📅 2026-02-03
❓ 投资者提问：
董秘:你好！贵司大股东减持股票一事是否减持完毕？能否披露减持进程？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司控股股东、实际控制人及其一致行动人已经提前终止股份减持计划，未完成减持的股份在剩余减持计划期间内将不再减持，具体情况详见公司2025年12月19日在巨潮资讯网披露的《关于控股股东、实际控制人及其一致行动人提前终止减持计划暨减持股份结果的公告》，谢谢！
❓ 投资者提问：
您好，查询到公司的8231/7260 等设备可直接应用于 CPO 行业，解决超薄晶圆切割与封装体加工核心痛点，已进入客户验证阶段，请问这是真的嘛？目前接触的客户有哪些？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司12寸高精密切割设备适用于超薄晶圆，支持晶圆全切和DBG半切工艺，同时支持先进封装制程中的Edge Trimming工艺，可服务于CPO共封装光学等算力中心数据互联网场景和紧凑型封装的可穿戴设备等领域，该设备已形成正式销售订单。此外，公司应用于高效封装体切割分选的设备已进入客户验证阶段，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问1月30日的股东人数多少，谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注！2026年1月30日，公司股东人数约为2.6万户，谢谢！
❓ 投资者提问：
您好，查询到公司是全球唯二（与 DISCO 并列）、中国唯一同时掌握 12 英寸划片机 + 空气主轴 + 划片刀三大核心技术的企业。国际市场的拓展如何？目前主要的客户有哪些？台积电、三星都是公司的客户吧，另外公司的能力在机器人领域应该也能广泛应用，能介绍一下公司目前机器人业务嘛？希望能得到贵公司的尽快回复，增强投资者的信心
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件—空气主轴和刀片等耗材技术的企业，致力于为国内外封测厂商和IDM客户提供划切、研磨领域的整体解决方案，客户遍布全球，在半导体后道封装装备领域有多年产业经验和广泛的市场品牌知名度，已与众多国内外头部封测企业建立稳定的合作关系。目前公司具备反向式行星滚柱丝杠技术基础和工艺制造能力，公司期望以反向式行星滚柱丝杠的研发、设计、生产能力赋能产业链下游的合作伙伴，谢谢！
📅 2026-01-07
❓ 投资者提问：
请问郑州航空港二期产能是如何规划的，目前是否制定了二期建设的时间节点。1月份何时发布25年的业绩预告
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司航空港二期工程正在加紧施工，计划于2027年建成投产。我们将全力推进项目建设进度，项目完成后将大幅增加半导体封装设备、核心零部件及物联网安全生产智能装备的产能；公司高度重视信息披露工作，如2025年度业绩情况预计达到业绩预告的相关披露标准，公司将于2026年1月31日前积极履行信息披露义务。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问公司产品在军工和航空航天领域是否有应用？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司研发生产的核心零部件空气主轴等可应用于半导体切割研磨、硅片生产、光学检测、汽车喷漆、光学玻璃研磨、军工等多个行业和领域；公司正在加快不同类型空气主轴的市场拓展，目前相关产品收入占比较低，对公司整体业绩影响有限，请注意投资风险。谢谢！
📅 2025-12-23
❓ 投资者提问：
董秘您好！海南封关后零关税、低税率等政策红利，贵公司在 海南儋州 设有孙公司 光力芯越微电子有限公司，请问公司是否计划借助海南封关契机，对公司业务进行优化？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！海南自贸港封关等举措及相关优惠政策将极大提升贸易便利化水平，公司高度关注相关政策动态并积极研究，将根据战略规划和经营发展需要探索利用好自贸港政策的路径，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问12月19日的股东人数多少，谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注！2025年12月19日，公司股东人数约为2.5万户，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘，您好！请问公司截至12月20日公司的股东人数是多少？谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注！2025年12月19日，公司股东人数约为2.5万户，谢谢！
📅 2025-12-09
❓ 投资者提问：
董秘你好！2025年公司新推出的采空区火源定位系统、气云光谱视频监测预警系统等产品，请问:其算法模型是否引入AI或数字孪生技术？若引入，训练数据来源、模型更新机制及边缘计算单元的算力配置如何匹配井下低功耗、低带宽场景？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司物联网安全生产监控装备产品积极采用了数字孪生、AI视频分析、仿真验证等新技术，以实现矿山安全监控系统的自动化、智能化、可视化和集成化，助力智慧矿山建设；公司以煤矿安全生产等过程的数据为核心，搭配异常样本合成数据训练AI模型，确保模型在复杂工况下的鲁棒性（稳健性）与泛化能力，可适配不同矿井的个性化需求。针对井下低功耗、低带宽的特殊环境，通过科学的云边协同架构实现高效适配，同时搭配相关优化策略，实现了大幅降低设备功耗与带宽占用，确保系统在严苛井下环境中稳定运行，谢谢！
❓ 投资者提问：
了解到公司正积极拓展欧洲市场，请问近两年有拓展欧盟地区的市场吗？是否有为欧盟地区的企业提产品或服务呢？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司全资子公司英国LP和以色列ADT拥有数十年的行业经验，在欧洲市场具有良好的客户基础。公司半导体封测装备业务充分利用英国子公司LP和以色列子公司ADT的渠道优势和品牌优势，加大在美国、欧洲和东南亚的市场推广力度，并进一步完善优化国内外体系的销售协同合作，通过国内国外双循环的生产营销模式，进一步提升快速响应客户需求和现场服务的能力，更好地满足目标客户的订单需求，提高公司产品在海外市场的竞争力，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司截至11月30日的股东人数是多少，谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注！2025年11月28日，公司股东人数约为2.5万户，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问11月底的股东人数多少，谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注！2025年11月28日，公司股东人数约为2.5万户，谢谢！
❓ 投资者提问：
2025年全球划片机市场仍由日本DISCO、东京精密和光力科技（含ADT、LP）占据近90%份额。公司在全球前三中如何进一步明确自身差异化定位，以在高端机型上与DISCO正面竞争并分流其订单？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司客户覆盖欧美、东南亚等全球市场，具有广泛的客户认知度。国产化半导体机械划切设备性能已媲美国际竞争对手对标型号，得到了客户的广泛认可，获得了头部封测企业和众多中小客户的批量订单。公司基于8230技术平台为客户开发的在各种应用场景的高端定制机型也逐步实现批量销售。公司将运用英国、以色列、中国三地研发技术的协同优势，加上中国制造供应链的强大成本和效率优势，跟客户的紧密合作，持续迭代和丰富产品线，适配不同应用场景的划磨需求，为客户提供个性化的划磨整体解决方案，为客户提供更好的产品和更优的服务，助力公司业务的增长。谢谢！
❓ 投资者提问：
据悉公司已进入头部封测厂供应链。请问:2025年来自这些头部客户的重复订单或扩产订单占比是否具有显著提升？新增订单中，来自“首次国产化”客户的比例是多少？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司的国产化半导体划切设备已经具有与国际竞争对手对标型号相媲美的稳定性、切割品质和切割效率，得到了客户的广泛认可，并获得了头部封测企业和新技术领域的新兴客户群的批量重复订单。公司也在持续拓展新客户和新应用领域。2025年下半年度，头部客户重复订单或扩产订单占比有明显提升。新增订单中，“首次国产化”客户比较踊跃。谢谢！
❓ 投资者提问：
据悉公司已获海外客户战略合作意向的产品，请问是否通过欧盟ATEX、美国MSHA或IECEx等国际防爆认证？若未完成，认证时间表及本地化适配（如协议栈、语言、法规）的投入预算如何？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司正积极推进海外市场的开拓，并根据当地要求办理所需资质，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好！2025年能源法及煤矿智能化新政落地后，高瓦斯矿井设备更新周期缩短，请问:公司瓦斯智能化精准抽采系统及防突综合管控平台的订单增速是否已体现在2025年三季报的合同负债或预收款项中？若剔除半导体板块影响，物联网业务板块的收入弹性区间是在多少？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司合同负债受订单数量和销售模式等多重因素影响，2025年前三季度公司物联网板块业务呈现健康稳步发展，谢谢！
📅 2025-11-18
❓ 投资者提问：
请问贵公司半导体设备是不是主要对日本厂商设备实现国产替代？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！日本的半导体设备有着多年的技术和应用积累，是我们学习和追赶的标杆。公司经过多年努力，国产化半导体划切设备已经进入头部封测企业并形成批量销售，公司设备已经具有与国际竞争对手对标型号相媲美的稳定性、切割品质和切割效率，性能处于国际一流水平，实现了高端切割划片设备的国产替代。2025年，公司在半导体业务领域初步完成机械切割、激光切割、研抛设备布局，公司将继续加强研发力度，丰富产品系列，进一步推动半导体设备的国产替代，谢谢！
❓ 投资者提问：
目前存储涨价，你们的设备是否可以在 HBM满足生产线？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！存储芯片与逻辑芯片、算力芯片等同样在封装工艺环节都需要使用划片机和研磨机。公司的半导体封装设备产品主要为半导体划切、研磨相关的高精密设备和耗材，主要应用于半导体后道封测领域中各类芯片的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节，客户主要为OSAT和IDM厂商，谢谢！
📅 2025-10-21
❓ 投资者提问：
请问董秘，截止2025年10月20日公司的股东人数是多少？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注！2025年10月20日，公司股东人数约为2.5万户，谢谢！
❓ 投资者提问：
回公司出个业绩预告吧！！！优秀的公司总是提前一步
💬 董秘回复：
感谢您的关注！敬请关注公司将于2025年10月30日披露的第三季度报告，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问9月20日的股东人数多少，谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注！2025年9月20日，公司股东人数约为2.6万户，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司产品有没有可以作用到 储能类、核聚变或者核电领域的？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司电力方面产品可直接应用在核电领域，公司物联网安全监控装备的技术可用于储能领域，但公司还未开展相关业务；在半导体方面，公司的产品为半导体划切、磨抛相关的高精密设备和耗材，主要应用于半导体后道封测领域中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节。客户主要为OSAT和IDM厂商，不直接服务于上述领域。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问10月10日的股东人数多少，谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注！2025年10月10日，公司股东人数约为2.6万户，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司半导体订单客户如何付款？是3331，付款模式吗？3成定金，发货前付3成，3月后付3成，一年内付最后一成？还是？合同负债没有表现出公司半导体订单情况，同比去年还下降了，请问如何解释公司订单爆满？和去年同期比，公司目前订单情况如何？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司半导体订单客户付款方式和订单预付款收取比例会根据产品类型、订单金额、客户合作模式及行业惯例等因素综合确定，不同业务场景下付款方式不同，预付款收取比例会存在合理差异；进入7月份以来，公司国产半导体设备提货速度在加快，目前已进入满产状态，新增订单也在持续增加，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问9月30日的股东人数多少，谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注！2025年9月30日，公司股东人数约为2.8万户，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好！天岳先进，晶盛机电，科友半导体等企业，均已推出了12英寸碳化硅产品，请问:公司是否已与上述几家头部碳化硅企业开展深度合作？是否已专门针对其各自碳化硅产品进行定制式的设备研发布局或生产？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司不方便对外披露具体客户合作信息。针对第三代半导体以及化合物半导体等硬脆材料的切割和研磨需求，公司开发了相应的设备。同时公司研发的激光隐形切割设备即将推向市场，可以实现SiC、GaN等化合物晶圆的高效切割，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问10月10日的股东人数多少，谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注！2025年10月10日，公司股东人数约为2.6万户，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问10月20日的股东人数多少，谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注！2025年10月20日，公司股东人数约为2.5万户，谢谢！
📅 2025-09-29
❓ 投资者提问：
董秘，您好！最近中国首台DUV光刻机开始测试了，对于公司的半导体方面的业务有没有积极的利好?公司的半导体是否间接适用于于光刻机方面?
💬 董秘回复：
感谢您的关注！在半导体封装装备业务领域，公司主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材（刀片等）。公司产品与光刻机在半导体制造中属于不同工艺环节的设备。DUV光刻机的国产化进程将加快半导体全链条国产设备替代，提升半导体行业对国产化设备的信心，对公司半导体装备业务发展当然是利好的消息。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘，您好！市场面对公司实际控制人的减持，公司的股价极速下跌，公司是否可以通过转让股份给机构，这样有利于稳定公司的股价，也有利于公司做好市值管理！
💬 董秘回复：
感谢您的关注与宝贵的建议！公司实际控制人本次减持股份将通过大宗交易进行，不会通过二级市场集中竞价进行减持。大宗交易受让方持有的股份将锁定6个月；在受让方选择方面，实控人基于公司发展的长远考虑，会倾向选择引入匹配公司发展的长线资金。谢谢！
❓ 投资者提问：
近日，《2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会》即将召开，请问：公司在半导体切割设备（如划片机）和第三代半导体（如碳化硅、氮化镓）材料加工领域的技术储备如何？是否计划在大会展示相关设备或工艺突破？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！针对第三代半导体以及化合物半导体等硬脆材料的切割需求，公司开发了相应的设备与切割工艺，已在客户处成功应用，同时公司的8英寸激光隐形切割设备即将推向市场，可以实现SiC、GaN等化合物晶圆的高效切割。我们会积极运用各种展会、专业会议进行产品的推广和展示。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，自七月份以来公司进入满产状态，请问贵公司是否考虑二期建设计划方案？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司为适应市场需求和国际形势的变化，在可转债项目原设计基础上，优化了建设方案，二期项目建设正在快速推进。谢谢！
❓ 投资者提问：
现在的光模块生产商大概率后期也会成为cpo光模块这块供应商，他们会自己做这些，希望公司尽快接触中际，新易盛，华工等国内前10光模块生产商验证切割机
💬 董秘回复：
感谢您的关注与宝贵的建议！公司提供各种规格型号的切割、研磨设备用于光模块等元器件的切割、研磨。公司将紧跟市场需求与技术发展趋势，持续挖掘客户需求，为客户提供适用的产品，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司8230产品有提供给华工科技做认证吗？华工批量生产3.2t，后续决定采用公司产品吗
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司不方便对外披露具体客户信息。公司提供各种规格型号的切割、研磨设备用于6/8/12英寸硅晶圆、封装基板等各种材质切割，也用于光学器件等元器件的切割。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘，您好！请问公司的高性能高精度空气主轴在行业内处于什么地位?
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司的高性能高精密空气主轴在业界居于领先地位；特别是在电子工业中的切割研磨、汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度，谢谢！
❓ 投资者提问：
近日消息称:青禾晶元碳化硅复合衬底新突破，达国际领先水平。据此，青禾晶元复合衬底需将单晶SiC薄层键合至多晶衬底，请问:①光力的切割设备能否满足其界面平整度要求？是否有针对键合界面的特殊工艺方案？②复合衬底目标成本较传统衬底降50%，光力的切割设备在加工效率、良率方面如何支持这一目标？是否有针对废料回收切割的优化方案？③是否计划与青禾合作开发复合衬底专用切割设备？以及如何应对8英寸复合衬底挑战？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司目前没有晶圆剥离和晶圆键合的成熟产品。针对先进封装和碳化硅晶圆的切割和研磨，公司有量产的多种型号设备，为客户提供服务。叠层的晶圆结构有可能会对晶圆切割的工艺提出新的要求，公司将根据客户需求提供包含设备、耗材及工艺的整体解决方案，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘，您好！人形机器人的量产时间越来越近了，公司的反向式行星滚柱丝杠更是与人形机器人的关节运动高度适配，公司是否会切入人形机器人行业，积极并购一些关于人形机器人方面的公司，积极拓展公司的业务，形成多元化业务，三驾马车崎岖并进。
💬 董秘回复：
感谢您的关注与宝贵的建议！公司在积极推进各类精密零部件的应用，包括反向式行星滚柱丝杠在机器人领域的拓展，目前还在应用对接的早期阶段。公司在寻找合适的业务机会和合作伙伴，以期更好的切入相关产业，谢谢！
❓ 投资者提问：
近日，环球晶圆公布已开发出12英寸方形碳化硅晶圆，并称已开发非镭射的12英寸碳化硅晶圆切割方法。公司之前已答复将持续加大碳化硅切割领域研发投入。基于此，请问：①公司是否参与碳化硅晶圆加工设备的国产化替代？②非镭射切割技术是否可能成为行业今后趋势？③如何应对潜在技术替代风险？④是否与环球晶圆等厂商在碳化硅设备领域有合作或订单？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司针对第三代半导体以及化合物半导体等硬脆材料的切割需求，提前布局，开发了相应的设备，实现了国产化替代，已在客户处成功应用；激光切割技术和传统机械切割应用于不同的工艺场景，存在互补关系，切割技术的选择不仅取决于被切割材料本身，也包括具体的应用场景的限制。需要根据具体场景需求来选择效率高、品质可靠的切割技术。公司在两种技术上都有相应的国产化设备。公司始终把自主研发创新作为企业成长的核心驱动力，多年来始终保持较高比例的研发投入。公司将紧跟行业发展趋势，提前预研，跟客户紧密合作，一起研发适用的产品，满足客户对设备的需求。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司除了华工。国内还提供中际，新易盛等在做认证吗？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司不方便对外披露具体客户信息，谢谢！
📅 2025-09-08
❓ 投资者提问：
公司产品是否应用于光刻机？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！在半导体封装装备业务领域，公司主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材（刀片等），公司产品目前不直接应用于光刻机。谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，请问贵公司审计报告“十二、与金融工具相关的风险”为什么没披露“信用风险”“流动性风险”“市场风险”？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司2024年度审计报告已披露“信用风险”“流动性风险”“市场风险”，谢谢！
❓ 投资者提问：
华为海思是否是贵公司客户？同时摩尔线程、沐曦、寒武纪等是否是公司客户？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司的半导体封装设备客户覆盖面较广，主要为OSAT和IDM厂商，头部封测企业均为我们的客户。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司在CPO共封装光学领域，推出了哪些产品？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！CPO共封装光学技术需将光引擎与ASIC芯片共封装，涉及高精度晶圆切割。公司适用于高精度晶圆切割的产品有8230/8231等，谢谢！
📅 2025-09-04
❓ 投资者提问：
请问董秘，贵公司技术实力雄厚，是全球前三的半导体切割划片装备企业，拥有切割划片设备、空气主轴、刀片等核心零部件的完整产业链。产品进入盛合晶微等头部封测企业，下一步，贵公司如何拓展巩固半导体切割装备的市场占有率？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司将紧跟行业发展趋势和市场需求，以优质的产品服务好客户，提升产品的市占率；进一步丰富拓展产品线，满足客户多样化的工艺需求，为客户提供整体解决方案。同时，通过国内、国外双循环的生产营销模式，进一步提升快速响应客户需求和现场服务的能力，提高公司产品在海外市场的竞争力。结硬寨、打呆仗，以性价比高的产品和快速响应能力赢得更多市场份额。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好！公司12英寸划片机8230及国产化软刀已进入头部封测厂，但2024年半导体业务收入同比下降20.68%。请问：当前国产设备市占率是否提升？第三代半导体切割设备（如碳化硅）的研发进度及客户验证情况如何？ 谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注！2024年半导体业务收入同比下降主要受以色列地区冲突的影响，2024年度国产半导体设备交付量同比在提升，国产化设备市占率在提高。针对第三代半导体以及化合物半导体等硬脆材料的切割需求，公司开发了半自动单轴切割划片机-6110，已在客户处成功应用，6110还可用于陶瓷等材质的精密切割，同时公司的8英寸激光隐形切割设备即将推向市场，也可以实现SiC晶圆的高效切割，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好！请问:①光力科技碳化硅切割划片机是否已进入华为海思麒麟芯片的封测供应链？目前该领域设备的技术参数是否符合华为对12英寸晶圆切割的精度要求？②贵司碳化硅切割设备是否已应用于华为昇腾芯片的封装产线？在华为构建的国产化半导体产业链中，公司设备如何实现与长电科技等封测厂商的技术协同？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司的半导体封装设备可广泛用于多种半导体产品的封装工艺中，客户覆盖面较广，主要为OSAT和IDM厂商。公司为上述客户提供高端划切设备和耗材等用于半导体产品的先进封装工艺。公司的12英寸晶圆切割设备已经批量供应给国内头部封测厂和众多知名客户，切割精度符合要求。围绕国产化半导体产业链，公司跟头部企业进行紧密合作，根据客户的不同工艺场景下的划磨抛需求，进行新产品、新工艺的合作开发，为客户提供划切磨削的整体解决方案。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，截至2025年8月27日贵公司股东人数是多少？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！截止2025年8月29日，公司总股东人数约为2.8万户，谢谢！
❓ 投资者提问：
尊教的董秘你好，贵公司截止8月26日共有多少股东人数？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！截止2025年8月29日，公司总股东人数约为2.8万户，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好！请问:①公司六维力传感器在抗过载能力（如20kg冲击测试）方面是否达到人形机器人应用标准？目前是否进入相关供应链体系？②公司在半导体封测设备领域积累的精密制造技术，如何赋能人形机器人核心部件的研发？目前是否有相关技术迁移案例？③面对摩根士丹利预测的2030年中国人形机器人34亿美元市场规模，公司是否有明确的市场进入策略？当前是否已有定点项目或合作伙伴？ 谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注！（1）公司传感器产品主要是为半导体和物联网应用领域开发的，公司尚未进行六维力传感器产品研制。（2）公司在精密制造技术积累了大量的精密零部件设计与工艺和制造技术，目前公司具备反向式行星滚柱丝杠技术基础和工艺制造能力，该技术可应用于人形机器人线性驱动中；（3）公司正在积极寻求人形机器人应用领域的产业合作。谢谢！
❓ 投资者提问：
首先祝贺光力科技有这么一位从中科院过来这么高大上的博士董秘！请问董秘，反向式行星滚柱丝杠更是与人形机器人的关节运动高度适配，并且技术壁垒较高。贵公司现在如何拓展反向式行星滚柱丝杠在头部人型机器人领域的市场？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！目前公司在反向式行星滚柱丝杠具备技术基础和工艺制造能力；人形机器人尚处于行业发展初期，公司正积极寻求合作伙伴，公司期望以反向式行星滚柱丝杠的研发、设计、生产能力赋能产业链下游的合作伙伴，通过合作拓展包括人形机器人在内的新应用。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问董秘，贵公司的物联网业务在煤矿安全监控领域技术领先，但是面对日趋下滑的煤炭市场，贵公司是否考虑缩小物联网在公司的业务比重，而重点发展半导体切割业务和人型机器人业务？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！多年来公司深耕煤矿安全生产监控领域，储备了多项核心技术，积累了大量的行业经验和客户资源，积淀了良好的市场形象，处于细分领域行业领先地位。公司物联网安全监控业务作为公司发展的基石，多年来保持较好的业绩增长水平，并且赋能和支持公司发展半导体设备业务。公司将做好规划，推动公司既有业务的协同发展，同时布局新兴业务的良性发展。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，截至2025年8月27日贵公司股东人数是多少？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！截止2025年8月29日，公司总股东人数约为2.8万户，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问贵公司是否参与银河麒麟的生态环境？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司通过划切、研磨半导体封测装备赋能中国半导体国产化生态链，为国内半导体芯片制造企业提供国产设备与工艺方案。谢谢！
📅 2025-08-15
❓ 投资者提问：
董秘您好！市场有传言公司半年报业绩很差，作为坚信公司的投资者，真心希望公司能及时披露下半年报预告，好坏都是对投资者及时认真的反馈。特别是当下市场大好，公司股价却不涨反跌，这对公司坚信的投资者来说，是个大的打击。
💬 董秘回复：
感谢您的关注和对公司的关心！相关信息请以公司公开披露的信息为准。公司严格按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关规定履行信息披露义务，并预约于2025年8月27日披露公司2025年半年度报告，关于公司业绩情况敬请关注公司相关披露。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问贵公司研发的反向式行星滚柱丝杠产品目前是否已向机器人厂家供货？以及贵公司后续对此款产品的投入的研发和生产力度如何？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司正在积极的围绕反向式行星滚柱丝杠产品寻求新的应用领域。谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，公司8230型号切削良品率稳定在多少，年底良品率目标提升到多少
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司8230已经实现了对标行业一流产品的良品率。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘：您好！公司切割划片机通过盛合晶微验证没有？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司的半导体封装设备可广泛用于多种半导体产品的封装工艺中，尤其是以8230为代表的划切设备，已经具备超20种型号，产品性能得到了国内头部客户的高度认可。公司为半导体设备客户提供高端划切设备和耗材等用于半导体产品的封装工艺，客户覆盖面较广。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好，公司的一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸技术方面：该技术（精度1μm）目前已在哪些行业实现应用？量产规模如何？相比同类进口产品，在成本、性能上有哪些核心优势？未来是否计划拓展至半导体设备以外的领域（如精密机床、机器人等）？望回复，感谢。
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司集成整合英国核心零部件研发平台研发和加工制造优势，成功开发的一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸，具有高精度和大行程范围的特点。公司正在积极寻求半导体设备以外的应用领域。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好！公司在宣传方面要大力加强，产品介绍、技术突破、中标项目、参加高质量会议等，通过公众号等分享出去。公司是细分国产唯一，国产代替市场很大，可市场对公司的了解太少。严重影响市场扩展谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注与宝贵建议！公司将持续认真听取投资者、市场和客户的反馈与意见，不断加强品牌形象和宣传，持续通过展会、行业论坛、新品发布会、技术交流会等多元化方式加强宣传推广，提高公司市场知名度和美誉度，以更好地服务客户，加速企业发展。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司滚柱丝杠电动缸有销售没有？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司为特定行业客户的需求专门定制研发了的电动缸产品已经少量销售。同时，公司围绕反向式行星滚柱丝杠正在积极寻求新的应用领域。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好，看到公司行星滚柱丝杠产品研发成果了，能否介绍一下目前该产品的商业化进展？是否已经向特斯拉、宇树科技、智元机器人等头部客户配货或者送样了？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司已掌握一体式反向式行星滚柱丝杠和线性执行器的技术和加工工艺，可根据客户需求和应用场景进行定制。前期虽有少量销售，但是为特定行业需求专门研发的产品，公司正在积极寻求新的应用领域。谢谢！
📅 2025-07-01
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，公司在互动平台提到划片机可应用于先进封装工艺。华为昇腾芯片采用Chiplet技术，需高精度切割设备。请问公司的划片机是否适配Chiplet工艺？是否与华为昇腾的先进封装环节存在技术合作？望答复
💬 董秘回复：
感谢您的关注！先进封装是Chiplet技术的基础，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于先进封装中的切割工艺。封装过程主要是由OSAT、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供高端划切设备和耗材等用于实施Chiplet等封装工艺。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问以色列战争，对公司以色列子公司的研发、生产及销售影响大吗？当前当地的战争冲突在加剧，公司有什么安排？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！以伊冲突期间，公司每天与以色列子公司ADT管理层保持沟通，时刻关注以色列的情况。虽然地区间的战争冲突仍然存在，但日常生产运营正常、人员安全，一直为全球客户持续提供高质量的划切设备和刀片耗材。为应对中东地区的战争风险，公司在去年基于英国子公司布局面向国外市场的供应中心、同时国内已经具备了良好的生产能力，可以协同以色列ADT工厂和英国工厂提供全球采购和生产支持，同时已经具备以色列 ADT部分型号设备在郑州工厂生产的能力，以满足相关客户的订单需求。公司也将持续跟踪地域冲突对以色列ADT子公司生产经营的影响，及时有效应对相关风险，并按照有关法律法规的要求进行信息披露，敬请注意投资风险。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好！请问公司和盛合晶微有合作吗？公司有什么产品供应盛合晶微吗？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司的半导体封装设备可广泛用于集成电路、分 立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封装工艺中，尤其是以8230为代表的机械划切设备，已经具备超20种型号，产品性能得到了国内头部客户的高度认可，公司的半导体设备客户覆盖面较广，主要为OSAT和IDM厂商。公司为上述客户提供高端划切设备和耗材等用于半导体产品的封装工艺。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好，请问：在智慧矿山领域，公司的瓦斯抽采监控系统、智能打钻机器人等产品，2025年是否中标国内大型煤矿智能化改造项目？乌兹别克斯坦沙尔贡煤矿改造项目的验收进度及后续海外市场拓展计划能否披露？望答复。
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司深耕物联网安全生产监控领域，多年来持续承接煤矿智慧化改造项目；乌兹别克斯坦沙尔贡煤矿项目已经通过了验收；公司近两年积极参加海外行业展会，与海外客户接触并建立了业务链接，正在逐步开拓海外市场。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘你好。请问：公司作为全球半导体切割划片装备头部企业，12英寸划片机8230在国产替代进程中目前订单情况如何？以色列ADT软刀技术在国内头部封测厂的渗透率是否提升？未来在第三代半导体（碳化硅、氮化镓）切割设备领域是否有新产品研发规划？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！国产化设备在手订单保持持续增长；以色列ADT软刀，客户认知度高，在国内头部封测厂具有一定的市场份额。目前国产化软刀已进入批量生产阶段，部分型号产品已形成销售。公司目前拥有用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110，可广泛适用于碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷等材料的划切加工工艺中，同时公司已经布局适用于第三代半导体的激光隐切设备。公司会持续深化产品在该领域的应用，为客户提供更全面的切割解决方案服务。谢谢！
📅 2025-05-12
❓ 投资者提问：
董秘您好：3月20日上午，来自北京、上海、广州、深圳等地的30余位国内知名投资人齐聚光力科技股份有限公司，在光力科技展区，一款行星滚柱丝杠产品迅速吸引了诸多投资人的关注。请问贵公司有人形机器人“肢体”行星滚柱丝杠产品？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司集成整合英国核心零部件研发平台的独特研发和加工制造优势，在几年前应特定行业的需求，公司已经成功开发出一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸，已掌握了一体式反向式行星滚柱丝杠和线性执行器的技术和加工工艺，公司正在积极寻求新的应用领域。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，2025年一季度有没有业绩预告？
💬 董秘回复：
感谢您的关注和对公司业绩的关心，具体情况敬请关注公司于2025年4月29日披露的第一季度报告。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好：深圳新凯来技术有限公司是贵公司客户？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司与深圳新凯来技术有限公司目前没有业务合作。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好：半导体设备产品有销售给深圳新凯来技术有限公司？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司与深圳新凯来技术有限公司目前没有业务合作。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好：贵公司有人形机器人“肢体”行星滚柱丝杠产品？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司集成整合英国核心零部件研发平台的独特研发和加工制造优势，在几年前应特定行业的需求，公司已经成功开发出一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸，已掌握了一体式反向式行星滚柱丝杠和线性执行器的技术和加工工艺，公司正在积极寻求新的应用领域。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问贵公司的反向行星滚柱丝杠主要是应用在那些地方，是有已经产生定单？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司集成整合英国核心零部件研发平台的独特研发和加工制造优势，成功开发出一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸，丝杠螺纹形状的加工精度可以达到 1μm，可根据客户需求和应用场景提供定制化产品，前期虽有少量销售，但是为特定行业需求专门研发的产品。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好！请问公司是否有RISC-V芯片？或者是否有产品可用于RISC-V芯片？如有，进展如何？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司的半导体封装设备产品主要为半导体划切、研磨相关的高精密设备和耗材，主要应用于半导体后道封测领域中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节，服务各类芯片的生产制造。公司未涉足RISC-V芯片设计领域。谢谢！
📅 2025-03-04
❓ 投资者提问：
您好董秘，建议贵公司研发相关行业AI智能体，例如在煤炭行业实时分析井下瓦斯浓度、压力、温度等数据，构建坍塌风险等级分类AI算法模型，替代人工巡检，降低瓦斯爆炸等安全事故，谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注和建议！公司高度重视数据技术、AI技术、大模型、智能体等与公司所在行业的结合，并采取积极的措施推动新技术在产品中的应用。公司矿山安全生产监控系统基于大数据分析技术已经实现对井下异常的自动分析和超前感知，融合瓦斯抽采、人员定位、应急监控、火灾监控等系统，实现多系统融合下的多业务异常联动处置，使安全监控系统实现自动化、智能化、可视化和集成化，为矿山安全生产、减员增效保驾护航。 非常感谢您的宝贵建议，公司将持续研究和导入新技术不断提升已有产品的智能化水平并进行新产品新技术的研发，谢谢！
❓ 投资者提问：
出现首亏的原因是什么，2025年的年销售合同金额是多少？
💬 董秘回复：
感谢您的关注和建议！2024年度出现首次亏损的主要原因是：（1）2024年根据企业会计准则等规定，公司基于谨慎性原则，对商誉等相关资产计提减值准备；（2）报告期内，汇算以前年度所得税等；（3）与前年度相比研发投入进一步增加。2025年，公司将紧跟行业发展趋势，服务客户，开拓市场，持续加强研发技术创新，优化生产，保持公司产品在市场上的竞争优势，提高公司盈利能力，谢谢！
