| 晶方科技(603005)公司档案 |
| 股票代码 | 603005 |
| 公司中文名称 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 公司英文名称 | China Wafer Level CSP Co.,Ltd. |
| 成立日期 | 2005-06-10 |
| 工商登记号 | 913200007746765307 |
| 注册资本/万元 | 65217.17 |
| 法人代表 | 王蔚 |
| 组织形式 | 中外合资经营企业 |
| 公司简介 | 公司2005年6月成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。公司的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.将持续专注于技术创新。近十年来，公司已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，公司设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；公司购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。公司的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术，为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。 |
| 经营范围 | 许可经营项目:无.一般经营项目:研发,生产,制造,封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务.(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |
| 主营业务 | 公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片,环境光感应芯片,微机电系统(MEMS),发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务.公司目前封装产品主要有影像传感芯片,环境光感应芯片,医疗电子器件,微机电系统(MEMS),射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机,电脑,照相机等),医学电子,电子标签身份识别,安防设备等诸多领域. |
| 证监会行业(新) | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 证监会行业(新)代码 | 39 |
| 省份 | 江苏 |
| 城市 | 苏州市 |
| 区县信息 | 吴中区 |
| 员工总数 | 997 |
| 注册地址 | 苏州工业园区汀兰巷29号 |
| 办公地址 | 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号 |
| 办公地址邮编 | 215026 |
| 公司电话 | 0512-67730001 |
| 公司传真 | 0512-67730808 |
| 公司电子邮件地址 | info@wlcsp.com |
| 公司网址 | www.wlcsp.com |
| 董事会秘书电话 | 0512-67730001 |
| 信息披露人 | 段佳国 |
| 实际控制人 | 无 |
| 实际控制人类型 | 无 |
| 最终控制方 | 无 |
| 最终控制方类型 | 无 |
| 公司独立董事(现任) | 刘海燕,鞠伟宏,钱跃竑 |
| 公司独立董事(历任) | 杨柯,黄彩英,杨辉,徐百,陶冲,罗正英,钱跃竑,鞠伟宏 |
| 审计机构 | 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) |
| 律师事务所 | 国浩律师(上海)事务所 |
| 所属证监局 | 江苏证监局 |
| 证券事务代表 | 吉冰沁 |
| 年度股东大会召开日 | 2022-05-06 |
| 公司英文简称 | WLCSP |
| 是否属于贫困县 | 否 |
| 所属地区板块 | 江苏省 |
| 申万行业英文简称 | Semiconductors |
| GICS行业英文简称 | Semiconductors & Semiconductor Equipment |
| 证监会行业(新)英文简称 | Computers, Communication Equipment, and Other Electronic Equipment Manufacturing |
