第一（信息源：灼识咨询），在2.5D封装市场的占有率达85%，位居首位，行业地位显著（信息源：灼识咨询）。此外，受益于AI等高性能计算需求的快速增长，公司业务规模持续扩大。根据招股书，2025年公司实现营收65.21亿元，同比增长38.59%；归母净利润9.23亿元，同比增长331.80%，经营基本面扎实。 宁银理财率先布局打新业务，积极践行金融“五篇大文章”。“科技金融”位列金融“五篇大文章”之首，旨在引导更多金融资源投向科技创新领域。宁银理财积极响应国家战略，将服务实体经济与科技创新作为核心投资导向，陆续发行了智能制造、科技创新、制造出海等多款主题型个股理财产品，将资金精准配置于服务国家战略需要的重点领域。截至2026年4月，宁银理财累计直投参与沪深交易所54次新股申购，其中50次成功入围，入围率93%。已获配新股上市首日平均涨幅218%（最高600%，最低63%，统计区间2025/07/01-2026/04/15）。宁银理财始终坚持以风险识别为前提，以价值发现为核心，通过实际行动将“科技金融”从政策引导转化为切实的投资实践。 以专业投研为基石，以持续创新为动力，宁银理财将继续履行专业机构投资者的使命担当，服务国家的科技金融战略。未来，公司将持续深化对科技创新领域的资产挖掘与价值判断，引导理财资金配置于国家战略重点支持的硬科技领域，为实体经济注入金融活水。 【2026-04-22】 两融余额连升11日 宁德时代21日获融资净买入13.01亿元 【出处】上海证券报·中国证券网 上证报中国证券网讯（卢伊 记者 徐蔚）4月21日，A股两融余额为27066.69亿元，较上一交易日增加64.10亿元，占A股流通市值比例为2.58%。当日，两融交易额为2356.65亿元，较上一交易日减少352.19亿元，占A股成交额的9.71%。 资金流向方面，申万31个一级行业中有18个行业获融资净买入。其中，电子行业获融资净买入额居首，当日净买入28.42亿元；获融资净买入居前的行业还有有色金属、机械设备、电力设备、建筑装饰、公用事业等。 个股方面，36只股获融资净买入额超1亿元。宁德时代获融资净买入额居首，净买入13.01亿元；融资净买入金额居前的还有盛合晶微、兆易创新、紫金矿业、胜宏科技、深南电路、中际旭创、佰维存储、天通股份、新易盛等。 【2026-04-22】 盛合晶微“登顶” 硬科技企业排队IPO 【出处】北京商报 4月21日，盛合晶微正式登陆科创板，这家集成电路晶圆级先进封测企业，鸣锣首日遭投资者抢筹。截至当日收盘，该公司股价大幅收涨289.48%，以1428亿元的总市值跻身科创板第十位，当日成交金额达103.72亿元。值得一提的是，此次登陆A股市场，盛合晶微也凭借超50亿元的首发募资金额，成为年内科创板最大的IPO项目。 2025年以来，以半导体、商业航天、人工智能等为主的硬科技企业上市备受市场关注。除盛合晶微外，目前科创板还有一众大额募资硬科技“候场”上市，其中长鑫科技、蓝箭航天、宇树科技均为今年资本市场关注的热门IPO。从募资额看，据本站iFinD统计，在目前41家科创板排队企业中，拟募资额超40亿元的共有8家，其中包含长鑫科技一家百亿级募资规模的超大型IPO项目。另外，这8家企业中，长鑫科技等5家均于2025年及之前获得受理，有望年内上市。 市值跻身科创板第十 科创板年内最大IPO来了。4月21日，盛合晶微登陆科创板上市，发行价格为19.68元/股。 上市首日，盛合晶微开盘大涨406.71%，开于99.72元/股，总市值一度突破1800亿元。开盘后，该公司股价震荡回调，截至当日收盘，盛合晶微股价收涨289.48%，收于76.65元/股，总市值1428亿元，位列科创板第十位；当日成交金额则高达103.72亿元，仅次于寒武纪，位列科创板个股当日第二席。 据了解，盛合晶微成立于2014年，为一家由中芯国际牵头成立的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。在中段硅片加工领域，该公司是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是第一家能够提供14纳米先进制程Bumping服务的企业。 据Gartner统计，2024年，盛合晶微为全球第十大、境内第四大封测企业，且2022—2024年营收的复合增长率在全球前十大企业中排名首位。 从基本面看，盛合晶微业绩表现亮眼。财务数据显示，2025年，该公司营收约65.21亿元，同比增长38.59%；归属净利润约9.23亿元，同比增长331.8%。另外，盛合晶微预计，2026年一季度营收约16.5亿—18亿元，同比增长9.91%—19.91%；归属净利润约为1.35亿—1.5亿元，同比增长6.93%—18.81%（2026年前3个月业绩预计未经注册会计师审计或审阅）。 招股书显示，近两年，盛合晶微无控股股东且无实际控制人。而从本次发行后的股权关系看，无锡产发基金持有盛合晶微9.39%股份，位列公司第一大股东。另外，上海玉旷、深圳远致一号、上海芮嵊、厚望长芯贰号分别持有盛合晶微5.88%、5.3%、2.45%、2.28%的股份，位列第二至第五大股东。 从此次上市募资规模看，盛合晶微募集资金总额50.28亿元。经本站iFinD统计，本次盛合晶微是目前年内科创板最大的IPO项目，且首发募资金额远高于目前科创板年内第二大新股视涯科技，视涯科技首发募资约22.68亿元。 另外，值得一提的是，在本次登陆科创板前，盛合晶微分别于2023年3月、2023年9月完成合计5.24亿美元C+轮融资，于2024年12月完成7亿美元定向股权融资。 针对相关情况，北京商报记者向盛合晶微方面发去采访函进行采访，但截至发稿，未收到公司回复。 8家超40亿募资企业排队 2025年以来，硬科技已成为资本市场最具张力的叙事主线。伴随科创板“1+6”政策措施等政策红利相继出炉，包括国产芯片、商业航天、人工智能在内的硬科技企业在科创板掀起层层资本化浪潮。 从目前看，除盛合晶微外，科创板还有不少拟大额募资的硬科技IPO企业，排队候场上市。其中，商业航天代表企业有蓝箭航天、中科宇航，两家公司也正在争夺A股“商业航天第一股”；具身智能机器人企业宇树科技以及国产DRAM内存芯片大厂长鑫科技等也在IPO进程中。 经本站iFinD统计，在目前科创板41家正在排队上市的IPO企业中，长鑫科技以295亿元首发募资金额居首。据了解，公司是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，系科创板试点IPO预先审阅机制后首单IPO，也系科创板目前存量IPO企业中唯一一宗百亿级IPO项目。排在长鑫科技之后，蓝箭航天首发募资金额在41家排队科创板IPO企业中位列第二，公司此次冲击上市拟募集资金约75亿元。燧原科技则凭借60亿元拟募资金额位列第三席。 另外，据本站iFinD，拟募资超40亿元的大型科创板IPO，还有上海超硅、新芯股份、宇树科技、中科宇航、兆芯集成等5宗，拟募资金额分别约为49.65亿元、48亿元、42.02亿元、41.8亿元、41.69亿元。 多家有望年内上市 硬科技领域企业资本化浪潮奔涌的同时，科创板IPO审核节奏亦同步提速。 从盛合晶微科创板IPO审核进程看，从2025年10月30日获得受理，到如今成功登陆A股市场，尚不足半年时间。按此发行节奏，前述8家拟募资超40亿元的大型科创板IPO企业中，也有不少有望于今年内上市。 从受理时间来看，在8家企业中，新芯股份科创板IPO获受理时间最早，为2024年9月30日。该公司于当年10月进入问询阶段，随后于2026年3月31日变更为中止（财报更新）。上海超硅、兆芯集成IPO则分别于2025年6月13日、17日获得上交所受理，排队至今亦逾半年时间。两家公司IPO均于2025年7月进入问询阶段，2026年3月31日，上海超硅IPO状态变更为中止（财报更新）。 另外，上述8家企业中，于2025年内获受理的还有长鑫科技、蓝箭航天，两公司IPO分别于2025年12月30日、31日获得受理；随后，蓝箭航天2026年1月22日进入问询阶段。2026年3月31日，两公司IPO同时变更为中止（财报更新）状态。燧原科技、宇树科技、中科宇航3家企业科创板IPO则均于2026年内获上交所受理。 此外，值得一提的是，目前科创板个股联讯仪器已经于4月14日完成申购，正在排队等待上市。按公司本次发行价格81.88元/股计算，若本次发行成功，预计募集资金总额21.02亿元。 “近期科创板IPO审核不仅提速，而且呈现出‘精准滴灌’的特征。”中国企业资本联盟副理事长柏文喜谈道，其背后主要有制度红利释放、市场造血功能恢复、服务国家战略等三重推力。 中国科技咨询协会创业导师周迪对北京商报记者表示，预计未来科创板将保持“常态化+差异化”审核，对符合国家战略的硬科技企业维持较快节奏，对一般企业严格把关。 【2026-04-22】 04月21日50个行业出现融资净买入，这些个股受融资客青睐！ 【出处】本站iNews【作者】机器人 2026年04月21日，本站89个行业中，有50个出现融资净买入，电池、半导体、贵金属、电子化学品、消费电子融资净买入居前，分别为20.28亿元、18.98亿元、6.84亿元、3.59亿元、3.44亿元。有39个出现融资净卖出，军工装备、银行、IT服务、通信服务、煤炭开采加工融资净卖出居前，分别为2.99亿元、2.32亿元、2.15亿元、1.62亿元、1.53亿元。04月21日行业融资余额变动情况行业名称融资买入净额（亿）融资融券余额（亿）融资余额（亿）融券余额（亿）电池20.28876.2872.373.83半导体18.982023.32015.198.11贵金属6.84287.83286.141.69电子化学品3.59190.86189.851.01消费电子3.44597.2594.782.41元件2.92654.9652.412.49建筑装饰2.05404.43403.121.31计算机设备2.02446.97445.161.81保险1.93433.53432.720.81电力1.73550.63547.842.79能源金属1.67220.71220.030.68通用设备1.61455.29454.041.25其他电子1.56188.57187.780.79自动化设备1.51400.88398.742.14软件开发1.36721.84719.282.55非金属材料1.2543.2743.080.19医疗器械1.24350.54348.61.94汽车零部件0.97601.97599.332.65专用设备0.92322.22320.631.59小金属0.89416.35414.172.18光学光电子0.86447.17445.961.22房地产0.82299.52298.361.16其他社会服务0.7949.3749.20.17风电设备0.76159.51158.740.77文化传媒0.66260.37258.02.37农产品加工0.6192.892.450.35金属新材料0.52102.96102.560.4塑料制品0.43159.01158.720.29化学制药0.41492.19490.032.15饮料制造0.3788.9888.240.74电网设备0.35379.63377.452.18汽车服务及其他0.3543.7443.240.5养殖业0.24120.0119.470.52白色家电0.24270.75268.352.4食品加工制造0.2489.7888.90.89燃气0.2338.6538.440.21轨交设备0.1769.969.690.22石油加工贸易0.16123.88123.120.77教育0.1628.6228.560.06美容护理0.1370.5370.210.32化学制品0.13384.66383.091.57家居用品0.1138.2938.020.28中药0.1205.69204.471.21游戏0.09201.5200.750.76化学纤维0.0967.7967.40.4包装印刷0.0755.4555.290.16小家电0.0625.6225.370.25医药商业0.0263.4563.130.32厨卫电器0.019.549.490.05纺织制造0.023.323.230.06贸易-0.028.127.960.14化学原料-0.01173.5172.930.56环境治理-0.02177.97177.520.44电机-0.0385.2584.850.4环保设备-0.0533.8233.70.12旅游及酒店-0.0742.4142.170.24互联网电商-0.0925.2625.230.03油气开采及服务-0.11101.62101.170.44橡胶制品-0.1224.9724.830.14建筑材料-0.17150.3149.660.64工业金属-0.18481.17479.132.05黑色家电-0.1860.459.860.54影视院线-0.2476.175.690.41物流-0.28120.37119.930.44医疗服务-0.33212.35211.530.83造纸-0.3533.7733.710.07零售-0.36197.62197.060.56种植业与林业-0.3759.1458.920.22多元金融-0.41142.3141.840.47农化制品-0.45241.66239.691.97白酒-0.47327.47324.433.04光伏设备-0.49583.87582.371.5钢铁-0.49187.32185.771.55生物制品-0.5260.74259.541.2工程机械-0.59105.14103.761.38公路铁路运输-0.6478.9678.570.39军工电子-0.68307.31305.971.34服装家纺-0.6853.2953.060.23汽车整车-0.98473.26471.671.59机场航运-1.1280.5380.130.41其他电源设备-1.14201.01200.230.78港口航运-1.41166.17165.30.87通信设备-1.411152.241145.916.33证券-1.521386.061383.812.25煤炭开采加工-1.53123.22121.681.54通信服务-1.62244.97244.110.86IT服务-2.15545.71543.741.98银行-2.32765.31762.362.95军工装备-2.99638.01634.643.37 融资客加仓居前的10只股票如下：04月21日融资净买入前十股股票代码股票简称融资买入额（亿）融资偿还额（亿）融资净买入额（亿）300750.SZ宁德时代25.8212.8113.01688820.SH盛合晶微14.52.0512.46603986.SH兆易创新24.1816.477.71601899.SH紫金矿业15.27.97.3300476.SZ胜宏科技36.1730.096.08002916.SZ深南电路6.252.493.77300308.SZ中际旭创32.8930.052.84688525.SH佰维存储16.3313.552.78600330.SH天通股份10.898.272.62300502.SZ新易盛22.0619.762.3 融资客减仓居前的10只股票如下：04月21日融资净卖出前十股股票代码股票简称融资买入额（亿）融资偿还额（亿）融资净卖出额（亿）002281.SZ光迅科技7.2310.283.06000988.SZ华工科技10.7812.531.75301489.SZ思泉新材0.862.311.45603881.SH数据港1.73.01.31002565.SZ顺灏股份1.863.151.3300672.SZ国科微1.212.471.26600410.SH华胜天成2.693.851.16601665.SH齐鲁银行0.281.120.84000776.SZ广发证券0.431.180.75300901.SZ中胤时尚0.291.040.74 A股市场融券余额居前10的股票如下：04月21日融券余额前十股股票代码股票简称融资买入额（亿）融资偿还额（亿）融券余额（亿）600519.SH贵州茅台2.162.821.38300308.SZ中际旭创32.8930.051.3300750.SZ宁德时代25.8212.811.3000651.SZ格力电器0.810.690.93300502.SZ新易盛22.0619.760.92000157.SZ中联重科0.30.470.92000858.SZ五粮液1.050.580.87000333.SZ美的集团0.710.760.86002027.SZ分众传媒0.510.740.81601899.SH紫金矿业15.27.90.78 截止4月21日，上交所融资余额报13589.07亿元，较前一交易日增加32.77亿元；深交所融资余额报13194.00亿元，较前一交易日增加增加元；两市合计26783.07亿元，较前一交易日增加64.02亿元。 【2026-04-21】 先进封装龙头，今日登陆科创板 【出处】上海证券报·中国证券网 4月21日，盛合晶微挂牌科创板，不仅标志着公司自身发展进入新的里程碑阶段，也为江阴半导体产业添上了浓墨重彩的一笔，标志着江阴半导体封装产业的成功升级。 盛合晶微是国内最早实现12英寸凸块制造量产的企业之一，也是国内第一家提供14纳米先进制程凸块制造服务的企业。据Gartner的统计，2024年度，公司是全球第十大、国内第四大封测企业；12英寸WLCSP（晶圆级封装）、2.5D封装收入规模均稳居国内第一。 开盘大涨逾4倍 先进封装受追捧 盛合晶微今日在科创板挂牌上市，开盘价为99.72元/股，较发行价19.68元大涨406.71%，总市值一举突破1700亿元。截至收盘，盛合晶微股价报76.65元/股，涨幅289.48%，总市值1428亿元。 资金追捧的背后，是盛合晶微奋战十余年打造的先进封装硬实力、先进封装好前景。 “自2014年成立以来，盛合晶微始终聚焦中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等三大核心业务方向，坚持以技术立身、以品质立业，持续加大研发投入，稳步提升交付能力和产品质量水平。”盛合晶微董事长、首席执行官崔东在上市仪式致辞中表示，登陆科创板是公司发展的新起点、新考验，盛合晶微将继续加大研发投入，持续提升经营业绩和成长性，回报投资者的信任与期待。 公司成功上市离不开中介机构的共同努力和协作。 中金公司党委副书记、总裁王曙光在致辞中表示，盛合晶微多年来专注先进封装领域，成立之初即将2.5D/3D等芯粒多芯片集成封装作为公司的发展方向和目标，其高瞻远瞩的战略眼光和脚踏实地的执行精神令人印象深刻；中金公司坚信上市将是盛合晶微发展的重要里程碑，更是公司做强做精做优的新起点。 随着AI算力持续高增长，先进封装站上产业链主舞台，成为一个坡长雪厚的赛道。 由于AI对大算力芯片、HBM需求持续强劲，2.5D/3D先进封装产能持续紧缺，供不应求局面将延续至2027年下半年。主流机构预计，到2030年全球先进封装市场规模将达到800亿美元，2025年至2030年的复合年均增长率为9.4%。 上市仪式上，上海证券交易所副总经理霍瑞戎、盛合晶微董事长崔东签订了公司科创板证券上市协议，并代表双方互赠纪念品。 江阴迎第68家上市公司 封测产业升级 “盛合晶微是江阴市第68家上市公司，也是江阴市第1家科创板上市公司。”在致辞中，无锡市委常委、江阴市委书记方力表示，盛合晶微十年磨一剑，已经成为行业领先的标杆企业，公司成功上市不仅是其发展史上重要里程碑，更是江阴资本版图史上具有标志性意义的重要时刻。 方力介绍，得益于集聚了一大批像盛合晶微一样的行业优秀企业，2025年江阴市GDP达到5272亿元，人均GDP排名居于全国同类城市第一，被誉为“中国制造业第一县”“华夏A股第一县”。 江阴是中国半导体封测产业重地。 公开资料显示，江阴市集成电路高端封测及成品制造产业集群是国内规模最大、技术最先进的半导体封测环节集聚区，集聚企业51家，其核心承载平台为江阴微电子产业园，园区规划面积5000亩。通过构建“一体两翼多点”的全产业链发展格局，围绕长电科技、盛合晶微等龙头企业，集聚圣邦微、昕感科技、首芯科技等骨干企业，形成龙头引领、骨干支撑、协同配套的产业生态。 依托“芯链计划”的牵引赋能，该集群已成为无锡市集成电路产业链核心组成部分之一，更是区域产业高质量发展的重要增长极。 【2026-04-21】 科创板年内最大IPO来了！盛合晶微上市，这些大额募资硬科技“候场” 【出处】北京商报 登陆科创板上市首日，集成电路晶圆级先进封测企业盛合晶微（688820）遭到投资者抢筹。截至当日收盘，公司股价大幅收涨289.48%，总市值1428亿元跻身科创板第十位；当日成交金额达103.72亿元。值得一提的是，此次登陆A股市场，盛合晶微也凭借超50亿元的首发募资金额，成为目前年内科创板最大的IPO项目。 2025年以来，以半导体、商业航天、人工智能等为主的硬科技企业上市备受市场关注。除了盛合晶微之外，目前科创板还有不少大额募资硬科技“候场”上市，其中长鑫科技、蓝箭航天、宇树科技都是今年资本市场关注的热门IPO。 从募资额来看，据本站iFinD统计，在目前41家科创板排队企业中，拟募资额超40亿元的共有8家，其中包含长鑫科技一家百亿级募资规模的超大型IPO项目。另外，上述8家企业中，长鑫科技等5家均于2025年及之前获得受理，有望年内上市。 市值跻身科创板第十 科创板年内最大IPO来了。4月21日，盛合晶微登陆科创板上市，公司发行价格为19.68元/股。 上市首日，盛合晶微开盘大涨406.71%，开于99.72元/股，总市值一度突破1800亿元；开盘后公司股价震荡回调。截至当日收盘，盛合晶微股价收涨289.48%，收于76.65元/股；总市值1428亿元，位列科创板第十位；当日成交金额则高达103.72亿元，仅次于寒武纪，位列科创板个股当日第二席。 据了解，盛合晶微成立于2014年，系一家由中芯国际牵头成立的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业。 根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，且公司2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。 从基本面来看，盛合晶微业绩表现亮眼。财务数据显示，2025年，公司实现营业收入约为65.21亿元，同比增长38.59%；对应实现归属净利润约为9.23亿元，同比增长331.8%。另外，公司预计2026年一季度实现营业收入约为16.5亿—18亿元，同比增长9.91%—19.91%；对应实现归属净利润约为1.35亿—1.5亿元，同比增长6.93%—18.81%（2026年1—3月业绩预计未经注册会计师审计或审阅）。 招股书显示，最近两年内，盛合晶微无控股股东且无实际控制人。而从本次发行后的股权关系来看，无锡产发基金持有公司9.39%股份，位列公司第一大股东；另外，上海玉旷、深圳远致一号、上海芮嵊、厚望长芯贰号分别持有5.88%、5.3%、2.45%、2.28%公司股份，位列公司第二至第五大股东。 从此次上市募资规模来看，盛合晶微募集资金总额50.28亿元。经本站iFinD统计，公司是目前年内科创板最大的IPO项目，且首发募资金额远高于目前科创板年内第二大新股视涯科技，视涯科技首发募资约22.68亿元。 另外值得一提的是，在本次登陆科创板上市前，公司分别于2023年3月、2023年9月完成合计5.24亿美元C+轮融资，于2024年12月完成7亿美元定向股权融资。 针对相关情况，北京商报记者向盛合晶微方面发去采访函进行采访，但截至记者发稿未收到公司回复。 8家超40亿募资企业排队 自2025年以来，硬科技已成为资本市场最具张力的叙事主线。伴随科创板“1+6”政策措施等政策红利相继出炉，包括国产芯片、商业航天、人工智能在内的硬科技企业在科创板掀起层层资本化浪潮。 从目前来看，除了盛合晶微之外，科创板还有不少拟大额募资的硬科技IPO企业，正排队候场上市。其中，商业航天代表企业有蓝箭航天、中科宇航，两家公司也正在争夺A股“商业航天第一股”；具身智能机器人企业宇树科技以及国产DRAM内存芯片大厂长鑫科技等也在IPO进程中。 经本站iFinD统计，在目前科创板41家正在排队上市的IPO企业中，长鑫科技以295亿元首发募资金额居首。据了解，公司是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，系科创板试点IPO预先审阅机制后首单IPO，也系科创板目前存量IPO企业中唯一一宗百亿级IPO项目。 排在长鑫科技之后，蓝箭航天首发募资金额在41家排队科创板IPO企业中位列第二，公司此次冲击上市拟募集资金约75亿元；燧原科技则凭借60亿元拟募资金额位列第三席。 另外，据本站iFinD，拟募资超40亿元的大型科创板IPO还有上海超硅、新芯股份、宇树科技、中科宇航、兆芯集成等5宗，公司拟募资金额分别约为49.65亿元、48亿元、42.02亿元、41.8亿元、41.69亿元。 多家有望年内上市 硬科技领域企业资本化浪潮奔涌的同时，科创板IPO审核节奏亦同步提速。 从盛合晶微科创板IPO审核进程来看，从2025年10月30日获得受理，到如今成功登陆A股市场，尚不足半年时间。按此发行节奏，前述8家拟募资超40亿元的大型科创板IPO企业中，也有不少有望于今年年内实现上市。 从受理时间来看，8家企业中，新芯股份科创板IPO获受理时间最早，为2024年9月30日；公司于当年10月进入问询阶段，随后于2026年3月31日变更为中止（财报更新）。上海超硅、兆芯集成IPO则分别于2025年6月13日、17日获得上交所受理，排队至今亦逾半年时间；两公司IPO均于2025年7月进入问询阶段；2026年3月31日，上海超硅IPO状态变更为中止（财报更新）。 另外，上述8家企业中，于2025年内获受理的还有长鑫科技、蓝箭航天，两公司IPO分别于2025年12月30日、31日获得受理；随后，蓝箭航天2026年1月22日进入问询阶段。2026年3月31日，两公司IPO同时变更为中止（财报更新）状态。燧原科技、宇树科技、中科宇航3家企业科创板IPO则均于2026年内获上交所受理。 此外值得一提的是，目前，科创板个股联讯仪器已经于4月14日完成申购，正在排队等待上市。按公司本次发行价格81.88元/股计算，若本次发行成功，预计募集资金总额21.02亿元。 “近期科创板IPO审核不仅提速，而且呈现出‘精准滴灌’的特征。”中国企业资本联盟副理事长柏文喜谈道，其背后主要有制度红利释放、市场造血功能恢复、服务国家战略等三重推力。 中国科技咨询协会创业导师周迪对北京商报记者表示，预计未来科创板将保持“常态化+差异化”审核，对符合国家战略的硬科技企业维持较快节奏，对一般企业严格把关。 【2026-04-21】 概念动态|N盛合新增“先进封装”概念 【出处】本站iNews【作者】机器人 2026年4月21日，N盛合新增“先进封装”概念。据本站数据显示，入选理由是：公司的主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。公司的主要产品有中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等。该公司常规概念还有：融资融券、科创次新股、注册制次新股、新股与次新股、芯片概念、存储芯片。 【2026-04-21】 开盘上涨406.71%！盛合晶微登陆科创板，持续开拓芯粒多芯片集成封装业务 【出处】中证网 4月21日，盛合晶微登陆上交所科创板，公司股价开盘上涨406.71%，报99.72元/股。 招股书信息显示，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。公司致力于支持各类高性能芯片，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。 近年来，人工智能的爆发式发展产生了对芯片算力的巨大需求。作为人工智能的核心硬件，高算力芯片在前段先进工艺晶圆制造之外，亟需创新性技术手段，实现更加快速、更具持续性的性能提升。在这一行业背景下，先进封装环节出现了显著的技术进步和创新变革，以三维芯片集成（2.5D/3DIC）为代表的芯粒多芯片集成封装应运而生。 根据招股书，盛合晶微自成立之初就将芯粒多芯片集成封装作为公司发展方向和目标，并聚焦在更加前沿的晶圆级技术方案领域，于2019年在中国大陆率先发布三维多芯片集成技术品牌，涵盖2.5D/3DIC、3D Package等各类技术方案。公司拥有可全面对标全球领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板的2.5D集成，是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一。 研发上，2022年、2023年、2024年及2025年1-6月，盛合晶微研发投入分别为2.57亿元、3.86亿元、5.06亿元、3.67亿元。业绩方面，上述时期内盛合晶微营业收入分别为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元与31.78亿元，对应归母净利润为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元、4.35亿元。 此次上市，盛合晶微募集资金拟投向三维多芯片集成封装项目与超高密度互联三维多芯片集成封装项目，两者总投资额分别为84亿元与30亿元。其中，三维多芯片集成封装项目主要与2.5D、3D Package等芯粒多芯片集成封装技术平台相关，并依托相关核心技术，计划形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，同时补充配套的Bumping（凸块制造）产能；超高密度互联三维多芯片集成封装项目主要与3DIC 技术平台相关，并依托相关核心技术，计划形成3DIC技术平台的规模产能。 “公司始终致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力，在后摩尔时代与客户紧密合作，大力投资研发、推动技术进步，满足高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升对先进封装的综合性需求。”盛合晶微表示，上述项目的实施，将有利于公司提升科技创新能力，实现核心技术的产业化，扩充产品组合，保证配套Bumping环节的产能供应，促进主营业务的快速发展。 【2026-04-21】 1400亿，今年科创板最大IPO敲钟了 【出处】投资界【作者】周佳丽 IPO大年。 今日（4月21日），盛合晶微半导体有限公司（简称：盛合晶微）正式登陆上交所科创板，发行价19.68元/股，开盘暴涨超400%，市值一度冲破1800亿元，随后回落至约1400亿元。 本次IPO，盛合晶微募资总额约50亿元 ，是 2026年以来A股市场募资金额最多的公司，缔造今年科创板最大IPO。 从无锡江阴起步，盛合晶微是中国大陆最早实现2.5D硅基芯片封装量产、生产规模最大的企业之一，2014年成立以来集结了一支颇为豪华的投资阵容。颇为特殊的是，盛合晶微当前无实际控制人，第一大股东是无锡产发基金。 水宽鱼大，我们正在见证一批超级IPO诞生。 始于无锡江阴 盛合晶微一度市值1800亿 盛合晶微始于“中芯长电”。 2014年8月，《国家集成电路产业发展推进纲要》刚刚发布。国内晶圆代工龙头中芯国际与来自江阴的封测企业长电科技共同出资，注册成立了一家新公司——中芯长电。这就是盛合晶微的前身。 当时，国内在12英寸晶圆中段制造（包括晶圆中测、凸块制造、硅片级封装等）领域几乎还是空白。这支仅有6人的创业团队从无锡江阴市高新技术产业开发区起步，试图填补这个缺口。 江阴政府的支持贯穿始终。高新区及相关部门多次强调，要围绕企业发展全生命周期提供精准高效服务，“无事不扰、有求必应”，力推项目早建成、早投产、早见效。正是在这样的土壤中，江阴又跑出了一家现象级企业。 中芯长电的发展速度超出预期。成立仅一年，公司就完成了生产工艺调试和产品认证。2016年初，28纳米硅片凸块加工实现量产。随后，它成为高通14纳米硅片凸块的量产供应商，也是中国大陆第一家进入14纳米先进工艺节点并实现量产的半导体企业，填补了国内高端集成电路制造产业链的一处空白。 2021年，受宏观环境影响，中芯国际与长电科技退出股东行列，所持股份悉数剥离。同年，中芯长电正式更名为盛合晶微，开始独立发展。 独立之后，盛合晶微明显提速。如今，公司已经建立起从凸块制造、晶圆级封装到芯粒多芯片集成的全流程先进封测能力，其核心技术布局覆盖GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片的异构集成需求，产品广泛应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、5G通信等前沿领域。 按规模计算，它已位列全球第十大、境内第四大封测企业。在业界主流的硅通孔转接板2.5D封装领域，盛合晶微是中国大陆最早量产、生产规模最大的企业之一。 财务数据方面。招股书显示，2022年至2025年，盛合晶微营业收入从16.33亿元跃升至65.21亿元，归母净利润由亏损3.29亿元扭亏为盈至9.23亿元，实现翻倍式增长。 直到今天，盛合晶微12年创业征途迎来新的里程碑，缔造了科创板“晶圆级先进封测第一股”，又一千亿IPO诞生。 VC/PE云集 迎来一场超级回报 一路走来，盛合晶微的融资历程在创投圈留下深刻印迹，尤其是2021年独立发展之后，掀起了一场融资风暴。 更名后不久，公司完成了3亿美元的C轮融资。参与方包括招银国际、中金资本、元禾厚望、元禾璞华、华登国际、建信领航、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、深创投、中信证券、金浦国调等十余家机构。这一轮融资后，盛合晶微估值突破10亿美元，进入独角兽行列。 紧接着2023年3月，盛合晶微3.4亿美元的C+轮融资落地。新进投资方有君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等，老股东元禾厚望、元禾璞华继续跟投。 彼时，盛合晶微已累计融资超过10亿美元，估值接近20亿美元。在此之前，深圳远致、中芯聚源、上汽恒旭及君联资本也已通过受让大基金一期股份成为股东。 直到2024年末，那轮带有明显国资色彩的定向融资更为轰动。2024年最后一天，盛合晶微宣布完成7亿美元融资，投资方几乎清一色国资背景：无锡产发基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投公司旗下孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资等。 如此高纯度的国资阵容，在一级市场并不多见。更值得关注的是，无锡国资首次以直接股权出资方式入局——无锡产发基金和江阴滨江澄源投资集团，背后站着无锡市国资委和江阴市国资委。 出资完成后，无锡产发基金持有盛合晶微10.89%的股份，跻身公司第一大股东。而盛合晶微目前没有控股股东和实际控制人。这种特殊的股权结构，使得这笔投资的分量不言自明。而从这只超级IPO的首日表现来看，无锡国资俨然赚翻了。 迎接IPO大年 由此望去，今年IPO正在爆发。 先看一组数据：根据清科研究中心统计，2026年第一季度中企境内外上市共有69家，同比增加30.2%；首发融资额约合人民币1134.06亿元，同比增加268.7%。其中A股板块，第一季度共有30家企业上市，同比增加11.1%：北交所以16家企业领先、科创板有6家企业上市、上交所主板有4家，深交所主板、创业板各有2家。 IPO窗口在逐步打开，针对硬科技企业上市的审核节奏也在加快。数据显示，一季度，沪深北交易所合计审议首发上会企业46家，远高于上年同期的8家。年内过会企业中，19家已顺利拿到证监会注册批文。 航空航天与AI成为这轮科技IPO大潮中的主角。蓝箭航天、中科宇航、天兵科技、星河动力、星际荣耀掀起商业航天上市潮，但谁将成为“商业航天第一股”还是悬念。另一边，宇树科创板IPO已被上交所受理，距离敲钟越来越近。 更具标志性的是4月10日，证监会发布《关于深化创业板改革 更好服务新质生产力发展的意见》，增设创业板第四套上市标准，以加大对新产业、新业态、新技术企业的扶持力度，同时支持新型消费、现代服务业等领域的优质创新创业企业在创业板挂牌上市，进一步拓宽了创新企业的上市通道。 紧随其后，创业板首个未盈利IPO落地——大普微。总部位于深圳，大普微填补了中国在高端企业级存储主控芯片领域的空白，身后集结了长长的投资人队伍，当中尤以深圳本土创投机构最令人印象深刻。上市首日，大普微大涨超400%，市值冲破1000亿元，缔造了创投圈又一名场面。 回望今年以来，从一级市场到二级市场，IPO赚钱效应历历在目。数据显示，一季度A股首日30只新股全部实现上涨，平均涨幅达164%。其中，21只新股首日涨幅翻倍，占比高达七成，打新是“稳赚不赔”。这当中要数科创板IPO电科蓝天最为瞩目，以近600%的涨幅，问鼎一季度新股“涨幅王”，最新市值已破1200亿元。 港股那边则是另一番光景。市场整体冷热不均，但头部AI新股依然上演令人惊叹的一幕——智谱周一市值突破4300亿港元，MiniMax也来到2800亿港元，为身后投资方带来了丰厚的回报。 如此一幕，当AI、商业航天等硬科技成为这个时代反复提起的产业主题，资金纷纷用脚投票。水宽了，鱼便也多了，但谁能在周期轮转中游得更远，市场会给出答案。 【2026-04-21】 强链补链结硕果 耐心资本显担当 | 无锡产业集团投资企业盛合晶微成功登陆科创板 【出处】无锡产业发展集团有限公司 4月21日，无锡产业集团投资企业盛合晶微（股票代码：688820.SH）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市。这是产业集团在硬科技赛道收获的又一标杆性IPO，更是集团深耕集成电路产业链、践行耐心资本长期主义的生动注脚。 作为芯片制造与封测衔接环节的“枢纽节点”，盛合晶微向上配套晶圆制造项目，向下服务GPU、AI芯片设计企业，是打通算力产业链内循环的重要力量。2025年，盛合晶微实现营业收入65.21亿元，同比增长38.59%，归母净利润9.23亿元，同比激增331.80%，展现出强劲的成长韧性。本次公司发行约2.55亿股，发行价为19.68元/股，股报价上涨约300%，总市值超千亿，充分体现了资本市场对先进封测龙头的高度认可。 近年来，产业集团通过“多元融资+基金矩阵”双轮驱动，创新运用科创债、类REITs等多种金融工具，累计管理及合作基金近70支，精准投向集成电路等新兴支柱产业，为包括盛合晶微在内的产业链企业提供全周期、多层次的耐心资本支持，赋能关键核心技术攻关与产能扩张。目前，集团已累计投资集成电路项目超110个，投资总额超465亿元，覆盖设计、制造、封测、装备、材料全产业链环节。 下一步，产业集团将进一步深化“科技+投资+证券化”模式，持续发挥耐心资本引领作用，加速集成电路、人工智能、人形机器人等产业生态构建，推动更多优质资源在锡落地生根，为无锡打造具有国际竞争力的集成电路地标产业集群目标贡献更大力量。 【2026-04-21】 新股盛合晶微今日登陆科创板，中签率0.04% 【出处】本站iNews【作者】机器人 20260421，盛合晶微半导体有限公司正式登陆科创板，股票代码“688820.SH”，股票简称为“盛合晶微”。**盛合晶微成功完成IPO，募资50.28亿元助力先进封装项目发展** 盛合晶微半导体有限公司近日成功完成首次公开募股（IPO），向社会公众发行人民币普通股2.55亿股，共募集资金达50.28亿元。据悉，此次募资将主要用于三维多芯片集成封装项目与超高密度互联三维多芯片集成封装项目，旨在进一步巩固和扩大公司在先进封装领域的行业优势。这些资金的投向与公司的技术创新战略高度契合，显示出盛合晶微在推动半导体产业升级方面的雄心。 盛合晶微的主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并延伸至晶圆级封装（WLP）以及芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。该公司产品涵盖中段硅片加工、晶圆级封装和异构集成芯粒封装，广泛应用于高端存储器和系统芯片领域。盛合晶微在技术研发方面表现卓越，曾中标工业和信息化部“工业强基工程”，并承担江苏省科技成果转化专项资金项目“面向先进大容量DRAM的12英寸晶圆凸块工艺研发及产业化”。此外，公司正在积极推进三项芯粒先进封装和异构集成技术的攻关和产业化工作，并获得江苏省颁发的多个技术与制造领域的荣誉称号，包括“三维集成芯片中段制造工程技术研究中心”和“智能制造工厂”等，进一步巩固其技术领先地位。 根据盛合晶微最新发布的财报数据，公司2022年度实现营业收入65.21亿元，归属于母公司股东的净利润达9.21亿元，展现了其强劲的盈利能力和稳健的业务增长态势。作为一家新上市企业，盛合晶微凭借其在先进封装领域的技术优势和市场需求的持续增长，有望在资本市场和半导体行业中进一步释放潜力，为股东创造长期价值的同时，推动中国半导体产业的发展迈向新高度。 【2026-04-21】 盛合晶微将于今日在科创板上市，公开发行市值50.28亿元 【出处】本站iNews【作者】机器人 4月21日，新股盛合晶微将在科创板上市，股票代码为688820.SH，发行价为19.68元，网上发行量为5437.30万股，网下发行量为1.32亿股，市盈率为171.40。从公司业务来看， 盛合晶微半导体有限公司的主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。公司的主要产品有中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等。公司积极引领行业技术发展，曾中标成为工业和信息化部“工业强基工程”承担单位，承担江苏省科技成果转化专项资金项目“面向先进大容量DRAM的12英寸晶圆凸块工艺研发及产业化”，目前正在承担三项重要芯粒先进封装和异构集成技术攻关和产业化项目，并先后被授予“江苏省三维集成芯片中段制造工程技术研究中心”“江苏省省级企业技术中心”“江苏省智能制造工厂”“多芯片异构集成数智工厂（先进级）”等荣誉称号。 【2026-04-21】 “专精”先进封装 盛合晶微筑牢AI算力封测基座 【出处】上海证券报·中国证券网 盛合晶微董事长 崔东 随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续芯片性能增长、支撑AI算力爆发的核心赛道，产业战略地位空前提升。早在12年前，盛合晶微就前瞻研判到先进封装产业趋势，深耕中段凸块（Bumping）制造，并一路发展至登陆科创板。 “盛合晶微成立12年来始终坚守初心，公司起步于中段凸块加工，并在此基础上延伸至2.5D封装，接下来将发力超高密度互联芯粒多芯片集成封装等3D IC先进封测服务。”日前，盛合晶微董事长崔东接受上海证券报记者专访，简洁明了地介绍了公司业务。 盛合晶微是国内最早实现12英寸凸块制造量产的企业之一，也是国内第一家提供14纳米先进制程凸块制造服务的企业。据Gartner的统计：2024年度，公司是全球第十大、国内第四大封测企业；公司12英寸WLCSP（晶圆级封装）、2.5D封装收入规模均稳居国内第一。 从中段凸块到2.5D先进封装 全面行业领先 2015年初，记者在时任长电科技董事长王新潮的办公室见到崔东时，他就介绍了盛合晶微主营中段凸块加工。彼时，盛合晶微刚刚成立，短短10多年，公司已成为国内第四大封测公司。 “盛合晶微聚焦12英寸中段凸块加工，当时国内需求还寥寥无几，但海外需求趋势已经确立。”回忆起创业缘起，崔东表示，公司创立之初便锚定“超越摩尔定律”的异构集成方向，这也使得公司起步就是国际化团队和市场运作机制，而前期每一个新工艺平台推出，首先服务的也是国际头部公司，率先进入一流企业供应链。 高举高打之下，盛合晶微在中段凸块领域迅速“异军突起”，成为国内最早实现12英寸凸块制造量产的企业之一，也是国内第一家提供14纳米先进制程凸块制造服务的企业。2024年，公司12英寸凸块产能位居国内第一，市占率超过25%。 “间距不同，凸块技术的规格和工艺平台就不可相提并论。”崔东介绍，从100微米间距到40微米，都属于凸块制造的技术范畴，但应用领域不一样，盛合晶微的凸块最小间距可以达到20微米，可支撑最先进制程芯片的各式先进封装制造需求。 正是在凸块技术深厚积累基础上，盛合晶微顺利将业务延伸到2.5D先进封装。 “不管是凸块制造，还是2.5D封装，盛合晶微都做到了全球领先、国内第一。”崔东介绍，公司的2.5D技术平台涵盖硅通孔转接板（硅转接板）、扇出型重布线层（有机转接板）和嵌入式硅桥（硅桥转接板）等各类主流技术方案，并已形成全流程2.5D的技术体系和量产能力，是国内在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一，并具备在上述领域追赶全球最领先企业的能力。 公开资料显示，盛合晶微成为国内唯一实现硅基2.5D大规模量产的企业。2024年，公司是国内12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业，公司的2.5D封装国内市占率高达85%，全球市占率约为8%。 先进封测成产业新高地 获明星股东力捧 4月15日，盛合晶微发布科创板IPO发行结果公告，获得公司战略配售的包括海光信息、中微公司、天数智芯、沐曦股份（子公司沐曦数智）、聚辰股份、华虹宏力等13家半导体公司，以及中金财富、公司员工持股平台公司。 盛合晶微IPO引发投资者强烈申购意愿，初步询价阶段共有305家网下投资者参与报价，涵盖公募基金、私募基金、券商资管等全类型机构。 精准卡位先进封装，让盛合晶微成为一级市场的“香饽饽”。招股书显示，公司股东阵容强大，不仅囊括中金系、招银系、元禾璞华、中芯聚源等头部金融机构和PE，也汇聚了无锡产发基金、孚腾芯飞等国资力量。 资本追捧的背后，是先进封装在AI算力时代站上产业新高地。 “随着AI算力持续高增长，先进封装也站上产业链主舞台，成为一个坡长雪厚的赛道。”对于盛合晶微备受产业界追捧，有半导体业内人士解读称，面对摩尔定律放缓、单芯片算力开发难度和成本急剧提升，芯粒（Chiplet）异构集成成为提升算力、降低成本的最优解，而2.5D/3D封装是芯粒落地的核心载体。 产业方面，由于AI对大算力芯片、HBM需求持续强劲，2.5D/3D先进封装产能持续紧缺，供不应求局面将延续至2027年下半年。主流机构预计，到2030年全球先进封装市场规模将达到800亿美元，2025年至2030年的复合年均增长率为9.4%。 上述业内人士表示，在此产业背景下，盛合晶微作为国内稀缺的具备规模化2.5D/3D封装能力的企业，直接绑定AI算力芯片产业链，既是国产算力自主可控的关键环节，也是资本布局先进封装赛道的首选标的。 持续“专精”主业 募资50亿元加码3D IC 当前，盛合晶微主营业务已经形成中段凸块加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等三大类，且芯粒多芯片集成封装逐渐成为主力业务，2025年上半年营收占比升至56.24%。 与此同时，盛合晶微的营收和利润也实现了快速增长。公司2022年至2025年分别实现营业收入16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元和65.21亿元，实现归母净利润-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元和9.23亿元。其快速增长的业绩反映出强劲的增长势头和发展韧性。 上市新起点，盛合晶微未来的发展战略又是怎样的？ “一流、补链、专精协同。”崔东的回答简洁果敢：盛合晶微将不忘初心，致力于成为全球领先的芯粒多芯片集成封测企业；在后摩尔时代与客户紧密协同，大力投资研发、推动技术进步，满足高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升对先进封装的综合性需求。 芯粒多芯片集成封装即把多颗芯粒或元器件组合到单个芯片系统中，主要包括2.5D硅载板级集成技术、多芯片组装（MCM）等基板级技术方案，以及三维芯片集成（3D IC）、三维封装（3D Package）等晶圆级技术方案。“公司下一步将重点发力3D IC三维集成业务。”崔东透露，由于持续增长的芯片算力需求和混合键合技术的进步，先进封装产业正加速向3D IC演进。 招股书显示，盛合晶微本次募资约50亿元，全部投向芯粒多芯片集成封装领域，包括三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目等两大募投项目。 【2026-04-20】 4月21日两只新股上市 【出处】证券之星【作者】证券之星 1.福恩股份(深市主板) 股票代码：001312 发行价格：18.38 发行市盈率：16.83 行业市盈率：27.63 发行规模：10.72亿元 主营业务：生态环保面料的研发、生产和销售，核心产品为再生涤粘混纺面料 点评：行业前景方面，据博研智尚信息咨询，2025年中国涤粘行业市场规模达人民币1842亿元，同比增长3.7%。展望2026年，涤粘行业市场规模预计进一步扩张至人民币1910亿元，较2025年增长3.7%。 公司业绩方面，2022年至2025年，福恩股份分别实现营业收入为17.64亿元、15.17亿元、18.13亿元、17.2亿元，实现扣非净利润2.76亿元、2.27亿元、2.55亿元、2.11亿元。公司预计2026年Q1实现营收3.84亿元，同比下滑8.87%；实现扣非净利润3814.42万元，同比增5.42%。整体而言，公司近年来业绩承压。 募资情况方面，据招股书，福恩股份原计划拟发行5833.33万股，募资12.5亿元，分别用于萧政工出二〇二三82号再生环保毛型色纺面料一体(8亿元)、高档环保再生材料研究院及绿色智造项目(4.5亿元)。以此次18.38元/股的发行价计算，公司此次实际募资约10.72亿元，与原计划相比少募约14%。 回顾2025年的新股情况，2025年A股共有116只新股登陆资本市场，首日无一破发。其中，沪深主板全年上市新股38只，首日收盘平均涨幅达218%，中一签(500股)平均浮盈约1.67万元。2026年以来，A股已有42只新股上市，首日无破发。 从估值看，公司发行市盈率低于行业平均值，考虑到近两年来新股首日赚钱效应明显，综合判断福恩股份首日破发概率较小。 2.盛合晶微(科创板) 股票代码：688820 发行价格：19.68 发行市盈率：195.62 行业市盈率：62.61 发行规模：50.28亿元 主营业务：集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节 点评：行业前景方面，从市场规模看，全球集成电路封测行业的市场规模从2019年的554.6亿美元增长至2024年的1014.7亿美元，复合增长率为12.8%。据Yole、灼识咨询，预计全球集成电路封测行业市场规模将在2029年达到1349.0亿美元，2024年至2029年复合增长率为5.9%。其中，中国大陆集成电路封测行业市场规模将在2029年达4389.8亿元。 公司业绩方面，2022年至2025年，盛合晶微分别实现营收为16.33亿元、30.38亿元、47亿元、65.21亿元；扣非净利润分别为-3.49亿元、3162万元、1.87亿元、8.59亿元。公司预计2026年Q1实现营收16.5亿元至18亿元，同比增9.91%至19.91%；实现扣非净利润1.35亿元至1.5亿元，同比增7.32%至19.24%。 募资情况方面，据招股书，盛合晶微原计划拟发行2.55亿股，募资48亿元，分别用于三维多芯片集成封装项目(40亿元)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(8亿元)。以此次19.68元/股的发行价计算，公司此次实际募资约50.28亿元，与原计划相比超募了约5%。 回顾2025年的新股情况，2025年A股共有116只新股登陆资本市场，首日无一破发。其中，科创板全年上市新股19只，首日收盘平均涨幅达244%，中一签(500股)平均浮盈约5.82万元。2026年以来，A股已有42只新股上市，首日无破发。 从估值看，公司发行市盈率远高于行业平均值，在近期新股中较为少见，但考虑到公司的科创属性，结合近两年来新股首日赚钱效应明显，综合判断盛合晶微首日破发概率较小。 【2026-04-20】 盛合晶微4月21日在上交所科创板上市 【出处】中国上市公司网 中国上市公司网讯4月20日，盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”或公司)披露了首次公开发行股票上市公告书，公司将于2026年4月21日在上交所科创板上市，股票简称“盛合晶微”，股票代码“688820”。公司本次公开发行股份数量为25,546.6162万股，发行价格为19.68元/股，发行市盈率为195.62倍。 公开资料显示，盛合晶微本次发行最终采用战略配售、网下发行与网上发行相结合的方式进行。最终战略配售的股票数量为6,938.7770万股，约占本次发行数量的27.16%;网下最终发行数量为13,170.5392万股，有效申购数量为38,648,480万股;网上最终发行数量为5,437.3000万股，有效申购股数为147,638,133,500股，网上发行最终中签率为0.03682856%。网下、网上投资者放弃认购股份全部由主承销商包销，主承销商包销股份的数量为17.4778万股。公司本次募集资金总额为5,027,574,068.16元，募集资金净额为4,778,601,058.95元。 【2026-04-19】 盛合晶微股票将于4月21日在科创板上市 【出处】智通财经 盛合晶微(688820.SH)发布公告，公司股票将于2026年4月21日在上海证券交易所科创板上市。 【2026-04-13】 盛合晶微登陆科创板：以技术突围，成国内高端先进封装领航者 【出处】中国日报网 4月9日，科创板IPO企业盛合晶微半导体有限公司(下称“盛合晶微”)开启新股申购，发行价格为19.68元/股，发行数量为25,546.62万股，拟募集资金48.00亿元。 攻坚技术补国内空白，研发实力凸显硬科技 近年来人工智能的爆发式发展，对芯片算力提出巨大需求，远超摩尔定律下的芯片算力提升速度。在后摩尔时代，封装环节掀起的先进封装技术变革成了这一困境的破局者，以芯粒多芯片集成封装技术来持续提升芯片性能逐步成为行业共识，也成“满意解”。 盛合晶微设立初期就将芯粒多芯片集成封装作为重要发展目标，目前业务布局集中在更加前沿的晶圆级技术方案领域，已成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域重要企业代表，凸显科创板“硬科技”特色。 盛合晶微组建了一支经验丰富的研发团队，研发人员超过600人，其中核心人员拥有20余年的集成电路制造或先进封装等行业经验，研究成果累累。截至2025年6月30日，盛合晶微应用于主营业务并能够产业化的境内外发明专利达229项，已授权专利共591项。 盛合晶微大量投入研发资金，持续推动芯粒多芯片集成封装前沿技术的研发及产业化，2022年至2024年共投入研发费用逾10亿元，各年度占比均超过10.00%，可谓科创属性满满。通过长期高效的研发投入，盛合晶微已全面布局2.5D和3DIC的各类技术平台，多项核心技术已达到国际领先水平。从遥遥相望到领跑，盛合晶微以技术形成坚实壁垒，引领中国大陆芯粒多芯片集成封装行业迈入快车道。 从遥遥相望到领跑，盛合晶微以技术形成坚实壁垒，引领中国大陆芯粒多芯片集成封装行业迈入快车道。 业绩增长成领头羊，扩产增能竞逐新赛道 2022年至2024年，盛合晶微营业收入分别为163,261.51万元、303,825.98万元和470,539.56万元，复合增长率为69.77%。2025年，公司营业收入达652,144.19万元，同比增长38.59%，公司业绩处于高速发展阶段。 根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，其2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。根据灼识咨询发布的报告测算，2024年度，盛合晶微是中国大陆芯粒多芯片集成封装收入规模排名第一的企业，市场占有率约为72.00%；还是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85.00%。盛合晶微已成长为全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业。 目前，盛合晶微与全球最领先半导体制造企业的产能规模尚存差距，亟需募集资金、投资建设项目，实现科技成果的产业化。此次IPO，盛合晶微募集的资金将投向两大核心项目：三维多芯片集成封装项目与超高密度互联三维多芯片集成封装项目。其中，三维多芯片集成封装项目投资总额达84.00亿元，达产后形成2.5D、3D Package等多个芯粒多芯片集成封装技术平台的新增产能，并补充配套的Bumping产能。此项目已连续三年入选江苏省重大项目名单。 投资总额达30.00亿元的超高密度互联三维多芯片集成封装项目计划推进3DIC技术平台形成规模产能。 此外，盛合晶微亦紧跟行业发展步伐，积极布局前沿技术，凭借在2.5D和3DIC领域的研发经验和技术积累，将3.5D集成相关技术作为主要研发方向之一。 芯粒多芯片集成封装技术是我国目前利用自主集成电路工艺发展高算力芯片最切实可行的制造方案，中国企业的身份正从技术追随者向规则制定者转变。 【2026-04-13】 4月13日新股提示：鸿仕达申购 创达新材上市 【出处】上海证券报·中国证券网 上证报中国证券网讯据交易所公告，鸿仕达今日申购，申购代码：920125，发行价格：16.57元/股。创达新材今日上市。盛合晶微今日公布网上中签结果。福恩股份公布中签率，为0.0228%。鸿仕达、盛合晶微今日缴款。 【新股提示】 申购：鸿仕达 上市：N创达 中签号：盛合晶微 中签率：福恩股份 缴款：鸿仕达盛合晶微 【申购】 鸿仕达今日申购发行价格16.57元/股 据交易所公告，鸿仕达今日申购，申购代码：920125，发行价格：16.57元/股。 【上市】 创达新材今日上市发行价格19.58元/股 据交易所公告，创达新材今日在北京证券交易所上市，公司证券代码为920012，发行价格19.58元/股，发行市盈率为14.99倍。 【缴款】 鸿仕达今日缴款 据交易所公告，鸿仕达今日缴款。 盛合晶微今日缴款 据交易所公告，盛合晶微今日缴款。 【中签率】 福恩股份网上发行最终中签率为0.0228% 据交易所公告，福恩股份公布网上申购情况及中签率，本次网上发行有效申购户数为15915888户，有效申购股数为204343041500股。回拨机制启动后，网下最终发行数量为1166.6834万股，占扣除最终战略配售后发行数量的20%，网上最终发行数量为4666.65万股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的80%。回拨机制启动后，本次网上发行最终中签率为0.0228373326%。 【中签号】 盛合晶微中签号出炉中签号码共有108746个 据交易所公告，盛合晶微公布网上中签结果。中签号码共有108746个，每个中签号码只能认购500股盛合晶微股票。 中签号码如下： 末“4”位数3216,8216,7786 末“5”位数49014,69014,89014,29014,09014,28183 末“6”位数486335,611335,736335,861335,986335,361335,236335,111335 末“7”位数8867475,3867475 末“8”位数02488241,14988241,27488241,39988241,52488241,64988241,77488241,89988241 末“9”位数207701076,101000251 【2026-04-13】 中签率仅0.0368%，堪比摩尔线程！盛合晶微科冲刺科创板：募投项目产能或遭巨头挤压 【出处】时代周报 资本市场对半导体先进封装赛道的热情再被点燃。 4月9日，正冲刺科创板上市的盛合晶微(688820.SH)启动申购，发行价19.68元/股；次日披露的网上申购情况显示，有效申购户数达646.6万户，网上最终中签率为0.0368%。这一中签率与此前摩尔线程和沐曦股份上市时接近，打新难度可见一斑。 从节奏上看，盛合晶微的上市进程较为高效。从2025年10月IPO申请获受理，到2026年2月过会，用时不足五个月。本次IPO，盛合晶微拟募资48亿元，其中40亿元投向三维多芯片集成封装项目，8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目，募投方向高度集中于先进封装核心工艺。 盛合晶微的起点具有一定特殊性。2014年8月，中芯国际(688981.SH)与长电科技(600584.SH)在江苏江阴合资成立中芯长电，试图打通晶圆制造与封测之间的产业链协同。2021年4月，中芯国际以3.97亿美元出售所持股份，中芯长电随即更名为盛合晶微，转入独立发展阶段。 行业层面，先进封装的重要性正被重新定义。沙利文中国TMT行业分析师宋安琦在接受时代周报记者采访时表示，先进制程依然是提升单晶体管性能的根本路径，但随着制程推进到3nm及以下，芯片设计成本已超过7亿美元，功耗和漏电问题也日益突出。在此背景下，先进封装提供了一条“系统级摩尔定律”的延续路径。 但需要看到，“先进封装”的边界并不严格。头豹研究院报告指出，先进封装的四要素是指RDL(再布线层)、TSV(硅通孔)、Bump(凸块)、Wafer(硅晶圆)，任何一款封装具备了四要素之一，都可以称作先进封装。这意味着赛道门槛呈现出“定义相对宽泛”的特征，也加剧了市场竞争。 当前竞争格局中，晶圆厂与封测厂的边界正在被打破。台积电等晶圆厂向后道延伸，自建先进封装产能并优先内部消化；外包封测厂方面，日月光、安靠等业内封测龙头持续扩张高端先进封装能力，中国内地厂商长电科技、通富微电(002156.SZ)、华天科技(002185.SZ)也在加码布局。 这也构成市场对盛合晶微的核心疑问之一：在高端先进封装产能部分被头部晶圆厂锁定的情况下，其新增产能能否获得稳定订单，进而实现较高利用率。 巨头环伺带来不确定性 盛合晶微创立之初，带有鲜明的产业整合痕迹。独立发展之后，其在人员与工程体系层面的延续性却并未中断。 当前公司管理层与核心技术团队中，仍有大量曾经在中芯国际工作过的成员。例如，董事长兼CEO崔东曾任中芯国际执行副总裁，多位高管和部门负责人也曾长期在中芯国际从事客户、工程或制造管理工作。这种人员延续，使盛合晶微在组织能力上，更接近一家“前道延伸型”企业，而非传统意义上的封测厂。 由于先进封装涉及大量晶圆处理工艺，且对洁净度、精细度、自动化等的要求更接近于晶圆制造而远高于传统封装，招股书认为，相对于从传统封装向先进封装延伸的封测企业，盛合晶微在主营业务领域拥有先进制造和管理体系上的优势，尤其在与晶圆制造环节联系最密切的芯粒多芯片集成封装领域优势显著。 宋安琦表示，从性能维度看，2.5D/3D封装通过缩短互连距离实现带宽数量级提升，以HBM堆叠为例，其内存带宽已突破1TB/s，同时显著降低信号延迟。在功耗控制上，Chiplet(芯粒)架构将大芯片拆解为多个小芯粒，可针对不同功能模块选择最优制程节点，避免全片先进制程带来的功耗浪费，实测可降低15%至30%的整体功耗。 招股书显示，盛合晶微是中国内地在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、布局最完善的企业之一，全面布局各类2.5D/3DIC和3D Package技术平台，能够提供涵盖各个关键工序的全流程服务，并具备在上述前沿领域追赶全球最领先企业的能力。 业绩方面，2022年至2024年，盛合晶微营收由16.33亿元增长至47.05亿元，规模扩张明显；同期净利润由亏损3.29亿元转为盈利2.14亿元。2025年上半年，盛合晶微实现净利润4.35亿元，盈利能力有所改善，但仍需观察其在产能进一步释放后的盈利稳定性。 对于盛合晶微而言，确定性在于行业趋势，不确定性则在于其能否在巨头环伺中，找到稳定且可持续的生态位。 先进封装规模化落地是难题 在芯粒多芯片集成封装领域，基于硅转接板的2.5D是业界最主流的技术，英伟达销量最高的Hopper系列AI GPU，以及国内多家高算力芯片设计企业的代表性产品均使用该技术方案。 招股书称，对于基于硅转接板的2.5D，盛合晶微是中国内地少有的已实现持续大规模提供服务的企业，“代表中国内地在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差”。 但“能做出来”与“能稳定量产”，是两道截然不同的门槛。 “当前先进封装规模化落地面临的核心问题，本质上是制造良率与量产一致性，而不是单一某个技术点。”宋安琦指出，先进封装尤其是Chiplet和2.5D/3D架构，已经不是单芯片制造，而是多芯粒、多材料、多工艺、多步骤的高复杂度集成体系，任何一个环节的偏差都会被放大到最终封装良率上。 她认为，行业里普遍关注的高密度互连、热管理、翘曲控制、测试验证，其实最终都汇聚到“能否稳定量产、能否把成本打下来”这一问题上。换句话说，先进封装今天最大的挑战不是“能不能做出来”，而是“能不能大规模、可复制、经济性可接受地做出来”。 从更广泛的竞争格局来看，先进封装正在形成分层。 宋安琦对时代周报记者表示，在最前沿的高端2.5D/3D集成、超大尺寸Interposer、HBM配套封装以及与先进晶圆制造深度耦合的系统级方案上，全球领先能力仍更多掌握在少数国际龙头手中。而在另一侧，中国内地龙头封测厂商已经在Fan-out、SiP、FCBGA、Chiplet平台化能力、车规和高性能应用等若干细分方向形成了较强积累。 例如，长电科技2024年年报显示其先进封装相关业务收入已达较高规模，并继续加码高端先进封装产能；通富微电已披露围绕先进封装与HBM Chiplet方向推进研发和产线建设；华天科技也在2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等方向持续推进研发和量产。 在这一背景下，盛合晶微将芯粒多芯片集成封装确立为未来的核心增长点。 不过，招股书中也表示，若同行业企业陆续攻克技术难点，或导致公司丧失现有的行业地位以及技术、产能、客户等方面的优势。若公司未能通过持续研发创新等措施有效维持，将会对经营业绩产生不利影响，甚至可能导致亏损。 【2026-04-10】 北交所领跑A股IPO，反映出怎样的资本市场趋势？ 【出处】投资时报 今年一季度，A股新股上市首日平均涨幅高达163.55% 投资时间网、标点财经研究员 李路 在新“国九条”即将迎来落地两周年之际，A股IPO交出了一季度成绩单。整体来看，辅导备案、新增受理、上会审核及发行上市均同比大幅增加，撤单终止企业创近年新低，五大维度指标全面回暖。 数据显示，2026年一季度A股新增辅导备案129家，同比增长57.32%，有62家企业披露拟上市板块，其中54家申报板块为北交所，占比87.1%，另有7家为科创板、1家为创业板。 从新增受理情况看，一季度A股新增受理11家IPO企业，同比增长57.14%，其中科创板以6家占据多数，而过往受理量居前的北交所仅受理了2家。 这一情况背后或存在两个动因，一是随着科创板“1+6”政策与预先审阅机制的深入实施，市场对科技创新的支持力度持续加大。其中，“国产GPU四小龙”燧原科技成为2026年IPO首单受理项目；宇树科技为第二家落地预选审阅机制的企业；“商业航天五小龙”之一的中科宇航成功受理，角逐“商业航天第一股”。二是近期北交所呈现严把上市关态势，此前北交所已经开始对部分已过会的IPO企业启动现场检查。 投资时间网、标点财经研究员注意到，今年一季度，A股IPO上会企业共计48家次，同比激增5倍，其中2家暂缓后二次上会通过，因此，实际审核的46家公司均过会。过会的46家公司中，北交所33家，占比超七成。 深主板过会的惠科股份成为“国九条”以来净利润规模最大的IPO过会企业；北交所过会的正大种业成为新“国九条”以来首家IPO过会的农业企业；马年首家IPO过会企业盛合晶微使用了科创板境外未上市红筹股上市第二套标准。 在上会节奏加快的情况下，证监会的批文下发速度也在加快。一季度，A股IPO批文共发放52家，较去年同期增长1倍，过会的企业已有19家顺利拿到了注册批文，占比超过四成。速度最快的当属盛合晶微，从IPO获得受理到注册生效，仅用了4个多月时间。 综合来看，共30家IPO企业在一季度成功登陆A股，同比增3家；募资258.79亿元，同比大增57.07%，实现了上市量价双增。从数量看，北交所取代双创板块成为新的上市主力战场，共有16家公司在北交所上市，占比53%。近年来，北交所已成为中小创新企业上市的首选地，其制度包容性及“专精特新”的集聚效应，使得大量处于成长期的企业选择在此登陆。同时，北交所的发行节奏明显提速，越来越多的企业通过“直联机制”等渠道快速通关，使其在新股供应量上实现了对沪深两市的全面反超。 值得一提的是，3月20日，北交所存量上市公司数量突破300家，成为其新股扩容的标志性事件。中央财经大学研究员张可亮表示，当前北交所服务创新型中小企业成果显著，300家上市公司中，国家级专精特新“小巨人”占比近六成，平均研发强度超5%，累计募资超600亿元，大部分资金用于研发投入、技术升级和产能扩张。 募资规模方面，科创板以89.22亿元领跑，同比增加180.6%；上交所主板次之，共64.28亿元，同比增加116.3%；北交所位列第三，共48.84亿元，同比增加270.4%；创业板、深交所主板分别为33.17亿元、23.27亿元，同比分别下降53.6%、增加40.6%。 结合中国上市公司协会行业统计数据，上市资源主要向高端制造与战略新兴赛道集中。其中，汽车制造业、专用设备制造业分列首位，计算机通信与电子相关产业保持较高占比，航空航天、医药制造、新材料、化工有色等领域均有所覆盖。 不过，一季度上市的公司中，融资规模高的公司并不多，只有3家公司首发募资超20亿元，分别为上证主板的振石股份（601112.SH）、科创板的视涯科技-UW（688781.SH）、创业板的宏明电子（301682.SZ）。 上市首日表现方面，这些公司延续了A股“新股不败”的神话，新股在首日全部实现上涨，首日平均涨幅高达163.55%。科创板新股首日涨幅均值达222.07%，深市主板、北交所、沪市主板、创业板新股的首日涨幅均值分别为180.07%、159.75%、113.69%和101.57%。其中，21只新股首日涨幅翻倍，占比高达七成。 科创板电科蓝天（688818.SH）以596.3%的首日涨幅问鼎一季度“涨幅王”。北交所族兴新材（920078.BJ）、科马材料（920086.BJ）、科创板恒运昌（688785.SH）首日涨幅表现也不俗，分别达到405.73%、371.27%和302.80%。 此外，一季度A股IPO终止企业仅11家，同比下降69.44%，创近年新低。 A股一季度上市首日收盘涨幅前十股票（元、%） 另从拟上市企业来看，数据显示，截至4月9日，A股IPO正在排队上市的企业总数为326家。 这些企业呈现几大特征，一是板块分布集中，其中，北交所排队企业数量最多，为197家，占比超60%。 二是板块间盈利水平存在差异，158家排队企业最近一年净利润超1亿元，其中华润新能源利润最高，为61.02亿元；22家企业处于亏损状态，占比不足7%。主板企业盈利规模普遍较高，沪深主板排队企业平均利润规模近10亿元，受亏损企业影响，科创板、创业板、北交所排队企业平均利润规模仅0.5亿元。 三是行业集中度高，制造业占比超70%，其中计算机、通信和其他电子设备制造业、专用设备制造业、化学原料和化学制品制造业等是热门赛道，硬科技、新能源领域企业数量增长明显。 四是地域集中明显，广东、江苏、浙江三省合计企业数量占比超50%，东部沿海经济发达地区企业占主导，中西部省份企业数量相对较少。 那么，在云集了长鑫科技、蓝箭航天、燧原科技、宇树科技、中科宇航等明星企业的拟上市企业队伍中，谁会成为A股下一个爆点？ 按上市板划分，A股拟上市公司最新一年净利润均值（亿元） 【2026-04-10】 盛合晶微中签率为0.03682856% 【出处】中国上市公司网 中国上市公司网讯4月10日，盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”或公司)披露了首次公开发行股票并在科创板上市网上申购情况及中签率公告。 据公告显示，盛合晶微本次网上发行有效申购户数为6,466,245户，有效申购股数为147,638,133,500股。网上发行初步中签率为0.02422477%。配号总数为295,276,267个，号码范围为100,000,000,000-100,295,276,266。回拨机制启动后，网下最终发行数量为13,170.5392万股，约占扣除最终战略配售数量后发行数量的70.78%;网上最终发行数量为5,437.3000万股，约占扣除最终战略配售数量后发行数量的29.22%。回拨机制启动后，网上发行最终中签率为0.03682856%。 【2026-04-10】 电科蓝天成“涨幅王” 恒运昌成“肉签之王” 【出处】每日商报 商报讯（记者 叶晓珺）“30只新股全涨，单签最高赚12.7万元！”A股一季度完美收官，交出了一份亮闪闪的“成绩单”。数据显示，今年1月—3月，A股市场合计迎来了30只新股，虽然上市数量仅较去年同期的27家微增3家，但整体募资规模达到了258.79亿元，较去年同期大幅增长57.07%。其中，北交所成为新股主力军，占比超50%。 德勤发布的最新报告显示，2026年第一季度，A股IPO的发行数量和融资规模同比（与前一年同期相较）均出现双位数增长。其预计，2026年A股市场新股发行数量与融资额将延续稳步增长态势，人工智能、新能源、高端制造，以及航天航空、量子技术、生物制造等“十五五”规划重点战略领域企业，将在上市进程中占据显著优势。 “涨幅王”电科蓝天市值突破千亿元 随着盛龙股份、隆源股份和泰金新能三家企业同日上市，2026年一季度A股新股发行正式收官——30只新股，上市首日全部收涨。从分布来看，北交所新股占比最高，达53.3%，科创板、沪主板、创业板、深主板股分别占比20.0%、13.3%、6.7%、6.7%。 从上市首日表现来看，30只新股平均涨幅163.55%，21只涨幅翻倍，占比七成。收益方面，科创板电科蓝天以596.3%的涨幅问鼎“涨幅王”，其发行价9.47元/股，上市首日开盘价狂飙至80.88元/股，涨幅一度高达750%，刷新了今年以来的新股首日涨幅纪录，上市后市值一度突破千亿元，截至昨日收盘，电科蓝天最新市值已达1039亿元，较发行市值涨幅超500%。 此外，科创板新股恒运昌首日涨幅302.80%，其发行价92.18元/股，中一签可赚12.7万元，成为名副其实的“肉签之王”；北交所新股族兴新材、科马材料首日涨幅也不俗，分别达到405.73%、371.27%，涨幅均超过300%。 行业分布方面，一季度上市的个股中，汽车制造、专用设备制造成为赢家。在30家上市企业中，汽车制造企业和专用设备制造企业各占据了6席，计算机、通信和其他电子设备制造业企业紧随其后，有4家企业上市；同时还涵盖国防军工、机械设备、建筑材料、有色金属、电力设备、交通运输、轻工制造、社会服务等板块。 IPO审核节奏提速，北交所成主力军 “闭眼打新的日子又来了。”一季度新股首日的表现使得不少投资者纷纷发出感叹。相比去年同期“新股破发率高达35%”，今年“新股无一破发”，意味着中签必赚的“打新神话”还在延续。 值得一提的是，北交所历史上首次成为A股IPO的主战场，据统计，一季度30只上市新股有16只来自北交所，发行数量已超过科创板（6只）与创业板（2只）之和。同期沪深主板分别也只有4只、2只新股上市。 截至3月20日，北交所存量上市公司突破300家，其中国家级专精特新“小巨人”占比近六成，平均研发强度超5%。对此，业内人士分析指出，北交所的企业“含金量”和“含新量”都有了质的飞跃，同时，北交所的发行节奏明显提速，越来越多的企业通过“直联机制”等渠道快速通关，使得北证板块在新股供应量上实现了对沪深两市的全面反超。 发行端回暖，IPO审核也在提速。数据显示，2026年第一季度，沪深北交易所合计审议首发上会企业46家，远高于上年同期的8家，同比增长达475%，其中北交所33家占比超七成。 与此同时，证监会的批文下发速度也在加快。数据显示，在年内过会的企业中，已有19家顺利拿到了注册批文，占比超过四成。其中盛合晶微从受理到注册生效仅用了4个多月，硬科技企业的“绿色通道”机制运转得相当顺畅。 展望后市，业内人士指出，一季度的新股“不败神话”，本质上是政策红利、估值控制和供需失衡三重因素叠加的结果。这种好光景能否持续，取决于后续IPO供给节奏和市场情绪的变化。 德勤报告预计，随着上市申请获批和新股发行速度维持常态化，创业板和科创板相关改革落地，以及险资等长期投资资金流入股市，预计A股IPO市场将保持增长势头，并在2026年底取得更强劲的表现。 【2026-04-09】 盛合晶微正式启动申购 拟募资48亿元加码先进封装 【出处】经济参考网 4月9日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”，688820.SH）正式开启申购，本次公开发行拟募资48亿元将投向三维多芯片集成封装、超高密度互联三维多芯片集成封装两大项目，以提升多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，同步配套扩建凸块制造产能，进一步加强公司竞争力，把握全球算力产业爆发增长机遇。 从中段凸块到芯粒集成 全流程封测能力覆盖 盛合晶微是国内专注于集成电路晶圆级先进封测领域的企业，从12英寸中段硅片加工业务起步，逐步延伸形成覆盖晶圆级封装（WLP）、芯粒多芯片集成封装等环节的全流程先进封测服务能力，是内地少有的全面覆盖各类中段硅片加工工艺和后段先进封装技术的企业。自成立以来，公司便引入前段晶圆制造环节的成熟管理体系，将芯粒多芯片集成封装作为长期技术发展方向。 在中段硅片加工领域，盛合晶微是国内较早实现12英寸中段高密度凸块制造量产的企业之一，曾为28nm、14nm等制程节点芯片提供工艺研发和量产配套服务，也是较早掌握14nm先进制程凸块制造技术的企业，此后相继突破多个更先进制程节点的高密度凸块加工技术，进入国际先进节点集成电路制造供应链体系。 依托中段硅片加工的技术积累，盛合晶微快速推进12英寸大尺寸晶圆级芯片封装的研发与产业化，产品覆盖适用于更先进技术节点的12英寸Low-K晶圆级芯片封装、市场需求快速增长的超薄芯片晶圆级芯片封装等细分领域。 在芯粒多芯片集成封装领域，盛合晶微已形成全面的技术平台布局，其中针对业界主流的基于硅通孔转接板的2.5D集成技术，是中国大陆少有的已实现持续大规模提供服务的企业，技术水平与国际先进梯队不存在代差。 目前，盛合晶微可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片等多类芯片产品，提供一站式定制化先进封测服务，应用场景覆盖人工智能、数据中心、自动驾驶、5G通信等新兴终端领域。 研发投入筑牢发展根基 近三年营收复合增长69.77% 数据显示，近年来盛合晶微营业收入保持快速增长态势，2022年至2024年复合增长率达69.77%。 集成电路先进封装是典型的技术密集型、人才密集型行业，对研发能力和工艺积累要求极高。盛合晶微高度重视研发团队建设，核心技术人员均拥有20年以上集成电路制造或先进封装行业从业经验，为公司持续技术创新和工艺优化提供了坚实的人才基础。公司建立了跨部门协同的高效研发体系，在项目设计阶段即联动研发与工艺平台部门，提前衔接客户导入验证与量产阶段的技术要求，有效缩短了研发周期，提升了技术成果转化效率。 截至2025年6月30日，盛合晶微共拥有已授权专利591项，其中发明专利（含境外专利）229项。公司曾中标工业和信息化部“工业强基工程”项目，承担江苏省科技成果转化专项资金项目，目前正在推进三项芯粒先进封装和三维异构集成技术的攻关及产业化项目，公司先后获评“江苏省三维集成芯片中段制造工程技术研究中心”“江苏省省级企业技术中心”等称号。 凭借稳定的产品质量和技术能力，盛合晶微进入多个行业头部客户的供应链体系，先后为高通公司、全球领先的智能终端与处理器芯片企业、5G射频芯片企业及国内领先的人工智能高算力芯片企业等提供服务。 募投扩产把握行业机遇 同频产业高质量发展 当前，全球已进入以算力为核心生产力的数字经济时代，先进封装作为突破芯片性能瓶颈的核心路径。根据灼识咨询预测，全球先进封装占封测市场的比重将由2024年的40.2%提升至2029年的50%，中国大陆同期占比将从15.5%增长至22.9%，行业发展前景广阔。 本次募集项目主要用于盛合晶微已有技术平台的产业化和产能扩充。其中，三维多芯片集成封装项目拟投入募集资金40亿元，主要与2.5D、3D Package等芯粒多芯片集成封装技术平台相关，并依托相关核心技术，计划形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，同时补充配套的Bumping产能。超高密度互联三维多芯片集成封装项目拟投入募集资金8亿元，主要与3DIC技术平台相关，并依托相关核心技术，计划形成3DIC技术平台的规模产能。 募投项目建成后，将助力盛合晶微进一步提升技术创新能力，把握先进封装市场高速增长的发展机遇。公司表示，项目实施后将有效扩充先进封装核心产能，更好地满足下游高算力芯片客户的量产需求，为我国集成电路产业链自主可控提供重要支撑。 展望未来，盛合晶微将持续优化全流程封测服务能力，加大研发投入推动技术迭代，充分发挥前中后段芯片制造经验的综合优势，打造先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力，满足高算力、高带宽、低功耗等多元性能需求，与我国集成电路产业同频共振，共同推动产业链高质量发展。 【2026-04-09】 盛合晶微今日申购 发行价格为19.68元/股 【出处】中国上市公司网 中国上市公司网讯 4月9日，盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”或公司)申购。公司的股票简称为“盛合晶微”，扩位简称为“盛合晶微”，股票代码为“688820”，该代码同时用于本次发行的初步询价及网下申购，本次发行网上申购代码为“787820”。盛合晶微本次发行价格为19.68元/股，发行市盈率为195.62倍。 据悉，盛合晶微本次公开发行股票数量为25,546.6162万股，采用战略配售、网下发行与网上发行相结合的方式进行。最终战略配售数量为6,938.7770万股，占发行总数量的27.16%。战略配售回拨后、网下网上回拨机制启动前，网下发行数量为15,031.3392万股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的80.78%;网上发行数量为3,576.5000万股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的19.22%。 【2026-04-09】 新股提示：科创板盛合晶微、北交所瑞尔竞达今日申购 【出处】本站7x24快讯 4月9日可申购科创板盛合晶微和北交所瑞尔竞达新股，盛合晶微申购代码787820，申购价格19.68元，单一账户申购上限3.55万股；瑞尔竞达申购代码920191，申购价格7.71元。(人民财讯) 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出 错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。 本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看 或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
