📅 2025-10-15
❓ 投资者提问：
您好董秘，贵司电子级环氧树脂和高阶覆铜板项目，预计年底投产，有无提前投产的可能性？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！相关项目在持续推进、建设中，具体投产请关注公司后续于上海证券交易所网站披露公告。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
七月份以来，环氧氯丙烷价格大幅上涨，势必影响公司生产成本。请问公司环氧树脂是否提价？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！环氧氯丙烷价格上涨对环氧树脂价格形成支撑，原料市场波动较大时，公司产品售价会相应调整，确保获利。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
您好董秘，1. 25.6.30至26.6.30，公司与晶化要建立生产线，但有投资者电联公司说生产线还没动工。在投资者大会公司给出‘26.8月GBF量产’的目标。生产线当前是处于设备采购、厂房装修、还是尚未动工的状态？ 2.GBF最早2023年11月已经送样，目标是1-3家客户认证成功，已有客户正处于终端认证阶段。通过终端预计什么时候能出结果？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！①公司子公司珠海宏昌电子材料有限公司“半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目”，处于前期筹备建设，评估生产、品质，验证仪器、设备中；项目建设过程中可能会存在各种不确定因素，导致项目的实施存在顺延、变更、中止或终止的风险，请投资者注意投资风险。②公司开发GBF增层膜新材料，与下游客户需求配合，开发最新高频增层膜，持续推进产品的系列化和产业化，推动产品在下游及终端客户的认证与应用中。项目具体情况可关注公司于上交所网站披露相关定期报告。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
您好董秘，1. 25.6.30至26.6.30，公司与晶化要建立生产线，但有投资者电联公司说生产线还没动工。在投资者大会公司给出‘26.8月GBF量产’的目标。这个目标是否仍然有效？量产时间点是基于生产线何时建成并调试完毕来倒推的？生产线当前是处于设备采购、厂房装修、还是尚未动工的状态？2.GBF最早2023年11月已经送样，目标是1-3家客户认证成功，已有客户正处于终端认证阶段。能否分享终端预期的认证完成时间大概是何时？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！①公司子公司珠海宏昌电子材料有限公司“半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目”，处于前期筹备建设，评估生产、品质，验证仪器、设备中；项目建设过程中可能会存在各种不确定因素，导致项目的实施存在顺延、变更、中止或终止的风险，请投资者注意投资风险。②公司开发GBF增层膜新材料，与下游客户需求配合，开发最新高频增层膜，持续推进产品的系列化和产业化，推动产品在下游及终端客户的认证与应用中。项目具体情况可关注公司于上交所网站披露相关定期报告。谢谢您的关注！
📅 2025-09-03
❓ 投资者提问：
据新材料介绍，碳氢树脂是下一代高频高速覆铜板的最关键材料，能否介绍一下公司在研碳氢树脂的相关电性指标
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司积极布局碳氢树脂在内的高频高速树脂。截至目前，公司已取得高频高速树脂相关国家发明专利17项，申请中的发明专利3项，具体专利名称、专利内容等，可关注公司于上交所网站披露相关定期报告。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
碳氢树脂作为未来最关键的高端pcb基板材料，希望公司能加大重视，加快研发，早日突破卡脖子技术，成为英伟达该领域的头部供应商！
💬 董秘回复：
谢谢您的关注反馈！
❓ 投资者提问：
请问贵公司与英伟达具体有哪些合作，这方面有无实际盈利，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司相关产品通过下游CCL覆铜板、持续推广至PCB印刷电路板企业，并供应至各终端，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
贵公司常年净利润微薄，要么亏损，何以支撑这几百亿的市值？贵公司是不是利用热门概念参与市场炒作，配合股东高价减持？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！受行业周期波动，近年下游需求不振，公司获利有所波动，但仍有取得相应获利。公司规范运营，积极开展新建产能建设，不断提升竞争力。截至目前，公司控股股东不存在减持。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，贵司一季度产能利用率不到70%，5月又新开15万吨的产能，上半年贵司产能利用率是不是连50%都要达不到了？本来毛利率就超低，算上折旧，今年还能做到公司所宣传的稳健经营吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司综合市场情况，客户需求等各方因素组织生产运营，新项目从投产到完全达产需要一定时间。总体上，新项目建成投产将使公司生产能力进一步提高，规模进一步扩大，进一步优化产品结构，符合公司长远发展的战略规划，有助于提高公司市场竞争力，同时对公司未来经营业绩产生积极的影响，进一步巩固公司行业优势地位。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问台湾的欣兴电子是不是贵司的客户？贵司的高频高速覆铜板有没有进入英伟达供应链的希望？谢谢回答
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！目前没有直接交易。公司GA-686系列高速板材，各性能优异，已取得Intel、AMD等终端相关评估认证，并持续参与其它各平台、厂商认证推广。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好,ai繁荣了2年,贵司落后同行的原因却是受行业下游需求不振,为什么贵司的同行没这个问题?想知道贵司经营稳健具体表现在哪方面?谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司拥有国际化的市场开发、推广、技术服务团队，与相关国际知名厂商保持良好交流合作。随着公司扩建项目的实施，将扩大市场份额、规模化优势，提高公司主营业务产品的制造能力及整体竞争实力，为公司持续发展提供源动力。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司有液冷板相关产品或技术吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司主业电子级环氧树脂、CCL覆铜板的生产与销售，关注下游相关技术发展变化。谢谢！
📅 2025-08-06
❓ 投资者提问：
贵公司好，环氧树脂近期价格大幅上涨，请问对贵公司的业绩是否有正面影响，谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！产品价格上涨，对经营有直接正面影响。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问最新的股东数是多少
💬 董秘回复：
尊敬的投资者 您好！截至2025年1季度末公司股东数为57,604户。公司将按规定在后续定期报告中持续披露股东情况，请您关注后续报告。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司的GBF增层膜与华正新材的CBF积层绝缘膜对比有何优势？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司开发GBF增层膜新材料，与下游客户需求配合，开发最新高频增层膜，持续推进产品的系列化和产业化，推动产品在下游及终端客户的认证与应用。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘好，预计公司年底可以形成多少产能？其中高毛利的高端产能预计是多少
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！①公司已有珠海宏昌一期设计年产电子级环氧树脂15.5万吨产能，今年5月珠海宏昌二期“年产14万吨液态环氧树脂项目”投产，另外公司在建珠海宏昌三期“年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”预计年底前投产。②公司已有无锡宏仁设计年产高阶覆铜板1440万张产能，另外公司在建“珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料建设项目”预计年底前投产。有关具体产销营运情况，请关注公司后续相关定期报告。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
珠海宏仁覆铜板项目预计什么时候投产？达产预期如何？是否可应用于AI服务器？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司在建“珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料建设项目”预计年底前投产。具体项目情况，可关注公司于上海证券交易所网站后续披露相关公告。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，GBF增层膜最新进展如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司开发GBF增层膜新材料，与下游客户需求配合，开发最新高频增层膜，持续推进产品的系列化和产业化，推动产品在下游及终端客户的认证与应用。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司碳氢树脂专利公告后，进展如何了，是否已具备量产条件？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司与下游客户需求配合，持续推动相关产品在下游的应用与使用。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司的环氧树脂产品如特殊型及改良型环氧树脂，可否用于机器人手臂或机器人相关领域？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司主业电子级环氧树脂、覆铜板的生产与销售，产品下游广泛应用到各电子产品领域。公司关注到下游相关复合材料客户产品有用于无人机、机器人领域，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司是否研发生产EX树脂（苊烯）？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！目前不涉及，谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好,贵司作为一只台湾概念股,请问贵司的下游客户有没有台湾企业?这两年电子行业因为ai景气度提升,电路板公司的业绩都普遍增长,但是贵司却跟行业不太同步,想知道不同步的原因是什么?是产品的问题还是管理的问题?谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！①公司主业电子级环氧树脂、CCL覆铜板的生产与销售，公司客户涵盖台资企业在内国际知名厂商。其中公司阻燃型树脂广泛供应于日本松下、生益科技、超声电子、联茂电子等大型企业；另外公司覆铜板业务与瀚宇博德（5469.TW）、金像集团（2368.TW）、健鼎科技（3044.TW）、竞国实业（6108.TW）、博敏电子（603936.SH）、胜宏科技（300476.SZ）、世运电路（603920.SH）等上市公司建立了稳定的市场合作关系。②公司经营稳健，拥有国际化的市场开发、推广、技术服务团队，与相关国际知名厂商保持良好交流合作。近年受行业下游需求不振，获利有所波动，随着经济复苏发展，AI景气度提升，以及总体消费的提振等，将助力公司业务增长；另外随着公司扩建项目的实施，将扩大市场份额、规模化优势，提高公司主营业务产品的制造能力及整体竞争实力，为公司持续发展提供源动力。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请介绍一下M8、M9等级材料的开发和生产进度
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司深度研究开发高频高速树脂、板材，公司GA-686系列材料电性已达到行业M7材料水准。公司配合客户需求，自主规划并开发GA-688N、GA-688U、GA-688Q1等更高等级高频高速材料。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好,请问贵司有没有M9树脂跟M9材料的覆铜板产品,谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司深度研究开发高频高速树脂、板材，公司GA-686系列材料电性已达到行业M7材料水准。公司配合客户需求，自主规划并开发GA-688N、GA-688U、GA-688Q1等更高等级高频高速材料。谢谢您的关注！
📅 2025-07-03
❓ 投资者提问：
你好，公司官网显示贵公司产品有风力叶片树脂固化剂，请问贵公司该产品是否有和风电类企业进行供货呢？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司拥有不同类别的风力叶片树脂产品，适用于风力叶片等复合材料需求。公司根据客户需求，向行业内相关企业供货。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
你好，贵司产品是否可以应用于 HBM 高带宽存储芯片 生产制造，或者生产所需原材料
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司主业电子级环氧树脂、覆铜板的生产与销售，产品下游广泛应用到各电子产品领域，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。公司密切关注前沿技术发展趋势，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘，你好！公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板。请问最新进展如何？请回答，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司开发GBF装增层膜新材料，与下游客户需求配合，开发最新高频增层膜，持续推进产品的系列化和产业化，推动产品在下游及终端客户的认证与应用；公司相关研发在《覆铜板资讯》期刊发表“FCBGA基板中提高增层膜和芯板对铜箔CTE匹配性降低基板翘曲”（具体请见该期刊2025年第2期总第155期），推广相关技术。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好！请问GBF设备全流程联调是否完成？试产计划何时启动？是直接生产碳氢树脂为原材料的下时代增层膜吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司子公司珠海宏昌电子材料有限公司“半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目”，处于前期筹备建设，正在评估生产、品质，验证仪器、设备中；本项目建设过程中可能会存在各种不确定因素，可能面临各种技术难题，导致项目无法顺利实施，或建设资金筹措不到位等，导致项目的实施存在顺延、变更、中止或终止的风险，请投资者注意投资风险。谢谢您的关注！
📅 2025-04-23
❓ 投资者提问：
据珠海经开区消息指出，贵司二期已竣工，并于2025年三月开始投产，对此希望董秘回答以下问题：1）二期投产后半年是否能每月有2000吨或以上产能？2）2025年二期的产能预计可达到多少？3）由于近期Ai需求增多，导致高频高速高端树脂和覆铜板需求加大，珠海宏昌二期预计可以带来多少利润？4）珠海宏仁预计何时开始投产？是否可为宏昌带来乐观收益，冲破百亿市值？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者 您好！①公司珠海宏昌二期“年产14万吨液态环氧树脂项目”原预计2025年6月达到预定可使用状态（具体请见公司2024年12月13日于上交所网站披露2024-049号公告），目前该项目完成相关工程建设，进行生产线各设备调试试车中。②公司珠海宏昌三期“年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”、“珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料建设项目”，按计划建设中，预计2025年12月达到预定可使用状态。③公司开展上述项目建设，是基于长远战略考量，上述建设项目均围绕公司主营业务进行，项目的实施将扩大市场份额、规模化优势，提高公司主营业务产品的制造能力及整体竞争实力，为公司持续发展提供源动力。项目后续进展情况，敬请留意公司于上交所网站披露相关公告。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘，你好！请问贵公司明明是做化学品的，为何叫宏昌电子，不叫宏昌电化，或者叫宏昌化工？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者 您好！公司宏昌电子材料股份有限公司，主业电子级环氧树脂、覆铜板的生产与销售，与电子行业密切相关。电子级环氧树脂下游应用于覆铜板（CCL）的基材，而覆铜板作为印制电路板（PCB）的基础材料，几乎应用于每一种电子产品当中，为环氧树脂在电子工业耗用量最大的应用领域；电子级环氧树脂其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司珠海二期三期建设项目一拖再拖，请问能否在2025.6前如期建城投产？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司上述项目按计划推进中。①公司珠海宏昌二期“年产14万吨液态环氧树脂项目”原预计2025年6月达到预定可使用状态（具体请见公司2024年12月13日于上交所网站披露2024-049号公告），目前该项目完成相关工程建设，进行生产线各设备调试试车中。②公司珠海宏昌三期“年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”，按计划推进中，预计2025年12月达到预定可使用状态。项目后续进展情况，敬请留意公司于上交所网站披露相关公告。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好：请问贵公司产品主要是替代进口，请问国外加税是否对其产品销售有影响？公司有何应对策略？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者 您好！公司主要国内销售，目前关税对公司的直接影响较小，公司将密切关注相关政策变化和市场趋势。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
美国关税政策，对公司影响有多大？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司主要国内销售，目前关税对公司的直接影响较小，公司将密切关注相关政策变化和市场趋势。谢谢您的关注！
📅 2025-03-06
❓ 投资者提问：
董秘:你好！贵司会加入由华为控股发起的半导体产业联盟么？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司主业电子级环氧树脂、覆铜板的生产与销售，并布局研发先进封装领域GBF增层膜（Grace Build-up Film），与下游相关终端厂商保持紧密的技术交流合作。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问一下，贵公司作为HBM的上游材料供应商有参与比亚迪的天神之眼智驾的产业链
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司主业电子级环氧树脂、覆铜板的生产与销售，其中覆铜板产品是印刷电路板的主要材料，下游广泛应用于智能手机、平板、笔记本电脑、网络通讯设备、汽车电子系统、工业控制等各个领域，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司领导您好！我是本地的市民，我想知道贵公司在日常生产中，是否是否关注城市空气污染问题？是否有采取措施来减少空气污染？希望贵公司能与我们一同为提升城市空气质量作出贡献
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司高度重视环境保护工作，严格遵照相关法律法规及地方政府相关环保要求进行生产运营，建设环境保护设施，并强化日常维护和管控，确保达标排放，积极履行环保责任，为建设绿色家园贡献力量。谢谢您的关注！
📅 2025-01-23
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘：请问一下，珠海宏昌电子材料有限公司二期项目，14万吨液态环氧树脂是否已经投产？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！上述项目厂房基建部分已通过现场验收，设备部分已安装完成，尚有部分设备正在调试以及管线清洗工作，预计2025年6月项目达到预定可使用状态。具体可见公司于上交所网站披露相关公告。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司的产品是否有用于高速铜缆的
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，在下游有着广泛的应用，广泛应用于消费电子、通讯设备、智能家居、车载工控、服务器、基站乃至航空航天等领域。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，武汉新芯成功投产我国第一条hbm产线，请问贵公司是否与武汉新芯有业务往来，具体内容是什么，是否给该公司供应hbm相关原材料？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！目前没有直接业务往来。谢谢您的关注！
📅 2024-12-24
❓ 投资者提问：
公司近些年，业务收入一直没有增长，净利润反而下降，有没有应对措施
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！①公司主业电子级环氧树脂、CCL覆铜板的生产与销售，产品下游应用广泛。公司经营与下游电子电气、涂料、复合材料等各行业需求波动紧密相联，受国际国内等各方因素影响，行业下游需求不振，近年获利有所波动。②公司经营稳健，拥有国际化的市场开发、推广、技术服务团队，与相关国际知名厂商保持良好交流合作，相关产品产销量还有适量增加，随着经济复苏发展，将助力公司业务增长；公司后续扩建项目的实施，长远将进一步扩大市场份额、规模化优势，提高公司主营业务产品的制造能力及整体竞争实力，为公司持续发展提供源动力。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司已取得增层膜相关技术专利，相关新材料目前尚未形成收入，在向下游相关客户持续推广送样认证，请问现在认证成功了吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！相关新材料尚在向下游相关客户持续推广送样认证中。谢谢您的关注！
📅 2024-09-12
❓ 投资者提问：
你们如果对自己公司有信心，就请增持吧，多少也是个心意，救救散户，求求你们了！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者 您好！后续如有相关事项，公司将按照有关规定及时进行披露。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
陈董秘您好：贵公司在4月24号公告中提及“关于提请股东大会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票的议案 ”实施进度怎么样了？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！4月24号公司披露《关于提请股东大会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票的公告》，主要是董事会取得股东大会以简易程序向特定对象发行股票的授权，截至目前没有进一步实施信息披露（具体内容请以公告为准）。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好！请问贵司的覆铜板高频高速材料有在大数据存储服务器，5G和人工智能等领域有应用？谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者 您好！覆铜板高频高速材料供应销售至印制电路板厂商，下游终端可应用于大数据存储服务器，5G和人工智能等领域。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
黑悟空取得巨大成功，造成显卡硬件，主机游戏机大卖，带动下半年覆铜板PCB行业大涨，贵司覆铜板业务是否深受影响。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！电子终端显卡硬件，主机游戏机出货增长，将带来覆铜板PCB等相关产品的需求。谢谢您的关注！
📅 2024-08-22
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好，23年报称公司以“产品替代进口”为定位，请问目前贵司在环氧树脂和覆铜板产品上替代进口的空间有多大?
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司1995年成立，是最早进入中国大陆的环氧树脂外资企业之—，成立以来，立足中国电子制造业基地（珠三角）二十余年，率先引入电子级环氧树脂填补了国内市场的空白，成功地降低了国内市场对进口产品的依赖。公司与下游环氧树脂、覆铜板客户，建立了长期稳定的良好合作关系，尤其锁定欧美日台国际知名客户，持续提供高品质竞争力产品。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问贵司跟晶化科技合作开发的GBF增层膜跟晶化科技自己在海外推广的TBF增层膜有何区别？既然两种产品都是晶化科技开发的，是不是可以理解为TBF膜用的是晶化自己的原材料，而GBF膜用的是贵司的原材料，两种产品制造工艺没有区别？两种产品将来会不会有市场冲突？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！①电子行业日新月异，目前增层膜体系主要为环氧树脂体系，公司可利用已经积累的经验进行树脂主体的结构优化调整，晶化科技则具有丰富的膜材技术，双方合作以不断满足下游客户需求。②公司与晶化科技合作开发的GBF增层膜（ Grace Build-up Film），研究开发项目技术内容为，以低介电损耗高频高速的高阶材料开发，开发高端增层膜，应用于晶圆和晶片等半导体元件上。 ③另外，公司研发专利中目前已申请聚苯醚树脂、碳氢树脂相关专利，为后续下一世代增层膜（主体树脂非环氧树脂）蓄势。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司今年股价下跌腰斩，中小股东权益无法得到保证，且公司未针对该类情况开展有效措施，请问公司如何回应中小股东维护权益的诉求？公司何时回购股份注销等措施？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！①公司充分理解广大投资者对股价的诉求，良好的市值表现是公司和投资者们长期的共同愿望，但股价波动确实受政策、经济、行业、市场、板块热点、投资者心理等多重因素影响，具有不确定性。②上市以来，公司一直充分重视投资者特别是中小投资者的投资回报，尤其现金分红回报投资者，近五年（2019年-2023年）每年度现金分红，分别占当年度实现净利润的50.80%、99.84%、69.98%、31.81%、65.45%。③公司将继续夯实主业，推动项目建设，提升管理效能，推动公司内在价值与市值的均衡发展，回报广大投资者。如有增持或回购股份的计划，公司将按照有关规定及时进行披露。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司股价今天突然易常下跌是什么原因
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！二级市场股价影响因素较多，宏观经济、行业政策、市场情绪波动等很多因素都可能对股价造成影响，请注意投资风险。公司管理层将持续做好经营发展，提升公司管理、效益水平、实现公司的稳定可持续发展。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好！贵司的3D打印是否有应用到航空航天领域，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。环氧树脂具有力学性能高，内聚力强、分子结构致密，粘接性能优异，绝缘性好，防腐性好，稳定性好，耐热性好等特点，因此环氧树脂下游被广泛应用于电子电气、涂料、风力发电机叶片、飞机等的结构件等各个领域。具体请见公司于上交所网站披露相关定期报告。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
宏昌电子股价持续走低，请问贵公司有没有市值管理
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！股价波动受多种因素影响，敬请投资者理性看待并注意投资风险。公司高度重视市值管理工作，公司将继续夯实主业，提升管理效能，推动公司稳定可持续发展，将不断加强与投资者的沟通和交流，及时回应市场关注，提高投资者对公司的信心和认可。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
您好，公司是否给华为供货？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司与产业链下游、终端相关厂商保持良好交流。公司电子级环氧树脂、覆铜板相关产品，通过下游CCL覆铜板、持续推广至PCB印刷电路板企业，并供应至各终端，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好！请问贵司的产品在无人驾驶、商业航天、低空经济等领域是否有应用？
💬 董秘回复：
您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，产品下游广泛应用于电子电气、涂料、风力发电机叶片、飞机结构件、智能手机、平板、笔记本电脑、通讯设备、服务器、智能家居、汽车电子、5G通讯等各个领域。其中也含下游客户已着手低空经济、无人驾驶相关材料开发。谢谢您的关注！
📅 2024-07-19
❓ 投资者提问：
PCB产业链中封装基板行业里台湾占据绝对龙头，而公司创始人管理团队也是台湾主导。为什么在人才引进上面却鲜有建树？公司虽然在pcb行业深耕多年却也没有一点核心竞争力。请问公司：1，怎么看待在大陆pcb产业蓬勃发展的这十年 公司却没有同步得到发展壮大，反而利润率与净资产收益率持续下滑。2，人才引进上面有没有相应计划，让公司研发队伍壮大。3，公司有没有建立新产品的战略研究
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！①公司主业电子级环氧树脂、CCL覆铜板的生产与销售，产品向下游供应于PCB印刷电路板等行业。电子产业发展迅猛，日新月异，公司拥有国际化的市场开发、推广、技术服务团队，与相关国际知名厂商保持良好交流合作；②公司开发的相关高频高速树脂已获得十余项国家发明专利授权，公司高频高速覆铜板材已取得Intel、AMD等终端的评估认证；③受行业下游需求不振，公司近年获利有所波动，随着经济复苏发展，以及总体消费的提振等，将助力公司业务增长。另外公司在夯实主业同时，正积极布局开发先进封装领域GBF增层膜材料。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，24年一季报显示主营业务利润同比大幅下降。根据碧湾APP分析，2024年一季度主营业务利润为1,194.58万元，去年同期为2,104.65万元，同比大幅下降43.24%的原因是毛利率本期为6.82%，同比下降1.66%。请问毛利率下降的原因是什么？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司信息请以上海证券交易所网站公告的信息为准，24年一季度受下游需求不振，售价有所下降影响获利，但相关产品销量仍小幅成长。具体请见公司于上交所网站披露相关定期报告。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
韩国斗山电子已成为 Nvidia（英伟达）下一代人工智能芯片核心材料覆铜板的供应商。公司相关产品材料是否能进入斗山电子？在韩国怎么抢占一些市场份额？谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司主业电子级环氧树脂、覆铜板的生产与销售，产品下游广泛应用到各电子产品领域，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好，2024年6月28日公司曾回复称与晶化科技合作的gbf增层膜材料已经向下游客户推广送样认证，请问目前是否已经得到下游客户的认证?
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！在与下游相关客户保持紧密的技术交流合作，持续推广认证中。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
你好，请问公司年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目目前进展？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司“珠海宏昌三期年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”按计划建设中，建设期为2年，具体项目进展请关注公司于上交所网站披露相关公告。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
AI服务器的CCL的用量约为传统服务器的8倍左右，英伟达AI服务器预计在2024年下半年升级至B100加速卡规格后，CCL用量还会进一步提升。请问这种趋势对公司来说是否有积极影响？另外公司的覆铜板CCL在该领域是否已有开展抢先的布局？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板(CCL)两大类产品的生产和销售，产品下游广泛应用于各电子领域；AI技术的高速发展，将给上游高频高速树脂、高频高速覆铜板等材料带来积极影响；公司开发的相关高频高速覆铜板材GA-686、GA-686N等产品已取得Intel、AMD等公司的评估认证。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，贵司6月份发布了两份专利注册公告，请问这两份专利所指引的原材料是否就是贵司正在研发的GBF增层膜制造所需的原材料？谢谢回答
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！您所提及的发明专利，①第7066564号“含有磷酰胆碱结构的二异氰酸酯及其制备方法和应用”，该专利主要是针对无卤含磷增韧型环氧树脂的改性合成，大幅提高改性后环氧材料的韧性和耐热性能。②第7112620号“一种二异氰酸酯单体及其制备方法和应用”，该专利主要是针对无卤含磷环氧树脂的改性合成，提高改性后环氧材料的耐热性和韧性。③上述专利涉及新材料技术领域，可用于制备高端覆铜板材料及集成电路封装载板，公司在新材料技术领域的积淀和专利布局，将为公司GBF增层膜等新产品开发提供支撑。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司增层膜相关技术有没有申请专利？目前与晶化科技合作进展如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司有取得增层膜相关技术专利；公司与晶化科技按照合同规定，合作开发出“具有较佳热膨胀系数、玻璃转化温度、介电损耗”的GBF增层膜材料，在向下游相关客户推广送样认证。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
您好！公司用于半导体封装的环氧塑封料是否是AI服务器铜箔积层板(CCL)的材料？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板(CCL)两大类产品的生产和销售，产品下游广泛应用于各电子领域，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！
📅 2024-06-28
❓ 投资者提问：
请问公司有没有开发用于先进封装以及集成电路载板的产品？有没有针对用于FCBGA，FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程的产品？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“GBF先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，贵司去年跟晶化科技签署了合作开发ABF增层膜的公告，按照公告表述，研究开发成果会在今年6月20号之前交付于甲方也就是贵公司，请问具体成果有没有达成并按公告时间交付？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司与晶化科技股份有限公司已按照合同规定，合作开发出“介电损耗＜0.004(10GHZ)，具有较佳热膨胀系数、玻璃转化温度、介电损耗”的GBF增层膜材料，目前在向下游相关客户推广送样认证。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
HBM存储器将开启规模产业化，请问公司有没有在HBM存储产业链材料上布局？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司主业电子级环氧树脂、覆铜板的生产与销售，产品下游广泛应用到各电子产品领域，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问公司是否有车路云方面的研究？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司主业电子级环氧树脂、覆铜板的研发、生产与销售，其中覆铜板产品是印刷电路板的主要材料，下游广泛应用于网络通讯设备、汽车电子系统、工业控制等各个领域，公司持续关注相关政策和发展机遇。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司和晶华科技的合作进程怎么样了
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司与晶化科技股份有限公司已按照合同规定，合作开发出“介电损耗＜0.004(10GHZ)，具有较佳热膨胀系数、玻璃转化温度、介电损耗”的GBF增层膜材料，目前在向下游相关客户推广送样认证。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
贵公司您好：看到贵公司有在大力发展pcb上游业务，在如今ai手机等浪潮下，是否有开展新的pcb业务或者直接供货。是否有跟国内苹果链的公司提供高质量的pcb材料
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司主业电子级环氧树脂、覆铜板的生产与销售；公司开发的相关高频高速覆铜板材GA-686、GA-686N等产品已取得Intel、AMD等公司的评估认证；公司覆铜板材通过健鼎科技、瀚宇博德、川亿电脑、金像集团、竞国实业、博敏电子、胜宏科技等大型PCB客户，供应至下游各电子终端，广泛应用于消费电子、通讯设备、智能家居、车载工控、服务器、基站乃至航空航天等领域。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
ABF载板广泛运用于HBM、HPC、AI等领域，请问公司在被国外垄断的ABF领域有没有开展布局？有没有进行相关合作？这卡脖子的领域也是大增量的市场。谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！在ABF领域，公司有与晶化科技股份有限公司合作开发 “GBF先进封装增层膜新材料”，实现国产替代。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘你好，宏昌电子在公告中明确披露了时间规划表。按照合同规定，晶化科技需在2024年5月1日-2024年6月20日之间，向宏昌电子交付介电损耗低于0.004(10GHz)的50m合格增层膜样品进行产品验证。按照此规划，如若进展顺利，宏昌电子将能顺利搭上先进封装技术与AI计算高速发展的东风，抢占ABF市场份额。目前时间节点已到，是否如期实施，敬请回复!谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司与晶化科技股份有限公司已按照合同规定，合作开发出“介电损耗＜0.004(10GHZ)，具有较佳热膨胀系数、玻璃转化温度、介电损耗”的GBF增层膜材料，目前在向下游相关客户推广送样认证。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
您好！请问公司有没有环氧塑封料（简称 EMC）相关产品？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司主业电子级环氧树脂、覆铜板的生产与销售，其中电子级环氧树脂产品下游可应用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料，半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料。具体终端应用请参考下游客户公布的相关信息。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司和韩国领先半导体企业有没有直接或间接的业务？能不能介绍下？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司主业电子级环氧树脂、覆铜板的生产与销售。公司覆铜板相关产品，通过PCB客户，供应至下游各电子终端；公司在韩国有合作代理商，供应下游客户，具体终端应用请参考下游客户公布的相关信息。谢谢您的关注！
📅 2024-06-06
❓ 投资者提问：
请问公司是否有车路协同业务
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司主业电子级环氧树脂、覆铜板的生产与销售，产品下游被广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司在最新监管文件下，有没有会被 ST 风险？？？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司基本面良好，经营稳健、持续规范运营，不存在您所述被ST情形。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，最近几年国内环氧树脂产能大幅扩张，而且今后几年新增产能依然不小，贵司的利润率随着行业产能扩张逐年下降，按照这个趋势走下去，贵司有没有亏损破产退市的可能？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司基本面良好，经营稳健，随着公司后续募投项目的实施，将进一步扩大市场份额、规模化优势，大大提高公司主营业务产品的制造能力及整体竞争实力，为公司持续发展提供源动力。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问贵司有无液态环氧塑封料（LMC）的制造能力？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司主业电子级环氧树脂、覆铜板的生产与销售，其中电子级环氧树脂产品下游被广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域，如各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料，半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好！现有以下4个问题希望董秘如实回复：1.公司第一季度销售毛利率6.82%，2023年第四季度7.38%，公司毛利率逐年下滑的原因是什么？第二季度是否持续下滑？2.公司年报披露因地域政治因素导致利润下滑，但贵公司95%为国内销售，采购为国内采购，请问是否受什么政治因素导致利润下滑严重。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！①公司产品下游应用广泛，公司经营与下游电子电气、涂料、复合材料等各行业需求波动紧密相联；公司主营电子级环氧树脂、覆铜板的生产与销售，环氧树脂下游主要应用于电子电气、涂料、复合材料等各行业，覆铜板与下游印制电路板行业紧密相连，并应用到各类电子电气终端产品。②受国际国内等各方因素影响，整体经济复苏乏力，社会预期偏弱，环氧树脂、覆铜板行业同样面临下游需求不振；面对复杂环境，公司不断加强运营管理，2024年第一季度实现净利润1187万元，确保实现稳定获利；随着国家各方产业政策的推动实施，整体经济的恢复回暖，将促进公司业务发展。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
高频高速板获英特尔认证了吗？是否为其供应相关产品？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！①公司覆铜板相关产品，通过健鼎科技、瀚宇博德、川亿电脑、金像集团、竞国实业、博敏电子、胜宏科技等大型PCB客户，供应至下游各电子终端。②公司相关高频高速覆铜板材GA-686、GA-686N等产品已取得Intel、AMD等公司的评估认证，目前已在各大PCB印刷电路板客户端进行打样和量产推广，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好！现有以下2个问题1.珠海宏昌二期项目今年何时正式投产？2.珠海宏昌二期主要以液态树脂为主，目前液态树脂毛利率低于5%，当珠海宏昌二期正式生产后，是否代表公司开始由盈转亏？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！①公司“珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂项目”按计划建设中，预计今年底前投产，具体项目进展请关注公司于上交所网站披露相关公告。②上述建设项目围绕主营业务进行，项目的实施将扩大市场份额、规模化优势，大大提高公司主营业务产品的制造能力及整体竞争实力，为公司持续发展提供源动力。谢谢您的关注！
📅 2024-05-10
❓ 投资者提问：
公司早前就修改公司章程，规定现金方式分配的利润不少于当年度可分配利润的30%。但是公司去年定增完近期又要定增！为了吸引机构投资者，也为了让长线投资者能坚定持有，公司能否再次提高最低分红比例？目前时代背景下，证监会多次发布加强提高分红政策，贵司多年前就制定的分红规划，是否需要进一步优化？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司十分重视投资者回报，尤其现金分红回报投资者，近五年（2018年-2022年）每年度现金分红，分别占当年度实现净利润的50.37%、50.80%、99.84%、69.98%、31.81%，2023年预计现金分红5670万元，占当年度净利润的65.45%。后续如有修订再提高最低分红政策，公司将按相关要求履行审批并公告。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
作为国内存储环氧塑封材料龙头企业，目前募资建设年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目。在近期SK海力士扩厂增产HBM背景下，公司之前虽回复无直接合作，但是海力士此举是否对下游环氧树脂需求复苏带来积极响应？当前时间节点进行扩产，是否公司对未来需求同样乐观？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司电子级环氧树脂下游广泛应用到各电子产品领域，下游需求的增长将带动上游产品的供应。具体下游终端应用情况，请以相关厂商发布的信息为准。对行业未来需求发展审慎乐观。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
贵司之前发布澄清，不生产销售HBM存储芯片材料。但多次回复中均称提供AI服务器等算力领域需要的上游材料支持,并强调目前不直接供应产品材料SK海力士，英伟达等头部芯片商。但目前存储芯片的封装，固定及保护均需要用到环氧树脂，环氧树脂已经广泛用于HBM存储芯片产业链。董秘回复是否具有一定片面性，对下游应用场景理解不够充分？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！①公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售；②环氧树脂具有力学性能高，内聚力强、分子结构致密，粘接性能优异，绝缘性好，防腐性好，稳定性好，耐热性好等特点，因此环氧树脂下游被广泛应用于电子电气、涂料、风力发电机叶片、飞机等的结构件等各个领域；③公司覆铜板产品通过健鼎科技、瀚宇博德、川亿电脑、金像集团、竞国实业、博敏电子、胜宏科技等大型PCB客户，供应至各电子终端；④具体产业链下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好:请问，公司环氧树脂下游被广泛应用于电子电气、涂料、风力发电机叶片、飞机等的结构件。1.哪有应用于无人机的原材料吗？2.对前景看好的低空经济领域如何布局的？ 谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！环氧树脂具有力学性能高，内聚力强、分子结构致密，粘接性能优异，绝缘性好，防腐性好，稳定性好，耐热性好等特点，因此环氧树脂下游被广泛应用于电子电气、涂料、风力发电机叶片、飞机等的结构件等各个领域。具体产业链下游使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司总是在说的“先进封装增层膜新材料”和味之素公司的ABF膜是否同样功能？还是说同质产品有何不同？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司与晶化科技股份有限公司合作开发 “GBF先进封装增层膜新材料”，与味之素公司ABF膜同类，实现国产替代。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
低空飞行汽车用公司产品吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，在下游各终端均有着广泛的应用。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？如果按照1-5分对财务共享相关的组织人员、业务流程、运营管理以及信息系统的运行水平进行评分（1代表水平较差，5代表水平极高）您对这四项分别打多少分？如果按照初建期，提升期，稳定期，成熟期，卓越期和衰退期来描述财务共享实施的阶段，您认为是在哪一阶段？如果没有建立，请问贵公司是否有使用大数据等信息技术进行财务集中核算处理？期待您的回答，感谢
💬 董秘回复：
您好！公司拥有独立的财务部门，建立了规范的财务制度。 公司原采用SAP系统进行核算处理，2015年基于会计制度日趋严谨，与国际会计准则接轨，财务数字公正公平披露等因素，公司采用鼎捷ERP财务分享系统，至今行之有年，运行稳定，确保财务运作规范。 未来公司将根据业务发展不断提升财务处理能力。谢谢关注！
📅 2024-04-03
❓ 投资者提问：
公司产品材料目前是否已成为AI芯片制造供应链中不可或缺的一环？是否存在替代的可能？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，AI服务器等算力领域需要上游材料支持，公司相关高频高速板材通过英特尔认证，另外公司与晶化科技股份有限合作开发“先进封装增层膜新材料”。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，英伟达发布新一代算力芯片，表明晶体管间用铜缆链接，请问贵司生产的覆铜板可以实现这一技术吗，贵司有无这方面的技术，感谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！关注相关行业技术发展。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问公司和华为也合作或者业务往来吗？和晶化科技合作的先进封装方面进展顺利吗？公司的高速覆铜板有供货英伟达吗？烦请抽空解答，拜谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司相关产品通过下游CCL覆铜板、持续推广至PCB印刷电路板企业，并供应至各终端，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准；公司与晶化科技股份有限公司合作开发“先进封装增层膜新材料”，目前按合作推进，向下游相关客户送样认证。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
最新消息，英伟达要采购三星高宽带内存，公司作为主要供应商能否满足供给需求呢，具体供应量有多大
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，在下游有着广泛的应用，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
优秀的董秘，您好，贵司的电子胶水主要应用于是哪些行业，是否涉及PCBA三防胶的开发应用?
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，产品在下游电子电气、涂料、复合材料等各领域均有着广泛的应用。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，我想咨询公司与英伟达目前有业务往来吗？是否有产生业绩
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司相关产品通过下游CCL覆铜板、持续推广至PCB印刷电路板企业，并供应至各终端，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好，公司是否有铜缆高速连接相关的业务，有的话，大概有哪些哈，感谢您的回答
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，在下游有着广泛的应用。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵司的产品可用于航空航天领域吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。环氧树脂具有力学性能高，内聚力强、分子结构致密，粘接性能优异，绝缘性好，防腐性好，稳定性好，耐热性好等特点，因此环氧树脂下游被广泛应用于电子电气、涂料、风力发电机叶片、飞机等的结构件等各个领域。具体请见公司于上交所网站披露相关定期报告。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问股吧是如何识别网友发帖谣言的？如何辟谣的？603002
💬 董秘回复：
您好！关注相关股吧信息，另外可以向相关股吧运营管理机构反馈、查询。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好，请问公司在与华为的合作上有什么进展嘛？近期华为昇思项目逐步开始推广，公司在昇思项目上有相关合作嘛？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，公司相关产品通过下游CCL覆铜板、持续推广至PCB印刷电路板企业，并供应至各终端，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
贵司之前说与英伟达供应的pcb厂商保持良好交流与合作，主要涉及哪些工艺与产品？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司相关产品通过健鼎科技、瀚宇博德、川亿电脑、金像集团、竞国实业、博敏电子、胜宏科技等大型PCB客户，供应至各终端，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司在半导体先进封装领域的进展如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！公司与晶化科技股份有限公司合作开发“先进封装增层膜新材料”，目前按合作推进，向下游相关客户送样认证。谢谢您的关注！
