感谢您长期以来公司的关注与支持！就您的问题回复如下：1、关于投资项目：公司本次再融资募集资金投向的超高清显示模组、光电传感、穿戴指示器件、Mini 背光模组、车载 LED 等产品，是立足公司现有产业链优势的升级与拓展。其中超高清显示模组为公司在LED封装器件产业链上的进一步延伸，穿戴指示器件为与下游核心客户配套开发的传感、指示类器件，Mini背光模组为公司与下游客户配套的背光显示器件，目前行业Mini背光渗透率持续上升，市场空间增长显著，车载LED为公司近几年新拓展的产品及项目。公司有信心通过实施募投项目创造更多增长动能。具体信息请查阅公司的相关披露文件。2、关于发行价格：本次公司再融资为询价发行，尚未确定发行价格，不存在大股东锁定价格的情况。具体发行价格，需要在取得证监会注册批复后，根据投资者的询价和认购情况通过市场化方式与主承销商确定。大股东认购的金额不参与询价过程，但认购价格需要与上述市场化询价结果保持一致，且最终发行价格将不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%。3、关于发行股份数量:本次发行不超过1.85亿股是根据监管规定的发行股份数上限，并非实际发行股份数，实际发行股份数将根据募资金额和最终确定的发行价格确定。谢谢您的关注！