📅 2025-10-17
❓ 投资者提问：
请问截止至2025年10月10日收盘公司股东人数为多少，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截至2025年10月10日，公司股东数量为8,041户。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
你好，作为贵公司的中小投资者，截止9月30日的股东人数是多少人，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截至2025年9月30日，公司股东数量为8,929户。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问截止至2025年9月30日收盘公司股东人数为多少，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截至2025年9月30日，公司股东数量为8,929户。感谢您的关注！
📅 2025-10-09
❓ 投资者提问：
请问公司近期有没有接到大股东减持计划之类的沟通
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截至目前，公司尚未收到大股东关于减持计划的任何沟通或告知。未来若大股东涉及减持事宜，公司将督促其严格遵守《上市公司股东减持股份管理暂行办法》等监管要求，同时大股东亦会充分考量二级市场股价稳定性，通过合规、有序的方式推进相关操作，切实维护全体投资者利益，与大家共同分享公司长期发展红利。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
你好董秘，请问贵公司截止9月19日的股东人数，谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截至2025年9月19日，公司股东数量为8,440户。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
锡膏作为芯片封装无可替代的重要材料，主要起到连接导电连接和粘结固定的作用。那么，公司在应对芯片日新月异的先进封装业务领域，有没有新的技术突破。随着AI芯片功能的大幅提升，能耗也大幅增加，公司锡膏的阻抗是否能够大幅降低以提高芯片总体性能，降低功耗。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司是国家级高新技术企业，专注电子新材料研发、生产与销售，核心产品为微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测等方面技术优势显著，已形成行业领先的“研发 -生产 - 检测”一体化技术体系。公司将持续研发更低电阻率、更高导热系数的新型复合材料，以满足芯片封装行业新需求。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
你好，截止9月19日贵公司的股东人数是多少人，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截至2025年9月19日，公司股东数量为8,440户。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问截止到9月20日的最新股东人数是多少，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截至2025年9月19日，公司股东数量为8,440户。感谢您的关注！
📅 2025-09-12
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好！公司研发费用大幅增长是不是跟算力的大幅需求有关。客户除了富士康、华为等以外有没有跟寒武纪和中芯国际合作的可能？毕竟国产替代是势不可挡的、公司又拥有先进封装和3D堆叠的技术材料。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司研发费用增加主要体现在直接材料投入及职工薪酬方面。公司客户及产品的相关信息请参见公司披露的定期报告及公司网站相关内容。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问截止9月10日，贵公司股东人数是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截止9月10日，公司股东人数为10,667人，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司9月10日的股东人数是多少？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截止9月10日，公司股东人数为10,667人，感谢您的关注！
📅 2025-09-05
❓ 投资者提问：
请问公司最新一期的股东人数是多少？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截止8月29日，公司股东人数为10,702人，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘好，请问固态电池和液态电池对于公司产品用量哪个多些？国产GPU用锡膏，请问目前国内有几家可以提供的，公司是独有吗？回复问题请积极，天天半个月不回一次
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！固态电池和液态电池对公司产品的单位用量差异不大。公司的微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问最近锡膏市场行情如何，是否出现产品短缺，供不应求的局面？公司下半年排产情况怎么样，是否有提价的预期？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！锡膏市场行情仍保持乐观状态，未出现产品短缺。公司有关经营情况请关注公司披露的定期报告及公司网站相关内容。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问H20芯片的约谈事件，是否有机会为公司产品的国产替代打开市场空间
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！当前的国际形势变化多样，国产替代早已势不可挡，越来越多的下游行业客户正逐步引导国产材料融入到其研发过程中，并配合其做技术升级改造。在此背景下，公司紧抓发展机遇，不断加大研发投入、持续提升技术水平，逐步打开了市场并具备了一定的品牌影响力、占据了相当的市场份额。公司部分产品已达国际先进水平，可替代国外产品，实现国产替代，满足如计算机、汽车电子、储能、半导体、新能源等各领域的应用需求。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司是否参与8.5-8.7的封装大会
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司未参与8.5-8.7的封装大会。公司参与行业活动的相关动态可关注公司微信公众号或官网。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好！持有公司股票1年多，从深套到浅盈利，一直看好公司的高分红和50元的股权激励没有因为股价的涨跌而改变。说明公司不管财务真实性和管理层都值得信赖。不明白公司的长线机构投资者为什么没有呢？公司的芯片堆叠用材实现了批量供应，请问有没有计算过384颗芯片的堆叠需要多少公斤的高端锡膏材料？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注与信任！公司始终将提升长期投资价值、增强股东回报作为重要方向。后续，我们会持续提升信息披露质量、加强与投资者的沟通交流、积极引入与公司发展理念匹配的长线机构投资者，共同推动公司稳健发展。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，公司的锡膏产品可用于esim芯片上吗，在eSIM上有什么优势
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司产品可用于ESIM芯片工艺中，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘，您好！公司产品能用在液冷服务器吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司产品能用在液冷服务器中，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘好，请问锡膏在先进封装中成本占比能达到多少？这个锡膏市场规模会有多大？目前能做到先进封装的锡膏上市公司国内有哪些？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司作为国家级高新技术企业，专注于电子新材料的研发、生产与销售，其核心产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。目前能做到先进封装的国内锡膏上市公司主要是唯特偶，感谢你的关注！
❓ 投资者提问：
请查询一下最新一期股东人数，谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截止8月29日，公司股东人数为10,702人，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好！貌似公司上半年的研发费用比去年大幅增长导致净利润下降。但去年在锡价下跌的季度利润是增加了不少，今年在第二季度锡价大幅下降的情况下业绩没有出现预期的增长是什么原因、研发投入增加这么多什么时候才能有正面的业绩表现？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司报告期内净利润下滑，主要受以下三方面短期因素叠加影响：（1）战略性投入加大：为布局海外渠道、引入高端人才、加码研发迭代并升级管理体系，期间费用同比增加 1,345 万元，增长率为27.27%。相关投入虽已对当期盈利形成压力，但正逐步转化为订单增量与技术壁垒。（2）价格传导滞后：主要原材料锡、银均价分别上涨9.16%、19.87%，由于公司采用“月/季均价”报价机制，成本端压力未能即时转嫁，阶段性压缩毛利。（3）非经常性收益减少：政府补助等一次性收益同比下降，进一步拉低当期利润。尽管短期承压，公司核心业务盈利能力连续多年稳步提升，经营现金流保持充沛。下半年，公司将持续聚焦战略新兴赛道，以产品高端化、成本精细化、运营数字化为抓手，加速释放利润弹性，实现可持续增长。具体内容详见公司于2025年8月29日在指定媒体披露的《2025年半年度报告》。感谢您的关注！
📅 2025-09-02
❓ 投资者提问：
董秘您好，随着AI算力芯片，存储芯片，固态电池，机器人等新兴产业的高速发展，是否会给公司业绩带来积极影响？公司的锡膏，清洗剂等产品可以直接应用于这些行业吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！新能源汽车、5G通信、人工智能等新兴产业的快速发展，带动高端微电子焊接材料需求快速增长。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件组装与互联，并最终广泛服务于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。依托“电子装联材料+可靠性材料”双轮驱动，公司持续扩充多品类产品矩阵，以“外引内研”加速技术迭代，致力于成为全球新科技时代电子装联和可靠性材料解决方案的供应商。未来，公司将继续以研发创新夯实护城河，为股东创造可持续的长期价值。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好！华为的CM384公司应该有所了解吧？公司怎么看待芯片的堆叠和高速连接？不要总是用复制粘贴！对问题尽量贴近回复，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！芯片堆叠和高速连接对公司半导体锡膏的应用提供了更多可能，同时也对锡膏的可靠性能提出更高的要求。公司致力于成为全球新科技时代电子装联和可靠性材料解决方案的供应商，未来将持续致力于研发创新，为公司的长期可持续发展筑牢根基。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司在军工领域有相关产品和客户吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司客户及产品的相关信息请参见公司披露的定期报告及公司网站相关内容。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司主要产能线的利用率目前如何
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司各主要产品线均根据客户订单需求，合理有序地组织生产与出货。当前，各产线产能利用率因产品类型及工艺环节差异而有所不同，但整体均处于正常高效的运行区间。未来，公司将持续紧贴市场需求，积极拓展客户资源、扩大订单规模，进一步提升产能利用率与运营效率，为客户创造更大价值。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问截止8月10号公司股东数是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截止8月8日，公司股东人数为13,635人，感谢您的关注！
📅 2025-08-08
❓ 投资者提问：
董秘好，一季度营收增速非常快，请问主要是用于什么行业产品带动的？比如半导体，还是新能源行业需求？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2025年一季度经营业绩实现显著增长主要原因系：核心产品锡膏销量同比增长26.55%，尤其在光伏及新能源汽车领域表现突出，受益于销量扩张与产品售价提升的双轮驱动，相关业务营业收入同比增长43.71%，带动公司扣非归母净利润同比增长22.46%。具体内容详见公司于2025年4月21日在指定媒体披露的《2025年第一季度报告》。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司产品是否能应用到pcb，铜揽高速连接器，和光模块上？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！作为电子材料行业的重要基础材料之一，公司生产的微电子焊接材料主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件组装与互联，并最终广泛服务于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业；此外，公司产品能应用于涵盖了数据中心、云计算、5G通信、工业自动化、汽车电子、医疗设备等多个行业的高速连接领域。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，你好!请问截止至2025年7月20日，公司股东人数总数是多少?谢谢!
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截止7月18日，公司股东人数为12,701人。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，你好!请问截止至2025年7月31日，公司股东人数总数是多少?谢谢!
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截止7月31日，公司股东人数为13,474人。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司在芯片堆叠技术上是否处于领先水平
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货，相关产品技术可满足国产替代的需求。作为国家级高新技术企业，公司专注于电子新材料的研发、生产与销售，其核心产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显著优势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及产品应用检测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，公司产品可用于GPU吗，具体有什么优势吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司的微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中。公司致力于成为全球新科技时代电子装联和可靠性材料解决方案的供应商，未来将持续致力于研发创新，为公司的长期可持续发展筑牢根基。感谢您的关注！
📅 2025-07-21
❓ 投资者提问：
25年Q1营收上升但利润下滑。请问25年Q2的利润是否有较大风险？因此造成了较大的股价波动
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！关于公司2025年半年度的业绩情况，请关注公司即将于8月29日披露的2025年半年度报告。 感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘好，公司产品用于国产gpu,cpu吗？批量供货了吗？是国内独家供应吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司的微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中。公司客户及产品的相关信息请参见公司披露的定期报告及公司网站相关内容。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问六月底的股东人数，谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！六月底的股东人数敬请关注公司将于2025年8月29日披露的2025年半年度报告。感谢您的关注！
📅 2025-06-25
❓ 投资者提问：
董秘你好公司产品能否应用柔性屏领域？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司产品能应用于柔性屏的电子互联领域。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘好，目前芯片堆叠国内规模有多大？成为主流了吗？对于公司有何影响？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！根据QYResearch（恒州博智）调研统计，2031年全球3D堆叠技术市场销售额预计将达到323.3亿元，年复合增长率（CAGR）为21.0%（2025-2031）。其中中国市场在过去几年变化较快，正处于快速增长阶段，未来几年有望继续保持增长势头，这对公司产品在高端应用场景提供了更好的市场支持。公司致力于成为全球新科技时代电子装联和可靠性材料解决方案的供应商，未来将持续致力于研发创新，为公司的长期可持续发展筑牢根基。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘好，公司进入盛合晶微供应链了吗…？公司为何这么久不回复，固态电池和普通电池对于公司产品有何不同要求？哪个用料多些？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！固态电池和普通电池均需使用我司锡膏、清洗剂等产品，公司客户及产品的相关信息请参见公司披露的定期报告及公司网站相关内容。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好公司产品能否应用5G领域呢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司产品能应用于有关领域。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
是否有产品用于人行机器人
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司产品能应用于人形机器人。公司将密切关注其变化发展。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问最新一期公司的股东人数是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截止6月20日，公司股东人数为9,002人。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘好，公司进入中芯国际供应链了吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司目前尚未进入中芯国际供应链。公司作为国家级高新技术企业，专注于电子新材料的研发、生产与销售，其核心产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显著优势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及产品应用检测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内联”策略，已成功实现从电子装联材料到“电子装联+可靠性材料”双板块的跨越，构建了完整的产品矩阵。未来，公司将继续深耕技术创新与市场拓展，为客户提供更优质的产品和服务，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问公司有来自汽车及新能源汽车领域的收入吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！在汽车电子和新能源汽车的电子互联以及刀片电池、金属部件清洗等应用领域，公司的胶黏剂、纳米涂覆材料等产品已实现批量交货。近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内联”策略，成功实现了从电子装联材料到“电子装联+可靠性材料”双板块的跨越，构建了完整的产品矩阵。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘好，请问目前公司用于芯片堆叠的是什么产品？批量供货了吗？效果如何？这个用量大不大？请详细回复问题，谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货，相关产品技术可满足国产替代的需求。公司致力于成为全球新科技时代电子装联和可靠性材料解决方案的供应商，未来将持续致力于研发创新，为公司的长期可持续发展筑牢根基。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘你好，请问截止到6月20日，公司股东人数有多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截止6月20日，公司股东人数为9,002人。感谢您的关注！
📅 2025-06-16
❓ 投资者提问：
请问公司有锡矿吗？如果涨价上游端如何控制成本
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司将结合以下措施平衡战略投入与利润修复，进而应对原材料对毛利率的冲击：1. 深度贯彻六五战略规划，聚焦半导体、光伏等行业发展新机遇，优化资源配置，提升产品竞争力。2. 持续研发投入，推动关键领域取得进展，为长期可持续发展奠定基础。3. 利用期货套期保值业务降低原材料价格波动风险，提升盈利稳定性。4. 优化内部管理，整合资源，提质增效，推动经营质量稳步提升。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好公司产品能否应用机器人跟人形机器人领域？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司产品能运用于人形机器人赛道。未来，公司将密切关注其变化发展。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘好，请问目前国内芯片堆叠技术，是只有一家掌握吗？芯片堆叠对于公司产品需求变化如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！目前国内有多家公司在进行芯片堆叠技术的研究和应用。公司一直重视产品技术创新，密切关注行业技术发展动态。作为国家级高新技术企业，公司专注于电子新材料的研发、生产与销售，其核心产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显著优势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及产品应用检测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。感谢您的关注！
📅 2025-06-06
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好！芯片的堆叠和高速连接成了提升算力的重要途径，公司时微电子连接的龙头公司，在这方面技术优势如何？有没有光子芯片和量子芯片方面的技术储备？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司作为国家级高新技术企业，专注于电子新材料的研发、生产与销售，其核心产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显著优势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及产品应用检测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内联”策略，已成功实现从电子装联材料到“电子装联+可靠性材料”双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘好，公司毛利率为何下降？公司产品用于国产算力芯片吗？公司目前产能利用率如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！2024年度，公司在海外市场拓展、高端人才引进、研发创新以及管理体系优化等方面加大了战略性投入，管理费用和研发费用合计约7,266万元。这些投入在短期内增加了公司的运营成本，对利润产生了一定的影响。但这些战略性投入为公司未来的可持续发展奠定了坚实基础，有望在长期内提升公司的市场竞争力和盈利能力。公司产品在电子装联材料和可靠性材料等方面已经全面匹配数据中心领域的应用场景。近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内联”策略，已成功实现从电子装联材料到“电子装联+可靠性材料”双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵。感谢您的关注！
📅 2025-05-28
❓ 投资者提问：
董秘你好公司产品是否有铜缆高速连接产品
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司产品能应用于涵盖了数据中心、云计算、5G通信、工业自动化、汽车电子、医疗设备等多个行业的高速连接领域。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘好，公司如何提高利润？有哪些是新产品新技术，新突破？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司将结合以下措施平衡战略投入与利润修复，进而应对原材料对毛利率的冲击：1. 深度贯彻六五战略规划，聚焦半导体、光伏等行业发展新机遇，优化资源配置，提升产品竞争力。2. 持续研发投入，推动关键领域取得进展，为长期可持续发展奠定基础。3. 利用期货套期保值业务降低原材料价格波动风险，提升盈利稳定性。4. 优化内部管理，整合资源，提质增效，推动经营质量稳步提升。公司在技术创新方面具有显著优势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及产品应用检测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内联”策略，已成功实现从电子装联材料到“电子装联+可靠性材料”双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好！请问贵公司产品能不能运用在军工领域。具体有相关项目吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司产品能运用于军工领域。公司作为国家级高新技术企业，专注于电子新材料的研发、生产与销售，其核心产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显著优势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及产品应用检测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内联”策略，已成功实现从电子装联材料到“电子装联+可靠性材料”双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问截止5月16日，贵司股东人数是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截至2025年5月20日，公司股东数量为9,156户。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司有创新技术应用在AI人工智能，新能源汽车等高科技领域？在锡膏，电子焊接等新材料有创新突破吗？华为折叠屏电脑有公司的产品或材料支持吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司产品能运用在应用在AI人工智能和新能源汽车领域。公司在技术创新方面具有显著优势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及产品应用检测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内联”策略，已成功实现从电子装联材料到“电子装联+可靠性材料”双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵。感谢您的关注！
📅 2025-05-26
❓ 投资者提问：
公司有专利技术申请吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截至2024年年末，公司已主导或参与14 项国家标准、10 项行业标准的制定与修订工作，拥有30项授权专利，其中发明专利达27 项。公司作为国家级高新技术企业，专注于电子新材料的研发、生产与销售，其核心产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显著优势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及产品应用检测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内联”策略，已成功实现从电子装联材料到“电子装联+可靠性材料”双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好！据报道华为采用了284颗芯片通过堆叠和高速连接实现了领先英伟达的AI芯片的性能。公司作为华为的微电子连接的合作伙伴、又在互动中表示公司有芯片堆叠和高速连接的材料和技术，想必公司在CM284也出力不少吧？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司作为国家级高新技术企业，专注于电子新材料的研发、生产与销售，其核心产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显著优势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及产品应用检测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内联”策略，已成功实现从电子装联材料到“电子装联+可靠性材料”双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵。感谢您的关注！
📅 2025-05-09
❓ 投资者提问：
董秘你好公司产品能否应用智能家居领域？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司产品能应用于智能家居领域。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好公司产品能否应用低空经济、商业航天、人形机器人等新兴赛道？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司产品能运用于低空经济、人形机器人赛道，其中低空经济作为新质生产力的代表，产业链条长，应用场景丰富，发展空间极为广阔。公司的微电子焊接材料及辅助焊接材料可应用于该领域，且有长期合作的客户。未来，公司将密切关注其变化发展，进一步布局相关领域。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
是否有产品用于算力
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司产品在电子装联材料和可靠性材料等方面已经全面匹配数据中心领域的应用场景。公司作为国家级高新技术企业，专注于电子新材料的研发、生产与销售，其核心产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显著优势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及产品应用检测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内联”策略，已成功实现从电子装联材料到“电子装联+可靠性材料”双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好公司在铜缆高速连接领域有哪些技术储备跟产品涉足布局？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司产品能应用于涵盖了数据中心、云计算、5G通信、工业自动化、汽车电子、医疗设备等多个行业的高速连接领域。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好公司产品跟技术储备是否有布局铜缆高速连接领域？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司产品能应用于涵盖了数据中心、云计算、5G通信、工业自动化、汽车电子、医疗设备等多个行业的高速连接领域。感谢您的关注！
📅 2025-04-28
❓ 投资者提问：
董秘你好公司在光刻机光刻胶领域有产品涉足跟技术储备吗
💬 董秘回复：
尊敬的董秘您好！公司目前暂未涉足光刻机光刻胶领域。公司作为国家级高新技术企业，专注于电子新材料的研发、生产与销售，其核心产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显著优势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及产品应用检测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内联”策略，已成功实现从电子装联材料到“电子装联+可靠性材料”双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好能否讲解下公司哪些产品可以应用存储芯片领域？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司作为国家级高新技术企业，专注于电子新材料的研发、生产与销售，其核心产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显著优势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及产品应用检测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内联”策略，已成功实现从电子装联材
❓ 投资者提问：
董秘你好贸易战升级公司是否有国产替代产品？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！当前的国际形式变化多样，国产替代已势不可挡，越来越多的下游行业客户正逐步引导国产材料融入到其研发过程中，并配合其做技术升级改造。在此背景下，公司紧抓发展机遇，不断加大研发投入、持续提升技术水平，逐步打开了市场并具备了一定的品牌影响力、占据了相当的市场份额。公司部分产品已达国际先进水平，可替代国外产品，实现国产替代，满足如汽车电子、储能、半导体、新能源、医疗器械等各领域的应用需求。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好公司产品能否应用铜缆高速连接领域？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司产品能应用于涵盖了数据中心、云计算、5G通信、工业自动化、汽车电子、医疗设备等多个行业的高速连接领域。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司在5G领域有布局吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司产品能满足5G通信电子装联和可靠性材料领域的所有应用场景。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司在算力跟数据中心领域有布局吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司作为国家级高新技术企业，专注于电子新材料的研发、生产与销售，其核心产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显著优势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及产品应用检测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内联”策略，已成功实现从电子装联材料到“电子装联+可靠性材料”双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司哪些产品可以应用存储芯片领域？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司作为国家级高新技术企业，专注于电子新材料的研发、生产与销售，其核心产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显著优势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及产品应用检测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内联”策略，已成功实现从电子装联材料到“电子装联+可靠性材料”双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好公司产品是否有应用军工、卫星导航领域？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司产品能运用于军工领域和商业航空领域。公司作为国家级高新技术企业，专注于电子新材料的研发、生产与销售，其核心产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显著优势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及产品应用检测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内联”策略，已成功实现从电子装联材料到“电子装联+可靠性材料”双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司产品能否应用5G领域
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司产品能应用到5G相关领域。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好公司产品能否应用5G相关领域？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司产品能应用到5G相关领域。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好公司产品能否应用液冷服务器相关领域？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司产品可运用于液冷服务器相关领域。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好公司产品能否应用军工领域？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司产品可运用于军工领域。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司产品能否应用深海科技领域？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司产品目前暂未涉足深海科技领域。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
网上有博主说，华为Pura X手机采用“一体化集成封装”技术，公司作为封装材料核心供应商，有没有提供技术支持，
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司作为国家级高新技术企业，专注于电子新材料的研发、生产与销售，其核心产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显著优势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及产品应用检测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内联”策略，已成功实现从电子装联材料到“电子装联+可靠性材料”双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
除了对外设厂外，公司有无并购同行扩大产能的计划
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注和建议，公司将会结合市场实际情况和公司的战略布局审慎评估相关事项，未来公司如涉及有关事项，将按照相关法律法规及有关规定的要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好！研报显示：微电子焊接行业国产占有率只有百分之五十左右，公司作为国内的龙头企业在当前的国际形势下有没有国产替代的计划？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司作为锡膏领域的内资龙头，产品竞争力强，在国产替代已势不可挡的形势下，公司紧抓发展机遇，不断加大研发投入、持续提升技术水平，逐步打开了市场并具备了一定的品牌影响力、占据了相当的市场份额。目前，公司部分产品已达国际先进水平，可替代国外产品，实现国产替代，满足如汽车电子、储能、半导体、新能源、医疗器械等各领域的应用需求。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘好，请问你们用于芯片的材料何时进入下游量产的？为何24年前三季度利润没起色？这次贸易战，请问公司的芯片材料主要竞争对手是哪里的…？目前公司产能可以满足极端情况下国内需求吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司作为国家级高新技术企业，专注于电子新材料的研发、生产与销售，其核心产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显著优势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及产品应用检测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内联”策略，已成功实现从电子装联材料到“电子装联+可靠性材料”双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
您好董秘，华为发布了新的9020SOC，其中一体化封装是最大亮点，其中所需要材料与我司高度契合，请问我司是否为华为提供产品？可否展开讲讲？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司作为国家级高新技术企业，专注于电子新材料的研发、生产与销售，其核心产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显著优势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及产品应用检测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内联”策略，已成功实现从电子装联材料到“电子装联+可靠性材料”双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
新凯来前期发布了一系列国产尖端半导体设备，公司的产品能不能与新凯来的产品相匹配？为国产发光发热？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司的锡膏产品可匹配半导体。公司作为国家级高新技术企业，专注于电子新材料的研发、生产与销售，其核心产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显著优势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及产品应用检测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内联”策略，已成功实现从电子装联材料到“电子装联+可靠性材料”双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
你好，公司有哪些产品能作为国产替代产品？公司有没有与海思合作？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司部分产品已达国际先进水平，可替代国外产品，实现国产替代，满足如汽车电子、储能、半导体、新能源、医疗器械等各领域的应用需求；公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、隆基股份等国内知名企业，请您关注公司在深交所指定信息披露平台披露的定期报告或相关公告。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘好，目前公司锡膏可用于高密度封装吗？在无铅，超细颗粒技术方面如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司锡膏可以应用于高密度封装，在无铅超细粉颗粒技术上已能够量产T7-T8号锡膏产品。公司多年来紧随下游行业发展需求，陆续开发出无铅锡膏、无铅锡膏、小粒径锡膏、低温锡膏、3D打印锡膏等产品；此外，公司会应客户的特殊需求进行定制化开发。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问公司产品能否用于5g和6g领域里？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司产品能应用到5G相关领域。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请查阅一下4月20号的股东人数，谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截至2025年4月18日，公司股东数量为9305户。感谢您的关注！
📅 2025-04-11
❓ 投资者提问：
请问公司的业务和产品，能直接或者间接适用在机器人上吗?
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司的焊接材料能够广泛应用于机器人的控制系统硬件生产中。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
你好，请查询一下最新一期股东人数，公司对美贸易占比如何，谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！最近一期股东人数敬请关注公司将于2025年4月21日披露的2025年第一季度报告；公司整体出口业务收入占比非常小，2023年度不到总体营业收入的2%。公司客户所处行业多元化，能较好地分散经营风险，使得公司在复杂多变的市场环境中保持了相对平稳的态势，因此中美贸易关税变动对公司经营业绩不构成显著影响。公司未来将持续做好研发，从客户出发，从产品出发，公司正逐步转型为为客户提供一站式电子装联及可靠性领域整体方案解决商。详细内容请您关注公司在深交所指定信息披露平台披露的定期报告或相关公告。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问截止3月31日公司股东户数分别是多少？多谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！截止3月31日的股东户数敬请关注公司将于4月21日披露的2025年第一季度报告。感谢您的关注！
📅 2025-04-09
❓ 投资者提问：
董秘你好公司在消费电子领域有什么产品涉足跟布局？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司是一家集电子新材料研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，主要产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司的三锡（锡膏、锡条、锡丝）三剂（助焊剂、清洗剂、稀释剂）类产品在消费类电子领域均有应用广泛，目前公司持续布局消费类电子领域中需求的可靠性材料板块！感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好公司是否有产品应用低空经济领域？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！低空经济作为新质生产力的代表，产业链条长，应用场景丰富，发展空间极为广阔。公司的微电子焊接材料及辅助焊接材料可应用于该领域，且有长期合作的客户。未来，公司将密切关注其变化发展，进一步布局相关领域。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘好，请问你们用于芯片生产的材料，目前批量供货了吗？在国内处于什么水平？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！目前公司锡膏产品在大功率IGBT器件、封测领域方面均取得客户的认可并批量交付。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
摩尔线程是否是公司客户？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系，积累了良好的市场声誉。公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康等国内知名企业，请您关注公司在深交所指定信息披露平台披露的定期报告或相关公告。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好苹果是公司客户吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系，积累了良好的市场声誉。公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康等国内知名企业，请您关注公司在深交所指定信息披露平台披露的定期报告或相关公告。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
宇树科技是公司客户吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系，积累了良好的市场声誉。公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康等国内知名企业，请您关注公司在深交所指定信息披露平台披露的定期报告或相关公告。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好苹果公司跟富士康是否是公司客户？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系，积累了良好的市场声誉。公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康等国内知名企业，请您关注公司在深交所指定信息披露平台披露的定期报告或相关公告。感谢您的关注！
