📅 2026-02-03
❓ 投资者提问：
您好，公司是否已经掌握了倒装焊，超薄先进封装核心技术？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司掌握倒装技术，在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
您好，我是贵公司的持股股民，据悉例如长鑫科技的ddr5存储芯片的封装技术需要倒桩焊，三维堆叠，芯片减薄研磨工艺这些工艺，和公司所掌握的先进封装技术高度重叠，现在存储芯片各大厂家扩产，涨价，需求旺盛，请问公司该如何利用自身技术优势扩展客户群体，加快发展回报投资者？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司将继续深耕半导体行业领域市场，稳固存量客户订单，积极加大增量客户与贸易商开拓，提升产品市场知名度和占有率；同时紧跟行业发展趋势和市场的变化，公司计划深化核心业务，专注于增强IC产品的研发能力，重点布局工业、汽车、新能源以及海外市场，拓宽客户群体。通过建立产品、研发支持、售后服务等全方位的客户服务体系，为客户提供综合解决方案，最大限度发挥公司的核心技术优势，不断提升公司的客户服务能力。此外，随着募投扩产项目实施，公司生产规模将进一步扩大，助力整体经济效益稳步提升。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
您好，据悉长鑫科技将于2026年中旬推出最先进基于HBM技术的存储芯片，而3D封装技术是必须及核心的，公司在研发验证的3D堆叠封装技术现在进展如何？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司保持对上述封装技术的持续关注；公司后续将结合自身业务情况，密切关注半导体行业技术发展动态，积极研究储备前沿技术，保持持续创新能力。谢谢您的关注！
📅 2026-02-02
❓ 投资者提问：
贵司和韩国三星电子有业务合作吗，是否是封测这块，有的话是否包含存储芯片的封测业务、尤其是NAND闪存这块
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好!韩国三星电子是公司的长期客户，主要向其提供公司的自有品牌产品，不涉及封测服务。公司未来会结合自身情况积极寻求更多业务合作机会。感谢您的关注!
❓ 投资者提问：
贵司战略合作方芯展速专注于AI时代下“从芯到盘”的全栈方案，面向客户在云、边、端不同位置对于存储的各项需求，提供大容量、高性能的存储解决方案，该项目是否包含针对云厂商的云存储eSSD产品
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！关于芯展速的更多详细信息可查询其企业官网或微信公众号了解。感谢您的关注！
📅 2026-01-29
❓ 投资者提问：
公司的业务在AI领域有何应用前景？未来将如何深化布局AI领域？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封装；但功率器件等产品已直接或间接应用于AI服务器及周边，先进封装技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片，未进入AI芯片、算力芯片的封装环节。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
随着模拟芯片国产化进程加速，公司在运算放大器、电源管理芯片等模拟芯片封装方面的技术实力和市场机会如何？公司在模拟芯片封装方面的业务布局？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装技术及系统级封装技术，公司的集成电路封装产品涵盖SOT、SOP、DFN、PDFN、QFN等50多个系列，重点发展模拟电路产品，并向数字电路领域拓展，具体产品包括AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC、稳压IC、LED驱动IC及多通道阵列TVS等多种集成电路产品。能够根据客户需求开发出高集成锂电保护IC产品，通过SIP系统级封装技术能够实现多芯片合封，满足客户多样化需求。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司收购成都芯翼后，是否可以拓展新的领域，在航空、军工、舰载等高端装备领域有新突破？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司本次交易尚处于筹划阶段，本次签署的收购意向协议仅为框架性协议，仅代表公司与交易对方就本次收购事宜达成的初步意向。最终交易能否达成尚存在不确定性，公司将根据交易事项后续进展情况，按照相关法律、行政法规、部门规章及规范性文件和《公司章程》的相关规定，及时履行相应决策程序和信息披露义务。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司的业务在无人机领域有何应用前景？未来将如何深化布局无人机领域？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司基于现有核心技术，紧扣半导体封装测试领域小型化、集成化的行业发展趋势和客户核心需求，持续加大研发投入、推进技术创新；同时充分发挥募投项目中研发中心项目的投产效能，在多项前沿技术领域开发具备核心竞争力的新产品，为公司未来收入增长提供有力支持。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
5G网络建设和6G技术研发为通信芯片封装带来长期增长动力，公司如何把握这一机遇？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司将基于已掌握的系统级封装技术（SIP）、第三代半导体封测等技术持续推进产品研发，深化产业链协同，积极把握5G/6G带来的通信芯片封装机遇。感谢您的关注！
📅 2026-01-28
❓ 投资者提问：
公司对AI产业发展带来的市场机遇如何把握？AI产业的爆发式增长为半导体封测行业带来巨大机遇，公司如何抓住这一历史性机遇？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司正积极拓展新型功率器件、车规级器件的研发与应用，同步布局5G通讯基站、物联网、大数据产业等领域的创新产品开发。此外，公司聚焦埋入式板级封装、芯片级封装及多工艺平台等尖端技术领域开展深度研究。与此同时，公司正通过持续加大研发投入、引进顶尖专业人才、加强与科研机构的合作联动，不断夯实技术储备、强化核心技术竞争能力。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司对第三代半导体市场的展望如何？SiC、GaN等第三代半导体在新能源、5G、消费电子等领域的应用前景广阔，公司的发展机会如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等先进封装工艺攻关研究，为公司的功率型器件如SiC、GaN等第三代半导体及汽车电子的发展储备先进的工艺技术基础。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司在储能系统芯片封装领域的发展前景如何？随着储能市场的爆发式增长，公司在储能变流器（PCS）、电池管理系统（BMS）芯片封装方面的业务机会如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司正结合自身在封装测试领域的技术与制造能力，持续关注储能领域相关技术创新及应用等情况，积极寻求符合公司发展方向的业务机会。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司的第三代半导体封装技术、公司的SiC、GaN封装技术在新能源汽车、光伏、储能等领域的技术优势和市场前景如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等对先进封装工艺攻关研究，为公司的功率型器件如SiC、GaN等第三代半导体及汽车电子的发展储备先进的工艺技术基础。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司在光伏逆变器芯片封装方面的技术优势？在光伏逆变器的IGBT、SiC功率模块封装方面，公司的技术能力如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司新型结构的MOSFET具有高开关频率、高功率密度的优势，应用在电源同步整流、电动工具、适配器、电池保护、无线充电等领域，能够满足新型绿色能源对能效的要求。感谢您的关注！
📅 2026-01-27
❓ 投资者提问：
公司在AI服务器配套芯片封装领域的技术布局如何？作为国内领先的半导体封测企业，公司在AI算力芯片封装方面是否已掌握相关技术？特别是在AI服务器的功率管理芯片、散热管理芯片等配套器件封装上，公司具备哪些核心技术优势？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注与支持。公司的功率器件等产品能直接或间接应用于AI服务器及其周边产品上。鉴于公司产品应用场景较为广泛，目前该类产品在AI服务器及其周边产品的应用领域尚处于发展阶段，相关业务订单金额占公司整体营收比重较小，暂未对公司经营业绩构成重大影响。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
❓ 投资者提问：
商业航天正在崛起，卫星通讯成为现阶段重要的发展方向，公司是否考虑积极拓展和布局商业航天、卫星通讯领域，做大做强公司业务
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您的宝贵意见和建议。
❓ 投资者提问：
公司的业务在机器人领域有何应用前景？未来将如何深化布局机器人领域？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司基于当前的核心技术，将继续顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势和客户需求，持续研发投入、积极技术创新，充分利用募投项目中研发中心项目的投入使用，在多项前沿技术领域开发全新有竞争力的产品，为公司未来收入增长提供有力支持。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司对存储芯片市场增长的预期？随着AI大模型和数据中心的发展，存储芯片需求激增，公司的存储封装业务增长前景如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司正结合自身在封装测试领域的技术与制造能力，持续关注存储领域相关技术创新及应用等情况，积极寻求符合公司发展方向的业务机会。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司在射频芯片封装方面的技术进展？公司是否考虑积极布局5G、6G通信射频芯片封装方面？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您的宝贵意见和建议。公司基于现有核心技术，紧扣半导体封装测试领域小型化、集成化的行业发展趋势和客户核心需求，持续加大研发投入、推进技术创新；同时充分发挥募投项目中研发中心的投产效能，在多项前沿技术领域开发具备核心竞争力的新产品，为公司未来收入增长提供有力支持。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司如何把握半导体产业政策红利？2026年国家和地方政府出台了多项半导体产业扶持政策，公司如何充分利用这些政策机遇？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司依托4-12英寸晶圆全流程封测能力，迭代SIP、倒装焊、超薄封装等先进工艺，加速3D堆叠等前瞻技术验证，深耕第三代半导体封测，匹配国产高端芯片需求。另外，随着公司募投项目释放产能，将提升先进封装供给，努力拓展汽车电子、工业控制等国产替代核心领域。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司在芯片设计领域的战略布局如何？近期公司拟以6.75亿元收购成都芯翼科技，能否详细介绍这一战略布局的具体内容和协同效应？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！全产业链布局的核心价值在于强化各环节协同效应、有效降低供应链风险、同时提升产品附加值与企业抗周期能力。通过全产业链布局，公司可实现技术闭环构建：设计端的创新需求反向推动制造、封测工艺升级，制造端的工艺突破又为设计端提供更先进的技术支撑，形成“设计—制造—验证—迭代”的良性循环，进一步夯实并提升公司核心技术壁垒。公司本次交易尚处于筹划阶段，本次签署的收购意向协议仅为框架性协议，仅代表公司与交易对方就本次收购事宜达成的初步意向。最终交易能否达成尚存在不确定性，公司将根据交易事项后续进展情况，按照相关法律、行政法规、部门规章及规范性文件和《公司章程》的相关规定，及时履行相应决策程序和信息披露义务。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司在汽车芯片封装领域的技术优势？在新能源汽车芯片、智能驾驶芯片封装方面，公司具备哪些核心技术和认证资质？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，积极开发功率MOSFET车规级产品，多款产品已通过AEC-Q101第三方试验认证，能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。公司已获得IATF16949汽车行业质量管理体系标准认证。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
随着AI大模型和数据中心的快速发展，存储芯片需求激增，公司的存储芯片封装业务是否能充分受益？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司正结合自身在封装测试领域的技术与制造能力，持续关注存储领域相关技术创新及应用等情况，积极寻求符合公司发展方向的业务机会。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司在存储芯片封装领域的市场地位如何？公司在DRAM、NAND等存储芯片封装方面的技术能力和市场份额如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司正结合自身在封装测试领域的技术与制造能力，持续关注存储领域相关技术创新及应用等情况，积极寻求符合公司发展方向的业务机会。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
通过本次并购整合成都芯翼科技，蓝箭电子是否将达成从半导体封装测试领域向芯片设计产业链的战略性拓展？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。若能够成功并购整合完毕，公司未来将达成从半导体封装测试领域向芯片设计产业链的战略性拓展。公司将根据交易事项后续进展情况，按照相关法律、行政法规、部门规章及规范性文件和《公司章程》的相关规定，及时履行相应决策程序和信息披露义务。最终交易能否达成尚存在不确定性，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
贵司战略合作方芯展速主营存储芯片，蓝箭电子主营封装，双方是否在存储芯片的封装上存在合作意向或者相关技术合作
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司本次对外投资参股芯展速，是结合了芯展速在半导体高性能企业级存储主控芯片、模组、数据服务领域的优势和公司在封装测试领域的技术与制造能力，实现资源协同、技术赋能，全力推进半导体存储领域的技术创新和业务拓展，提升公司核心竞争力。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问贵司战略合作方芯展速企业级SSD存储芯片业务营收是多少，其利润是否归属上市公司年报，另外芯展速主要国内客户是哪些、国外营收有没有，如果有是哪些国外客户，企业级SSD是否包含国内主要云服务商，是否设计eSSD云存储芯片业务
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司对外投资参股芯展速，不会导致公司合并报表范围发生变更。关于芯展速的更多详细信息可查询其企业官网或微信公众号了解。感谢您的关注。
📅 2026-01-23
❓ 投资者提问：
贵司战略合作的芯展速主营企业级SSD，另外的智展AI训练方案是否因为AI驱动而进行的针对AI服务器eSSD方面的项目
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。关于芯展速的更多详细信息可查询其企业官网或微信公众号了解。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
台积电等国际巨头大幅增加先进封装投资，公司如何在激烈的市场竞争中获得AI芯片封装订单？建议公司积极布局HBM高带宽内存封装、Chiplet封装等AI芯片关键封装等方面的技术以应对AI时代竞争。同时AI训练与推理需求推动高端芯片需求激增，2025年全球AI芯片相关设备销售额突破300亿美元，公司如何参与这一巨大市场？建议公司的先进封装技术拓展AI服务器、数据中心等领域，以推进公司业务持续发展。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。感谢您的宝贵意见和建议。
❓ 投资者提问：
卫星发射规模化将带来半导体器件的需求增长，建议公司积极拓展卫星等商业航天领域，承接这方面带来的需求增长，把握时代机遇，做大做强公司业务。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。感谢您的宝贵意见和建议。
❓ 投资者提问：
公司在第三代半导体领域的技术研发投入情况如何，未来是否有进一步加大研发力度的计划？
💬 董秘回复：
敬投资者，您好。公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等先进封装工艺攻关研究，为公司的功率型器件如SiC、GaN等第三代半导体及汽车电子的发展储备先进的工艺技术基础。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
当前半导体国产替代进程加速，中国半导体设备国产化率已突破50%，新建晶圆厂国产设备采购占比达55%，公司如何把握这一历史性机遇？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司依托4-12英寸晶圆全流程封测能力，迭代 SIP、倒装焊、超薄封装等先进工艺，加速3D堆叠等前瞻技术验证，深耕第三代半导体封测，匹配国产高端芯片需求。另外，随着公司募投项目释放产能，将提升先进封装供给，努力拓展汽车电子、工业控制等国产替代核心领域。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
贵司战略合作的芯展速的智展AI训练方案能介绍一下嘛，该项目是否与AI存储芯片有关
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。关于芯展速的更多详细信息可查询其企业官网或微信公众号了解。感谢您的关注。
📅 2026-01-22
❓ 投资者提问：
公司的先进封装技术在AI芯片、高性能计算芯片等高端应用领域有哪些应用前景？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司先进封装技术尚未直接应用于 AI 芯片、高性能计算芯片的封装；但功率器件等产品已直接或间接应用于 AI 服务器及周边，先进封装技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片，未进入AI芯片、算力芯片的封装环节。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
AI技术快速发展推动先进封装需求爆发，2025年全球先进封装市场规模突破400亿美元，年增速18%，公司如何把握这一机遇？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司正积极拓展新型功率器件、车规级器件以及针对5G通讯基站、物联网、大数据产业等领域的创新产品开发。此外，公司也在埋入式板级封装、芯片级封装以及多工艺平台等尖端技术领域进行深入研究。与此同时，公司正通过增加研发投入、吸引顶尖人才、加强与科研机构的合作，来增强技术储备。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司拟收购成都芯翼科技，这一并购对公司实现"分立器件+集成电路+芯片设计"的全产业链布局有何意义？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。全产业链布局的核心意义在于强化协同效应、降低供应链风险、提升产品附加值与抗周期能力。全产业链布局可实现技术闭环，设计端的创新需求反向推动制造与封测工艺升级，制造端的工艺突破又为设计端提供更先进的技术支撑，形成 “设计—制造—验证—迭代” 的良性循环，增强核心技术壁垒。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司拟收购企业成都芯翼在商业航天、军工领域有何布局？成都芯翼是否与中国航天工业集团等大型中央企业有长期稳定的合作关系？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。关于标的公司的相关情况，请参见公司于2026年1月13日在巨潮网（https://www.cninfo.com.cn/）披露的《关于签署股权收购意向协议的公告》（公告编号:2026-001）的相关章节内容或可查询其企业官网进行了解。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司董事长张顺女士荣膺“广东省制造强省建设先进个人”，管理层的战略眼光能否带领公司把握行业机遇？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。虽然当前半导体行业整体所面临的国内外挑战，但我们坚信未来的发展机遇将远远超过挑战。通过认真分析公司的优势与劣势，我们坚持开发高端产品、拓展高端客户群体，发挥我们的特色，构建差异化的竞争优势，朝着成为行业内领先的封测企业的愿景稳步前进。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司未来是否有进一步拓展高端半导体领域的计划？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司基于当前的核心技术，继续顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势，持续研发投入、积极技术创新，充分利用募投项目中研发中心项目的投入使用，在多项前沿技术领域开发全新有竞争力的产品。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司在第三代半导体SiC/GaN封装技术方面的布局进展如何，氮化镓封装产品已送样客户，预计何时能够实现量产？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司的氮化镓GaN产品和碳化硅Sic已成功完成了多款相关产品的研发和客户送样，该业务的具体推进节奏与战略规划，将主要依据市场需求动态、客户反馈及后续订单情况等因素综合评估后确定。公司将密切关注市场情况，保持技术储备和产品迭代的灵活性，以稳健、务实的策略推动相关业务的可持续发展。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
在中美经贸摩擦背景下，国产半导体产业链自主可控的重要性日益凸显，公司在这方面能够发挥什么作用？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司将发挥4-12英寸晶圆全流程封测能力，依托SIP、倒装焊等先进工艺及第三代半导体封测技术，补全国产封测环节自主配套能力，降低境外资源依赖。另外，通过释放募投项目先进封装产能，努力承接新建晶圆厂及国产芯片设计企业订单，聚焦汽车电子、工业控制等领域，保障核心产业链封测供给稳定。其次，深化与国产上下游企业协同，推进各项前瞻技术验证与客户落地，提升国产高端芯片配套水平。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
贵司战略合作的芯展速的智展AI训练方案能介绍一下嘛，该项目是否与AI存储芯片有关
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。关于芯展速的更多详细信息可查询其企业官网或微信公众号了解。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司在存储芯片领域有何积极布局？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司结合自身在封装测试领域的技术与制造能力，持续关注存储领域相关技术创新及应用等情况，积极寻求符合公司发展方向的业务机会。公司基于长远可持续发展的战略规划，更好地进行公司主营业务上下游的产业布局，公司对外投资参股了高性能企业级SSD产品的研发企业深圳芯展速科技发展有限公司。在实现资源协同、技术赋能的同时，全力推进公司在存储领域的技术创新和业务拓展，提升公司核心竞争力。具体内容详见公司于2025年9月4日披露于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《关于对外投资参股公司的公告》（公告编号:2025-036）。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司拥有从4英寸到12英寸晶圆的全流程封测能力，这在国内封测企业中处于什么地位，相比竞争对手具有哪些独特优势？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司一直以来注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）、倒装技术（FC）、铜桥技术等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司的SIP封装产品具有高性能、低功耗、小型化、异质工艺集成、低成本等优势，主要应用于射频模块、Wifi模块、电源模块及电机模组等领域，这些产品的市场前景如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。上述关于射频模块、Wifi模块、电源模块及电机模组领域的相关产品的市场前景，核心驱动来自通信技术升级、物联网渗透、新能源发展与智能制造推进。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
芯翼科技的产品主要面向航天、航空等特种领域，在当前国防现代化建设加速的背景下，军工电子市场需求如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。关于标的公司的相关情况，请参见公司于2026年1月13日在巨潮网（https://www.cninfo.com.cn/）披露的《关于签署股权收购意向协议的公告》（公告编号:2026-001）的相关章节内容或可查询其企业官网进行了解。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
芯翼科技与航天科工、中电科等集团及科研院所建立了合作关系，产品通过国产自主可控认证，这对公司拓展军工市场有何帮助？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司本次交易尚处于筹划阶段，本次签署的收购意向协议仅为框架性协议，系公司与交易对方就收购事宜达成的初步意向。最终交易能否达成尚存在不确定性，公司将根据交易事项后续进展情况，按照相关法律、行政法规、部门规章及规范性文件和《公司章程》的相关规定，及时履行相应决策程序和信息披露义务。
❓ 投资者提问：
在全球第三代半导体市场快速发展的背景下，公司如何把握这一历史性机遇，提升在该领域的市场份额？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司将深耕SiC/GaN封测技术、聚焦新能源等核心应用领域拓展头部客户、强化产业链协同，把握第三代半导体发展机遇，提升市场份额。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司作为华南地区主要的半导体器件生产基地，年产超150亿只半导体器件的规模在国内同行中处于什么水平，未来是否有进一步扩大产能的计划？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。随着募投项目结项，公司目前已形成超过190亿只的年生产规模，实际产量将结合市场订单需求、产能利用率等因素动态调整。感谢您的关注。
📅 2025-12-24
❓ 投资者提问：
您好，公司氮化镓GaN、碳化硅SiC产品是否有生产，都有什么型号，具备什么场景使用，年产能是多少
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司的氮化镓GaN产品和碳化硅Sic已成功完成了多款相关产品的研发和客户送样，这块业务是公司未来半导体战略布局的核心组成部分，未来我们将持续拓展相关市场领域的研发和应用。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
张董您好，公司具备多少英寸晶圆芯片封装能力，年测试芯片产能是多少
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司具备覆盖4英寸-12英寸晶圆全流程封测能力，可覆盖消费电子、汽车电子、工 业控制等多领域芯片的封装测试需求；公司已形成超过190亿只的年生产规模，实际产量将结合市场订单需求、产能利用率等因素动态调整。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘好！贵公司在2025年前三季度（财报显示）净利润依然亏损，第四季度采取了哪些具体提升净利润的措施？如今已是年底末了，公司对下一年的投资预期有些什么样的布局改善亏损状态，来回报我们持股投资者？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司业绩受多种因素影响，包括产品结构、市场竞争态势、商务谈判能力、原材料价格波动和人工成本等。公司正通过增加研发投入、吸引高端人才、加强与科研机构的合作，来增强技术储备，通过技术升级，将新材料和新技术应用于现有产品，以实现产品升级；在保持传统封装技术优势的同时，密切关注新技术、新产品、新材料的发展趋势和市场动态，致力于提升先进封装技术能力，并拓展新的产品线以增强市场适应性，进而提高公司产品的市场竞争力。公司结合自身在封装测试领域的技术与制造能力的同时，一直在关注主营业务上下游的产业布局机会。公司严格遵守相关法律法规，不存在应披露而未披露的重大事项。公司未来如涉及应披露的重大事项，将根据相关规定及时履行信息披露义务，请以公司公告为准。公司管理层对公司的长期发展潜力持有坚定信心，本着对全体股东负责的态度努力经营公司；公司将继续提升管理水平和经营业绩，在符合分红条件、保障公司持续经营的前提下，积极回报投资者，维护公司价值，为投资者提供长期回报。感谢您的关注。
📅 2025-12-01
❓ 投资者提问：
您好，公司在TPU,GPU.存储芯片，有相应的业务吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司现阶段暂无涉及TPU、GPU等领域的相关业务。公司正结合自身在封装测试领域的技术与制造能力，持续关注存储领域相关技术创新及应用等情况，积极寻求符合公司发展方向的业务机会。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
张董您好【SIP系统级封装】：2D/3D多芯片堆叠，提升40%封装密度，通过华为、小米认证，适配智能终端，但是否供货华为、蓝箭电子是否为小米CyberOne Pro机器人提供高扭矩密度电机模组，除华为、小米外，是否还为美的、格力、三星等知名企业提供SIP封装产品，公司产品质量在全球行业内也是比较有名的，为什么三季报要计提1400百多万存货跌价损失，公司产品质量优越没必要跟次品公司打价格战来抢抢市场
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司核心业务聚焦半导体封装测试领域，目前在已掌握的SIP系统级封装技术中，能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构（2D SIP）和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构（3D SIP），所封装产品具有高性能、低功耗、小型化、异质工艺集成、低成本等优势，主要应用产品如射频模块、Wifi模块、电源模块及电机模组等。公司与美的、格力、三星均为长期稳定合作关系。公司三季报计提存货跌价损失，该情况源于《企业会计准则》及公司会计政策要求，针对成本高于可变现净值的存货计提跌价准备，存货跌价计提主要受行业周期、市场需求波动、原材料价格变化等因素影响，导致部分存货的可变现净值暂时低于成本，属于行业常见的会计处理。感谢您的关注。
📅 2025-11-28
❓ 投资者提问：
蓝箭电子车规级产品通过 企【SiC功率器件封装】具有高压高温场景应用AEC-Q100/Q101 及 IATF16949 认证， 车规级功率器件、电源管理IC、铜桥键合/SiC封装产品，适配OBC、DC-DC变换器、BMS等，已知公司产品兼具低阻、耐高温、高可靠性优势，适配车载高压场景，是否已稳定直接供货比亚迪新能源、柳州五菱宏光新能源等车企
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司车规级MOSFET，二三极管，LDO可应用于车联网、无线通信、监测预警等车载通信领域，公司有向比亚迪新能源提供相关汽车电子类产品，但目前销售额占比不高，尚未对业绩构成重大影响。敬请注意投资风险。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司规划【3D堆叠技术】：提升存储芯片密度50%，适配AI服务器、5G基站等高端领域，据说公司持有芯展速股份，是真的吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司致力于高密度封装技术发展，不断提高产品密度。公司基于长远可持续发展的战略规划，为更好地进行主营业务上下游的产业布局，对外投资参股了高性能企业级SSD产品的研发企业深圳芯展速科技发展有限公司。在实现资源协同、技术赋能的同时，全力推进公司在存储领域的技术创新和业务拓展，提升公司核心竞争力。具体内容详见公司于2025年9月4日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）批露的《关于对外投资参股公司的公告》（公告编号：2025-036）。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
智能自动化生产系统是蓝箭电子的核心制造能力，拥有完整的软件系统，且核心业务系统(如MES、ERP、APS等)，那公司软件系统著作权归咱们蓝箭电子自己公司吗，智能自动化生产全流程智能化管控AI视觉检测，是否服务拓尔微、华润微等其他企业
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司的智能自动化生产系统，是基于核心制造场景需求构建的完整解决方案，核心业务系统（如 MES、ERP、APS 等）均通过合法合规的合作模式落地。公司与具备专业技术实力的软件提供方建立了长期稳定的合作关系，通过定制化开发、联合优化等方式，确保系统完全匹配公司生产流程与管控要求。相关系统的使用权、定制化优化成果的应用权完全归属公司，能充分保障生产运营的自主性与安全性，这也是公司核心制造能力的重要支撑。公司服务的客户包括拓尔微、华润微等半导体行业客户。感谢您的关注。
📅 2025-11-27
❓ 投资者提问：
蓝箭电子倒装创新工艺突破低延迟适配高功率密度场景，是否批量应用于高算力芯片，客户包括芯展速、华为等
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司现阶段暂无产品应用于高算力芯片。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
蓝箭电子GaN这种前沿第三代半导体，年出货多少万只量
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司已成功完成了多款相关产品的研发和客户送样，目前出货量较小。这块业务是公司面向未来宽禁带半导体战略布局的核心组成部分，未来我们将持续拓展相关市场领域的研发和应用。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
高精密化是蓝箭电子的2025年量产，是否目标进入苹果供应链体系，当前客户包括美的、格力吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司积极进行客户资源的拓展，努力进入到更多国内外知名科技公司的供应链体系中。美的与格力是公司多年以来的重要客户。感谢您的关注。
📅 2025-11-17
❓ 投资者提问：
请问贵公司具体什么产品应用于AI服务器上？有没有产生相应销售额？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好，感谢您对公司的关注与支持。公司的功率器件等产品能直接或间接应用于AI服务器及其周边产品上。由于公司产品应用场景广泛，公司产品在服务器及其周边产品的应用场景尚处发展阶段，目前相关业务订单金额占比还比较小，对公司经营业绩暂无重大影响。敬请注意投资风险。
❓ 投资者提问：
您好，公司有做存储芯片相关技术和业务吗？有哪些布局？谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司结合自身在封装测试领域的技术与制造能力，持续关注存储领域相关技术创新及应用等情况，积极寻求符合公司发展方向的业务机会。公司基于长远可持续发展的战略规划，更好地进行公司主营业务上下游的产业布局，公司对外投资参股了高性能企业级SSD产品的研发企业深圳芯展速科技发展有限公司。在实现资源协同、技术赋能的同时，全力推进公司在存储领域的技术创新和业务拓展，提升公司核心竞争力。具体内容详见公司于2025年9月4日披露于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《关于对外投资参股公司的公告》（公告编号：2025-036）。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问贵公司具体什么产品应用于机器人行业？有没有产生利润？
💬 董秘回复：
敬的投资者，您好，感谢您对公司的关注与支持。公司的电源管理IC、功率器件等产品能直接或间接应用于机器人行业。由于公司产品应用场景广泛，公司产品在机器人行业的应用场景尚处发展阶段，目前相关业务订单金额占比还比较小，对公司经营业绩暂无重大影响，相关数据未单独核算，敬请谅解。敬请注意投资风险。
📅 2025-10-31
❓ 投资者提问：
现在半导体行业市场格局下，如果不积极并购占领各细分领域技术制高点，最终结会毫无机会可言。公司有无并购或引入长期国资投资计划？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司一直在关注主营业务上下游的产业布局机会。公司严格遵守相关法律法规，不存在应披露而未披露的重大事项。公司未来如涉及应披露的重大事项，将根据相关规定及时履行信息披露义务，请以公司公告为准。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问贵公司三季度为什么亏损这么多？连年亏损会不会被St ？？？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司业绩受外部环境、产品价格、人力成本、原材料价格等多重因素影响，具体内容可参加公开披露的定期报告内容。公司将持续聚焦主业发展，努力做好经营管理工作，为股东创造更多价值。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司毛利率才5%左右，技术含量如此低么？菜市场倒卖菜的阿姨毛利率也有20%以上啊。公司没有研发能力么？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司主营业务毛利率受多种因素影响，包括产品结构、市场竞争态势、商务谈判能力及原材料和人工成本等因素。由于公司产品的品种繁多，不同产品的性能、用途、成本和价格存在差异，这会导致毛利率产生波动。公司正通过增加研发投入、吸引高端人才、加强与科研机构的合作，来增强技术储备，通过技术升级，将新材料和新技术应用于现有产品，以实现产品升级；在保持传统封装技术优势的同时，密切关注新技术、新产品、新材料的发展动态和市场趋势和市场动态，致力于提升先进封装技术能力，并拓展新的产品线以增强市场适应性，进而提高公司产品的市场竞争力。感谢您的关注。
📅 2025-10-22
❓ 投资者提问：
根据公开资料公司前身为佛山无线电四厂，创建于1969年，如今半个世纪过去了，创始人也有81岁高龄，面对如今列强对我们的科技领域封锁拦截，公司还能向当年那样艰苦奋斗，科技报国吗？盼请回复，谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司战略的核心在专注于半导体封测的主营业务。虽然当前半导体行业整体所面临的国内外挑战，但我们坚信未来的发展机遇将远远超过挑战。通过认真分析公司的优势与劣势，我们坚持开发高端产品、拓展高端客户群体，发挥我们的特色，构建差异化的竞争优势，朝着成为行业内领先的封测企业的愿景稳步前进。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司参股佛山市星通半导体，请问该公司涉及哪些业务，有没有和一些大厂合作？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。星通半导体主营业务定位为集成电路芯片、半导体产品及电子元器件的设计、制造、销售和技术研发。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问贵公司与美的，格力有合作吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。美的与格力多年以来一直是公司的重要客户。感谢您的关注。
📅 2025-09-24
❓ 投资者提问：
董秘您好！商务部最近发起的模拟芯片反倾销调查，对公司经营有何影响？谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。商务部反倾销立案调查正式落地，未来将利好国内模拟芯片企业国产化进程提速，国内的本土厂商有望获得更好的市场环境并修复盈利能力。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘您好！公司近期与兆易创新控股的石溪资本等共同投资SSD企业芯展速科技，是否代表公司有意与更多存储半导体公司展开后续合作？公司是否有存储相关配套业务？谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司结合自身在封装测试领域的技术与制造能力，将持续关注存储领域相关技术创新及应用等情况，包括公司未来也将会扩展更多渠道与存储领域的公司开展合作。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘好！公司近些年是否有扩展sic封装技术？公司应该充分了解下游客户例如华为等未来的需求相融合，做好各种未来先进制程芯片的封装技术储备。谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。感谢您宝贵的建议。公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等对先进封装工艺攻关研究，为公司的功率型器件如SiC、GaN等第三代半导体及汽车电子的发展储备先进的工艺技术基础。感谢您的关注。
📅 2025-09-18
❓ 投资者提问：
贵公司投资的芯展速科技是做存储器的，可以用ai服务器吗，贵公司做的是否属于模拟芯片
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。投资的标的公司是高性能企业级SSD产品的研发企业，下游应用场景极为丰富，主要应用于互联网、云服务、金融和电信等的数据中心，同时为AI算力和存算一体化提供核心支持。本公司主要产品为三极管、二极管、场效应管和AC-DC、DC-DC、电源保护、LED驱动等电路产品。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问英伟达、七彩虹等显卡企业与蓝箭电子或蓝箭电子参股子公司有没有业务往来？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。关于公司详细的客户信息请您查阅公司披露的定期报告、法定信息披露媒体及巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的相关内容。感谢您的关注。
📅 2025-09-02
❓ 投资者提问：
请问贵司产品是否通过格力、美的等大客户间接应用于智能家居、智能穿戴等新一代智能终端，是否参与打造一体化全场景覆盖的智能交互环境，是否属于推动智能终端“万物智联”，培育智能产品生态？感谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。格力与美的是公司现有的大客户，公司产品可用于上述客户的各类智能终端，公司一直全力协助配合上述客户打造各种智能应用场景和智能生态系统培育的产品开发。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问公司参股公司派德芯能半导体（上海）有限公司的主营业务是什么？主要客户包括哪些？与公司的战略协同关系是什么？为什么选择投资它？战略布局考量如何？未来是否存在收购该公司的可能性？公司与派德芯能的股东芯联集成是否存在业务往来？是否存在间接与中芯国际合作的可能？请公司加强有关对外投资的信息披露，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。 派德芯能是一家高性能功率半导体器件设计公司，目前产品聚焦中高端IGBT模块和单管，IPM模块以及超结MOSFET。更多详细信息可查询其企业官网了解。 派德芯能为公司客户，公司本次对其增资入股，有利于进一步深化双方长期战略合作关系，形成产业协同，双方共同开拓市场，持续提升公司产品影响力，进而提高公司的竞争力。 基于公司长远可持续发展的战略规划，为更好地进行公司主营业务上下游的产业布局，发挥协同效应，提升公司核心竞争力，公司将持续关注和把握对外投资的机会。 公司与芯联集成存在业务来往。公司严格遵守相关法律法规，不存在应披露而未披露的重大事项。公司未来如涉及应披露的重大事项，将根据相关规定及时履行信息披露义务，请以公司公告为准。 感谢您的关注。
